SSD 방열판: 구리 합금 CuZn37, 공차 0.20 mm, 표면 흑색 아노다이징 Type II, 10-15 µm, 리드 타임 15 영업일, MOQ 1000개. IGBT 전력 모듈용 생산 능력 120,000개. 도면 검토 및 초도품 보고서 포함.
SSD 방열판
핵심 요약
ssd heat sink의 경우, BQUQ는 부하 사이클링, 열 변동, 또는 부식성 VFD 및 인버터 환경이라는 사용 조건에서 출발합니다. 6063-T5 알루미늄 부품은 1.0 mm 핀 두께와 5.0 mm 피치를 적용하여 0.85 K/W의 열저항을 제공하며, 아연-니켈 도금과 3가 크로메이트 피막 처리가 적용됩니다. 일반 공차는 ±0.20 mm이며, 금형 설계와 공정 검증을 병행할 경우 납기는 10 영업일로 제시됩니다.
대부분의 구매자는 도면과 목표 가격부터 시작합니다. 우리는 ssd heat sink에서 출발하여 해당 부품이 실제로 견뎌야 하는 조건, 즉 부하 사이클링, 열 변동, 또는 VFD 및 인버터의 부식성 환경이 무엇인지 먼저 확인합니다.
관련 자료: 스테인리스 스틸 스탬핑: 304, 316 및 스프링 강 설계 팁
주요 사양 한눈에 보기
| 항목 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재질 | 6063-T5 알루미늄 |
| 핀 두께 | 1.0 mm |
| 핀 피치 | 5.0 mm |
| 열저항 | 0.85 K/W |
| 표면 처리 | 아연-니켈 도금, 3가 크로메이트 피막 |
| 일반 공차 | ±0.20 mm |
시장 및 기술적 배경
VFD 및 인버터 분야 전반에서 납기 압박이 심화되었습니다. 과거 12주가 걸리던 금형 및 검증 사이클이 이제는 10 영업일로 제시되며, 이는 금형 설계와 공정 검증을 병행할 때에만 가능합니다.
기술적 기준은 계속 높아지고 있습니다. 한때 ±0.20 mm를 허용하던 조립체가 이제는 핵심 부위에 더 엄격한 관리를 요구하며, 이는 최종 검사가 아닌 금형 설계 단계에서 결정해야 하는 사안입니다.
제조 방식
ssd heat sink의 공정 경로는 장비가 아니라 공정 윈도우에서 시작됩니다. 먼저 재질 상태와 금형 형상을 확정한 후, 단일 시험품이 아닌 양산 속도에서 ±0.20 mm가 유지되는지 확인합니다.
ssd heat sink의 디버링과 엣지 컨디셔닝은 도면에 명시됩니다. 치수 검사를 통과한 날카로운 엣지도 조립에서는 실패할 수 있으므로, 엣지 브레이크는 외관상의 항목이 아니라 관리 파라미터입니다.
함께 보기: BQUQ CNC 가공 ER16 스프링 콜릿 척 콜릿 너트 CNC 공구 홀더
ssd heat sink의 최종 검사는 일반 치수에 대해서는 샘플링 기반으로, 핵심 부위에 대해서는 100%로 수행됩니다. 이 구분은 금형 제작 전에 합의되는데, 특정 부위를 일반에서 핵심으로 변경하면 비용과 10 영업일 납기에 영향을 미치기 때문입니다.
재질 및 표면 처리
ssd heat sink의 표면 사양은 아연-니켈 도금, 3가 크로메이트 피막으로, VFD 및 인버터의 사용 환경을 고려하여 선정되었습니다. 두께는 공정 설정에서 추정하는 것이 아니라 동일 배치의 기준 시편에서 검증합니다.
ssd heat sink가 접촉 하중을 받는 경우, 재질 경도는 치수 공차와 함께 명시됩니다. 시험 방법이 정의되지 않은 경도는 입고 검사 분쟁의 가장 흔한 원인입니다.
BQUQ 태양광 접속함 터미널 클립 컬렉션 – 중국산 정밀 스탬핑 자세히 보기.
6063-T5 알루미늄이 할당제로 전환될 때 대체재 요청이 흔히 발생합니다. 당사는 출하 전에 모든 대체재를 동일한 ±0.20 mm 및 아연-니켈 도금, 3가 크로메이트 피막 기준으로 검증하고, 변경 사항과 함께 성적서를 제공합니다.
공차 및 검사
ssd heat sink의 초도품 검사는 도면의 일부가 아닌 모든 치수를 보고합니다. 해당 보고서는 나머지 배치와 향후 재주문을 위한 기준이 됩니다.
