M.2 SSD용 방열판: 구리 합금 CuZn37, 1.5 mm 피치의 1.0 mm 핀, 100 mm당 0.10 mm 평탄도, 1.10 K/W 열저항. 최소 주문 수량 100개, 72시간 내 출하 ...
M.2 SSD용 방열판
heat sink for m.2 ssd: copper-alloy CuZn37, 1.0 mm fins at 1.5 mm pitch, 0.10 mm over 100 mm flatness, 1.10 K/W thermal resistance. MOQ 100 pcs, ships in 72 ...
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M.2 SSD용 방열판은 구리 합금 CuZn37을 25 T 금형으로 일체 성형한 제품으로, ±0.03 mm의 반복 정밀도와 100 mm 기준 0.10 mm의 평탄도를 유지합니다. ΔT = 60 K에서 1.10 K/W의 열 성능을 제공하며, 클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm 사양이 적용되고 18초 사이클로 300,000개 프로그램을 지원합니다. 중량은 외형에 따라 280 g부터 시작합니다.
핵심 요약
M.2 SSD용 방열판은 구리 합금 CuZn37을 25 T 금형으로 일체 성형한 제품으로, ±0.03 mm의 반복 정밀도와 100 mm 기준 0.10 mm의 평탄도를 유지합니다. ΔT = 60 K에서 1.10 K/W의 열 성능을 제공하며, 클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm 사양이 적용되고 18초 사이클로 300,000개 프로그램을 지원합니다.
300,000개 생산에서 이 M.2 SSD용 방열판은 25 T 금형으로 프레스 성형되며 ±0.03 mm의 반복 정밀도를 유지합니다. 구리 합금 CuZn37은 ΔT = 60 K에서 1.10 K/W를 제공하며, 클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm가 표준으로 적용됩니다.
설계 접근 방식 및 공정
베이스와 핀이 일체로 프레스 성형되기 때문에 파손될 브레이징 접합부가 없습니다. 장착면의 100 mm 기준 0.10 mm 평탄도는 금형에서 직접 확보되어 열 인터페이스 접촉이 균일하게 유지됩니다.
단일 25 T 스트로크로 M.2 SSD용 방열판 전체가 성형되므로 부품 원가가 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 금형은 ±0.03 mm로 운용되며, 18초 사이클이 300,000개 라인을 공급합니다.
이제 한 공급업체가 동일한 25 T 프레스 제품군에서 1.0 mm~1.0 mm 핀 두께를 모두 대응하므로, 열 설계 변경은 새 업체 선정이 아니라 금형 변경으로 해결됩니다.
구리 합금 CuZn37을 프레스 성형하면 외형에 따라 280 g부터 시작하는 경량을 유지하면서도 핀 밀도를 희생하지 않으며, 이는 공기 흐름 경로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 경우에 중요합니다.
모든 스트로크가 치수적으로 동일하므로 ±0.10 mm의 홀 위치가 배치 전체에 걸쳐 유지됩니다. 이것이 산업용 PLC 및 제어반 양산 프로그램을 반복 가능하게 만드는 요소입니다.
소재 선택 및 표면 마감
표준 소재는 구리 합금 CuZn37이며, 클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm로 공급됩니다. 산업용 PLC 및 제어반 노출이 우려되는 용도에는 패시베이션 처리를 권장하며, 중량보다 전도성이 중요한 경우에는 구리 C110이 열 성능을 높이는 대신 단위 중량이 약 두 배가 됩니다.
지정 가능한 공차 등급
일반 치수는 ±0.15 mm로 관리되며, 장착 홀 위치와 같은 중요 형상은 ±0.05 mm로 별도 관리됩니다. 성형 형상은 금형 반복 정밀도 ±0.03 mm를 따르며, 홀 위치는 ±0.10 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로 금형 제작 이후가 아니라 이전에 결정하는 것이 좋습니다.
모든 출하 전 검사
입고된 구리 합금 CuZn37은 프레스 투입 전에 두께와 경도를 검사합니다. 성형 후에는 CMM과 100% 유압 프레스 누설 검사로 100 mm 기준 0.10 mm 및 도면 대비 1.5 mm를 확인합니다.
압출은 연간 약 500,000개 이상에서 더 저렴하고 더 매끄러운 프로파일을 제공합니다. 스탬핑은 그 이하 물량과 핀 두께가 0.5 mm 미만으로 내려가는 모든 경우에서 우위를 가지는데, 압출은 1.0 mm를 일관되게 유지할 수 없기 때문입니다. 산업용 PLC 및 제어반 시제품에서는 일반적으로 금형 비용이 결정적입니다.
M.2 SSD용 방열판에 분체 도장이나 도금이 가능한가요?
가능합니다. 표준은 클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm입니다. RAL 9005 분체 도장은 베이스에 약 0.1 mm를 추가하며, 아연-니켈 도금은 접지에 더 적합합니다. 추가 코팅은 구리 합금 CuZn37과 공기 흐름 사이에 위치하므로 핀 루트에는 코팅하지 않는다는 점에 유의하십시오.
CAD 파일이나 도면을 제공하나요?
CMM 성적서와 함께 2D 도면을 제공하며, 요청 시 3D STEP도 제공합니다. 두 자료 모두 평탄도 표기와 금형 분할선을 포함하므로, 자체 조립에서 100 mm 기준 0.10 mm를 확인하는 경우 중요합니다.
귀사의 M.2 SSD용 방열판과 스키빙 핀 M.2 SSD용 방열판의 차이는 무엇인가요?
스키빙 핀은 밀링 가공되므로 주어진 높이에서 더 얇고 높은 핀과 더 높은 밀도를 얻을 수 있지만, 비용이 핀 면적에 정비례하여 증가합니다. 스탬핑은 300,000개 이하에서 단일 스트로크로 동일한 결과를 훨씬 낮은 단가로 제공합니다. 고정 높이 인클로저의 산업용 PLC 및 제어반에는 일반적으로 스탬핑이 정답입니다.
제조 및 출하 방식
당사의 산업용 PLC 및 제어반 경험은 2015년 첫 금형 프로그램까지 거슬러 올라갑니다. 이러한 이력이 표준 클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm와 ±0.15 mm가 낙관적이 아니라 보수적인 수치인 이유입니다.