매크로 기지국에서 엣지 박스로: 통신망 진화의 열제거원 요구사항 변환
통신망은 하드웨어 히트 싱크를 위한 가장 크고 안정적인 앱 스토어 중 하나이며, 5G의 심층 구축과 6G의 사전 연구에 따라 수요 패턴이 근본적으로 변화하고 있습니다. 2026년 전 세계 5G 기지국의 누적 배치는 800만 명을 넘어섰고, 에지 컴퓨팅 장치의 출하량은 연간 35%의 속도로 증가하고 있습니다. 이 두 가지 힘은 "고출력 중앙 집중식 열 소산"과 "소형화된 제로 노이즈 열 소산"의 두 방향에서
5G 매크로 기지국의 무선 주파수 장치의 단일 채널 전력 소비량은 계속 최적화되고 있지만 대규모 MIMO 안테나 어레이의 채널 수는 64T64R에서 128T128R로 진화했으며 전체 기계의 총 전력 소비량은 감소하지 않고 증가했으며 AAU 열 소산은 지속적인 압력을 받고 있습니다. 새로운 기지국 열 소산 솔루션은 단순한 알루미늄 쉘 열 소산에서 "쉘-열 싱크-열 파이프"의 3층 열 전달 아키텍처로 발전했습니다. 내부 층은 히트 파이프가 내장된 다이캐스트 알루미늄 쉘을 사용하여 파워앰프 칩의 열을 쉘 중앙으로 빠르게 전도합니다. 외부 쉘은 톱니 열 싱크 어레이의 넓은 영역을 통해 자연 대류 열 소산 5G 기지국이 바이오닉 설계와 은폐 설치에 점점 더 초점을 맞추고 있기 때문에 열 싱크는 라돔과 함께 설계되어야 하며 블레이드 높이, 피치 및 색상은 도시 계획 요구 사항을 충족해야 합니다. 이는 열 싱크에 산업 설계 속성을 가져옵니다.
동시에, 많은 수의 밀리미터 파도 스테이션과 거리 스테이션은 초저밀도, 고밀도 열제거원에 대한 수요를 창출했습니다. 이러한 스테이션은 가로등 기둥 및 버스 정류장과 같은 좁은 공간에 설치되며 기계 전체의 두께는 일반적으로 80mm 미만으로 열제거원 높이에 비해 30mm 미만입니다. 기존 알루미늄 압출 열제거원은 이렇게 낮은 높이에서 충분한 표면적을 제공하기 어려워 '타일 바늘 지느러미'라는 열 소산 구조가 등장했습니다. 마찰 교반 용접을 사용하여 수천 개의 직경 1.5mm, 25mm 높이의 구리 바늘을 알루미늄 판에 직접 용접하여 숲과 같은 열 소산 표면을 형성합니다. 면적
에지 컴퓨팅 장치는 다른 폴의 열 소산 요구를 나타냅니다. 팬이 없고 완전히 조용하며 매우 작은 크기입니다. 일반적인 도로변 에지 AI 박스는 8개의 고해상도 비디오 스트림을 처리해야 하며 내부 모듈의 최대 전력 소비량은 60W에 이를 수 있지만 기계 전체를 밀봉하고 방진하여 소음 없이 작동해야 합니다. 이를 위해서는 열제거원에 대한 자연 대류 + 고방사선 코팅의 수동 솔루션이 필요합니다. 2026년에는 에지 컴퓨팅 열제거원의 그래핀 복사 열 소산 코팅 침투율이
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13μm大气窗口波段具有接近黑体的辐射率,可使密封腔体内的元器件温度额外降低5~7℃,成为无风扇设计的使能技术。此外,部分厂家开始尝试将整个铝制外壳的上
덮개는 냉간 단조에 의해 열제거원으로 직접 형성되며 내부 열제거원과 열전도성 인터페이스 재료는 취소됩니다. 열 소산 경로는 "chip-shell-environment"의 세 단계로 압축되며 열 저항은 약 18% 감소합니다.
통신장비의 열제거원이 배경에서 전경으로 이동하고 있다. 그것은 더 이상 단순한 보편적인 부분이 아니라 기지국 전체 계획, 도시 외관, 팬 없는 음소거 등과 같은 시스템 수준의 요구 사항과 깊이 결합된 핵심 설계 요소입니다. 통신 고객의 시스템 열 설계 언어를 이해하고 안테나, 필터 및 열제거원 하우징을 공동 에뮬레이트할 수 있는 열제거원 공급업체가 가치 사슬의 하이엔드를
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