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DC-DC 모듈 히트싱크 | 정밀 CNC 가공 | BQUQ 중국

이 DC-DC 모듈 히트싱크는 DC-DC 컨버터 모듈, IGBT 또는 MOSFET 패키지에 직접 볼트로 체결되도록 설계된 CNC 가공 알루미늄 방열판입니다. 장착면 전체에 걸쳐 0.02mm 평탄도, Ra 0.8 표면 조도, 도면 승인 후 7일 리드타임을 제공하며, 프로토타입 1개에도 최소 주문 수량이 없습니다. ISO 9001:2015 인증 하에 중국에서


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상품 상세

이 DC-DC 모듈 히트싱크는 DC-DC 컨버터 모듈, IGBT 또는 MOSFET 패키지에 직접 볼트로 체결되도록 설계된 CNC 가공 알루미늄 방열판입니다. 장착면 전체에 걸쳐 0.02mm 평탄도, Ra 0.8 표면 조도, 도면 승인 후 7일 리드타임을 제공하며, 프로토타입 1개에도 최소 주문 수량이 없습니다. ISO 9001:2015 인증 하에 중국에서 제조되며, 1.5m/s 기류에서 100mm²당 최대 40W의 열을 제거합니다.

베이스 플레이트 평탄도가 열 접촉 저항을 제어하는 방법

열은 금속이 실제로 접촉하는 계면에서만 전달됩니다. 공극은 절연체 역할을 하며, 0.05mm의 공극은 알루미늄의 열 저항보다 10배 높은 저항을 추가합니다. 당사는 장착면을 0.02mm 평탄도로 가공하여 모듈 베이스플레이트와 85% 이상의 접촉 면적을 보장합니다. 고압 클램핑이 필요한 경우 표면을 0.01mm 평탄도로 연삭하고 0.05mm 두께의 흑연 패드 리세스를 추가할 수 있습니다. 이 제품은 스탬핑 부품이 아니며, 모든 핀과 패드는 솔리드 6063-T5 빌렛에서 절단되므로 금형 마모로 인한 휨이 없습니다.

가공하는 핀 형상 및 기류 방향

인클로저 기류에 따라 직선 핀, 핀 핀 또는 하이브리드 크로스컷 패턴을 절단합니다. 직선 핀은 가장 낮은 압력 강하를 제공합니다(50mm 핀 높이에서 2m/s 기준 25Pa). 핀 핀은 동일한 풋프린트에서 직선 핀보다 표면적을 35% 증가시키지만, 팬 정압이 40% 더 필요합니다. 핀 두께는 0.8mm까지 가공하며 높이 대 두께 비율은 20:1입니다. 즉, 0.8mm 두께의 16mm 높이 핀을 ±0.05mm 공차로 유지합니다. 특정 팬 곡선에 맞는 맞춤 핀 피치가 필요한 경우 CFM 및 정압 사양을 보내주시면 최적 피치를 계산하고 한 번의 셋업으로 절단합니다.

이 히트싱크에 사용하는 재료 및 열처리

표준 재료는 6063-T5 알루미늄으로, 180W/m·K의 열전도율과 60–70HB의 경도를 제공합니다. 진동이 심한 환경에서는 더 두꺼운 베이스 플레이트와 함께 6061-T6(95HB, 167W/m·K)을 사용합니다. 무게가 중요한 경우 218W/m·K의 6101-T6을 제공하지만 비용이 15% 더 높습니다. 모든 플레이트는 CNC 가공 전에 응력 제거 처리를 통해 나사 체결 후 변형을 방지합니다. 내식성을 위해 MIL-A-8625 Type II, 18미크론 두께의 투명 양극산화 처리 또는 요청 시 50미크론 하드 양극산화 처리를 제공합니다.

