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BQUQ 서버 방열판 구리 임베디드 | 정밀 CNC 방열판

이 제품은 중국 둥관에 위치한 정밀 제조 공장 BQUQ에서 생산한 서버 방열판 구리 임베디드 유닛입니다. 구리 코어는 알루미늄 베이스에 압입(press-fit) 후 CNC 가공되어 열전도성이 가장 중요한 부분에서 최대 성능을 발휘하며, 평탄도 공차는 0.01mm, 런아웃은 0.02mm 미만입니다. 표준 사이즈의 리드타임은 15일이며, 구리 경도는 80 HR


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상품 상세

이 제품은 중국 둥관에 위치한 정밀 제조 공장 BQUQ에서 생산한 서버 방열판 구리 임베디드 유닛입니다. 구리 코어는 알루미늄 베이스에 압입(press-fit) 후 CNC 가공되어 열전도성이 가장 중요한 부분에서 최대 성능을 발휘하며, 평탄도 공차는 0.01mm, 런아웃은 0.02mm 미만입니다. 표준 사이즈의 리드타임은 15일이며, 구리 경도는 80 HRB를 유지하여 클램프 압력 하에서도 인서트가 변형되지 않도록 보장합니다.

왜 솔리드 알루미늄 대신 구리를 임베드하는가

구리는 401 W/m·K의 열전도율로 알루미늄(237 W/m·K)보다 1.6배 우수합니다. 그러나 구리는 무겁고 비쌉니다. 당사의 설계는 알루미늄 핀 스택에 구리 슬러그를 임베드하여 CPU가 접촉하는 부분에서는 구리의 핫스팟 냉각 성능을 제공하면서도 전체 무게와 비용은 알루미늄 방열판 수준으로 유지합니다. 구리 인서트는 ±0.01mm 공차로 가공된 후 0.02~0.03mm의 인터피어런스 핏(interference fit)으로 포켓에 압입됩니다. 이는 서멀 페이스트에 의존하지 않는 금속 간 결합을 형성하여 표준 클립온 구리 베이스 대비 열저항을 최대 30%까지 감소시킵니다.

런아웃과 평탄도를 제어하는 CNC 가공 파라미터

베이스 플레이트와 구리 인서트는 동일한 CNC 셋업에서 진공 고정구를 사용하여 진동을 제거한 상태로 가공합니다. 구리가 CPU와 접촉하는 중요 표면은 3,000 RPM의 플라이 커터로 마감하여 Ra 0.4µm의 표면 조도를 구현합니다. 구리와 알루미늄의 접합면은 전체 60mm 폭에 걸쳐 0.01mm의 평탄도로 유지됩니다. 핀 스택에는 0.5mm 코너 반경의 4날 카바이드 엔드밀을 사용합니다. 툴 경로는 1,200mm/min의 이송 속도로 클라임 밀링(climb milling)하여 핀 모서리의 버(burr)를 방지합니다. 완제품의 런아웃은 CMM으로 측정하며 공차는 0.02mm 미만으로, 방열판이 서버 프로세서 위에 흔들림 없이 완벽하게 평평하게 안착되도록 보장합니다. 공구 선정에 대한 자세한 내용은 CNC 절삭 공구 선정 가이드를 참조하십시오.

압입 인터피어런스 및 서멀 인터페이스 소재 옵션

구리 인서트는 납땜이나 접착을 사용하지 않습니다. 구리 슬러그를 -20°C로 냉각한 후 가열된 알루미늄 포켓에 압입하는 제어된 압입 공정을 사용합니다. 이는 150°C 열 사이클링에도 느슨해지지 않는 기계적 잠금을 형성합니다. 인터피어런스는 열팽창 계수를 기반으로 계산됩니다: 알루미늄은 23µm/m·K, 구리는 17µm/m·K로 팽창하므로 온도가 상승할수록 핏이 더욱 조여집니다. 더 높은 열전달이 필요한 경우 압입 전에 구리와 알루미늄 사이에 인듐 포일(0.05mm 두께)을 적용할 수 있습니다. 이는 0.2°C/W의 개선 효과를 제공합니다. 또한 고습도 서버실에서 산화를 방지하기 위해 니켈 도금 구리 옵션(3µm 두께)도 제공합니다.

