서멀 그리스 vs 서멀 패드란? 어떤 것을 사용해야 할까?
대부분의 전자제품 및 고전력 밀도 애플리케이션에서 열 그리스(페이스트)는 장기적인 열 성능 측면에서 더 나은 선택입니다. 열 전도율 범위는 1.0~8.0 W/m·K이며 최소 본드라인 두께는 0.025mm입니다. 반면 열 패드는 조립이 용이하고 재작업이 가능하며 1.0~6.0 W/m·K의 열 전도율을 제공하지만 0.5~5.
대부분의 전자제품 및 고전력 밀도 애플리케이션에서 열 그리스(페이스트)는 장기적인 열 성능 측면에서 더 나은 선택입니다. 열 전도율 범위는 1.0~8.0 W/m·K이며 최소 본드라인 두께는 0.025mm입니다. 반면 열 패드는 조립이 용이하고 재작업이 가능하며 1.0~6.0 W/m·K의 열 전도율을 제공하지만 0.5~5.
스키빙(skiving) 방식 히트싱크는 스키빙이라는 공정으로 제조되는 냉각 부품으로, 날카로운 절삭 공구가 솔리드 블록에서 얇고 연속적인 금속 층을 벗겨내어 단일 부품으로 조밀하고 높은 핀을 형성하는 방식입니다. 압출 또는 본딩 핀 히트싱크와 달리, 스키빙 핀은 베이스와 일체형이므로 핀-베이스 접합부에서 열저항이 발생하지
확산 저항(Spreading Resistance)은 작고 집중된 열원에서 더 크고 두꺼운 방열판 베이스로 열이 흐를 때 발생하는 추가적인 열 저항으로, 열이 핀에 도달하기 전에 측면으로 퍼져나가야 하기 때문에 발생합니다. 정량적으로는 방열판 베이스의 실제 열 저항과 1차원 열 흐름을 가정하여 계산된 이론적 저항 간의 차이
프로그레시브 다이 스탬핑은 일반적으로 ±0.05mm ~ ±0.125mm의 공차를 유지하며, 파인 블랭킹은 ±0.01mm ~ ±0.025mm를 달성하고, 딥 드로잉은 재료와 형상에 따라 일반적으로 ±0.10mm ~ ±0.25mm를 유지합니다. 공정 선택은 달성 가능한 정밀도를 직접적으로 결정하며, 파인 블랭킹은 독특한 트리
단자, 접촉부, 커넥터 부품의 대량 생산에 있어 금속 스탬핑은 가장 비용 효율적인 제조 방법으로, 분당 최대 1,200개의 생산 속도에서 ±0.01mm의 공차를 달성합니다. 이 공정은 프로그레시브 금형을 사용하여 절단, 벤딩, 코이닝을 단일 패스로 수행하므로 수백만 회의 사이클 동안 일관성을 보장합니다. 이 글에서는 미션