기술 자료: 나사 없이 방열판 부착하는 방법: 열전도 접착제 가이드
추적성은 열처리 로트와 생산 일자별로 유지됩니다. ssd heat sink에 현장 문제가 발생할 경우, 어떤 배치, 어떤 금형 세트, 어떤 검사 기록이 적용되는지 식별할 수 있습니다.
추천 자료: 알루미늄 방열판
부적합 자재는 시스템상뿐만 아니라 물리적으로 격리됩니다. ssd heat sink의 경우, 처분이 문서화될 때까지 해당 배치를 표시된 구역에 보관하여 가장 흔한 출하 오류를 방지합니다.
적용 분야
조립 시 ssd heat sink는 자체 사양보다 결합 부품에 의해 제약을 받는 경우가 일반적입니다. 인터페이스 도면을 조기에 공유하면 두 부품이 모두 공차 내에 있음에도 조립되지 않는 흔한 실패를 방지할 수 있습니다.
개조 요청도 흔합니다. 기존 조립체에 약간 다른 크기의 ssd heat sink가 필요한 경우입니다. 공정 윈도우가 이미 알려져 있기 때문에 개조 건의 10 영업일은 일반적으로 신규 부품보다 짧습니다.
방열판 핀 간격: 자연 대 강제 대류에 따른 최적 피치 와 비교해 보세요.
주문 전 확인 사항
ssd heat sink의 가격 인하를 요청하기 전에 초도품 검사 보고서를 요청하십시오. 500개에서 치수 데이터를 제공할 수 없는 공급업체는 800,000개에서도 제공하지 못합니다.
관련 자료: 스프링 릴렉세이션 vs 피로: 두 가지 파손, 두 가지 다른 설계 해결책
동일한 기준으로 견적을 비교하십시오. 재질 등급, 아연-니켈 도금, 3가 크로메이트 피막, 검사 범위, 포장 등입니다. 100% 검사를 생략한 낮은 단가는 낮은 총비용이 아닙니다.
FAQ: 주문 전 궁금한 점
ssd heat sink에서 어느 정도의 공차를 유지할 수 있습니까?
시제품 수량은 양산 최소 수량보다 훨씬 적게 시작합니다. ssd heat sink의 양산은 500개부터 시작하며, 이 시점에서 공정 윈도우가 입증되고 단가가 안정화됩니다.
ssd heat sink의 생산 기간은 얼마나 걸립니까?
네. 일반적인 형식의 도면을 보내주십시오. 먼저 제조 가능성을 검토하고, ±0.20 mm가 추가 공정을 필요로 하는 부위를 표시하여 금형 제작 전에 결정하실 수 있도록 합니다.
재질 및 검사 성적서를 제공합니까?
네. 재질 성적서, 열처리 로트 추적성, 초도품 검사 보고서가 주문과 함께 제공됩니다. VFD 및 인버터 고객이 추가 문서를 요구하는 경우, 견적 단계에서 명시해 주십시오.
함께 보기: BQUQ CNC 가공 광학 마운트 부품: 중국의 정밀 제조
금형 제작 전에 시제품을 만들 수 있습니까?
아연-니켈 도금, 3가 크로메이트 피막은 ssd heat sink의 표준입니다. 기타 표면 처리는 정의된 두께 범위로 견적되며, 공정 설정에서 추정하는 것이 아니라 동일 배치의 시편에서 검증합니다.
프로그램 진행 중 설계 변경은 어떻게 처리합니까?
변경 사항은 원래의 초도품 검사 보고서를 기준으로 문서화됩니다. 영향을 받는 치수를 식별하고, 영향을 받는 공정만 재견적하며, 기존 ssd heat sink 재고가 계속 사용 가능한지 알려드립니다.
ssd heat sink의 생산 능력은 800,000개입니다. 이 수치는 영업 실적이 아닌 설치된 역량이며, 물량 증가 시 10 영업일이 유지되는지를 결정하는 요소입니다.
핀 라디에이터 자세히 보기.
