heat sink compound: 순동 C110, 공차 0.20 mm, 표면 흑색 아노다이즈 Type II, 10-15 µm, 리드타임 20 영업일, MOQ 1000 pcs. 1U 서버 및 AI 가속기용 생산 능력 300,000 pcs. 도면 검토 및 초도품 보고서 포함.
방열 그리스
핵심 요약
방열판 컴파운드는 0.8mm 핀 두께, 1.5mm 핀 피치, 0.85 K/W 열저항을 갖춘 1050A 알루미늄 방열판입니다. 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm를 적용하며 ±0.20mm 일반 공차를 유지합니다. 리드타임은 50개에서 50,000개까지 10영업일이 소요될 수 있으며, 비용은 디버링, 도금, 검사에 의해 좌우됩니다.
검증용 50개가 필요하든 생산 라인용 50,000개가 필요하든, 방열판 컴파운드는 동일한 물리 법칙을 따릅니다. 달라지는 것은 우리가 유지하는 공정 윈도우와 그 뒤에 투입하는 검사량입니다.
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주요 사양 한눈에 보기
| 항목 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재질 | 1050A 알루미늄 |
| 핀 두께 | 0.8 mm |
| 핀 피치 | 1.5 mm |
| 열저항 | 0.85 K/W |
| 표면 처리 | 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm |
| 일반 공차 | ±0.20 mm |
시장 및 기술적 배경
VFD와 인버터 전반에 걸쳐 리드타임 압박이 심화되었습니다. 과거 12주가 걸리던 툴링 및 검증 주기가 이제는 10영업일로 견적이 나오는데, 이는 툴링 설계와 공정 검증이 병행될 때만 가능합니다.
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VFD와 인버터의 비용 압박은 원자재에서 오는 경우가 드뭅니다. 그것은 2차 공정, 즉 디버링, 도금, 100% 검사에서 발생합니다. 이 단계 중 하나를 제거하는 것이 어떤 재질 대체보다도 단가를 더 크게 움직입니다.
제조 방식
방열판 컴파운드의 제조 경로는 기계가 아니라 공정 윈도우에서 시작됩니다. 우리는 먼저 재질 상태와 툴링 형상을 고정한 다음, 단일 저속 부품이 아닌 생산 속도에서 ±0.20mm가 유지되는지 확인합니다.
툴링은 공정의 측정된 능력을 기준으로 설계되므로, ±0.20mm는 검사 필터가 아닌 툴링 형상의 결과물입니다. 그래서 10영업일이 낙관적인 수치가 아니라 현실적인 수치가 됩니다.
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디버링과 엣지 컨디셔닝은 방열판 컴파운드 도면에 명시됩니다. 치수 검사를 통과한 날카로운 엣지도 조립에서는 실패할 수 있으므로, 엣지 브레이크는 외관상의 항목이 아니라 관리 파라미터입니다.
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재질 및 표면 처리
재질 상태는 등급만큼 중요합니다. 잘못된 조질 상태로 공급된 1050A 알루미늄은 가공 후 변형이 발생하므로, 형상이 비대칭인 경우 방열판 컴파운드는 마무리 전에 응력 제거 처리를 합니다.
방열판 컴파운드의 표면 사양은 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm이며, VFD와 인버터의 사용 환경에 맞춰 선정되었습니다. 두께는 공정 설정에서 가정하는 것이 아니라 동일 배치의 기준 시편에서 검증합니다.
방열판 컴파운드가 접촉 하중을 받는 부위에서는 치수 공차와 함께 재질 경도가 명시됩니다. 시험 방법이 정의되지 않은 경도는 입고 검사 분쟁의 가장 흔한 원인입니다.
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공차 및 검사
방열판 컴파운드의 일반 치수는 ±0.20mm로 유지되며, 중요 형상은 도면에 식별되어 더 좁은 범위로 별도 관리됩니다.
측정 방법은 사양의 일부입니다. CMM으로 측정한 형상과 게이지로 측정한 동일 형상이 다를 수 있으므로, 방열판 컴파운드 도면에는 각 중요 치수의 검증 방법이 명시됩니다.
