알루미늄 방열판: ADC12 다이캐스트 알루미늄, 1.5 mm 피치에 1.0 mm 핀, 100 mm당 0.05 mm 평탄도, 0.35 K/W 열저항. 최소 주문 수량 50개, 출하...
aluminum heat sink plate: ADC12 die-cast aluminium, 1.0 mm fins at 1.5 mm pitch, 0.05 mm over 100 mm flatness, 0.35 K/W thermal resistance. MOQ 50 pcs, ships...
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알루미늄 방열판은 ADC12 다이캐스트 알루미늄을 사용하며, 1.5 mm 핀 피치와 1.0 mm 소재 두께를 갖추고 63 T 단일 스트로크로 성형됩니다. 장착면에서 100 mm당 0.05 mm의 평탄도를 유지하고, 0.35 K/W의 열저항을 달성하며, 25초 사이클로 120,000개 생산 런에서 ±0.05 mm 피치를 유지합니다.
알루미늄 방열판은 ADC12 다이캐스트 알루미늄에 1.5 mm 핀 피치와 1.0 mm 소재 두께를 결합하여, 20 x 20 x 10 mm 부품이 장착면에서 100 mm당 0.05 mm를 유지합니다. 열저항은 0.35 K/W이며, 로트별로 CMM 0.001 mm 분해능으로 측정됩니다.
스탬핑은 압출로는 유지할 수 없는 반복 가능한 1.0 mm 핀 프로파일을 제공합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로, 120,000개 생산 런에서 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다.
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단일 63 T 스트로크가 알루미늄 방열판 전체를 성형하므로, 부품 원가가 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 툴링은 ±0.05 mm로 작동하며, 25초 사이클이 120,000개 라인을 공급합니다.
일체형 형상은 2피스 쿨러에서 볼 수 있는 접착제 층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. ADC12 다이캐스트 알루미늄과 기류 사이에는 스탬핑된 표면 자체 외에는 아무것도 존재하지 않습니다.
스탬핑 구조는 압출보다 배치 변동을 더 잘 견딥니다. 금형 마모는 먼저 핀 피치의 측정 가능한 변화로 나타나며, 이는 현장이 아닌 CMM 0.001 mm 분해능 검사에서 포착됩니다.
샌드블라스트 + 에폭시 분체 도장 RAL 9005 마감은 성형 후에 적용되므로, 가공 대안에서처럼 핀 뿌리 부분에서 내식성 보호층이 절단되지 않습니다.
표준 소재는 ADC12 다이캐스트 알루미늄이며, 샌드블라스트 + 에폭시 분체 도장 RAL 9005로 공급됩니다. EV 및 OBC 충전기 노출이 우려되는 응용 분야에는 패시베이션 처리를 권장하며, 중량보다 전도성이 중요한 경우에는 구리 C110이 열 성능을 높이고 단위 질량을 약 두 배로 증가시킵니다.
일반 치수는 ±0.15 mm로 작동하며, 장착 홀 위치의 ±0.05 mm와 같은 중요 형상은 별도로 유지됩니다. 성형 형상은 ±0.05 mm의 툴링 반복성을 가지며, 홀 위치는 ±0.15 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로, 툴링 후가 아닌 툴링 전에 결정하는 것이 좋습니다.
평탄도는 20 °C의 화강암 정반 위에서 100 mm당 0.05 mm 한계에 대해 검사하며, 핀 피치는 ±0.05 mm로 광학 검증됩니다. 보고서는 각 로트와 함께 발송됩니다.
각 배치는 CMM 0.001 mm 분해능의 CMM 보고서를 동봉합니다. 평탄도, 피치, 베이스 두께 및 홀 위치를 기록하며, ±0.15 mm를 벗어나는 모든 항목은 라인을 떠나기 전에 표시됩니다.
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샘플링은 중요 치수에 대해 AQL 0.65, 일반 치수에 대해 1.5이며, 모든 초도품에 CMM 0.001 mm 분해능이 적용됩니다. ±0.15 mm를 초과하는 편차는 전량 선별로 이어집니다.