주요 사양 및 선정 가이드
사양 비교
| 항목 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재질 | 6063-T5 알루미늄 |
| 공차 | 일반 ±0.20 mm |
| 납기 | 10 영업일 |
| MOQ | 문서에 명시되지 않음 |
| 생산 능력 | ±0.20 mm가 유지되는 양산 속도 |
선정 / 비교
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 6063-T5 알루미늄 | 열 변동 및 부하 사이클링 | 혹독한 환경에서 부식 방호 필요 |
| 아연-니켈 도금 + 3가 크로메이트 피막 | 부식성 VFD 및 인버터 환경 | 무도금 알루미늄 대비 공정 단계 추가 |
| 1.0 mm 핀 두께, 5.0 mm 피치 | 0.85 K/W 열저항 | 양산 속도를 위한 더 정밀한 금형 설계 |
| 일반 공차 ±0.20 mm | 표준 조립 적합성 | 핵심 부위는 더 엄격한 관리가 필요할 수 있음 |
| 금형 설계와 공정 검증 병행 | 10 영업일 납기 | 조기 공정 윈도우 정의 필요 |
공정 / 검사
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 금형 설계 | 재질 상태와 금형 형상 우선 확정 | 공정 윈도우 정의 |
| 생산 | 단일 시험품이 아닌 양산 속도에서 ±0.20 mm 확인 | 공정 중 검사 데이터 |
| 디버링 및 엣지 컨디셔닝 | ssd heat sink 도면에 명시 | 도면 준수 기록 |
| 표면 처리 | 아연-니켈 도금, 3가 크로메이트 피막 | 도금 및 피막 기록 |
| 최종 검사 | 일반 공차 ±0.20 mm | 검사 보고서 |
자주 묻는 질문
이 ssd heat sink의 열저항은 얼마입니까?
ssd heat sink는 1.0 mm 핀 두께와 5.0 mm 핀 피치로 0.85 K/W의 열저항을 제공합니다. 이는 6063-T5 알루미늄을 기반으로 하며, VFD 및 인버터 응용 분야의 부하 사이클링 및 열 변동 조건을 위해 설계되었습니다.
기술 자료: 간격, 두께 및 높이 트레이드오프가 방열판 핀 성능에 어떤 영향을 미치는가?
어떤 재질과 표면 처리를 사용합니까?
6063-T5 알루미늄에 아연-니켈 도금과 3가 크로메이트 피막을 적용합니다. 이 표면 처리는 VFD 및 인버터 사용의 부식성 환경을 지원합니다. 일반 공차는 ±0.20 mm이며, 디버링과 엣지 컨디셔닝은 도면에 명시됩니다.
ssd heat sink의 일반 공차는 얼마입니까?
일반 공차는 ±0.20 mm입니다. 당사는 단일 시험품이 아닌 양산 속도에서 이 공차를 확인합니다. 핵심 부위는 더 엄격한 관리가 필요할 수 있으며, 이는 최종 검사가 아닌 금형 설계 단계에서 결정해야 하는 사안입니다.
추천 자료: 2026년 스프링 부식 방지를 위한 최고의 코팅 및 도금 옵션은 무엇인가?
ssd heat sink 주문의 납기는 얼마나 걸립니까?
납기는 10 영업일로 제시됩니다. 이는 금형 설계와 공정 검증을 병행할 때 가능합니다. 공정 경로는 장비가 아니라 공정 윈도우에서 시작하므로, 재질 상태와 금형 형상을 먼저 확정합니다.
핵심 부위에 더 엄격한 공차를 유지할 수 있습니까?
한때 ±0.20 mm를 허용하던 조립체가 이제는 핵심 부위에 더 엄격한 관리를 요구합니다. 당사는 이를 최종 검사가 아닌 금형 설계에서 해결합니다. 일반 공차는 ±0.20 mm로 유지되지만, 핵심 부위는 더 엄격한 역량에 대해 검토할 수 있습니다.
액체 냉각 플레이트 vs 공랭식 히트싱크: 어떤 냉각 솔루션이 적합한가? 와 비교해 보세요.
ssd heat sink를 주문하기 전에 무엇을 확인해야 합니까?
사용 조건, 즉 부하 사이클링, 열 변동, 또는 부식성 VFD 및 인버터 환경을 확인하십시오. 또한 재질 6063-T5, 핀 두께 1.0 mm, 핀 피치 5.0 mm, 열저항 0.85 K/W, 표면 처리 아연-니켈 도금 및 3가 크로메이트 피막, 일반 공차 ±0.20 mm를 확인하십시오.
생산 중 품질은 어떻게 보장합니까?
당사는 재질 상태와 금형 형상을 먼저 확정한 후, 단일 시험품이 아닌 양산 속도에서 ±0.20 mm가 유지되는지 확인합니다. 디버링과 엣지 컨디셔닝은 도면에 명시됩니다. 표면 처리는 아연-니켈 도금과 3가 크로메이트 피막을 사용합니다.
