열저항망과 CFD 시뮬레이션 : 열제거원의 정량적 설계를 위한 공학적 방법론
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방열판 공급업체를 선정하려면 열저항(Rth, °C/W), 핀 형상 효율, 제조 리드 타임이라는 세 가지 정량적 파라미터를 평가해야 한다. 100W 애플리케이션에서 열저항 0.5°C/W 미만을 보장할 수 없고, 핀 피치 공차 ±0.1mm를 유지할 수 없으며, 15일 이내에 출하할 수 없는 공급업체는 양산급 전자제품에 적합하