이 방열판의 기능과 중요한 수치 이 제품은 전력 전자 장치, LED 모듈 및 IGBT의 능동 또는 수동 냉각을 위해 제작된 CNC 가공 알루미늄 방열판입니다. 베이스 전체 평탄도 0.05 mm, 표면 조도 Ra 0.4, 핀 두께 최소 1.2 mm, 리드타임 15일을 제공합니다. 재질은 6063-T5, 경도 80 HB로 열전도율 201 W/m·K을 갖추고
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이 방열판의 기능과 중요한 수치 이 제품은 전력 전자 장치, LED 모듈 및 IGBT의 능동 또는 수동 냉각을 위해 제작된 CNC 가공 알루미늄 방열판입니다. 베이스 전체 평탄도 0.05 mm, 표면 조도 Ra 0.4, 핀 두께 최소 1.2 mm, 리드타임 15일을 제공합니다. 재질은 6063-T5, 경도 80 HB로 열전도율 201 W/m·K을 갖추고
이 제품은 전력 전자 장치, LED 모듈 및 IGBT의 능동 또는 수동 냉각을 위해 제작된 CNC 가공 알루미늄 방열판입니다. 베이스 전체 평탄도 0.05 mm, 표면 조도 Ra 0.4, 핀 두께 최소 1.2 mm, 리드타임 15일을 제공합니다. 재질은 6063-T5, 경도 80 HB로 열전도율 201 W/m·K을 갖추고 있어, 자체 테스트 장비에서 검증된 바와 같이 일반적인 강제 공랭 인클로저에서 접합부 온도를 35% 낮출 수 있습니다.
핀은 취약한 부분입니다. 얇은 벽은 진동하고, 변형되며, 찢어집니다. 당사는 4날 초경 엔드밀을 사용하여 12,000 RPM, 반경 방향 맞물림 0.3 mm로 절삭합니다. 이를 통해 절삭력을 90 N 미만으로 유지하여 핀이 곧게 유지됩니다. 스핀들 런아웃은 2 미크론 미만입니다. 결과적으로 핀 간격 공차 ±0.05 mm, 핀 높이 ±0.1 mm, 팁에 버(burr)가 전혀 없습니다. 핀이 휜 부품은 모두 불합격 처리합니다. 불량품을 보내드리지 않습니다.
깊은 핀 채널(30 mm 초과)의 경우 트로코이달 공구 경로를 사용합니다. 이는 공구 팁의 열 축적을 줄이고 가공 경화를 방지합니다. 40 mm 핀 설계가 있으시면 추측하지 않습니다. 이미 해본 작업이기 때문입니다. 도면을 보내주시면 정확한 사이클 타임을 알려드리겠습니다.
표준은 압출성과 내식성이 우수한 6063-T5입니다. 하지만 이 재질에 국한되지 않습니다. 당사는 6061-T6(더 단단하며 95 HB, 탭 가공 홀에 적합), 5052(벤딩용), 7075-T6(진동에 노출되는 구조용 핀)도 가공합니다. 모든 빌렛은 밀 테스트 인증서(MTC)와 함께 제공되며, 모든 출하물에 포함됩니다. 출처를 알 수 없는 스크랩 압출 바를 구매하지 않습니다.
CNC 가공 후 사양에 따라 열처리를 적용합니다: 6061의 경우 T6(530°C에서 용체화 처리, 175°C에서 8시간 시효 경화). 이를 통해 항복 강도 276 MPa을 얻을 수 있습니다. 아노다이징의 경우 황산 타입 II, 두께 18-20 미크론, 염료 실링을 사용합니다. 요청하지 않는 한 무가공 알루미늄은 출하되지 않습니다.
인치당 더 많은 핀이 필요하십니까? 20 mm 높이 프로파일에 인치당 9개 핀(3.0 mm 피치)을 절삭할 수 있습니다. 최소 핀 두께는 1.2 mm, 최대 핀 높이는 50 mm입니다(높이 대 두께 비율 2:1, 3:1이 아닙니다 — 한계에 대해 정직합니다). 베이스 두께는 최소 2.5 mm입니다. 단차 베이스나 탭 가공 홀이 있는 마운팅 보스가 필요한 경우, 한 번의 셋업으로 가공합니다. 2차 작업이 필요 없습니다.
