알루미늄 방열판 vs 구리: 6063-T5 알루미늄, 0.5 mm 핀, 2.0 mm 피치, 100 mm당 0.10 mm 평탄도, 0.35 K/W 열저항. MOQ 200개, 출하 i...
aluminum heat sink vs copper: 6063-T5 aluminium, 0.5 mm fins at 2.0 mm pitch, 0.10 mm over 100 mm flatness, 0.35 K/W thermal resistance. MOQ 200 pcs, ships i...
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알루미늄 방열판 대 구리 비교는 20 x 20 x 10 mm 6063-T5 알루미늄 스탬핑 방열판으로, 50 mm 핀과 2.0 mm 피치를 갖추고 ΔT = 60 K에서 0.35 K/W를 제공합니다. 스탬핑은 800,000개 생산에서 핀 피치를 ±0.03 mm 이내로 유지하며, 사이클 타임은 18초이고 부품 중량은 280 g부터 시작합니다. 구리는 더 높은 전도성을 제공하지만 밀도와 비용이 더 높습니다. 알루미늄은 중량과 스탬핑 핀 밀도에서 우위를 점합니다.
이 알루미늄 방열판 대 구리 비교는 6063-T5 알루미늄의 20 x 20 x 10 mm를 다루며, 50 mm 핀과 2.0 mm 피치를 갖추고 있습니다. 열 성능은 ΔT = 60 K에서 0.35 K/W이며, CMM 및 화강암 평탄도 플레이트로 확인되었고, 아연-니켈 도금과 3가 크로메이트 패시베이션이 제공됩니다.
스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 반복 가능한 0.5 mm 핀 프로파일을 제공합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 800,000개 생산에서도 피치가 ±0.03 mm 이내로 유지됩니다.
단일 63 T 스트로크가 알루미늄 방열판 대 구리 전체를 성형하므로 부품 비용이 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 툴링은 ±0.03 mm를 유지하며, 18초 사이클이 800,000개 라인에 공급됩니다.
얇은 핀 게이지는 스탬핑이 우위를 점하는 부분입니다. 2.0 mm 피치의 0.5 mm 핀은 동일한 외형의 기계 가공 또는 압출 프로파일보다 입방 밀리미터당 더 많은 표면적을 제공합니다.
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일체형 형상은 2피스 쿨러에서 발견되는 접착층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 6063-T5 알루미늄과 기류 사이에는 스탬핑된 표면 자체 외에는 아무것도 위치하지 않습니다.
6063-T5 알루미늄을 프레싱하면 알루미늄 방열판 대 구리가 외형에 따라 280 g부터 가볍게 유지되며, 핀 밀도를 희생하지 않습니다. 이는 기류 경로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 경우에 중요합니다.
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표준 재료는 6063-T5 알루미늄이며, 아연-니켈 도금과 3가 크로메이트 패시베이션으로 공급됩니다. 산업용 PLC 및 제어 캐비닛 노출이 우려되는 응용 분야에서는 패시베이션 경로를 권장합니다. 전도성이 중량보다 중요한 경우 구리 C110이 열 성능을 높이고 단위 질량을 약 두 배로 증가시킵니다.
기술 자료: 열제거원
일반 치수는 ±0.10 mm로 유지되며, 장착 구멍 위치와 같은 중요한 피처는 ±0.05 mm로 별도 관리됩니다. 성형 형상은 툴링 반복 정밀도 ±0.03 mm를 상속하며, 구멍 위치는 ±0.15 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 작업이 필요하므로 툴링 이후가 아닌 이전에 결정하는 것이 좋습니다.
평탄도는 25 °C의 화강암 표면 플레이트에서 100 mm당 0.10 mm 한계로 검사하며, 핀 피치는 광학적으로 ±0.03 mm로 검증됩니다. 보고서는 각 로트와 함께 발송됩니다.
각 배치는 CMM 및 화강암 평탄도 플레이트에서 나온 CMM 보고서를 동반합니다. 평탄도, 피치, 베이스 두께 및 구멍 위치를 기록하며, ±0.10 mm를 벗어나는 모든 항목은 라인을 떠나기 전에 표시됩니다.
샘플링은 중요 치수에 대해 AQL 0.65, 일반에 대해 1.5이며, 모든 초도품에 CMM 및 화강암 평탄도 플레이트가 적용됩니다. ±0.10 mm를 초과하는 편차는 전 로트 선별을 유발합니다.
