확산 저항(Spreading Resistance)은 작고 집중된 열원에서 더 크고 두꺼운 방열판 베이스로 열이 흐를 때 발생하는 추가적인 열 저항으로, 열이 핀에 도달하기 전에 측면으로 퍼져나가야 하기 때문에 발생합니다. 정량적으로는 방열판 베이스의 실제 열 저항과 1차원 열 흐름을 가정하여 계산된 이론적 저항 간의 차이
프로그레시브 다이 스탬핑은 일반적으로 ±0.05mm ~ ±0.125mm의 공차를 유지하며, 파인 블랭킹은 ±0.01mm ~ ±0.025mm를 달성하고, 딥 드로잉은 재료와 형상에 따라 일반적으로 ±0.10mm ~ ±0.25mm를 유지합니다. 공정 선택은 달성 가능한 정밀도를 직접적으로 결정하며, 파인 블랭킹은 독특한 트리
단자, 접촉부, 커넥터 부품의 대량 생산에 있어 금속 스탬핑은 가장 비용 효율적인 제조 방법으로, 분당 최대 1,200개의 생산 속도에서 ±0.01mm의 공차를 달성합니다. 이 공정은 프로그레시브 금형을 사용하여 절단, 벤딩, 코이닝을 단일 패스로 수행하므로 수백만 회의 사이클 동안 일관성을 보장합니다. 이 글에서는 미션
부품을 밀어내거나 충격을 흡수해야 한다면 압축 스프링을 선택하고, 부품을 당겨서 결합하거나 장력 상태로 에너지를 저장해야 한다면 인장 스프링을 선택하십시오. 압축 스프링은 자유 상태에서 코일이 서로 닿거나 거의 닿는 상태로 압축 하중 모드에서 작동하는 반면, 인장 스프링은 코일이 밀착 감겨 있는 상태로 인장 하중 모드에서
액체 냉각 콜드 플레이트는 기존 공랭식 알루미늄 압출재보다 10~50배 우수한 열전달 효율을 제공하므로 방열판 시장에서 가장 빠르게 성장하는 부문입니다. 일반적인 열저항은 공랭식 설계의 0.1~1.0 °C/W와 비교하여 0.01~0.05 °C/W입니다. 2024년에는 전기차(EV) 인버터, 데이터센터 액체 냉각, 고출력