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평탄도는 주철이 아닌 화강암 위에서 측정하는데, 20 x 20 x 10 mm에서 100 mm당 0.05 mm는 랩핑되지 않은 정반에서 다르게 읽히기 때문입니다. 기록은 두 측정값을 모두 보관합니다.
EV 및 OBC 충전기 프로그램이 이 형상이 존재하는 이유입니다. 인클로저를 더 높일 수 없는 경우, 핀 밀도가 유일한 수단이며, 1.0 mm 소재 두께를 가진 1.5 mm 피치가 알루미늄의 실질적 한계입니다.
EV 및 OBC 충전기 제작에서 100 mm당 0.05 mm의 장착면은 열 등급만큼 중요합니다. 이는 열 인터페이스 재료가 고르게 퍼지는지 또는 한쪽 끝에 몰리는지를 결정합니다.
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알루미늄 방열판이 EV 및 OBC 충전기 물량으로 운영되는 경우, 부품 간 일관성이 필드 반품을 결정합니다. 120,000개 생산 런에서 ±0.05 mm는 열 곡선을 하나의 밴드 내에 유지합니다.
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EV 및 OBC 충전기에서 베이스는 일반적으로 장착 인터페이스 역할을 겸합니다. 100 mm당 0.05 mm 평탄도를 가진 1.0 mm는 EV 및 OBC 충전기 열 패드에 안정적인 표면을 제공합니다.
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | ADC12 다이캐스트 알루미늄 |
| 핀 두께 | 1.0 mm |
| 핀 피치 | 1.5 mm |
| 핀 높이 | 22 mm |
| 베이스 두께 | 1.0 mm |
| 베이스 평탄도 | 100 mm당 0.05 mm |
| 열저항 | 0.35 K/W |
| 열 시험 조건 | ΔT = 60 K, 자연 대류 |
| 표면 마감 | 샌드블라스트 + 에폭시 분체 도장 RAL 9005 |
| 크기 범위 | 20 x 20 x 10 mm |
ADC12 다이캐스트 알루미늄이 표준 선택입니다. 부식 환경의 EV 및 OBC 충전기에는 샌드블라스트 + 에폭시 분체 도장 RAL 9005를 적용한 6063-T5를 지정하며, 최고 전도성이 필요한 경우에는 구리 C110으로 전환하는데, 이는 원가와 중량을 높이지만 동일한 외형에서 열저항을 약 절반으로 낮춥니다.
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제품군은 20 x 20 x 10 mm를 포함하며, 단위 중량은 120 g부터입니다. 베이스가 프레스 성형이므로 새 크기는 새 프레스 라인이 아닌 금형 인서트 교체로 가능하여, 개발 기간이 보통 8주가 아닌 2주입니다.
표준 포장은 PE 백 + 허니컴 카톤이며, 카톤당 15 kg입니다. EXW로 견적합니다. 수출 카톤에는 로트, 수량 및 검사 상태가 라벨로 표시되며, 검사 보고서를 포함한 전체 문서가 제품과 함께 이동합니다.
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핵심은 습윤 접촉 부위에서 두 번째 금속을 피하는 것입니다. 샌드블라스트 + 에폭시 분체 도장 RAL 9005를 권장하며, 부품이 알루미늄 섀시에 닿는 경우에는 절연 와셔를 사용합니다. 접촉 소재를 알려주시면 그에 맞게 코팅을 지정해 드립니다.
스키빙 핀은 밀링 가공되므로 주어진 높이에서 얇고 높은 핀과 더 높은 밀도를 얻을 수 있지만, 원가가 핀 면적에 직접 비례합니다. 스탬핑은 120,000개 미만에서 훨씬 낮은 단위 원가로 동일한 결과를 한 번의 스트로크로 제공합니다. 고정 높이 인클로저의 EV 및 OBC 충전기에는 일반적으로 스탬핑이 정답입니다.
둥관에서 직접 소싱: 코일 소재, 성형, 표면 처리 및 검사가 한 건물에서 이루어지므로, 100 mm당 0.05 mm 평탄도가 부품 포장 전에 검증됩니다.