| 사양 | 값 | 비고 | | :--- | :--- | :--- | | 베이스 재료 | 6063-T5 / 6061-T6 / 6101-T6 | 알루미늄 빌렛, 주조 또는 압출 아님 | | 열전도율 | 167 – 218 W/m·K | 합금에 따라 다름 | | 장착면 평탄도 | 0.02mm (0.01mm 연삭) | 100% 부품 CMM 검증 | | 핀 두께 | 최소 0.8mm | ±0.05mm 공차 | | 핀 높이 | 최대 30mm | 높이 대 두께 비율 20:1 | | 표면 조도 | Ra 0.8(베이스), Ra 1.6(핀) | 선택 사항: Ra 0.4 폴리싱 | | 경도(가공 상태) | 60 – 70HB (6063-T5) | T6 템퍼: 95HB | | 홀 위치 공차 | ±0.01mm | M2.5~M6 나사 인서트용 | | 양극산화 두께 | 18µm 투명 / 50µm 하드 | MIL-A-8625 Type II / III | | 리드타임 | 7일(프로토타입), 15일(1000개) | 도면 승인 기준 | | 최소 주문 수량 | 1개 | 표준 크기 셋업 비용 없음 |

모듈용 나사 인서트 및 장착 홀 추가 가공

DC-DC 모듈에는 일반적으로 40mm 또는 50mm 피치로 M3 또는 M2.5 장착 홀이 있습니다. 당사는 이러한 홀을 베이스 플레이트에 직접 드릴링 및 탭핑하거나, 반복 조립 사이클을 위해 스테인리스 스틸 헬리코일을 압입합니다. 홀 위치 공차는 ±0.01mm이며, 나사 깊이는 ±0.1mm로 제어되어 나사가 바닥에 닿아 모듈을 들어 올리는 것을 방지합니다. 관통 홀 모듈의 경우 소켓 헤드 캡 나사용 카운터보어를 추가하고, 버가 PCB 트레이스를 절단하지 않도록 모서리를 챔퍼 처리합니다. 또한 후면에 열 센서용 리세스나 와이어 라우팅 슬롯을 가공할 수 있습니다.

모든 출하 전 검사: CMM 및 평탄도 확인

모든 DC-DC 모듈 히트싱크는 둥관 공장을 떠나기 전에 3단계 검사를 거칩니다. 첫째, CMM(Zeiss Contura, 정밀도 ±0.001mm)으로 100% 부품의 홀 위치와 베이스 평탄도를 검증합니다. 샘플링이 아닙니다. 둘째, 표면 조도 측정기(Mitutoyo SJ-210)로 장착면의 Ra 0.8을 확인합니다. 셋째, 각 배치의 샘플 히트싱크에 테스트 모듈을 조립하고 열전대 장치로 열 저항을 측정합니다. 부품이 불합격되면 재작업하지 않고 폐기합니다. CMM 데이터 시트와 재료 인증서를 포함한 전체 검사 보고서를 각 출하 시 제공합니다.

CNC 가공이 압출 또는 스탬핑 히트싱크보다 우수한 이유

압출 히트싱크는 저렴하지만 직선 핀과 고정 단면으로 제한됩니다. 스탬핑 핀은 쉽게 휘고 평탄도가 좋지 않습니다. 종종 0.1mm 이상입니다. 빌렛에서 CNC 가공하면 커패시터용 포켓을 절단하고, PCB 장착용 스탠드오프를 추가하고, 부품 중간에 핀 밀도를 변경할 수 있습니다. 또한 금형 비용(일반적으로 $2,000–$5,000)이 필요 없습니다. 500–2000개 생산 런의 경우 CNC 가공은 툴링과 2차 작업을 포함하면 압출보다 저렴한 경우가 많습니다. 당사는 40대의 CNC 머신(3축 및 4축)을 보유하여 부품을 병렬로 가공하고 일관된 7일 리드타임을 유지합니다. 공정을 선택하기 전에 CNC 절삭 공구 선택 가이드를 읽고 공구 형상이 핀 벽 표면과 공차에 미치는 영향을 이해하시기 바랍니다.

