heat sink ps5: 순동 C110, 1.0 mm 핀, 2.5 mm 피치, 100 mm 기준 0.15 mm 평탄도, 1.10 K/W 열저항. MOQ 100개, 5영업일 내 출고.
heat sink ps5: pure copper C110, 1.0 mm fins at 2.5 mm pitch, 0.15 mm over 100 mm flatness, 1.10 K/W thermal resistance. MOQ 100 pcs, ships in 5 working days.
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heat sink ps5는 2.5 mm 핀 피치, 1.0 mm 소재 두께, 장착면 기준 100 mm당 0.15 mm 평탄도를 갖춘 C110 압연동 스탬핑 부품입니다. 열저항은 1.10 K/W이며, CMM과 로트별 100% 유압 프레스 누설 검사로 검증됩니다. 160 T 단일 스트로크로 8초 사이클마다 각 부품을 성형하며, 300,000개 생산 전량에 걸쳐 핀 피치를 ±0.05 mm 이내로 유지합니다.
heat sink ps5는 2.5 mm 핀 피치와 1.0 mm 소재 두께를 순동 C110에 결합하여, 20 x 20 x 10 mm 부품이 장착면에서 100 mm당 0.15 mm를 유지합니다. 열저항은 1.10 K/W이며, CMM 측정과 로트별 100% 유압 프레스 누설 검사로 확인됩니다.
스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 반복 가능한 1.0 mm 핀 프로파일을 구현합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 300,000개 생산 전량에 걸쳐 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다.
베이스와 핀이 일체로 프레스되므로 파손될 브레이징 접합부가 없습니다. 장착면의 100 mm당 0.15 mm 평탄도는 금형에서 직접 유지되어 열 인터페이스 접촉이 균일하게 유지됩니다.
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단일 160 T 스트로크로 heat sink ps5 전체를 성형하므로 부품 원가가 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 금형은 ±0.05 mm로 작동하며, 8초 사이클이 300,000개 라인을 공급합니다.
얇은 핀 두께는 스탬핑이 우위를 점하는 부분입니다. 2.5 mm 피치의 1.0 mm 핀은 동일한 외형 치수의 절삭 또는 압출 프로파일보다 입방밀리미터당 더 많은 표면적을 제공합니다.
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이제 한 공급업체가 동일한 160 T 프레스 제품군에서 1.0 mm~1.0 mm 핀 두께를 모두 처리하므로, 열 설계 변경은 새 공급업체 선정이 아닌 금형 변경으로 해결됩니다.
표준 소재는 순동 C110이며, 클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm로 공급됩니다. IGBT 전력 모듈 노출이 우려되는 용도에는 패시베이션 처리를 권장합니다. 무게보다 전도성이 중요한 경우, 구리 C110은 열 성능을 높이고 단위 중량을 약 두 배로 증가시킵니다.
일반 치수는 ±0.15 mm로 관리되며, 베이스 두께의 ±0.05 mm와 같은 주요 부위는 별도로 유지됩니다. 성형 형상은 금형 반복정밀도 ±0.05 mm를 따르며, 홀 위치는 ±0.10 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로, 금형 제작 후가 아닌 제작 전에 결정하는 것이 좋습니다.
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평탄도는 20 °C의 화강암 정반에서 100 mm당 0.15 mm 한도로 검사하며, 핀 피치는 광학 방식으로 ±0.05 mm에서 검증합니다. 성적서는 로트마다 발송됩니다.
샘플링은 주요 치수에 AQL 0.65, 일반 치수에 1.5를 적용하며, 모든 초도품에 CMM과 100% 유압 프레스 누설 검사를 실시합니다. ±0.15 mm를 초과하는 편차는 전량 선별로 이어집니다.
스탬핑은 도면 치수를 전혀 변화시키지 않고 루트를 갈라놓을 수 있으므로, 성형 후 1.0 mm 핀 팁의 버 및 균열을 검사합니다. 버 한도는 부품별로 설정됩니다.
최종 포장은 50 kg 초과 시 정전기 방지 백 + 목재 케이스입니다. 모든 카톤에는 로트, 수량, 검사 상태가 라벨로 부착되며, 기록은 ISO9001 파일에 따라 10년간 보관됩니다.