공정 능력은 형상별로 추적됩니다. 방열판 컴파운드에서 Cpk가 합의된 임계값 아래로 떨어지면, 최종 단계에서 부품을 선별하는 대신 공정을 조정하거나 해당 형상을 재분류합니다.
사용 분야
VFD와 인버터는 방열판 컴파운드의 가장 큰 응용 분야로, 이 부품은 일반적으로 실험실 조건이 아닌 연속 부하와 넓은 온도 범위에 노출됩니다.
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개조 요청도 흔합니다. 기존 어셈블리에 약간 다른 크기의 방열판 컴파운드가 필요한 경우입니다. 공정 윈도우가 이미 알려져 있기 때문에, 개조 건의 10영업일은 신규 부품보다 보통 더 짧습니다.
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주문 전 확인 사항
견적 단계에서 중요 형상을 정의하십시오. 툴링 이후에 형상을 일반 ±0.20mm에서 중요 항목으로 변경하면 비용이 추가되고 10영업일이 연장되는데, 이는 맞춤 소싱에서 가장 피할 수 있는 지연입니다.
동일한 기준으로 견적을 비교하십시오: 재질 등급, 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm, 검사 범위, 포장. 100% 검사를 생략한 낮은 단가는 낮은 총비용이 아닙니다.
FAQ: 주문 전 궁금한 점
방열판 컴파운드에 어떤 공차를 유지할 수 있습니까?
방열판 컴파운드의 표준 리드타임은 도면 승인 및 툴링 서명 후 10영업일입니다. 시제품은 툴링을 거치지 않으므로 일반적으로 더 빠르고, 반복 주문은 툴링이 이미 존재하므로 더욱 빠릅니다.
방열판 컴파운드의 최소 주문 수량은 얼마입니까?
네. 일반적인 형식의 도면을 보내주십시오. 먼저 제조 가능성을 검토하고 ±0.20mm가 추가 공정을 필요로 하는 형상을 표시해 드리므로, 툴링 전에 결정하실 수 있습니다.
방열판 컴파운드의 생산 기간은 얼마나 걸립니까?
하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm가 방열판 컴파운드의 표준입니다. 다른 표면 처리는 정의된 두께 범위로 견적되며, 공정 설정에서 가정하는 것이 아니라 동일 배치의 시편에서 검증합니다.
재질 및 검사 성적서를 제공합니까?
네, 그리고 권장합니다. 툴링 없이 방열판 컴파운드를 시제작하면 툴링 비용의 일부로 맞춤성과 기능을 검증할 수 있으며, 일반적으로 강재를 절단하기 전에 설계 변경을 발견할 수 있습니다.
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프로그램 중간에 설계 변경이 발생하면 어떻게 처리합니까?
변경 사항은 최초 승인 보고서를 기준으로 문서화됩니다. 영향을 받는 치수를 식별하고, 영향받는 공정만 재견적하며, 기존 방열판 컴파운드 재고가 계속 사용 가능한지 알려드립니다.
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방열판 컴파운드가 이미 다른 곳에서 생산 중이라면 샘플과 현재 도면을 보내주십시오. 그에 맞춰 견적을 드리고, 전환이 비용이나 리드타임을 개선하는지, 아니면 둘 다 아닌지 솔직하게 알려드립니다.