민감한 모듈을 위한 포장 및 정전기 방지 보호

모듈 하우징에 흠집을 낼 수 있는 알루미늄 부품을 벌크로 배송하지 않습니다. 각 히트싱크는 정전기 방지 폼으로 포장되고, 칸막이가 있는 카톤에 넣은 후 운송 중 산화를 방지하기 위해 진공 밀봉됩니다. 소량 주문의 경우 건조제 팩이 포함된 견고한 ESD 백을 사용합니다. 대량 주문의 경우 각 핀 행을 분리하는 맞춤형 골판지 인서트를 사용하여 인접 부품과의 마찰을 방지합니다. 모든 박스에는 부품 번호, 배치 날짜, PO와 일치하는 바코드를 라벨링합니다. 특정 포장 표준(예: JEDEC 트레이 또는 정전기 방지 튜브)이 필요한 경우 48시간 내에 툴링을 준비할 수 있습니다.

도면 수정 및 빠른 프로토타이핑 처리 방법

3D 모델(STEP 또는 IGES)과 중요 치수가 포함된 2D PDF를 보내주십시오. 4시간 이내에 검토하고 가공이 어려운 기능(예: 30mm 이상의 핀 높이 또는 1.5mm 미만의 홀 피치)을 식별합니다. 비용을 절감하거나 열 성능을 개선할 수 있는 경우 설계 변경을 권장합니다. 프로토타입은 7일 내에 출하되며 CNC 프로그램을 파일로 보관하므로 반복 주문 시 셋업 시간을 건너뜁니다. 장착면, 홀 위치 및 표면 조도에서 유지할 수 있는 공차에 대해서는 도면을 지정하기 전에 CNC 가공 공차 가이드를 확인하십시오. 이 가이드는 표준(0.05mm)과 추가 비용이 드는 사항(0.01mm 또는 연삭)을 설명합니다.

이 히트싱크의 최소 주문 수량은 얼마인가요?

최소 주문 수량이 없습니다. 테스트용 프로토타입 1개도 가공하며, 500개에서 단가가 약 30%, 2000개에서 50% 인하됩니다.

DC-DC 모듈 데이터시트의 특정 홀 패턴을 맞출 수 있나요?

네, 모듈 모델이나 홀 좌표를 보내주시면 카운터싱크와 나사 인서트를 포함하여 ±0.01mm 정밀도로 패턴을 가공합니다.

출하 전 열 성능을 어떻게 검증하나요?

CMM으로 접촉 평탄도를 측정하고 10W 히터 블록을 사용한 샘플 열 테스트를 실행하여 케이스 온도를 목표값과 비교합니다.

100개 주문의 실제 리드타임은 얼마인가요?

표준 6063-T5 및 투명 양극산화 처리의 100개 주문의 경우 도면 승인 후 검사 및 포장을 포함하여 리드타임은 10일입니다.

12시간 내 확정 견적을 받아보세요. 도면(STEP 또는 PDF)을 sc@bquq.com으로 보내거나 WhatsApp +86 13713157787로 연락하십시오. 단가, 툴링 비용(해당 시), 납품일을 회신해 드립니다. 최소 주문 수량 없음, 숨은 비용 없음—둥관 공장의 정밀 제조, 중국 제조.


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매개 변수

파라미터능력
재질AL6063/6061/5052, 순동 C1100, 구리-알루미늄 복합재
공정압출, CNC 가공, 스키빙, 단조, 다이캐스팅, 스탬핑 핀
핀 유형압출형, 핀 핀, 스키빙형, 폴디드형, 본딩형, 히트 파이프, 베이퍼 챔버
표면 처리흑색 양극산화, 투명 양극산화, 니켈 도금, 분체 도장
크기 범위최대 1500 x 400 x 300 mm
열 테스트배치별 열저항 및 방열 데이터
프로토타입5-7일, 샘플 최소 주문 수량 없음
검사CMM, 열저항 측정기, 배치별 전체 보고서

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