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BQUQ MOSFET 방열판 | 중국 정밀 CNC 가공

이 MOSFET 방열판은 TO-220, TO-247 및 TO-264 패키지에 직접 볼트 체결하도록 설계된 CNC 가공 알루미늄 또는 구리 방열체입니다. 당사는 장착면의 평탄도를 0.02mm로 유지하고 표면 조도를 Ra 0.8µm로 유지하여, 스탬핑 대체품 대비 접합부-케이스 열저항을 최대 15% 낮춥니다. 프로토타입의 일반적인 리드타임은 5영업일이며, 현


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상품 상세

이 MOSFET 방열판은 TO-220, TO-247 및 TO-264 패키지에 직접 볼트 체결하도록 설계된 CNC 가공 알루미늄 또는 구리 방열체입니다. 당사는 장착면의 평탄도를 0.02mm로 유지하고 표면 조도를 Ra 0.8µm로 유지하여, 스탬핑 대체품 대비 접합부-케이스 열저항을 최대 15% 낮춥니다. 프로토타입의 일반적인 리드타임은 5영업일이며, 현재 부하에 따라 90 HB(어닐링) 또는 T6 템퍼(6061-T6) 경도로 둥관 공장에서 출하합니다.

전력 사이클링에서 가공 핀이 스탬핑 핀보다 우수한 이유

스탬핑 방열판은 반복적인 열 응력 하에서 휘어집니다—500사이클 후 핀 베이스가 뒤틀립니다. 당사는 각 핀을 솔리드 바 재료에서 가공하므로 베이스 플레이트가 평평하게 유지됩니다. CNC 공정은 핀 두께를 ±0.05mm, 핀 간격을 ±0.1mm로 유지합니다. 이러한 일관성은 모든 채널에 균일한 기류를 보장합니다. 예측 가능한 냉각 성능을 제공하며 핫스팟이 발생하지 않습니다. 당사는 3축 및 4축 밀링 머신에서 핀 밀도에 따라 4~18분의 사이클 타임으로 가공합니다.

열 예산에 맞는 소재

기본 소재로 6061-T6 알루미늄을 사용합니다: 열전도율 167 W/m·K, 무게 2.7 g/cm³, 양극산화 처리가 깨끗하게 됩니다. 고전류 SiC 또는 GaN 모듈의 경우 C11000 구리를 가공합니다: 385 W/m·K, 하지만 무게(8.9 g/cm³)에서 비용이 발생합니다. 또한 굽힘 후 더 엄격한 치수 제어가 필요한 압출재에는 6063-T5를 제공합니다. 모든 소재 로트는 밀 인증서까지 추적 가능합니다. 하이브리드(구리 베이스 + 알루미늄 핀)가 필요한 경우 마찰 교반 용접으로 제작하며, 계면 평탄도를 0.02mm로 유지하여 접합부가 열 병목 현상이 되지 않도록 합니다.

표면 조도 및 양극산화: Ra 0.8µm는 장식이 아닙니다

거친 표면은 공기를 가두며, 공기는 절연체입니다. 당사는 장착면을 Ra 0.8µm로 가공하여 서멀 페이스트와의 실제 접촉 면적을 약 85% 확보합니다. 페이스트를 생략하고 상변화 패드를 사용하는 경우 다이아몬드 플라이 커터로 표면을 Ra 0.4µm까지 가공할 수 있으며, 접촉률이 92%로 향상됩니다. 내식성과 방사율을 위해 흑색 양극산화 처리(MIL-A-8625 Type II, 18–25µm 두께)를 제공합니다. 이 코팅은 복사 열전달 계수를 0.8에서 0.9 W/m²·K로 높입니다. 구리에는 양극산화 처리를 하지 않으며, 산화 방지를 위해 니켈 도금(5–8µm)을 적용합니다.

홀 패턴, 나사산 및 장착 옵션

M3, M4 또는 #6-32 나사용 클리어런스 홀을 베이스에 직접 가공합니다. 표준 패턴은 2.54mm 피치의 2홀(TO-220) 및 3홀(TO-247)이며, 도면에 따른 맞춤 패턴도 절삭합니다. 나사산은 강도를 위해 롤포밍 방식으로 가공되어 6061-T6에서 M3 기준 최소 인발 강도 180 N을 보장합니다. 홀 대신 나사 스터드가 필요한 경우 스테인리스 스틸 스터드를 압입하며 유지력은 300 N 이상입니다. 모든 홀 위치는 CMM으로 측정하며, 장착면 기준 진위치를 0.05mm로 유지합니다.

모든 출하 전 검사

당사는 전체 보고서 없이는 출하하지 않습니다. 각 MOSFET 방열판은 3단계 검사를 거칩니다: (1) 베이스 평탄도, 홀 위치, 핀 높이의 CMM 측정; (2) 장착면 Ra의 표면 조도계 스캔; (3) 동일 배치의 샘플에 100W 카트리지 히터를 사용한 열저항 테스트. 부품과 함께 데이터 시트를 제공합니다. 500개 이상의 생산량에는 공정 측정의 X-bar 및 R 관리도를 포함합니다. 공차의 10% 이상 치수가 벗어나면 라인을 중지하고 공구 오프셋을 재설정합니다.

