핵심 요약

방열판 서멀 컴파운드 서멀 페이스트: 6061-T6 aluminium, tolerance 0.20 mm, surface black anodize Type II, 10-15 µm, lead time 20 working days, MOQ 500 pcs. Capacity 120,000 pcs for switch-mode power supply. Drawing review and first-article report included.

방열판 서멀 컴파운드 서멀 페이스트
Oct 06,2026

방열판 서멀 컴파운드 서멀 페이스트

핵심 요약

방열 컴파운드 서멀 페이스트는 0.3 mm 핀 두께, 1.5 mm 핀 피치, 0.62 K/W 열저항, ±0.10 mm 일반 공차를 갖는 6061-T6 알루미늄 압출재와 같은 방열판에 사용되는 열 인터페이스 소재입니다. LED 하이베이 조명의 경우, 구매자는 부하 사이클링, 열 변동, 부식 환경에서의 내구성을 확인해야 합니다. 디버링, 도금, 100% 검사와 같은 2차 공정은 원자재보다 단가를 더 크게 좌우합니다. 금형은 측정된 공정 능력을 기준으로 설계되므로 10 영업일이 현실적이며, 공급업체는 800,000 pcs에서의 공정 능력을 문서화해야 합니다.

핵심 요약

방열 컴파운드 서멀 페이스트는 독립적인 부품이 아니라, 0.3 mm 핀 두께, 1.5 mm 핀 피치, 0.62 K/W 열저항, ±0.10 mm 일반 공차를 갖는 당사의 6061-T6 알루미늄 압출재와 같은 방열판에 사용되는 열 인터페이스 소재입니다. LED 하이베이 조명 프로그램의 경우, 구매자는 주문 전에 부하 사이클링, 열 변동, 부식 환경에서의 내구성을 확인해야 합니다. 디버링, 도금, 100% 검사와 같은 2차 공정이 원자재보다 단가를 더 크게 좌우하기 때문입니다. 금형은 측정된 공정 능력을 기준으로 설계되므로 10 영업일이 현실적이며, 공급업체는 단일 샘플로 승부하는 것이 아니라 800,000 pcs에서의 공정 능력을 문서화해야 합니다.

대부분의 구매자는 도면과 목표 가격에서 시작합니다. 우리는 방열 컴파운드 서멀 페이스트에서 시작하여 그 부품이 실제로 견뎌야 하는 것, 즉 부하 사이클링, 열 변동, 또는 LED 하이베이 조명의 부식 환경이 무엇인지 묻습니다.

주요 사양 한눈에 보기

항목값 / 범위
재질6061-T6 알루미늄
핀 두께0.3 mm
핀 피치1.5 mm
열저항0.62 K/W
표면 마감샌드블라스트 + 에폭시 분체 도장 RAL 9005
일반 공차±0.10 mm

시장 및 기술적 배경

LED 하이베이 조명의 원가 압박은 원자재에서 오는 경우가 드뭅니다. 그것은 디버링, 도금, 100% 검사와 같은 2차 공정에서 옵니다. 이 단계 중 하나를 제거하는 것이 일반적으로 어떤 재질 대체보다 단가를 더 크게 움직입니다.

LED 하이베이 조명 구매자 간의 통합은 더 적고 더 큰 프로그램을 의미합니다. 이는 단일 샘플로 승부하는 공급업체보다 800,000 pcs에서의 공정 능력을 문서화할 수 있는 공급업체에 유리합니다.

제조 방식

금형은 공정의 측정된 능력을 기준으로 설계되므로, ±0.10 mm는 검사 필터가 아니라 금형 형상의 결과입니다. 그래서 10 영업일이 낙관적인 것이 아니라 현실적입니다.

디버링과 엣지 컨디셔닝은 방열 컴파운드 서멀 페이스트 도면에 명시됩니다. 치수 검사를 통과한 날카로운 엣지도 조립에 실패할 수 있으므로, 엣지 브레이크는 외관 항목이 아니라 관리 파라미터입니다.

방열 컴파운드 서멀 페이스트의 최종 검사는 일반 치수에 대해서는 샘플링 기반이고, 중요 특성에 대해서는 100%입니다. 이 구분은 금형 제작 전에 합의됩니다. 특성을 일반에서 중요로 옮기면 비용과 10 영업일이 달라지기 때문입니다.

재질 및 표면 마감

방열 컴파운드 서멀 페이스트가 접촉 하중을 받는 곳에서는 치수 공차와 함께 재질 경도가 명시됩니다. 시험 방법이 정의되지 않은 경도는 입고 검사 분쟁의 가장 흔한 원인입니다.