당사의 EV 및 OBC 충전기 경험은 2015년 첫 툴링 프로그램으로 거슬러 올라갑니다. 그 역사가 표준 샌드블라스트 + 에폭시 분체 도장 RAL 9005와 ±0.15 mm가 낙관적이지 않고 보수적인 이유입니다.
생산은 100 mm당 0.05 mm에 대한 인라인 비전과 함께 25초 사이클로 운영됩니다. 이것이 성수기에 120,000개 약정을 신뢰할 수 있게 유지하는 비결입니다.
견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 중국 둥관
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| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | ADC12 다이캐스트 알루미늄 |
| 공차 | ±0.05 mm 핀 피치; 100 mm당 0.05 mm 장착면 |
| 리드 타임 | 문서에 명시되지 않음 |
| MOQ | 문서에 명시되지 않음 |
| 생산 능력 | 120,000개 런; 25초 사이클 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 스탬핑 알루미늄 방열판 | 반복 가능한 1.0 mm 핀 프로파일 | 금형 마모가 핀 피치를 변화시키며 CMM으로 포착 |
| 압출 방열판 | 단순하고 균일한 단면 | 1.0 mm 핀 프로파일을 반복적으로 유지할 수 없음 |
| 접착제를 사용한 2피스 쿨러 | 복잡한 형상 | 접착제 층이 열 경로 저항을 추가 |
| 샌드블라스트 + 에폭시 분체 도장 RAL 9005 | 성형 후 내식성 보호 | 핀 뿌리에서 절단을 방지하기 위해 성형 후 적용 |
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 스탬핑 | 단일 63 T 스트로크가 전체 플레이트 성형 | ±0.05 mm 툴링 작동 |
| 핀 성형 | 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀 성형 | 120,000개에서 피치 ±0.05 mm 이내 |
| 검사 | 로트별 CMM 0.001 mm 분해능 | 열저항 0.35 K/W 측정 |
| 코팅 | 성형 후 샌드블라스트 + 에폭시 분체 도장 RAL 9005 | 핀 뿌리에서 내식성 보호층 절단 없음 |
이 플레이트는 ADC12 다이캐스트 알루미늄에 1.5 mm 핀 피치와 1.0 mm 소재 두께를 결합합니다. 이를 통해 20 x 20 x 10 mm 부품이 장착면에서 100 mm당 0.05 mm를 유지할 수 있습니다.
기술 자료: 중국 정밀 하드웨어 제조업체: 실제로 납품할 수 있는 업체를 구분하는 방법
열저항은 0.35 K/W이며, 로트별로 CMM 0.001 mm 분해능으로 측정됩니다. 일체형 스탬핑 형상은 2피스 쿨러에서 볼 수 있는 접착제 층을 제거하여 열 경로를 단축합니다.
스탬핑은 압출로는 유지할 수 없는 반복 가능한 1.0 mm 핀 프로파일을 제공합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로, 120,000개 생산 런에서 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다.
단일 63 T 스트로크가 알루미늄 방열판 전체를 성형합니다. 툴링은 ±0.05 mm로 작동하며, 25초 사이클이 120,000개 라인을 공급합니다.
스탬핑 구조는 압출보다 배치 변동을 더 잘 견딥니다. 금형 마모는 먼저 핀 피치의 측정 가능한 변화로 나타나며, 이는 현장이 아닌 CMM 0.001 mm 분해능 검사에서 포착됩니다.
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일체형 형상은 2피스 쿨러에서 볼 수 있는 접착제 층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. ADC12 다이캐스트 알루미늄과 기류 사이에는 스탬핑된 표면 자체 외에는 아무것도 존재하지 않습니다.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Material | ADC12 die-cast aluminium |
| Fin thickness | 1.0 mm |
| Fin pitch | 1.5 mm |
| Fin height | 22 mm |
| Base thickness | 1.0 mm |
| Base flatness | 0.05 mm over 100 mm |
| Thermal resistance | 0.35 K/W |
| Surface finish | sandblast + epoxy powder coating RAL 9005 |
| Monthly capacity | 120,000 pcs |
| MOQ (prototype) | 50 pcs |
| Lead time (production) | 20 working days |
| Size range | 20 x 20 x 10 mm |
