엔지니어링 플라스틱의 CNC 가공을 위한 특별 고려사항 및 모범 사례
엔지니어링 플라스틱(예: PEEK, PTFE, POM, PMMA, PC, ABS)의 CNC 가공에는 금속과 완전히 다른 전략이 필요합니다. 주요 과제는 열전도율 저하(녹거나 타기 쉬움), 낮은 탄성계수(변형하기 쉬움), 내부 응력 방출로 인한 치수 변화입니다. 2026년의 모범 사례로는 칩 제거를 용이하게 하기 위해 단일 또는 이중 슬롯 공구를 사용하는 것, 냉각수 대신 압축 공기 냉각을 사용하는 것(플라스틱 수분 흡수를 피하기 위해), 날카로운 공구를 유지하는 것(둔한 칼은 마찰 열을 발생시킬 수 있음), 절삭 및 공급 속도 제어 등이 있습니다. PEEK(polyetheretherketone)의 경우 고속 밀링(10,000~20,000rpm) 및 작은 실제 사례에 따르면 엔지니어링 플라스틱 부품의 표면 거칠기는 전용 플라스틱 가공 전략을 사용한 후 용해 표시 없이 Ra 3.2cm에서 Ra 0.8cm로 줄일 수 있습니다. 2026년에는 엔지니어링 플라스틱 전문 지식을 갖춘 CNC 서비스 제공업체가 의료용 임플란트(PEEK), 반도체 고정장치(POM, PTFE) 및 항공우주 인테리어(ABS, PC) 분야에서 수요가 높을 것입니다.
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