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6061-T6 알루미늄이 할당제로 전환될 때 대체 요청이 흔합니다. 우리는 출하 전에 동일한 ±0.10 mm 및 샌드블라스트 + 에폭시 분체 도장 RAL 9005 기준으로 모든 대체재를 검증하고, 변경 사항과 함께 인증서를 제공합니다.

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방열 컴파운드 서멀 페이스트에 대한 재생 함량 및 RoHS/REACH 선언은 요청 시 제공됩니다. LED 하이베이 조명 고객이 재질 원산지를 감사한다면, 납품 시점이 아니라 견적 단계에서 제강 인증서를 요청하십시오.

공차 및 검사

방열 컴파운드 서멀 페이스트의 초도품 검사는 도면의 모든 치수를 보고하며, 일부만 샘플링하지 않습니다. 그 보고서는 나머지 배치와 향후 재주문의 기준입니다.

공정 능력은 특성별로 추적됩니다. 방열 컴파운드 서멀 페이스트에서 Cpk가 합의된 임계값 아래로 떨어지면, 우리는 최종 단계에서 부품을 선별하는 대신 공정을 조정하거나 특성을 재분류합니다.

부적합 자재는 시스템상에서만이 아니라 물리적으로 격리됩니다. 방열 컴파운드 서멀 페이스트의 경우, 처분이 문서화될 때까지 배치가 표시된 구역에 보관되어 가장 흔한 출하 오류를 방지합니다.

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사용 분야

LED 하이베이 조명은 방열 컴파운드 서멀 페이스트의 가장 큰 응용 분야이며, 이 부품은 일반적으로 실험실 조건이 아니라 연속 부하와 넓은 온도 범위를 견딥니다.

진동과 사이클링은 방열 컴파운드 서멀 페이스트의 일반적인 수명 제한 요인입니다. 듀티 사이클을 알고 있다면, 치수를 변경하지 않고도 사용 수명을 연장하는 표면 처리와 경도 조합을 추천할 수 있습니다.

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주문 전 확인 사항

방열 컴파운드 서멀 페이스트의 가격 인하를 요청하기 전에 초도품 보고서를 요청하십시오. 5000 pcs에서 치수 데이터를 제공할 수 없는 공급업체는 800,000 pcs에서도 제공하지 못합니다.

검증 물량은 생산 물량과 별도로 계획하십시오. 방열 컴파운드 서멀 페이스트의 경우 5000 pcs가 공정이 입증되는 지점이며, 그 이전의 모든 것은 공정 개발입니다.

FAQ: 주문 전 궁금한 점

방열 컴파운드 서멀 페이스트에서 유지할 수 있는 공차는 무엇입니까?

일반 치수는 ±0.10 mm로 유지됩니다. 중요 특성은 도면에 식별되어 더 좁은 범위로 유지되며, 측정 방법이 명시되어 입고 검사가 당사와 일치합니다.

방열 컴파운드 서멀 페이스트의 최소 주문 수량은 얼마입니까?

프로토타입 수량은 생산 최소 수량보다 훨씬 낮게 시작합니다. 방열 컴파운드 서멀 페이스트의 생산 실행은 5000 pcs에서 시작하며, 이 지점에서 공정 윈도우가 입증되고 단가가 안정화됩니다.

재질 및 검사 인증서를 제공합니까?

예. 도면을 일반적인 형식으로 보내주십시오. 우리는 먼저 제조 가능성을 검토하고 ±0.10 mm가 추가 공정을 필요로 하는 모든 특성을 표시하여, 금형 제작 전에 결정할 수 있도록 합니다.

방열 컴파운드 서멀 페이스트에 사용 가능한 표면 마감은 무엇입니까?

예, 권장합니다. 금형 없이 방열 컴파운드 서멀 페이스트를 프로토타이핑하면 금형 비용의 일부로 적합성과 기능을 검증하며, 일반적으로 강재를 절단하기 전에 설계 변경을 드러냅니다.

프로그램 중간에 설계 변경이 발생하면 어떻게 처리합니까?

변경은 원래 초도품 보고서를 기준으로 문서화됩니다. 영향을 받는 치수를 식별하고, 영향을 받는 공정만 재견적하며, 기존 방열 컴파운드 서멀 페이스트 재고가 여전히 사용 가능한지 알려드립니다.

방열 컴파운드 서멀 페이스트의 생산 능력은 800,000 pcs입니다. 이 숫자는 영업 실적이 아니라 설치된 능력이며, 물량이 증가할 때 10 영업일이 유지되는지를 결정합니다.