서버 방열판 구리 임베디드에 사용하는 소재 및 열처리

베이스는 항복 강도 276MPa, 열전도율 167 W/m·K의 6061-T6 알루미늄으로 제작됩니다. 구리 인서트는 순도 99.9%, 경도 80 HRB의 C11000(전해 동)입니다. 가공 후 구리를 어닐링하면 연화되므로 수행하지 않습니다. 대신 180°C에서 2시간 동안 제어된 응력 제거 사이클을 적용하여 경도 저하 없이 가공 응력을 제거합니다. 알루미늄은 가공 전에 T6 조건으로 열처리됩니다. 더 가벼운 어셈블리가 필요한 경우 핀에 6063-T5를 사용할 수 있지만 베이스는 6061-T6으로 유지됩니다. 모든 원자재는 ISO 9001 인증 밀에서 조달되며, 모든 배송에 밀 테스트 인증서가 포함됩니다. 더 높은 강도가 필요한 C18200(크롬 구리)과 같은 다른 구리 합금이 필요한 경우에도 가공이 가능합니다.

모든 출하 전 검사: CMM 및 누설 테스트

모든 서버 방열판 구리 임베디드는 Zeiss CMM에서 검사됩니다. 베이스 평탄도, 알루미늄 표면 대비 구리 인서트 높이, 핀 피치, 전체 런아웃 등 12개 중요 치수를 확인합니다. 구리 인서트 높이는 베이스 대비 +0.00/-0.05mm로 유지되어 표면과 동일하거나 약간 함몰된 상태를 유지합니다. 또한 각 배치의 샘플에 대해 열저항 테스트를 수행합니다: 100W 히터를 베이스에 장착하고 1.5m/s 기류에서 온도 상승을 측정합니다. 결과는 설계 사양의 5% 이내여야 합니다. 육안 검사는 10x 확대경으로 핀 모서리의 버를 확인하고, 표면 조도 측정기로 베이스의 Ra 0.4µm를 확인합니다. 합격/불합격 게이지만 사용하지 않으며, 실제 측정값을 PDF 보고서에 기록하여 부품과 함께 제공합니다. 보고서에는 CMM 데이터, 소재 배치 번호, 작업자 서명이 포함됩니다.

사양단위 / 비고
베이스 소재6061-T6 알루미늄항복 강도 276 MPa
구리 인서트 소재C11000 (99.9% Cu)경도 80 HRB
베이스 크기 범위50 x 50 mm ~ 200 x 200 mm맞춤 크기 가능
핀 두께0.8 – 2.0 mmCNC 가공, 스키빙 아님
핀 피치2.0 – 4.0 mm도면에 따름
평탄도 공차 (베이스)0.01 mmCMM 검증
런아웃 (전체)< 0.02 mm데이텀 A 기준
표면 조도 (베이스)Ra 0.4 µm플라이 커트 마감
구리 인서트 높이 공차+0.00 / -0.05 mm동일 높이 ~ 함몰
리드타임 (표준)15일도면 승인 후
최소 주문 수량없음1개도 주문 가능

마감 옵션: 아노다이징, 니켈 도금, 산화 방지 코팅

알루미늄 핀에는 방사율을 0.85로 높여 서버 랙 내 복사 열전달을 개선하는 블랙 아노다이징(Type II, 18µm 두께)을 권장합니다. 아노다이징은 가공 후 적용되며, 최대 전도성을 위해 구리 인서트는 마스킹하여 베어 상태로 유지합니다. 균일한 외관이 필요한 경우 전체 어셈블리에 니켈 도금을 적용할 수 있지만, 이는 0.5°C/W의 열저항이 추가됩니다. 해안가 또는 고습도 환경의 경우 알루미늄에 투명 크로메이트 컨버전 코팅을, 구리에는 벤조트리아졸 기반 방변색 처리를 적용합니다. 도료 코팅은 절연체 역할을 하므로 사용하지 않습니다. 도금 두께는 ±10%로 제어되며 자기 게이지로 측정됩니다. 모든 마감은 RoHS를 준수하며 ASTM B117 기준 염수 분무 시험(최소 48시간)을 통과합니다.

