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BQUQ 원형 방사형 알루미늄 방열판 컬렉션 | 중국 정밀 CNC 가공

이 컬렉션이 제공하는 핵심 수치 이 제품군은 4축 CNC 선반과 머시닝 센터에서 6061-T6 또는 6063-T5 솔리드 바 스톡으로 가공된 원형 방사형 핀 알루미늄 방열판입니다. 구체적인 장점은 다음과 같습니다: 단위 세제곱센티미터당 대류 표면적을 극대화하는 방사형 핀 구조를 제공하며, 외경 공차 ±0.01mm가 보장되고 장착면의 중요한 런아웃은 0.


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상품 상세

이 컬렉션이 제공하는 핵심 수치

이 제품군은 4축 CNC 선반과 머시닝 센터에서 6061-T6 또는 6063-T5 솔리드 바 스톡으로 가공된 원형 방사형 핀 알루미늄 방열판입니다. 구체적인 장점은 다음과 같습니다: 단위 세제곱센티미터당 대류 표면적을 극대화하는 방사형 핀 구조를 제공하며, 외경 공차 ±0.01mm가 보장되고 장착면의 중요한 런아웃은 0.02mm TIR(총 지시 편차)입니다. 재료 경도는 18–20 HRC(T6 조건)로, #4-40에서 M6 하드웨어에 대해 나사산이 벗겨지지 않는 안정적인 체결 지점을 제공합니다. 프로토타입 리드타임은 7영업일, 양산 배치는 12일입니다. 모든 가공은 둥관 공장에서 자체 수행됩니다—외주 마감 없음, 숨겨진 공정 없음.

방사형 핀이 자연 대류에서 평판보다 우수한 이유

방사형 핀은 굴뚝 효과를 만듭니다. 공기가 외주에서 유입되어 온도 차에 의해 핀 사이의 간격을 통해 상승합니다. 이는 핀 높이와 피치에 따라 동일한 면적의 평판 베이스보다 15–25% 더 많은 열을 방출할 수 있음을 의미합니다. 당사의 표준 방사형 구조는 핀 두께 3.0mm, 간격 6.0mm를 사용하며, LED 드라이버, IGBT 모듈, 정류기 브리지의 자연 대류에 최적화되어 있습니다. 강제 공랭이 필요한 경우 핀 피치를 4.5mm로 줄여 표면적을 12% 증가시킬 수 있습니다—단, 해당 구성은 먼저 팬 곡선으로 테스트할 것을 권장합니다. 핀은 베이스에서 단일 부품으로 가공되며, 150°C에서 박리될 수 있는 스카이빙 또는 본딩 핀이 아닙니다.

실제 적용하는 재료, 열처리 및 표면 마감

당사는 직경 20mm에서 300mm까지 6061-T6 및 6063-T5를 재고로 보유하고 있습니다. 6063-T5는 열전도율이 5% 더 높지만(209 W/m·K vs 201 W/m·K), 더 연질(12–14 HRC)이므로 순수 방열판 본체에 사용하십시오. 6061-T6(18–20 HRC)은 나사산을 내거나 무거운 부품을 장착할 때 더 적합합니다. 장착면의 경우 전체 직경에 걸쳐 평탄도 0.02mm, 베이스 표면 조도 Ra 0.8µm, 핀 표면 조도 Ra 1.6µm로 가공합니다. 서멀 패드 또는 상변화 재료용 접합면이 필요한 경우 Ra 0.4µm까지 연마할 수 있습니다—이는 표준 가공 표면 대비 열접촉 저항을 약 10% 감소시킵니다. 모든 부품은 표준으로 투명 아노다이징(8–12µm) 처리되어 방사 열전달을 위한 방사율이 0.85로 향상됩니다. 200개 이상 주문 시 블랙 아노다이징은 추가 비용 없이 제공됩니다.