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평탄도는 주철이 아닌 화강암에서 측정됩니다. 20 x 20 x 10 mm에서 100 mm당 0.10 mm는 랩핑되지 않은 플레이트에서 다르게 읽히기 때문입니다. 기록은 두 판독값을 모두 보관합니다.
산업용 PLC 및 제어 캐비닛 프로그램이 이 형상이 존재하는 이유입니다. 인클로저가 더 높아질 수 없는 경우 핀 밀도가 유일한 수단이며, 2.0 mm 피치와 0.5 mm 소재가 알루미늄의 실용적 한계입니다.
산업용 PLC 및 제어 캐비닛 제작에서 100 mm당 0.10 mm의 장착 면은 열 등급만큼 중요합니다. 이는 열 인터페이스 재료가 고르게 퍼지는지 또는 한쪽 끝에 몰리는지를 결정합니다.
산업용 PLC 및 제어 캐비닛을 설계하는 엔지니어는 열 데이터보다 평탄도를 먼저 요구합니다. 산업용 PLC 및 제어 캐비닛 조립이 자동화되어 있고 평평하지 않은 베이스는 라인을 멈추기 때문입니다.
산업용 PLC 및 제어 캐비닛 설계는 종종 2.0 m/s 강제 공기 경로를 사용합니다. ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s에서 0.35 K/W는 산업용 PLC 및 제어 캐비닛이 소음 한계 이하의 팬 전력으로 목표를 유지할 수 있음을 의미합니다.
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재료 | 6063-T5 알루미늄 |
| 핀 두께 | 0.5 mm |
| 핀 피치 | 2.0 mm |
| 핀 높이 | 50 mm |
| 베이스 두께 | 1.0 mm |
| 베이스 평탄도 | 100 mm당 0.10 mm |
| 열 저항 | 0.35 K/W |
| 열 시험 조건 | ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s |
| 표면 마감 | 아연-니켈 도금, 3가 크로메이트 패시베이션 |
| 크기 범위 | 20 x 20 x 10 mm |
MOQ는 프로토타입 생산의 경우 200개, 양산의 경우 2000개입니다. 프로토타입 수량 미만에서는 툴링 상각이 단가를 지배하므로 대신 샘플 경로로 견적을 제공합니다: 도면 제공 시 무료 샘플, 5-7일.
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네. 도면 또는 샘플을 보내주시면 3영업일 이내에 DFM 노트를 반환합니다. 대부분의 산업용 PLC 및 제어 캐비닛 맞춤화는 2.0 mm, 1.0 mm 또는 구멍 패턴을 변경하며, 세 가지 모두 새 기계가 아닌 기존 63 T 프레스의 툴링 변경입니다.
6063-T5 알루미늄이 표준 선택입니다. 부식성 환경의 산업용 PLC 및 제어 캐비닛에는 아연-니켈 도금과 3가 크로메이트 패시베이션이 적용된 6063-T5를 지정합니다. 최고 전도성에는 구리 C110으로 전환하며, 이는 비용과 중량을 높이지만 동일한 외형에서 열 저항을 약 절반으로 낮춥니다.
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네. 클립, 나사 또는 팬 슈라우드를 키트 조립품으로 추가할 수 있으며, 부품은 세트별로 포장 및 라벨링됩니다. 이는 산업용 PLC 및 제어 캐비닛 프로그램에서 일반적이며 약 3영업일이 추가됩니다.
네. 인클로저 기류, 입구 온도 및 방출할 열 부하를 보내주시면 정상 상태 모델을 실행하고 권장 0.5 mm 및 2.0 mm 조합을 반환합니다. 이는 일반적으로 툴링 반복 한 번을 절약합니다.
공장은 ISO9001을 보유하고 있으며 PE 백 + 허니컴 카톤, 카톤당 15 kg으로 RoHS 및 REACH 문서를 발송할 수 있습니다. 컨테이너 밀봉 전 요청 시 제3자 SGS 검사를 준비합니다.
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생산은 18초 사이클로 운영되며 100 mm당 0.10 mm에 대한 인라인 비전이 적용됩니다. 이것이 성수기에 800,000개 약정을 신뢰할 수 있게 유지하는 비결입니다.
CIF 로테르담으로 견적하며 샘플링용 200개를 보유합니다. 샘플링은 도면 제공 시 무료 샘플, 5-7일이므로 첫 평가에 양산 약정이 필요하지 않습니다.