정밀도를 희생하지 않고 15일 리드타임을 달성하는 방법

당사 공장에는 방열판 생산 전용 CNC 머시닝 센터 24대가 있습니다. 구리 인서트와 알루미늄 베이스용 공구는 표준화되어 있습니다: 베이스에는 10mm 인덱서블 엔드밀, 핀 슬롯에는 6mm 카바이드 엔드밀을 사용합니다. 즉, 대부분의 설계에서 맞춤 공구를 기다릴 필요가 없습니다. 6061-T6 알루미늄 플레이트는 10mm~40mm 두께로, C11000 구리 라운드 바는 20mm~80mm 직경으로 재고를 보유하고 있습니다. 60 x 60mm 베이스의 표준 서버 방열판 구리 임베디드의 가공 사이클 타임은 8분입니다. 2교대로 운영하여 머신당 일일 100유닛을 처리할 수 있습니다. 부품은 가공 당일 검사되며 DHL Express 또는 FedEx로 배송됩니다. 더 빠른 납기가 필요한 경우 20% 추가 요금으로 7일 익스프레스 서비스를 제공합니다. 핵심은 각 주문마다 공정을 새로 개발하지 않고 CNC 가공 공차 가이드의 검증된 파라미터를 사용하여 작업을 셋업한다는 것입니다.

서버 부품용 포장 및 정전기 방지 보호

서버용 방열판은 정전기 방전과 물리적 손상에 민감합니다. 각 유닛을 정전기 방지 폼 트레이(표면 저항 10^6~10^9옴)에 포장한 후 5mm 폼 라이닝이 있는 골판지 박스에 넣습니다. 구리 인서트는 배송 중 스크래치를 방지하기 위해 탈부착 가능한 PE 필름으로 덮습니다. 정전기를 발생시킬 수 있는 느슨한 충전재나 플라스틱 랩은 사용하지 않습니다. 각 박스에는 부품 번호, 배치 번호, 바코드가 라벨링됩니다. 대량 주문의 경우 4방향 진입 베이스의 목재 팔레트를 사용하고 스트레치 필름으로 밀봉합니다. 포장은 1.2미터 낙하 테스트에서 핀이나 구리 인서트의 손상 없이 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 또한 항공 운송 중 수분 흡수를 위해 5g 제습제를 포함합니다. 클린룸에 투입되는 부품의 경우 ESD 안전 백에 이중 포장 후 진공 밀봉할 수 있습니다.

FAQ: 서버 방열판 구리 임베디드

최소 주문 수량(MOQ)은 얼마인가요?

최소 주문 수량이 없습니다—단일 프로토타입이나 전체 양산을 주문할 수 있으며, 1개든 100개든 단가는 동일합니다.

구리 인서트의 형상이나 크기를 맞춤 제작할 수 있나요?

네, 계단형 프로파일, 다중 구리 슬러그, 전체 구리 베이스 플레이트를 포함하여 도면에 따라 구리 인서트를 동일한 0.01mm 공차로 가공합니다.

단일 프로토타입의 품질은 어떻게 보장하나요?

프로토타입이든 양산품이든 모든 유닛은 동일한 CMM 검사와 열저항 테스트를 거치며, 전체 검사 보고서가 배송에 포함됩니다.

맞춤 설계의 리드타임은 얼마인가요?

표준 설계는 15일 내 출하되며, 새 도면이 필요한 맞춤 설계는 툴 경로 프로그래


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매개 변수

파라미터능력
재질AL6063/6061/5052, 순동 C1100, 구리-알루미늄 복합재
공정압출, CNC 가공, 스키빙, 단조, 다이캐스팅, 스탬핑 핀
핀 유형압출형, 핀 핀, 스키빙형, 폴디드형, 본딩형, 히트 파이프, 베이퍼 챔버
표면 처리흑색 양극산화, 투명 양극산화, 니켈 도금, 분체 도장
크기 범위최대 1500 x 400 x 300 mm
열 테스트배치별 열저항 및 방열 데이터
프로토타입5-7일, 샘플 최소 주문 수량 없음
검사CMM, 열저항 측정기, 배치별 전체 보고서

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