알루미늄 방열판 블록: 6063-T5 aluminium, 1.0 mm fins at 3.0 mm pitch, 0.10 mm over 100 mm flatness, 0.62 K/W thermal resistance. MOQ 500 pcs, ships in 72 hours.
알루미늄 방열판 블록: 6063-T5 aluminium, 1.0 mm fins at 3.0 mm pitch, 0.10 mm over 100 mm flatness, 0.62 K/W thermal resistance. MOQ 500 pcs, ships in 72 hours.
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알루미늄 방열판 블록은 6063-T5 알루미늄을 110 T 금형으로 스탬핑한 베이스 1.0 mm, 핀 1.0 mm 제품입니다. 100 mm 기준 0.10 mm의 평탄도를 유지하며, ΔT = 75 K, 강제 공랭 2.0 m/s 조건에서 0.62 K/W의 열저항을 구현합니다. 월 생산량은 50,000개이며, 핀 피치는 ±0.05 mm 이내로 관리됩니다.
베이스 1.0 mm, 핀 1.0 mm가 이 알루미늄 방열판 블록의 기준입니다. 6063-T5 알루미늄을 110 T 금형으로 프레스 성형하여 100 mm 기준 0.10 mm의 평탄도를 유지하고, ΔT = 75 K, 강제 공랭 2.0 m/s 조건에서 0.62 K/W를 제공합니다. 월 생산량은 50,000개입니다.
스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 반복 가능한 1.0 mm 핀 프로파일을 구현합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 50,000개 생산에서도 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다.
얇은 핀 두께는 스탬핑이 우위를 갖는 지점입니다. 3.0 mm 피치에 1.0 mm 핀은 동일한 외형 치수의 절삭 또는 압출 프로파일보다 단위 부피당 더 넓은 표면적을 제공합니다.
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일체형 구조는 2피스 쿨러에서 나타나는 접착층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 6063-T5 알루미늄과 공기 흐름 사이에는 스탬핑된 표면 자체 외에 아무것도 개재되지 않습니다.
스탬핑 구조는 압출보다 배치 편차를 더 잘 견딥니다. 금형 마모는 핀 피치의 측정 가능한 변화로 가장 먼저 나타나며, 이는 현장이 아닌 CMM 검사와 100% 유압 프레스 리크 테스트에서 검출됩니다.
흑색 아노다이즈 Type II, 10-15 µm 마감은 성형 후에 적용되므로, 절삭 가공 대안에서처럼 핀 루트부의 내식 보호층이 절단되는 일이 없습니다.
참고 자료: Metal Stamping Defects: Burrs, Springback and How to Prevent Them.
표준 소재는 6063-T5 알루미늄이며, 흑색 아노다이즈 Type II, 10-15 µm로 공급됩니다. LED 하이베이 조명 노출이 우려되는 용도에는 패시베이션 처리를 권장하며, 중량보다 전도성이 중요한 경우에는 구리 C110이 열 성능을 높여주지만 단위 중량이 약 두 배로 증가합니다.
일반 치수는 ±0.15 mm로 관리하며, 베이스 두께와 같은 핵심 부위는 ±0.05 mm로 별도 관리합니다. 성형 형상은 금형 반복 정밀도 ±0.05 mm를 그대로 따르며, 홀 위치는 ±0.15 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로, 금형 제작 이후가 아닌 이전에 결정하는 것이 좋습니다.
모든 배치는 CMM 성적서와 100% 유압 프레스 리크 테스트를 동반합니다. 평탄도, 피치, 베이스 두께, 홀 위치를 기록하며, ±0.15 mm를 벗어나는 항목은 라인을 떠나기 전에 표시됩니다.
샘플링은 핵심 치수에 AQL 0.65, 일반 치수에 1.5를 적용하며, 모든 초도품에 CMM 및 100% 유압 프레스 리크 테스트를 실시합니다. ±0.15 mm를 초과하는 편차는 전수 선별로 이어집니다.
평탄도는 주철이 아닌 화강암 정반에서 측정합니다. 20 x 20 x 10 mm에서 100 mm 기준 0.10 mm는 래핑되지 않은 정반에서는 다르게 읽히기 때문입니다. 기록에는 두 측정값을 모두 보관합니다.
자세히 보기: Digital Transformation in Manufacturing: Beyond Industry 4.0 for Precision Machining.
최종 포장은 PE 백 + 수출용 카톤이며, 카톤당 20 kg입니다. 모든 카톤에는 로트, 수량, 검사 상태가 라벨로 부착되며, 기록은 ISO9001 파일에 따라 10년간 보관됩니다.
