알루미늄 방열판 패시브 냉각: 순동 C110, 1.5 mm 피치에 0.5 mm 핀, 100 mm당 0.10 mm 평탄도, 1.10 K/W 열저항. MOQ 500 pcs, s...
알루미늄 방열판 패시브 냉각: copper-alloy CuZn37, 0.5 mm fins at 4.0 mm pitch, 0.15 mm over 100 mm flatness, 0.85 K/W thermal resistance. MOQ 200 pcs, ships in 7 working...
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BQUQ의 알루미늄 방열판 수동 냉각은 3.0mm 베이스와 1.5mm 피치의 0.5mm 핀을 갖춘 일체형 스탬핑 설계를 사용하며, 순동 C110을 250T 금형으로 프레스 성형합니다. 100mm 기준 0.10mm 평탄도를 유지하고, ΔT = 75K, 강제 공기 2.0m/s 조건에서 1.10K/W를 제공합니다. 월 생산 능력은 50,000개입니다.
BQUQ의 알루미늄 방열판 수동 냉각은 3.0mm 베이스와 1.5mm 피치의 0.5mm 핀을 갖춘 일체형 스탬핑 설계를 사용하며, 순동 C110을 250T 금형으로 프레스 성형합니다. 100mm 기준 0.10mm 평탄도를 유지하고, ΔT = 75K, 강제 공기 2.0m/s 조건에서 1.10K/W를 제공합니다. 월 생산 능력은 50,000개입니다.
3.0mm 베이스와 0.5mm 핀이 이 알루미늄 방열판 수동 냉각의 특징을 정의합니다. 순동 C110을 250T 금형으로 프레스 성형하여 100mm 기준 0.10mm를 유지하며, ΔT = 75K, 강제 공기 2.0m/s 조건에서 1.10K/W를 제공합니다. 월 생산량은 50,000개입니다.
베이스와 핀이 일체로 프레스 성형되므로 파손될 브레이징 접합부가 없습니다. 장착면의 100mm 기준 0.10mm 평탄도는 금형에서 직접 유지되어 열 인터페이스 접촉이 균일하게 유지됩니다.
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얇은 핀 두께는 스탬핑이 우위를 점하는 부분입니다. 1.5mm 피치의 0.5mm 핀은 동일한 외형 치수의 절삭 또는 압출 프로파일보다 단위 체적당 더 많은 표면적을 제공합니다.
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일체형 형상은 2피스 쿨러에서 볼 수 있는 접착제 층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 순동 C110과 기류 사이에는 스탬핑 표면 자체 외에 아무것도 존재하지 않습니다.
기술 자료: 통신 DC 스크린 열제거원 제조업체
스탬핑 구조는 압출보다 배치 변동을 더 잘 견딥니다. 금형 마모는 핀 피치의 측정 가능한 변화로 가장 먼저 나타나며, 이는 현장이 아닌 CMM 0.001mm 분해능으로 검사에서 포착됩니다.
하드 아노다이즈 Type III, 25-40µm 마감은 성형 후에 적용되므로, 절삭 대안에서처럼 핀 뿌리 부분에서 내식성이 관통되어 잘려나가지 않습니다.
표준 재료는 순동 C110이며, 하드 아노다이즈 Type III, 25-40µm로 공급됩니다. EV 및 OBC 충전기 노출이 우려되는 용도에는 패시베이션 처리를 권장합니다. 무게보다 전도성이 중요한 경우에는 구리 C110이 열 성능을 높이지만 단위 질량이 약 두 배로 증가합니다.
일반 치수는 ±0.20mm이며, 핀 피치의 ±0.03mm와 같은 중요 형상은 별도로 유지됩니다. 성형 형상은 ±0.05mm의 금형 반복성을 따르며, 홀 위치는 ±0.10mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로 금형 제작 후가 아니라 전에 결정하는 것이 좋습니다.
입고된 순동 C110은 프레스에 투입되기 전에 두께와 경도를 검사합니다. 성형 후 CMM 0.001mm 분해능으로 100mm 기준 0.10mm 및 도면 대비 1.5mm를 확인합니다.