포장 및 배송: 도착 시 구부러진 핀 없음

얇은 핀은 느슨하게 포장하면 운송 중 휘어질 수 있습니다. 각 방열판을 폼 라이닝 슬롯에 넣은 후 모서리 보호대가 있는 이중 골판지 상자에 적층합니다. 1.5mm보다 얇은 핀의 경우 매 층 사이에 판지 스페이서를 추가합니다. 소량은 DHL, FedEx 또는 UPS로 배송하며 미국 또는 EU까지 3~5일이 소요됩니다. 대량 주문은 팔레트로 해상 운송하며, 각 팔레트는 스트레치 필름으로 감싸고 스트랩으로 고정합니다. 최근 200회 배송에서 손상률은 0.2%이며, 핀이 구부러져 도착하면 무료로 교체해 드립니다.

가공 핀 대신 압출재를 선택해야 하는 경우

가공이 항상 정답은 아닙니다. 월 10,000개 이상 필요하고 핀 길이가 200mm 미만인 경우 압출 6063-T5 프로파일이 개당 약 40% 저렴합니다. 당사는 두 가지 모두 제공합니다. 압출 다이는 다이당 2,000~5,000개를 생산합니다. 그러나 핀 높이가 다양한 컴팩트 설계(예: 여러 부품용 계단형 베이스)가 필요한 경우 가공이 유일한 옵션입니다. 도면을 보내주시면 두 가지 방법 모두 견적해 드리겠습니다. 해당 수량에서 어떤 방법이 더 저렴한지 정직하게 알려드립니다.

열 시뮬레이션 및 프로토타입 검증

당사는 금속 절삭 전에 SolidWorks Flow Simulation에서 CFD 모델을 실행합니다. 이를 통해 지정된 기류(예: 2 m/s)와 주변 온도(예: 50°C)에서 접합부 온도를 파악합니다. 이를 풍동에서 프로토타입의 측정 결과와 비교합니다. 최근 12개 프로젝트에서 예측 대비 측정 온도 차이는 3°C 미만이었습니다. 프로토타입 견적과 함께 시뮬레이션 보고서를 제공합니다. 표준 TO-220 방열판의 경우 48시간 내에 프로토타입을 가공하고 익일 배송할 수 있습니다.

파라미터사양
소재6061-T6, 6063-T5, C11000 구리
표준 크기TO-220, TO-247, TO-264, 최대 300mm 맞춤
핀 두께0.8mm ~ 3.0mm (±0.05mm)
핀 간격2.0mm ~ 6.0mm (±0.1mm)
베이스 평탄도100mm 길이 기준 0.02mm
표면 조도(장착면)Ra 0.8µm 표준, Ra 0.4µm 옵션
경도90 HB(어닐링), 95 HB(T6 템퍼)
홀 위치 공차±0.05mm 진위치
리드타임(프로토타입)5영업일
리드타임(양산)10–15영업일
최소 주문 수량없음 – 1개도 가공해 드립니다

MOSFET 방열판의 최소 주문 수량은 얼마인가요?

최소 주문 수량이 없습니다—100개 주문과 동일한 개당 단가로 단일 프로토타입을 가공해 드립니다. 다만 더 많이 주문하시면 개당 배송비는 낮아집니다.

내 PCB 레이아웃에 맞게 홀 패턴을 맞춤 제작할 수 있나요?

네, 카운터싱크, 카운터보어, 나사 스터드를 포함한 모든 홀 패턴을 도면대로 가공하며 진위치는 ±0.05mm로 유지됩니다.

대량 배치의 품질은 어떻게 관리하나요?

매 50번째 부품마다 공정 중 SPC 측정을 수행하고, 배치의 5%에 대해 최종 CMM 검사를 실시하며, 전체 검사 보고서를 출하물과 함께 제공합니다.

500개 주문의 보장 리드타임은 얼마인가요?

표준 TO-220 프로파일 500개의 경우 12영업일 내에 출하하며, 맞춤형 구리 형상의 경우 자재 조달에 3일이 추가됩니다.

견적을 원하시면 도면을 보내주세요. 12시간 내에 확정 견적을 제공합니다. 이메일 sc@bquq.com 또는 WhatsApp +86 13713157787로 연락주세요. 공구 선정에 대한 결정은 CNC 절삭 공구 선정 가이드를 참조하세요. 공차가 현실적인지 확인하려면 CNC 가공 공차 가이드를 확인하세요. 당사는 중국에 기반을 둔 정밀 제조 파트너이며 12시간 내에 답변해 드립니다.


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매개 변수

파라미터능력
재질AL6063/6061/5052, 순동 C1100, 구리-알루미늄 복합재
공정압출, CNC 가공, 스키빙, 단조, 다이캐스팅, 스탬핑 핀
핀 유형압출형, 핀 핀, 스키빙형, 폴디드형, 본딩형, 히트 파이프, 베이퍼 챔버
표면 처리흑색 양극산화, 투명 양극산화, 니켈 도금, 분체 도장
크기 범위최대 1500 x 400 x 300 mm
열 테스트배치별 열저항 및 방열 데이터
프로토타입5-7일, 샘플 최소 주문 수량 없음
검사CMM, 열저항 측정기, 배치별 전체 보고서

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