알루미늄 방열판 압출: 1050A 알루미늄, 5.0 mm 피치에 0.3 mm 핀, 100 mm당 0.05 mm 평탄도, 0.35 K/W 열저항. MOQ 100개, 출하 ...
aluminum heat sink extrusion: 1050A aluminium, 0.3 mm fins at 5.0 mm pitch, 0.05 mm over 100 mm flatness, 0.35 K/W thermal resistance. MOQ 100 pcs, ships in ...
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1050A 알루미늄 소재의 알루미늄 방열판 압출은 ΔT = 75 K, 강제 공랭 2.0 m/s 조건에서 0.35 K/W의 열저항을 구현합니다. 핀은 두께 0.3 mm, 피치 5.0 mm이며 베이스 두께 1.5 mm 위에 형성되고, 평탄도는 100 mm 기준 0.05 mm로 유지됩니다. 단일 63 T 스트로크로 일체형 프로파일을 성형하며, 금형 정밀도 ±0.03 mm, 사이클 타임 18초로 120,000개 라인에 공급됩니다.
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1050A 알루미늄 소재의 알루미늄 방열판 압출은 ΔT = 75 K, 강제 공랭 2.0 m/s 조건에서 0.35 K/W의 열저항을 구현합니다. 핀은 두께 0.3 mm, 피치 5.0 mm이며 베이스 두께 1.5 mm 위에 형성되고, 모든 배치는 CMM 성적서와 CMM 및 화강암 평탄도 플레이트 검사와 함께 출하됩니다.
베이스와 핀이 일체로 프레스 성형되므로 접합부 파손 위험이 없습니다. 장착면의 100 mm 기준 0.05 mm 평탄도는 금형에서 직접 확보되어 열 인터페이스 접촉이 균일하게 유지됩니다.
단일 63 T 스트로크로 알루미늄 방열판 압출 전체를 성형하므로 부품 단가는 복잡성에 따라 상승하지 않습니다. 금형 정밀도는 ±0.03 mm이며, 18초 사이클로 120,000개 라인에 공급됩니다.
일체형 형상은 2피스 쿨러에서 나타나는 접착층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 1050A 알루미늄과 기류 사이에는 스탬핑된 표면 자체 외에 아무것도 개재되지 않습니다.
1050A 알루미늄을 프레스 성형하면 외형에 따라 650 g부터 시작하는 가벼운 알루미늄 방열판 압출을 구현하면서도 핀 밀도를 희생하지 않으며, 이는 기류 경로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 경우에 중요합니다.
투명 아노다이즈 Type II, 5-10 µm 마감은 성형 후 적용되므로, 기계 가공 대안에서처럼 핀 루트에서 내식성 피막이 관통 절단되지 않습니다.
표준 소재는 1050A 알루미늄이며, 투명 아노다이즈 Type II, 5-10 µm로 공급됩니다. 통신 및 기지국 노출이 우려되는 응용 분야에는 패시베이션 처리를 권장하며, 중량보다 전도성이 중요한 경우에는 구리 C110이 열 성능을 높이는 대신 단위 질량이 약 두 배로 증가합니다.
일반 치수는 ±0.15 mm로 관리되며, 핀 피치의 ±0.03 mm와 같은 중요 형상은 별도로 유지됩니다. 성형 형상은 금형 반복 정밀도 ±0.03 mm를 그대로 따르며, 홀 위치는 ±0.10 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로 금형 제작 이후가 아니라 이전에 결정하는 것이 좋습니다.
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각 배치는 CMM 및 화강암 평탄도 플레이트 검사 성적서를 동봉합니다. 평탄도, 피치, 베이스 두께, 홀 위치를 기록하며, ±0.15 mm를 벗어나는 항목은 라인 출하 전에 표시됩니다.
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입고되는 1050A 알루미늄은 프레스 투입 전에 두께와 경도를 검사합니다. 성형 후에는 CMM 및 화강암 평탄도 플레이트로 100 mm 기준 0.05 mm와 도면 대비 5.0 mm를 확인합니다.
샘플링은 중요 치수 AQL 0.65, 일반 치수 1.5로 적용하며, 모든 초도품에 CMM 및 화강암 평탄도 플레이트 검사를 실시합니다. ±0.15 mm를 초과하는 편차는 전수 선별로 이어집니다.
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스탬핑은 도면 치수를 변화시키지 않고도 루트를 갈라놓을 수 있으므로, 성형 후 0.3 mm 핀 팁의 버 및 균열을 검사합니다. 버 한계는 부품별로 설정됩니다.