샘플링은 중요 치수에 AQL 0.65, 일반 치수에 1.5를 적용하며, 모든 초도품에 CMM 0.001mm 분해능을 사용합니다. ±0.20mm를 초과하는 편차는 전량 선별로 이어집니다.
평탄도는 주철이 아닌 화강암 위에서 측정합니다. 20 x 20 x 10mm에서 100mm 기준 0.10mm는 랩핑되지 않은 플레이트에서 다르게 읽히기 때문입니다. 기록에는 두 측정값을 모두 보관합니다.
스탬핑은 도면 치수를 변화시키지 않고 뿌리를 갈라놓을 수 있으므로, 성형 후 0.5mm 핀 끝의 버 및 균열을 검사합니다. 버 한계는 부품별로 설정됩니다.
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EV 및 OBC 충전기에서 1.10K/W 등급은 인클로저에 여전히 필요한 기류량을 결정합니다. EV 및 OBC 충전기 접합 온도에서 1.5mm 피치의 0.5mm 핀은 델타-T를 센서 예산 내로 유지합니다.
EV 및 OBC 충전기 프로그램이 이 형상이 존재하는 이유입니다. 인클로저를 더 높게 만들 수 없는 경우 핀 밀도가 유일한 수단이며, 0.5mm 소재로 1.5mm 피치가 알루미늄의 실용적인 한계입니다.
알루미늄 방열판 수동 냉각이 EV 및 OBC 충전기 물량으로 운영되는 경우, 부품 간 일관성이 필드 반품을 결정합니다. 50,000개 생산에서 ±0.05mm는 열 곡선을 하나의 밴드 내로 유지합니다.
EV 및 OBC 충전기 프로토타입의 경우 5영업일이 도면 검토와 초도품을 포함합니다. ±0.05mm 능력이 승인되면 양산 로트는 20영업일로 진행됩니다.
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재료 | 순동 C110 |
| 핀 두께 | 0.5mm |
| 핀 피치 | 1.5mm |
| 핀 높이 | 50mm |
| 베이스 두께 | 3.0mm |
| 베이스 평탄도 | 100mm 기준 0.10mm |
| 열 저항 | 1.10K/W |
| 열 시험 조건 | ΔT = 75K, 강제 공기 2.0m/s |
| 표면 마감 | 하드 아노다이즈 Type III, 25-40µm |
| 크기 범위 | 20 x 20 x 10mm |
모든 로트는 CMM 0.001mm 분해능으로 검사하며, 보고서는 출하 시 포함됩니다. 100mm 기준 0.10mm, 1.5mm, 3.0mm 및 홀 위치를 ±0.20mm 대비 확인합니다. 코일에서 카톤까지의 로트 추적성은 10년간 보관됩니다.
순동 C110이 표준 선택입니다. 부식 환경의 EV 및 OBC 충전기에는 하드 아노다이즈 Type III, 25-40µm를 적용한 6063-T5를 지정합니다. 최고 전도성이 필요한 경우 구리 C110으로 전환하며, 이는 비용과 무게를 높이지만 동일한 외형 치수에서 열 저항을 약 절반으로 낮춥니다.
25°C의 화강암 표면 플레이트에서 측정한 100mm 기준 0.10mm입니다. 이는 열 패드가 균일한 접촉을 필요로 하기 때문에 EV 및 OBC 충전기에서 중요한 수치입니다. 조립에 더 나은 평탄도가 필요하면 알려주시면 스킴 작업을 추가할 수 있습니다.
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정상 프레스 톤수의 순동 C110에서 금형 수명은 대략 입니다. 50,000개 기준으로 6~12개월입니다. EV 및 OBC 충전기 프로그램을 위해 예비 다이 세트를 현장에 보관하므로, 평탄도 기록에서 마모가 나타나더라도 대기가 제거됩니다.
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스키빙 핀은 밀링 가공되므로 얇고 높은 핀과 주어진 높이에서 더 높은 밀도를 얻을 수 있지만, 비용은 핀 면적에 직접 비례합니다. 스탬핑은 50,000개 미만에서 훨씬 낮은 단가로 한 번의 스트로크로 동일한 결과를 제공합니다. 고정 높이 인클로저의 EV 및 OBC 충전기에는 일반적으로 스탬핑이 정답입니다.
