800G 광트랜시버용 방열판: 평탄도 0.05mm를 위한 CNC 가공 및 흑색 양극산화 공정
데이터센터가 400G 및 800G로 전환됨에 따라 광트랜시버의 전력 소모는 계속 증가하는 반면 방열판은 더 조밀한 핀, 더 평평한 베이스, 더 검은 표면으로 점점 더 작아지고 있습니다. 베이스 평탄도가 0.05mm만 어긋나도 칩에서 열 전달이 중단되어 모듈 온도가 한계치를 초과하게 됩니다. 방열판은 단순한 알루미늄 부품처럼 보이지만, 실제로는 압출 다이 설계, CNC 정밀 가공, 표면 처리 간의 릴레이 경주입니다.
프로젝트 배경 및 과제
한 광통신 제조업체가 800G 트랜시버용 방열판을 검증하고 있었습니다: 6063-T5 압출 알루미늄, 핀 두께 0.8mm, 열원 대비 베이스 평탄도 ≤0.05mm, 복사 냉각을 위한 흑색 양극산화 마감, 연간 수만 개 생산, 그리고 타이트한 프로그램 일정(다이 제작부터 첫 납품까지 5주)이 요구되었습니다.
난제는 다음과 같습니다: 조밀한 핀으로 인해 압출 유동 균형을 맞추기 어렵고, 평탄도는 CNC 정밀 가공에 의존하는데 약간의 클램핑 변형만으로도 부품이 불량이 되며, 양극산화는 치수를 수 미크론 단위로 변화시키므로 공차 체인에 처음부터 여유분을 설계에 반영해야 합니다.
BQUQ 공정 솔루션
압출 및 다이
압출 다이는 도면을 기반으로 포트 형상과 베어링 설계를 통해 유동 균형을 맞추어 설계되며, 트라이아웃 후 핀 충전 상태에 따라 다이를 수정한 뒤 양산에 들어갑니다. 6063-T5는 압출 후 인공 시효 처리를 통해 경도와 열전도율의 균형을 맞춥니다.
CNC 정밀 가공 및 표면 처리
베이스는 진공 척에서 정밀 밀링 가공되며, 베이스 면과 장착 구멍이 한 번의 셋업으로 완성됩니다. 평탄도는 화강암 표면 플레이트와 필러 게이지로 재검사합니다. 이후 부품은 8-12μm 코팅 두께로 흑색 양극산화 처리되며, 출하 전 모든 부품에 대해 육안 검사와 치수 검사를 실시합니다.
주요 사양
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 재질 | 6063-T5 (고강도 요구 시 6061 사용 가능) |
| 핀 두께 | 0.8mm (최소 0.6mm) |
| 베이스 평탄도 | ≤0.05mm |
| 표면 처리 | 흑색 양극산화, 8-12μm 코팅 |
| 가공 공차 | ±0.05mm |
| 리드 타임 | 다이 15-20일, 첫 배치 5주 이내 |
| 검사 | 평탄도 및 치수 100% 검사, 양극산화 두께/색상 샘플링 |
| 시스템 | ISO9001:2015 |
품질 관리 및 납품
배치별로 첫 번째 제품(First Article)을 완전히 확인하고 평탄도 데이터를 제품과 함께 출하합니다. 양극산화는 검증된 협력업체를 통해 배치 샘플링으로 색상과 코팅 두께를 검사합니다. 첫 배치 20,000개가 5주 내에 납품되었으며, 이후 분기별 롤링 오더로 진행됩니다.
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FAQ
방열판 다이 제작에는 얼마나 걸리며 비용은 얼마인가요?
압출 다이는 일반적으로 15-20일이 소요되며, 단면 복잡성에 따라 가격이 책정됩니다. 일정이 촉박한 경우 표준/반표준 프로파일도 제공하여 먼저 생산을 시작할 수 있도록 도와드립니다. 도면을 보내시면 12시간 이내에 답변을 드립니다.
0.05mm 베이스 평탄도를 어떻게 보장하나요?
정밀 밀링 시 진공 척 고정 방식으로 클램프 변형을 방지하며, 모든 부품에 대해 화강암 표면 플레이트에서 평탄도를 검증합니다. 불량 부품은 절대 출하되지 않습니다.
흑색 양극산화 처리가 치수를 변화시키나요?
네, 8-12μm 코팅은 치수를 수 미크론 정도 변화시킵니다. 당사는 이 여유분을 가공 공차에 반영하고 접합면을 양극산화 후 최종 치수로 관리하므로 코팅 후 간섭이 발생하지 않습니다.