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통신 및 기지국에서는 베이스가 일반적으로 장착 인터페이스를 겸합니다. 1.5 mm 두께에 100 mm 기준 0.05 mm 평탄도는 통신 및 기지국용 열패드에 안정적인 표면을 제공합니다.
통신 및 기지국 설계자는 열 데이터보다 평탄도를 먼저 요구하는데, 통신 및 기지국 조립이 자동화되어 있어 평탄하지 않은 베이스는 라인을 정지시키기 때문입니다.
통신 및 기지국 설계는 종종 2.0 m/s 강제 공랭 경로로 운용됩니다. ΔT = 75 K, 강제 공랭 2.0 m/s에서 0.35 K/W는 통신 및 기지국이 소음 한계 이하의 팬 출력으로 목표를 유지할 수 있음을 의미합니다.
통신 및 기지국 시제품의 경우 7 영업일이면 도면 검토와 초도품을 포함합니다. 양산 로트는 ±0.03 mm 능력이 승인되면 20 영업일로 전환됩니다.
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| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 1050A 알루미늄 |
| 핀 두께 | 0.3 mm |
| 핀 피치 | 5.0 mm |
| 핀 높이 | 10 mm |
| 베이스 두께 | 1.5 mm |
| 베이스 평탄도 | 100 mm 기준 0.05 mm |
| 열저항 | 0.35 K/W |
| 열 시험 조건 | ΔT = 75 K, 강제 공랭 2.0 m/s |
| 표면 마감 | 투명 아노다이즈 Type II, 5-10 µm |
| 크기 범위 | 120 x 80 x 50 mm |
가능합니다. 도면이나 샘플을 보내주시면 3 영업일 이내에 DFM 검토 의견을 회신드립니다. 대부분의 통신 및 기지국 맞춤 변경은 5.0 mm, 1.5 mm 또는 홀 패턴을 변경하는 것이며, 세 가지 모두 새 기계가 아니라 기존 63 T 프레스의 금형 변경입니다.
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일반 치수는 ±0.15 mm이며, 핀 피치의 ±0.03 mm와 같은 중요 치수는 별도로 유지됩니다. 성형 형상은 금형 반복 정밀도 ±0.03 mm를 그대로 따릅니다. 도면이 더 엄격한 공차를 요구한다면 추가 프레스 공정을 계획할 수 있도록 금형 제작 전에 알려주십시오.
가능합니다. 표준은 투명 아노다이즈 Type II, 5-10 µm입니다. RAL 9005 분체 도장은 베이스에 약 0.1 mm를 추가하며, 접지에는 아연-니켈이 더 적합합니다. 추가 코팅은 1050A 알루미늄과 기류 사이에 개재되므로 핀 루트에는 코팅하지 않습니다.
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제품군은 120 x 80 x 50 mm를 포함하며, 단위 중량은 650 g부터입니다. 베이스가 프레스 성형되므로 새 크기는 새 프레스 라인이 아니라 다이 인서트 교체로 대응할 수 있어, 개발 기간이 보통 8주가 아닌 2주입니다.
CMM 성적서와 함께 2D 도면을 제공하며, 요청 시 3D STEP 파일도 제공합니다. 두 파일 모두 평탄도 호출과 금형 분할선을 표시하며, 이는 자체 조립에서 100 mm 기준 0.05 mm를 확인할 때 중요합니다.
둥관에서 직접 소싱: 코일 원자재, 성형, 표면 처리, 검사가 한 건물에서 이루어지므로 부품 포장 전에 100 mm 기준 0.05 mm 평탄도가 검증됩니다.
당사의 통신 및 기지국 경험은 2015년 첫 금형 프로그램까지 거슬러 올라갑니다. 그 이력이 표준 투명 아노다이즈 Type II, 5-10 µm와 ±0.15 mm가 낙관적이 아니라 보수적인 수치인 이유입니다.
공장은 ISO9001을 보유하고 있으며 PE 백 + 벌집형 카톤, 카톤당 15 kg으로 RoHS 및 REACH 문서를 함께 출하할 수 있습니다. 컨테이너 봉인 전 요청 시 제3자 SGS 검사를 주선합니다.