모든 출하 전 검사: 런아웃, 평탄도, 경도

모든 방열판은 다이얼 게이지가 장착된 화강암 표면 플레이트에서 검사됩니다—샘플링 없이 전수 검사합니다. 100% 부품에 대해 세 가지를 측정합니다: (1) 중심 보어 대비 외경의 방사형 런아웃, 0.02mm TIR 유지; (2) 장착면의 평탄도, 0.02mm 유지; (3) 탭 가공된 홀의 나사산 깊이와 직각도, GO/NO-GO 게이지 사용. 경도는 입고되는 모든 원자재 배치에 대해 로크웰 경도 시험기로 검증하며, T6 시효 처리 후 16 HRC 미만으로 측정되는 6061 로트는 모두 불합격 처리합니다. 또한 핀 가장자리의 버(burr)에 대해 100% 육안 검사를 수행합니다. 핀의 버는 접촉하는 PCB에 스크래치를 낼 수 있기 때문입니다. 모든 부품은 치수 보고서(CMM 데이터)를 PDF 및 Excel 형식으로 제공합니다. 특정 배치에 대한 검사 과정 비디오도 요청할 수 있습니다—촬영 및 전송에 15분이 소요됩니다.

표: 원형 방사형 알루미늄 방열판 컬렉션 표준 사양

파라미터값 / 범위
외경(OD)20mm – 300mm (최대 500mm 맞춤 가능)
베이스 두께3mm – 20mm (표준 5mm, 8mm, 10mm)
핀 높이5mm – 60mm (방사형, 직선 또는 테이퍼)
핀 두께1.5mm – 5.0mm (표준 3.0mm)
핀 간격3.0mm – 8.0mm (표준 6.0mm)
재료6061-T6 (18–20 HRC) 또는 6063-T5 (12–14 HRC)
외경 공차±0.01mm (가공), ±0.05mm (아노다이징 후)
런아웃(TIR)최대 0.02mm (베이스 대비 외경)
표면 조도베이스 Ra 0.8µm / 핀 Ra 1.6µm (Ra 0.4µm 옵션)
아노다이징 두께8–12µm 투명 (블랙 옵션, 200개 이상 무추가비용)
평탄도(장착면)전체 직경에 걸쳐 0.02mm
리드타임(프로토타입)7영업일 (최소 주문 수량 없음)
리드타임(양산)12–15영업일 (표준 사이즈 100개 최소 주문)

채터나 변형 없이 방사형 핀을 가공하는 방법

방사형 핀은 얇습니다—최소 두께 1.5mm에서 과도한 압력을 가하면 진동이 발생합니다. 당사는 CNC 선반에서 2단계 황삭 및 정삭 전략을 사용합니다. 먼저 35° 다이아몬드 인서트로 패스당 절삭 깊이 0.25mm로 핀 프로파일을 황삭하여 0.3mm 여유를 남깁니다. 그런 다음 와이퍼 인서트로 절삭 깊이 0.05mm, 이송 속도 0.08mm/rev로 정삭하여 핀 벽면에 찢김 없이 일관된 Ra 1.6µm를 얻습니다. 핀 높이가 30mm를 초과하는 경우 장비형 엔드밀(길이 대 직경 비율 5:1)을 사용하는 4축 머시닝 센터로 전환하고 클라이밍 밀링만 사용합니다. 이렇게 하면 핀 끝이 커터에서 멀어져 휘는 것을 방지합니다. 또한 스핀들을 통한 고압 절삭유(70bar)를 사용하여 핀 사이의 칩을 배출합니다—간격에 남은 칩은 다음 핀 표면에 스크래치를 낼 수 있습니다. 1.5mm보다 얇은 핀이 필요한 경우 1.0mm까지 가공할 수 있지만, 공진을 피하기 위해 스핀들 속도를 3,000RPM으로 낮추므로 런아웃 사양 0.05mm와 리드타임 10% 연장을 수용해야 합니다.

방열판 핀 형상에 특화된 가공 조언은 CNC 절삭 공구 선정 가이드를 참조하십시오—박육 가공용 인서트 형상을 다룹니다. 표준 ±0.01mm를 초과하는 공차를 요구하는 경우 CNC 가공 공차 가이드를 검토하여 양산 기준으로 달성 가능한 수준을 확인하십시오.