LED 하이베이 조명 프로그램이 이 형상이 존재하는 이유입니다. 인클로저의 높이를 더 키울 수 없는 경우, 핀 밀도가 유일한 변수이며, 3.0 mm 피치에 1.0 mm 소재가 알루미늄의 실질적인 한계입니다.
LED 하이베이 조명 제작에서 100 mm 기준 0.10 mm의 장착면은 열 성능만큼 중요합니다. 이는 열 인터페이스 재료가 균일하게 퍼지는지, 한쪽 끝에 몰리는지를 결정하기 때문입니다.
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LED 하이베이 조명 고객은 일반적으로 내식성 때문에 6063-T5 알루미늄을 지정한 후 도면을 ±0.15 mm로 관리합니다. 50,000개 라인이 이 물량을 이중 소싱 없이 소화합니다.
LED 하이베이 조명에서 베이스는 보통 장착 인터페이스 역할을 겸합니다. 100 mm 기준 0.10 mm의 평탄도를 갖는 1.0 mm 두께는 LED 하이베이 조명용 써멀 패드에 안정적인 표면을 제공합니다.
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| 항목 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 6063-T5 알루미늄 |
| 핀 두께 | 1.0 mm |
| 핀 피치 | 3.0 mm |
| 핀 높이 | 80 mm |
| 베이스 두께 | 1.0 mm |
| 베이스 평탄도 | 100 mm 기준 0.10 mm |
| 열저항 | 0.62 K/W |
| 열 시험 조건 | ΔT = 75 K, 강제 공랭 2.0 m/s |
| 표면 마감 | 흑색 아노다이즈 Type II, 10-15 µm |
| 크기 범위 | 20 x 20 x 10 mm |
6063-T5 알루미늄이 표준 선택입니다. 부식 환경의 LED 하이베이 조명에는 흑색 아노다이즈 Type II, 10-15 µm를 적용한 6063-T5를 지정하며, 최고 전도성이 필요한 경우에는 구리 C110으로 전환합니다. 이는 비용과 중량을 높이지만 동일 외형에서 열저항을 약 절반으로 낮춥니다.
압출은 연간 약 500,000개 이상에서 더 저렴하며 더 매끄러운 프로파일을 제공합니다. 스탬핑은 그 이하의 물량과 핀 두께가 0.5 mm 미만으로 낮아지는 모든 경우에 우위를 갖습니다. 압출은 1.0 mm를 일관되게 유지할 수 없기 때문입니다. LED 하이베이 조명 시제품의 경우 일반적으로 금형 비용이 결정적입니다.
가능합니다. 표준은 흑색 아노다이즈 Type II, 10-15 µm입니다. RAL 9005 분체 도장은 베이스에 약 0.1 mm를 추가하며, 아연-니켈 도금은 접지에 더 유리합니다. 추가 코팅은 6063-T5 알루미늄과 공기 흐름 사이에 개재되므로 핀 루트부에는 코팅하지 않는다는 점에 유의하십시오.
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CMM 성적서와 함께 2D 도면을 제공하며, 요청 시 3D STEP 파일도 제공합니다. 두 자료 모두 평탄도 표기와 금형 분할선을 포함하며, 이는 자체 조립에서 100 mm 기준 0.10 mm를 검증할 때 중요합니다.
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가능합니다. 인클로저의 공기 흐름, 입구 온도, 방출해야 할 열부하를 보내주시면 정상 상태 모델을 실행하여 권장 1.0 mm 및 3.0 mm 조합을 회신해 드립니다. 이는 일반적으로 금형 반복 1회를 절약해 줍니다.
당사의 LED 하이베이 조명 경험은 2015년 첫 금형 프로그램까지 거슬러 올라갑니다. 이러한 이력이 표준 흑색 아노다이즈 Type II, 10-15 µm와 ±0.15 mm가 낙관적이기보다 보수적인 이유입니다.
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품질 담당자는 별도 공간이 아닌 프레스 옆에 상주합니다. 3.0 mm 또는 100 mm 기준 0.10 mm의 편차는 최종 검사가 아닌 금형에서 생산을 중단시킵니다.
당사는 EXW로 견적하며 샘플링용으로 500개를 보유합니다. 샘플링은 도면 제공 시 무료 샘플, 5-7일이므로 첫 평가에 양산 약정이 필요하지 않습니다.
견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 중국 둥관
자세히 보기: Custom CNC Collet Chuck 46 Type Mirror Polished Made in China.