방열 컴파운드 서멀 페이스트

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주요 사양 및 선정 가이드

사양 비교

항목값 / 범위
재질6061-T6 알루미늄
공차±0.10 mm
리드 타임10 영업일
MOQ주문 전 확인
생산 능력800,000 pcs 문서화된 공정 능력

선정 / 비교

옵션최적 용도트레이드오프
서멀 페이스트를 사용한 표준 압출재중간 열 부하의 LED 하이베이 조명2차 디버링 및 검사 필요
샌드블라스트 + 에폭시 분체 도장 RAL 9005부식 환경 및 열 변동2차 공정 비용 추가
검사 샘플링 축소공정이 안정적인 원가 민감 프로그램800,000 pcs 능력에 대한 문서 부족
통합된 대형 프로그램더 적은 공급업체, 더 높은 물량단일 샘플 승리보다 문서화된 공정 능력에 유리
재질 대체원자재 비용 절감일반적으로 디버링, 도금, 100% 검사 제거보다 단가를 덜 움직임

공정 / 검사

단계관리기록
금형 설계측정된 공정 능력±0.10 mm는 금형 형상의 결과
디버링 및 엣지 컨디셔닝2차 공정 관리검사 기록
도금2차 공정 관리검사 기록
최종 검사100% 검사 또는 샘플링800,000 pcs에서의 공정 능력 문서화
열 인터페이스 적용방열 컴파운드 서멀 페이스트열저항 0.62 K/W

자주 묻는 질문

방열 컴파운드 서멀 페이스트 어셈블리에서 기대할 수 있는 열저항은 무엇입니까?

0.3 mm 핀 두께와 1.5 mm 핀 피치를 갖는 당사의 6061-T6 알루미늄 방열판은 0.62 K/W 열저항을 달성합니다. 서멀 페이스트는 방열판과 부품 사이의 미세한 틈을 채웁니다. 실제 성능은 가압력, 페이스트 두께, 샌드블라스트 + 에폭시 분체 도장 RAL 9005와 같은 표면 마감에 따라 달라집니다.

방열판 치수에서 유지하는 일반 공차는 무엇입니까?

일반 공차는 ±0.10 mm입니다. 이는 검사 필터가 아니라 측정된 공정 능력을 기준으로 설계된 금형 형상의 결과입니다. 그래서 10 영업일 리드 타임이 낙관적인 것이 아니라 현실적입니다. 디버링과 도금 같은 2차 공정이 최종 적합성에 영향을 줄 수 있으므로 주문 전에 중요 치수를 확인하십시오.

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방열 컴파운드 서멀 페이스트 주문의 리드 타임은 얼마입니까?

금형이 측정된 공정 능력을 기준으로 설계되므로 표준 프로그램의 경우 10 영업일이 현실적입니다. 리드 타임은 디버링, 도금, 100% 검사가 필요한지에 따라 달라집니다. 2차 공정 하나를 제거하는 것이 일반적으로 어떤 재질 대체보다 단가를 더 크게 움직이므로, 주문 전에 검사 수준을 확인하십시오.

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방열 컴파운드 서멀 페이스트를 주문하기 전에 무엇을 확인해야 합니까?

부품이 견뎌야 하는 것, 즉 부하 사이클링, 열 변동, 또는 LED 하이베이 조명의 부식 환경을 확인하십시오. 또한 재질 6061-T6 알루미늄, 핀 두께 0.3 mm, 핀 피치 1.5 mm, 열저항 0.62 K/W, 표면 마감 샌드블라스트 + 에폭시 분체 도장 RAL 9005, 일반 공차 ±0.10 mm, 100% 검사 필요 여부를 확인하십시오.

800,000 pcs에서 공정 능력을 문서화할 수 있습니까?

예. LED 하이베이 조명 구매자 간의 통합은 더 적고 더 큰 프로그램을 의미합니다. 이는 단일 샘플로 승부하는 공급업체보다 800,000 pcs에서의 공정 능력을 문서화할 수 있는 공급업체에 유리합니다. 금형은 측정된 능력을 기준으로 설계되므로, ±0.10 mm는 검사 필터가 아니라 금형 형상의 결과입니다.

표면 마감이 열 성능에 어떻게 영향을 미칩니까?

샌드블라스트 + 에폭시 분체 도장 RAL 9005와 같은 표면 마감은 열 접촉과 내식성에 영향을 미칩니다. 열저항은 0.3 mm 핀 두께와 1.5 mm 핀 피치에서 0.62 K/W입니다. LED 하이베이 조명의 부식 환경에서는 코팅이 도움이 되지만, 원자재 대체보다 단가를 더 크게 움직일 수 있는 2차 공정을 추가합니다.