견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 중국 둥관
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| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재료 | 6063-T5 알루미늄 (구리 대안) |
| 공차 | ±0.03 mm 핀 피치 |
| 리드 타임 | 18초 사이클 (생산); 툴링 리드 타임 미기재 |
| MOQ | 800,000개 생산 (예시) |
| 생산 능력 | 800,000개 라인 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 알루미늄 6063-T5 스탬핑 | 경량, 높은 핀 밀도, 대량 생산 시 저비용 | 구리보다 낮은 열 전도성 |
| 구리 | 최대 열 전도성 | 더 높은 밀도와 재료 비용; 발췌에 상세 미기재 |
| 압출 알루미늄 | 단순 프로파일 | 2.0 mm 피치에서 0.5 mm 핀 프로파일 유지 불가 |
| 기계 가공 알루미늄 | 프로토타입 또는 소량 | 부품당 더 높은 비용; 입방 밀리미터당 적은 표면적 |
| 2피스 쿨러 | 접착 본딩이 허용되는 경우 | 접착층이 열 저항 추가 |
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 스탬핑 | 63 T 단일 스트로크가 모든 핀 성형; 0.5 mm 핀 프로파일 | 사이클 타임 18초; 800,000개 생산 |
| 핀 피치 | 금형이 피치를 ±0.03 mm 이내로 유지 | 생산 전반의 피치 측정 |
| 열 성능 | ΔT = 60 K에서 0.35 K/W | 열 시험 기록 |
| 평탄도 | CMM 및 화강암 평탄도 플레이트 | 검사 보고서 |
| 표면 마감 | 아연-니켈 도금; 3가 크로메이트 패시베이션 제공 | 도금 인증서 |
알루미늄 6063-T5 스탬핑 방열판은 ΔT = 60 K에서 0.35 K/W를 달성합니다. 구리는 일반적으로 더 높은 열 전도성을 갖지만, 이 알루미늄 설계는 20 x 20 x 10 mm 외형 내에서 표면적을 최대화하기 위해 2.0 mm 피치의 0.5 mm 핀을 사용합니다.
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스탬핑 금형은 800,000개 생산에서 핀 피치를 ±0.03 mm 이내로 유지합니다. 이 반복 정밀도는 단일 63 T 스트로크가 모든 핀을 한 번에 성형하기 때문에 가능하며, 압출은 2.0 mm 피치에서 0.5 mm 핀 프로파일에 이를 맞출 수 없습니다.
알루미늄 방열판은 외형에 따라 280 g부터 시작합니다. 구리는 상당히 밀도가 높으므로 구리 등가물은 더 무거울 것입니다. 6063-T5 알루미늄은 핀 밀도를 희생하지 않고 중량을 낮게 유지하며, 이는 기류 경로 길이가 고정된 경우에 중요합니다.
라인은 18초 사이클로 운영되며 800,000개 생산에 맞춰 설정되어 있습니다. 단일 63 T 스트로크가 전체 부품을 성형하므로 부품 비용이 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 툴링은 생산 전반에 걸쳐 ±0.03 mm 핀 피치를 유지합니다.
아연-니켈 도금이 표준이며, 3가 크로메이트 패시베이션이 제공됩니다. 이러한 마감은 내식성과 납땜성을 지원합니다. 일체형 형상이 접착층을 제거하므로 스탬핑된 표면 자체가 6063-T5 알루미늄과 기류 사이의 유일한 인터페이스입니다.
검사는 CMM 및 화강암 평탄도 플레이트를 사용하여 평탄도와 치수를 확인합니다. 열 성능은 ΔT = 60 K에서 0.35 K/W로 검증됩니다. 핀 피치는 ±0.03 mm 이내로 검사하며, 아연-니켈 및 3가 크로메이트 패시베이션에 대한 도금 기록이 보관됩니다.
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스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 2.0 mm 피치의 0.5 mm 핀 프로파일을 유지하여 기계 가공 또는 압출 프로파일보다 입방 밀리미터당 더 많은 표면적을 제공합니다. 일체형 형상은 2피스 쿨러의 접착층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 단일 63 T 스트로크가 18초 만에 전체 부품을 성형합니다.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Material | 6063-T5 aluminium |
| Fin thickness | 0.5 mm |
| Fin pitch | 2.0 mm |
| Fin height | 50 mm |
| Base thickness | 1.0 mm |
| Base flatness | 0.10 mm over 100 mm |
| Thermal resistance | 0.35 K/W |
| Surface finish | zinc-nickel plating, trivalent passivation |
| Monthly capacity | 800,000 pcs |
| MOQ (prototype) | 200 pcs |
| Lead time (production) | 12 working days |
| Size range | 20 x 20 x 10 mm |