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| 항목 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 6063-T5 알루미늄 |
| 공차 | 100 mm 기준 0.10 mm; 핀 피치 ±0.05 mm |
| 리드타임 | 스탬핑 생산 표준; BQUQ에 확인 필요 |
| MOQ | 월 50,000개 생산 능력 기준 표준; BQUQ에 확인 필요 |
| 생산 능력 | 월 50,000개 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 스탬핑 1.0 mm 핀 블록 | 일체형 쿨러에서 단위 부피당 높은 표면적 | 110 T 금형 필요; 핀 피치가 금형 마모에 의존 |
| 압출 프로파일 | 단순한 일정 단면 형상 | 1.0 mm 핀 프로파일을 반복적으로 유지할 수 없음; 피치 편차가 더 큼 |
| 절삭 프로파일 | 소량 또는 복잡한 형상 | 단위 부피당 표면적이 낮음; 부품당 비용이 높음 |
| 접착제를 사용한 2피스 쿨러 | 접합이 허용되는 조립품 | 접착층이 열 경로에 열저항을 추가 |
| 흑색 아노다이즈 Type II, 10-15 µm | 성형 후 내식 보호 | 성형 후 적용; 절삭 대안처럼 핀 루트부가 절단되지 않음 |
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 스탬핑 | 110 T 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형; 피치 ±0.05 mm 이내 | 50,000개 생산 전반의 핀 피치 측정 |
| 치수 검사 | CMM이 100 mm 기준 0.10 mm 및 핀 피치를 확인 | CMM 검사 성적서 |
| 리크 테스트 | 100% 유압 프레스 리크 테스트 | 부품별 리크 테스트 결과 |
| 표면 마감 | 성형 후 흑색 아노다이즈 Type II, 10-15 µm 적용 | 마감 두께 및 외관 기록 |
| 최종 출하 | 출하 전 검사 | 출하 검사 기록 |
ΔT = 75 K, 강제 공랭 2.0 m/s 조건에서 0.62 K/W를 제공합니다. 3.0 mm 피치의 1.0 mm 베이스와 1.0 mm 핀은 단위 부피당 높은 표면적을 제공하며, 일체형 스탬핑 구조는 2피스 쿨러에서 나타나는 접착층을 제거합니다.
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이 블록은 6063-T5 알루미늄을 110 T 금형으로 프레스 성형합니다. 흑색 아노다이즈 Type II, 10-15 µm는 성형 후에 적용되므로, 절삭 가공 대안에서처럼 핀 루트부의 내식 보호층이 절단되는 일이 없습니다.
100 mm 기준 0.10 mm를 유지합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 50,000개 생산에서도 핀 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다. 금형 마모는 핀 피치의 측정 가능한 변화로 가장 먼저 나타나며, 검사에서 CMM으로 검출됩니다.
스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 반복 가능한 1.0 mm 핀 프로파일을 제공합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 50,000개 생산에서도 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다. 1.0 mm의 얇은 핀 두께와 3.0 mm 피치는 동일한 외형 치수의 절삭 또는 압출 프로파일보다 단위 부피당 더 넓은 표면적을 제공합니다.
비교 자료: What Is Driving the Growing Demand for Quick-Change Tool Holder Systems?.
검사는 출하 전마다 실시합니다. 100 mm 기준 0.10 mm 및 핀 피치에 대한 CMM 검사와 100% 유압 프레스 리크 테스트를 포함합니다. 스탬핑 구조는 금형 마모가 검사에서 검출되는 측정 가능한 핀 피치 변화로 나타나므로 압출보다 배치 편차를 더 잘 견딥니다.
월 생산량은 50,000개입니다. 110 T 금형과 한 번의 스트로크 핀 성형이 핀 피치를 ±0.05 mm 이내로 유지하면서 이 물량을 뒷받침합니다. 주문 수량에 대한 현재 리드타임과 MOQ는 BQUQ에 확인하십시오.
베이스 1.0 mm, 핀 1.0 mm의 일체형 쿨러가 필요한 곳에 사용됩니다. 스탬핑된 6063-T5 알루미늄 블록은 ΔT = 75 K, 강제 공랭 2.0 m/s 조건에서 0.62 K/W를 제공하며, 2피스 쿨러에서 나타나는 접착층을 제거합니다.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Material | 6063-T5 aluminium |
| Fin thickness | 1.0 mm |
| Fin pitch | 3.0 mm |
| Fin height | 80 mm |
| Base thickness | 1.0 mm |
| Base flatness | 0.10 mm over 100 mm |
| Thermal resistance | 0.62 K/W |
| Surface finish | black anodize Type II, 10-15 µm |
| Monthly capacity | 50,000 pcs |
| MOQ (prototype) | 500 pcs |
| Lead time (production) | 12 working days |
| Size range | 20 x 20 x 10 mm |