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주요 사양 및 선정 가이드
사양 비교
| 항목 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재질 | 1050A 알루미늄 |
| 공차 | ±0.20 mm |
| 리드타임 | 10영업일 |
| 최소 주문 수량 | 50개 |
| 생산 능력 | 50,000개 |
선정 / 비교
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 표준 하드 아노다이즈 Type III | VFD 및 인버터 열 관리 | 25-40 µm 코팅은 무처리 알루미늄 대비 비용 추가 |
| 0.8 mm 핀 두께 | 열 성능과 중량의 균형 | 얇은 핀은 강성을 낮추고 추가 디버링이 필요할 수 있음 |
| 1.5 mm 핀 피치 | 협소한 공간에서 높은 표면적 | 좁은 피치는 툴링 마모와 검사 시간을 증가시킴 |
| ±0.20 mm 일반 공차 | 표준 CNC 및 스탬핑으로 생산 속도 확보 | 더 좁은 공차는 100% 검사와 높은 단가를 요구함 |
| 50개 검증 생산 | 양산 전 설계 검증 | 50,000개 생산보다 개당 비용이 높음 |
공정 / 검사
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 툴링 설계 | 가공 전 재질 상태와 툴링 형상 고정 | 툴링 설계와 공정 검증 병행 |
| 가공 | 단일 저속 부품이 아닌 생산 속도에서 ±0.20 mm 유지 | 공정 윈도우에 대한 측정 능력 기록 |
| 디버링 | 핀과 엣지의 버 제거 | 2차 공정으로 디버링 단계 기록 |
| 아노다이즈 | 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm | 코팅 두께와 표면 조도 기록 |
| 최종 검사 | 공차 또는 고객 요구 시 100% 검사 | 추적성을 위한 검사 데이터 보관 |
자주 묻는 질문
이 방열판 컴파운드의 열저항은 얼마입니까?
열저항은 0.85 K/W입니다. 이 값은 1050A 알루미늄 베이스, 0.8 mm 핀 두께, 1.5 mm 핀 피치에 연동됩니다. 50개 또는 50,000개 주문을 확정하기 전에 다른 VFD 및 인버터 냉각 솔루션과 비교할 때 중요한 수치입니다.
어떤 재질과 표면 처리를 사용합니까?
1050A 알루미늄에 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm를 적용합니다. 이 표면 처리는 VFD 및 인버터 응용 분야의 열 관리를 지원합니다. 일반 공차는 ±0.20 mm입니다. 다른 코팅이나 두께가 필요한 설계라면 비용과 리드타임이 달라지므로 주문 전에 확인하십시오.
50개에서 50,000개의 리드타임은 얼마입니까?
툴링 설계와 공정 검증이 병행될 때 리드타임은 10영업일이 될 수 있습니다. 이는 검증용 50개부터 생산용 50,000개까지 적용됩니다. 이 압축된 주기는 과거 12주 걸리던 툴링 및 검증 주기를 대체하므로, 도면과 검사 요건을 일찍 확정하십시오.
생산 속도에서 어떤 공차를 유지할 수 있습니까?
단일 저속 부품이 아닌 생산 속도에서 ±0.20 mm 일반 공차를 유지합니다. 먼저 재질 상태와 툴링 형상을 고정한 다음, 생산 전반에 걸쳐 능력을 확인합니다. ±0.20 mm보다 좁은 공차가 필요한 응용 분야라면 검사 추가와 높은 단가를 예상하십시오.
방열판 컴파운드의 단가를 좌우하는 것은 무엇입니까?
VFD와 인버터의 비용 압박은 원자재에서 오는 경우가 드뭅니다. 그것은 2차 공정, 즉 디버링, 도금, 100% 검사에서 발생합니다. 이 단계 중 하나를 제거하는 것이 어떤 재질 대체보다도 단가를 더 크게 움직입니다. 견적을 요청하기 전에 어떤 2차 공정이 실제로 필요한지 확인하십시오.
검증 생산과 양산을 모두 지원할 수 있습니까?
네. 검증용 50개가 필요하든 생산 라인용 50,000개가 필요하든 동일한 물리 법칙이 적용됩니다. 달라지는 것은 우리가 유지하는 공정 윈도우와 그 뒤에 투입하는 검사량입니다. 툴링 설계와 공정 검증은 10영업일 리드타임을 지원하기 위해 병행됩니다.
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방열판 컴파운드를 주문하기 전에 무엇을 확인해야 합니까?
재질 1050A 알루미늄, 핀 두께 0.8 mm, 핀 피치 1.5 mm, 열저항 0.85 K/W, 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm, 일반 공차 ±0.20 mm를 확인하십시오. 또한 50개에서 50,000개까지의 수량, 10영업일 리드타임, 디버링, 도금, 100% 검사 등 필요한 2차 공정을 확인하십시오.