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2차 공정 비용이 원자재 비용보다 중요한 이유는 무엇입니까?

LED 하이베이 조명의 원가 압박은 원자재에서 오는 경우가 드뭅니다. 그것은 디버링, 도금, 100% 검사와 같은 2차 공정에서 옵니다. 이 단계 중 하나를 제거하는 것이 일반적으로 어떤 재질 대체보다 단가를 더 크게 움직입니다. 주문 전에 어떤 2차 공정이 실제로 필요한지 확인하십시오. 그것들은 10 영업일 리드 타임에도 영향을 미치기 때문입니다.

주요 사양 및 선정 가이드

사양 비교

항목값 / 범위
재질6061-T6 알루미늄
공차±0.10 mm
리드 타임10 영업일
MOQ문서에 명시되지 않음
생산 능력800,000 pcs 공정 능력

선정 / 비교

옵션최적 용도트레이드오프
표준 서멀 페이스트일반 LED 하이베이 조명부식 환경을 견디지 못할 수 있음
고성능 서멀 페이스트부하 사이클링 및 열 변동 응용단가 상승
내식성 서멀 페이스트부식 환경공급 제한 및 비용 상승
사전 도포 서멀 패드자동화 조립페이스트보다 낮은 열전도율
열 인터페이스 소재 없음저전력 응용열 방출 불량, 과열 위험

자주 묻는 질문

방열 컴파운드 서멀 페이스트는 무엇에 사용됩니까?

방열 컴파운드 서멀 페이스트는 방열판과 열원 사이의 열 인터페이스 소재로 사용되어 열 전달을 개선합니다. 예를 들어, 0.3 mm 핀 두께와 0.62 K/W 열저항을 갖는 6061-T6 알루미늄 압출재에서 페이스트는 미세한 틈을 채워 열전도율을 향상시킵니다.

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LED 하이베이 조명용 방열 컴파운드 서멀 페이스트를 주문하기 전에 구매자는 어떤 요소를 확인해야 합니까?

구매자는 부하 사이클링, 열 변동, 부식 환경에서의 내구성을 확인해야 합니다. 디버링, 도금, 100% 검사와 같은 2차 공정은 원자재보다 단가를 더 크게 좌우합니다. 금형은 측정된 공정 능력을 기준으로 설계되므로 10 영업일이 현실적이며, 공급업체는 800,000 pcs에서의 공정 능력을 문서화해야 합니다.

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방열 컴파운드 서멀 페이스트 주문의 일반적인 리드 타임은 얼마입니까?

문서에 따르면 측정된 공정 능력을 기준으로 설계된 금형의 경우 10 영업일이 현실적입니다. 이 리드 타임은 6061-T6 알루미늄 방열판을 사용하는 LED 하이베이 조명 프로그램과 같은 주문에 적용됩니다.

서멀 페이스트와 함께 사용되는 방열판 압출재에서 유지할 수 있는 공차는 무엇입니까?

일반 공차는 ±0.10 mm이며, 이는 0.3 mm 핀 두께와 1.5 mm 핀 피치를 갖는 6061-T6 알루미늄 압출재에 대해 문서에 나와 있습니다. 이러한 공차는 열 인터페이스 소재와의 적절한 결합을 보장합니다.

표면 마감이 서멀 페이스트 성능에 어떻게 영향을 미칩니까?

샌드블라스트 + 에폭시 분체 도장 RAL 9005와 같은 표면 마감은 접촉 면적과 접착력에 영향을 주어 서멀 페이스트 성능에 영향을 미칠 수 있습니다. 더 매끄러운 마감은 페이스트를 덜 필요로 할 수 있지만, 문서에서는 0.62 K/W 열저항을 갖는 6061-T6 알루미늄 방열판에 이 마감을 명시하고 있습니다.

공급업체는 어떤 공정 능력 문서를 제공해야 합니까?

공급업체는 단일 샘플로 승부하는 것이 아니라 800,000 pcs에서의 공정 능력을 문서화해야 합니다. 이는 0.3 mm 핀 두께와 ±0.10 mm 공차를 갖는 LED 하이베이 조명 방열판과 같은 주문의 일관성을 보장합니다.

디버링과 도금 같은 2차 공정이 단가를 높이는 이유는 무엇입니까?

디버링, 도금, 100% 검사와 같은 2차 공정은 노동과 시간을 추가하므로 원자재보다 단가를 더 크게 좌우합니다. 예를 들어, 6061-T6 알루미늄 방열판에서 이러한 공정은 품질을 보장하지만 기본 재료 비용에 비해 최종 가격을 높입니다.

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