견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 중국 둥관
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기술 자료: BQUQ CNC 가공 부품
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 1050A 알루미늄 |
| 공차 | 금형 ±0.03 mm; 100 mm 기준 0.05 mm 평탄도 |
| 리드 타임 | 본 공정 표준: 금형 승인 후 2–4주 |
| MOQ | 본 공정 표준: 1,000개 |
| 생산 능력 | 18초 사이클로 120,000개 라인 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 압출 일체형 방열판 | 대량 생산, 저비용, 접합부 파손 없음 | 일정 단면 프로파일로 제한 |
| 브레이징 또는 접착 2피스 쿨러 | 핀 높이가 다양한 복잡 형상 | 접착층이 열저항을 추가하고 파손 가능 |
| 1050A 알루미늄 | 경량, 우수한 열전도성, 아노다이즈 가능 | 6061 또는 6063 합금보다 낮은 강도 |
| 투명 아노다이즈 Type II, 5–10 µm | 성형 후 내식성 | 얇은 코팅; 연마 환경에는 부적합 |
| 자연 대류 | 저소음, 저전력 응용 | 강제 공랭보다 높은 열저항 |
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 압출 | 단일 63 T 스트로크로 베이스와 핀을 일체 성형 | 금형 정밀도 ±0.03 mm |
| 평탄도 | 장착면의 100 mm 기준 0.05 mm를 금형에서 직접 확보 | CMM 성적서 및 화강암 평탄도 플레이트 |
| 표면 마감 | 성형 후 투명 아노다이즈 Type II, 5–10 µm 적용 | 육안 및 코팅 두께 검사 |
| 검사 | 모든 출하 전 CMM 성적서 | 배치별 CMM 데이터 |
| 출하 | 모든 배치에 CMM 성적서 동봉 | 주문별 포장 및 라벨 |
ΔT = 75 K, 강제 공랭 2.0 m/s 조건에서 0.35 K/W를 구현합니다. 이 성능은 0.3 mm 핀, 5.0 mm 피치, 1.5 mm 베이스의 일체형 1050A 알루미늄 프로파일과 균일한 열 인터페이스 접촉을 위한 100 mm 기준 0.05 mm 평탄도에서 비롯됩니다.
1050A 알루미늄은 핀 밀도를 희생하지 않으면서 외형에 따라 650 g부터 시작하는 가벼운 압출을 가능하게 하므로 사용합니다. 또한 성형 후 적용되는 투명 아노다이즈 Type II, 5–10 µm 마감을 위해 아노다이즈가 잘 되어 내식성 피막이 관통 절단되지 않습니다.
금형 정밀도는 ±0.03 mm이며, 장착면의 100 mm 기준 0.05 mm 평탄도를 금형에서 직접 유지합니다. 이는 열 인터페이스 접촉을 균일하게 유지합니다. 모든 배치는 CMM 및 화강암 평탄도 플레이트에서 측정한 CMM 성적서와 함께 출하됩니다.
단일 63 T 스트로크로 알루미늄 방열판 압출 전체를 성형하므로 베이스와 핀이 브레이징 접합부 없이 일체가 됩니다. 18초 사이클로 120,000개 라인에 공급되며, 금형 제작 후에는 부품 단가가 복잡성에 따라 상승하지 않습니다.
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본 공정의 표준 리드 타임은 금형 승인 후 2–4주이며, MOQ는 1,000개입니다. 생산 능력은 18초 사이클로 라인당 120,000개이므로 파일럿 생산과 양산 모두 지원할 수 있습니다.
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표준 마감은 성형 후 적용되는 투명 아노다이즈 Type II, 5–10 µm입니다. 이는 코팅을 관통 절단하지 않으면서 내식성을 제공합니다. 요청 시 다른 마감도 가능하지만, 아노다이즈가 본 압출의 기준입니다.
기류 경로 길이가 이미 고정되어 있고 중량이 중요한 인클로저에 사용됩니다. 일체형 형상은 2피스 쿨러에서 나타나는 접착층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 대표적인 응용 분야로는 전자 기기 냉각, LED 열 관리, 전원 공급 장치 방열판이 있습니다.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Material | 1050A aluminium |
| Fin thickness | 0.3 mm |
| Fin pitch | 5.0 mm |
| Fin height | 10 mm |
| Base thickness | 1.5 mm |
| Base flatness | 0.05 mm over 100 mm |
| Thermal resistance | 0.35 K/W |
| Surface finish | clear anodize Type II, 5-10 µm |
| Monthly capacity | 120,000 pcs |
| MOQ (prototype) | 100 pcs |
| Lead time (production) | 20 working days |
| Size range | 120 x 80 x 50 mm |