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IGBT 전력 모듈 프로그램이 이 형상이 존재하는 이유입니다. 인클로저를 더 높일 수 없는 경우, 핀 밀도가 유일한 수단이며, 1.0 mm 소재 두께의 2.5 mm 피치가 알루미늄의 실질적 한계입니다.
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IGBT 전력 모듈 제작에서 100 mm당 0.15 mm 장착면은 열 정격만큼 중요합니다. 이는 열 인터페이스 재료가 균일하게 퍼지는지, 한쪽 끝에 몰리는지를 결정하기 때문입니다.
IGBT 전력 모듈 고객은 일반적으로 부식 방지를 위해 순동 C110을 지정한 후 도면을 ±0.15 mm로 유지합니다. 300,000개 라인이 제2 공급업체 없이 물량을 소화합니다.
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IGBT 전력 모듈에서 베이스는 보통 장착 인터페이스 역할을 겸합니다. 100 mm당 0.15 mm 평탄도의 1.0 mm는 IGBT 전력 모듈 열 패드에 안정적인 표면을 제공합니다.
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 순동 C110 |
| 핀 두께 | 1.0 mm |
| 핀 피치 | 2.5 mm |
| 핀 높이 | 15 mm |
| 베이스 두께 | 1.0 mm |
| 베이스 평탄도 | 100 mm당 0.15 mm |
| 열저항 | 1.10 K/W |
| 열 시험 조건 | ΔT = 60 K, 자연 대류 |
| 표면 마감 | 클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm |
| 크기 범위 | 20 x 20 x 10 mm |
일반 치수는 ±0.15 mm로 관리되며, 베이스 두께의 ±0.05 mm와 같은 주요 치수는 별도로 유지됩니다. 성형 형상은 금형 반복정밀도 ±0.05 mm를 따릅니다. 도면에 더 엄격한 공차가 필요하면 금형 제작 전에 알려주시면 추가 프레스 공정을 계획할 수 있습니다.
20 °C의 화강암 정반에서 측정한 100 mm당 0.15 mm입니다. 이는 IGBT 전력 모듈에서 중요한 수치이며, 열 패드가 균일한 접촉을 필요로 하기 때문입니다. 조립체에 더 나은 평탄도가 필요하면 말씀해 주시면 스킴 공정을 추가할 수 있습니다.
정상 프레스 톤수에서 순동 C110 기준으로 금형 수명은 대략 입니다. 300,000개 기준으로 6~12개월입니다. IGBT 전력 모듈 프로그램용 예비 다이 세트를 현장에 보관하므로, 평탄도 기록에서 마모가 나타나도 대기 시간이 없습니다.
네. 클립, 나사 또는 팬 슈라우드를 키트 조립품으로 추가하고, 부품을 세트별로 포장 및 라벨링할 수 있습니다. 이는 IGBT 전력 모듈 프로그램에서 일반적이며 약 3영업일이 추가됩니다.
스키빙 핀은 절삭 가공되므로 주어진 높이에서 더 얇고 높은 핀과 더 높은 밀도를 얻을 수 있지만, 비용이 핀 면적에 직접 비례하여 증가합니다. 스탬핑은 300,000개 미만에서 훨씬 낮은 단가로 한 번의 스트로크로 동일한 결과를 제공합니다. 고정 높이 인클로저의 IGBT 전력 모듈에는 일반적으로 스탬핑이 정답입니다.
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당사의 IGBT 전력 모듈 경험은 2015년 첫 금형 프로그램까지 거슬러 올라갑니다. 그 역사가 표준 클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm와 ±0.15 mm가 낙관적이 아닌 보수적 수치인 이유입니다.
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생산은 100 mm당 0.15 mm에 대한 인라인 비전과 함께 8초 사이클로 운영됩니다. 이것이 성수기에도 300,000개 약정을 신뢰할 수 있게 하는 비결입니다.
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품질 담당자는 별도 방이 아닌 프레스 옆에 있습니다. 2.5 mm 또는 100 mm당 0.15 mm의 편차는 최종 검사가 아닌 금형에서 생산을 중단시킵니다.