맞춤 옵션: 나사산, 스터드, 그루브 및 압입 피처

대부분의 고객은 핀 이상의 기능이 필요합니다. 동일한 셋업에서 방사형 방열판에 다음을 가공할 수 있습니다—2차 공정 없음, 추가 리드타임 없음. 나사산: M2~M12, 6H 등급 탭 가공, 진입 홀에 챔퍼 포함. 스터드: 베이스에 스테인리스 스틸 스터드(M3~M8)를 압입할 수 있으며 직각도 0.05mm를 유지합니다. 그루브: 옥외 LED 하우징 밀봉용 OD 또는 베이스의 O-링 그루브—표준 AS568 치수로 가공합니다. 중앙 보어: TO-220 또는 TO-247 패키지를 직접 장착할 수 있는 숄더가 있는 관통홀 또는 막힌 보어 제작 가능. 소켓 헤드 나사용 카운터보어: 표준. OD에 단차(클립온 팬용)가 필요한 경우에도 가공합니다. 모든 맞춤 피처는 무료 DFM 보고서에 문서화되며, 도면 수신 후 24시간 이내에 발송됩니다.

취약한 핀 가장자리를 위한 포장 및 배송

핀은 취약합니다—1.5mm 두께의 핀은 떨어뜨리면 휘어집니다. 모든 방열판을 폼 라이닝 골판지 상자에 개별 포장하며, 핀이 위를 향하고 각 층 사이에 판지 스페이서 시트를 넣습니다. 500개 이상의 양산 주문의 경우 각 부품을 전용 캐비티에 고정하는 맞춤 절단 EPE 폼 트레이를 사용하여 운송 중 핀 간 접촉을 방지합니다. 표준 수출 포장은 5겹 골판지 카톤으로 박스당 최대 총중량 25kg입니다. 50kg 미만 주문은 DHL, FedEx 또는 UPS로 배송하며(3~5일 소요), 대량 주문은 항공 운송(LCL)을 이용합니다. 해상 운송의 경우 각 카톤 내부에 방습제가 포함된 방습 백을 사용합니다—알루미늄의 습기 부식은 30일 해상 운송에서 실제 위험입니다. 당사는 미국, EU, 일본으로 배송한 지난 18개월간 운송 중 손상 클레임이 단 한 건도 없었습니다.

원형 방사형 알루미늄 방열판 컬렉션에 최소 주문 수량이 있나요?

카탈로그의 표준 사이즈에는 최소 주문 수량이 없습니다—100개 주문과 동일한 단가로 단일 프로토타입을 주문할 수 있으며 7영업일 내에 배송됩니다.

맞춤 핀 프로파일이나 비표준 외경을 가공할 수 있나요?

네—최대 500mm의 맞춤 외경, 테이퍼 핀, 비대칭 핀 패턴을 정기적으로 가공합니다. STEP 또는 DXF 파일을 보내시면 12시간 이내에 타당성과 가격을 확인해 드립니다.

방사형 런아웃과 평탄도 품질 관리는 어떻게 하나요?

화강암 플레이트와 다이얼 게이지로 100% 전수 검사를 수행하며, 모든 배치에 런아웃, 평탄도, 나사산 품질을 포함한 CMM 보고서를 제공합니다—샘플링 없음, 예외 없음.

500개 방열

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매개 변수

파라미터능력
재질AL6063/6061/5052, 순동 C1100, 구리-알루미늄 복합재
공정압출, CNC 가공, 스키빙, 단조, 다이캐스팅, 스탬핑 핀
핀 유형압출형, 핀 핀, 스키빙형, 폴디드형, 본딩형, 히트 파이프, 베이퍼 챔버
표면 처리흑색 양극산화, 투명 양극산화, 니켈 도금, 분체 도장
크기 범위최대 1500 x 400 x 300 mm
열 테스트배치별 열저항 및 방열 데이터
프로토타입5-7일, 샘플 최소 주문 수량 없음
검사CMM, 열저항 측정기, 배치별 전체 보고서

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