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둥관에서 직접 소싱: 코일 소재, 성형, 표면 처리 및 검사가 한 건물에서 이루어지므로, 부품이 포장되기 전에 100mm 기준 0.10mm 평탄도가 검증됩니다.
당사의 EV 및 OBC 충전기 경험은 2015년 첫 금형 프로그램으로 거슬러 올라갑니다. 그 역사가 표준 하드 아노다이즈 Type III, 25-40µm 및 ±0.20mm가 낙관적이지 않고 보수적인 이유입니다.
공장은 ISO9001을 보유하고 있으며 PE 백 + 허니컴 카톤, 카톤당 15kg으로 RoHS 및 REACH 문서를 출하할 수 있습니다. 컨테이너 밀봉 전에 요청 시 제3자 SGS 검사를 준비합니다.
견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 중국 둥관
아연 도금 인장 스프링 컬렉션 자세히 보기.
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재료 | 순동 C110 |
| 공차 | 100mm 기준 0.10mm 평탄도; CMM 0.001mm 분해능 |
| 리드 타임 | 이 공정의 표준: 금형 승인 후 2–4주 |
| MOQ | 이 공정의 표준: 5,000개 |
| 생산 능력 | 월 50,000개 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 스탬핑 일체형 구리 C110 | 얇은 핀 두께의 대량 수동 냉각 | 250T 금형 필요; 금형 마모가 핀 피치를 변화시킴 |
| 절삭 프로파일 | 소량 또는 복잡한 형상 | 부품당 비용 높음; 단위 체적당 표면적 적음 |
| 압출 프로파일 | 단순한 일정 단면 | 1.5mm 피치의 0.5mm 핀을 맞출 수 없음; 배치 변동 감지 어려움 |
| 접착제를 사용한 2피스 쿨러 | 혼합 재료 조립체 | 접착제 층이 열 저항을 추가하고 파손될 수 있는 접합부 생성 |
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 스탬핑 | 250T 금형이 베이스와 핀을 일체로 프레스 성형 | 금형 설정 시트 및 초도품 검사 |
| 평탄도 | 장착면의 100mm 기준 0.10mm를 금형에서 유지 | 0.001mm 분해능의 CMM 보고서 |
| 핀 피치 | 금형 마모 변화에 대해 1.5mm 피치 모니터링 | 측정된 피치 값이 있는 검사 로그 |
| 표면 마감 | 성형 후 하드 아노다이즈 Type III, 25–40µm 적용 | 코팅 두께 인증서 |
| 최종 검사 | 매 출하 전 검사 | 출하 검사 기록 |
강제 공기 2.0m/s에서 ΔT = 75K일 때 1.10K/W를 제공합니다. 일체형 스탬핑 구리 C110 구조는 2피스 쿨러에서 볼 수 있는 접착제 층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 100mm 기준 0.10mm의 평탄도는 열 인터페이스 접촉을 균일하게 유지합니다.
이 부품은 순동 C110으로 프레스 성형됩니다. 구리는 알루미늄보다 높은 열 전도성을 제공하며, 250T 스탬핑 공정이 3.0mm 베이스와 0.5mm 핀을 일체로 성형합니다. 하드 아노다이즈 Type III, 25–40µm는 내식성을 위해 성형 후 적용됩니다.
핀은 1.5mm 피치의 0.5mm 두께이며, 베이스는 3.0mm입니다. 이 얇은 핀 두께는 동일한 외형 치수의 절삭 또는 압출 프로파일보다 단위 체적당 더 많은 표면적을 제공합니다. 금형 마모는 핀 피치의 측정 가능한 변화로 가장 먼저 나타나며, 0.001mm 분해능의 CMM으로 포착됩니다.
장착면의 100mm 기준 0.10mm 평탄도를 금형에서 직접 유지합니다. 검사는 0.001mm 분해능의 CMM을 사용합니다. 이는 열 인터페이스 접촉을 균일하게 유지하고 출하 전에 핀 피치의 금형 마모 변화를 포착합니다.
월 생산량은 50,000개입니다. 이 스탬핑 공정의 표준 MOQ는 5,000개이며, 리드 타임은 일반적으로 금형 승인 후 2–4주입니다. 생산 능력은 250T 금형과 일체형 스탬핑 구조에 따라 확장됩니다.