견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 중국 둥관
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| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 순동 C110 |
| 공차 | 핀 피치 ±0.05 mm, 100 mm당 0.15 mm 평탄도 |
| 리드타임 | 이 공정의 표준: 금형 승인 후 15~25일 |
| MOQ | 이 공정의 표준: 1,000개 |
| 생산능력 | 300,000개 생산, 160 T 프레스 8초 사이클 |
| 옵션 | 최적 용도 | 단점 |
|---|---|---|
| 스탬핑 구리 C110 | 2.5 mm 피치의 1.0 mm 핀이 필요한 대량 PS5 방열판 | 금형 필요, 소규모 설계 변경에 유연성 부족 |
| 압출 알루미늄 | 저비용 시제품 또는 낮은 열 부하 | 1.0 mm 핀 프로파일 유지 불가, 구리보다 낮은 열전도율 |
| 절삭 구리 | 극소량 또는 복잡한 3D 형상 | 부품 단가 높음, 8초 스탬핑보다 느린 사이클 |
| 브레이징 핀 조립 | 이종 소재 또는 매우 높은 핀 | 브레이징 접합부 파손 가능, 추가 공정 단계 |
| 스탬핑 알루미늄 | 중량 민감, 중간 열 부하 | C110 구리보다 낮은 열전도율 |
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 스탬핑 | 160 T 단일 스트로크, 핀 피치 ±0.05 mm | 금형 로그 및 초도품 검사 |
| 평탄도 | 장착면 100 mm당 0.15 mm | 로트별 CMM 성적서 |
| 누설 검사 | 100% 유압 프레스 누설 검사 | 로트별 합격/불합격 로그 |
| 열 | 열저항 1.10 K/W | 로트별 열 시험 데이터 |
| 최종 | 매 출하 전 검사 | 적합성 인증서 |
heat sink ps5의 열저항은 1.10 K/W입니다. 이는 2.5 mm 핀 피치와 1.0 mm 소재 두께를 갖춘 완성된 스탬핑 구리 C110 부품에서 측정됩니다. 각 로트는 출하 전 CMM과 100% 유압 프레스 누설 검사로 검증됩니다.
표준 소재는 순동 C110입니다. 1.0 mm 핀과 2.5 mm 피치에 높은 열전도성을 제공합니다. 베이스와 핀은 1.0 mm 소재에서 일체로 프레스되므로 파손될 브레이징 접합부가 없습니다.
장착면에서 100 mm당 0.15 mm 평탄도를 유지합니다. 이는 160 T 프레스의 금형에서 직접 성형됩니다. 엄격한 평탄도는 열 인터페이스 접촉을 균일하게 유지하며 로트별 CMM으로 검사됩니다.
핀 피치는 300,000개 생산 전량에 걸쳐 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다. 스탬핑 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 2.5 mm 피치가 반복 가능하게 유지됩니다. 압출은 이 공차에서 1.0 mm 핀 프로파일을 유지할 수 없습니다.
단일 160 T 스트로크가 8초 사이클로 heat sink ps5 전체를 성형합니다. 라인은 300,000개 생산을 지원합니다. 금형은 ±0.05 mm로 작동하므로, 다이 제작 후에는 부품 원가가 복잡성에 따라 증가하지 않습니다.
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네. 이제 한 공급업체가 동일한 160 T 프레스 제품군에서 1.0 mm~1.0 mm 핀 두께를 모두 처리합니다. 열 설계 변경은 새 공급업체 선정이 아닌 금형 변경으로 해결되므로, 인증 기간이 단축되고 검사 기록이 일관되게 유지됩니다.
모든 로트에 CMM 검증과 100% 유압 프레스 누설 검사를 실시합니다. 또한 장착면의 100 mm당 0.15 mm 평탄도와 1.10 K/W 열저항을 확인합니다. 기록은 로트와 함께 발송됩니다.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Material | pure copper C110 |
| Fin thickness | 1.0 mm |
| Fin pitch | 2.5 mm |
| Fin height | 15 mm |
| Base thickness | 1.0 mm |
| Base flatness | 0.15 mm over 100 mm |
| Thermal resistance | 1.10 K/W |
| Surface finish | clear anodize Type II, 5-10 µm |
| Monthly capacity | 300,000 pcs |
| MOQ (prototype) | 100 pcs |
| Lead time (production) | 12 working days |
| Size range | 20 x 20 x 10 mm |