기술 자료: 스프링 제조 공차: 알아야 할 표준
하드 아노다이즈 Type III, 25–40µm는 성형 후에 적용되므로, 코팅이 성형 전에 이루어지는 경우처럼 핀 뿌리 부분에서 내식성이 관통되어 잘려나가지 않습니다. 이는 순동 C110과 기류 사이의 스탬핑 표면을 보존합니다.
스탬핑 구조는 압출보다 배치 변동을 더 잘 견딥니다. 금형 마모는 핀 피치의 측정 가능한 변화로 가장 먼저 나타나며, 이는 현장이 아닌 CMM 0.001mm 분해능의 검사에서 포착됩니다. 또한 1.5mm 피치의 0.5mm 핀을 구현하여 단위 체적당 더 많은 표면적을 제공합니다.
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재료 | 순동 C110 |
| 공차 | 100mm 기준 0.10mm 평탄도 |
| 리드 타임 | 이 공정의 표준 |
| MOQ | 이 공정의 표준 |
| 생산 능력 | 월 50,000개 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 일체형 스탬핑 | 대량, 낮은 열 저항 | 얇은 핀 두께로 제한됨 |
| 브레이징 조립체 | 복잡한 형상 | 접합부 파손 가능, 열 저항 추가 |
| 압출 프로파일 | 단순한 형상, 낮은 금형 비용 | 단위 체적당 표면적 낮음 |
| 절삭 프로파일 | 프로토타입, 엄격한 공차 | 비용 높음, 생산 느림 |
강제 공기 2.0m/s에서 ΔT = 75K일 때 1.10K/W를 제공합니다. 순동 C110의 일체형 스탬핑 설계는 균일한 접촉과 브레이징 접합부 없음을 보장하며, 월 50,000개 생산 능력에서 성능을 유지합니다.
베이스는 3.0mm 두께이며, 핀은 1.5mm 피치의 0.5mm 두께입니다. 이 형상은 단위 체적당 표면적을 극대화하며, 250T 금형으로 프레스 성형되어 100mm 기준 0.10mm의 일관된 평탄도를 제공합니다.
높은 열 전도성으로 인해 순동 C110이 사용됩니다. 일체형 스탬핑 구조는 접착제 층을 제거하여 열 경로가 베이스에서 핀으로 직접 이어지며, 파손될 브레이징 접합부가 없습니다.
평탄도는 장착면의 100mm 기준 0.10mm로 유지됩니다. 이는 금형에서 직접 달성되어 균일한 열 인터페이스 접촉과 월 50,000개 전 생산에 걸친 일관된 성능을 보장합니다.
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월 생산 능력은 50,000개입니다. 250T 금형과 일체형 스탬핑 공정은 ΔT = 75K, 강제 공기 2.0m/s에서 0.10mm 평탄도와 1.10K/W 열 저항을 유지하면서 대량 생산을 가능하게 합니다.
BQUQ 니켈 도금 스프링 강철 스탬핑 부품 (스위치용) 와 비교해 보세요.
아니요, 베이스와 핀은 일체로 프레스 성형되어 브레이징 접합부를 제거합니다. 이는 2피스 쿨러에서 볼 수 있는 접착제 층을 제거하여 열 경로를 단축하고 수동 냉각 용도의 신뢰성을 향상시킵니다.
정격 1.10K/W는 ΔT = 75K, 강제 공기 2.0m/s 조건입니다. 수동 냉각의 경우 자연 대류는 더 높은 열 저항을 초래할 수 있지만, 일체형 구리 C110 설계는 여전히 효율적인 열 발산을 제공합니다.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Material | pure copper C110 |
| Fin thickness | 0.5 mm |
| Fin pitch | 1.5 mm |
| Fin height | 50 mm |
| Base thickness | 3.0 mm |
| Base flatness | 0.10 mm over 100 mm |
| Thermal resistance | 1.10 K/W |
| Surface finish | hard anodize Type III, 25-40 µm |
| Monthly capacity | 50,000 pcs |
| MOQ (prototype) | 500 pcs |
| Lead time (production) | 20 working days |
| Size range | 20 x 20 x 10 mm |