핀을 용접하지 않습니다. 용접은 열 장벽을 만듭니다. 솔리드 빌렛 또는 고객이 공급한 압출 프로파일에서 가공합니다. 프로토타입의 경우 솔리드 빌렛이 더 빠릅니다. 양산의 경우 하이브리드 방식(압출 베이스 + 가공 핀)을 사용할 수 있습니다. 그러나 주문의 90%는 솔리드 빌렛이 적합합니다. 균일한 결정립 흐름과 기공이 없기 때문입니다.
베이스 평탄도는 서멀 페이스트 또는 상변화 패드에 가장 중요합니다. 전체 베이스에서 0.05 mm 평탄도를 유지합니다. 접촉 영역(IGBT가 장착되는 곳)에서는 더 엄격하게 50 mm x 50 mm에서 0.02 mm까지 유지할 수 있습니다. 표면 조도 Ra 0.4가 표준입니다. 흑연 패드를 사용하는 경우 더 나은 습윤성을 위해 Ra 0.8을 권장합니다. 항상 더 나은 것은 아니므로 미러 폴리시를 강요하지 않습니다. 평탄도는 육안이 아닌 화강암 플레이트와 다이얼 인디케이터로 측정합니다.
모든 방열판은 CMM을 사용한 초품 검사(FAI)를 통해 중요 치수를 확인합니다. 각 생산 로트에 대해 핀 높이(캘리퍼), 핀 간격(피치 게이지), 베이스 평탄도(화강암 위 다이얼 인디케이터), 표면 조도(프로필로미터), 아노다이징 두께(와전류)를 검사합니다. 또한 스크래치와 휜 핀에 대한 100% 육안 검사를 수행합니다. 각 박스에 적합성 인증서를 제공합니다. 특정 PPAP 요구 사항이 있는 경우 수행할 수 있습니다. 자동차 및 의료 고객을 위해 전체 문서를 제공합니다.
| 사양 | 값 |
|---|---|
| 재질 | 6063-T5, 6061-T6, 5052, 7075-T6(MTC 제공) |
| 표준 크기 범위 | 베이스 20 x 20 mm ~ 600 x 600 mm |
| 핀 두께 | 최소 1.2 mm(표준), 특수 공구 사용 시 0.8 mm |
| 핀 높이 | 최대 50 mm(솔리드 빌렛) |
| 핀 피치 | 3.0 mm(9 FPI) 표준, 요청 시 2.5 mm |
| 경도(6063-T5) | 80 HB(가공 상태) |
| 경도(6061-T6) | 95 HB(열처리 후) |
| 치수 공차 | ±0.05 mm(핀 간격), ±0.1 mm(핀 높이) |
| 베이스 평탄도 | 전체 0.05 mm, IGBT 접촉 영역 0.02 mm |
| 표면 조도(가공) | Ra 0.4 µm(표준), TIM 패드용 Ra 0.8 µm |
| 런아웃(스핀들) | ≤2 µm(핀 직진도 보장) |
| 아노다이징 | 타입 II, 18-20 µm, 블랙 또는 클리어 |
| 리드타임 | 프로토타입 15일, 양산(100개 이상) 20일 |
| MOQ | 최소 주문 수량 없음 — 프로토타입 1개도 가능 |
지난 5년간 200개 이상의 방열판 도면을 검토했습니다. 일부는 가공이 아닌 압출용으로 설계되었습니다. 핀 간격이 1.0 mm이고 높이가 40 mm라면 공구 파손 없이는 가공이 불가능하다고 말씀드립니다. 대신 2피스 설계(베이스 + 핀 스택) 또는 다른 재질을 제안합니다. 모든 요청에 '예'라고 답해 견적을 따내려는 것이 아닙니다. 작동하는 부품을 만드는 것이 목표입니다. 열전대용 막힌 구멍이 베이스에 있다면 드릴링할 수 있습니다. 깊이 10 mm, 직경 3 mm는 문제없습니다. 그러나 0.5 mm 구멍이라면 비용 함정이라고 말씀드리고 압입 인서트를 제안합니다.
핀은 취약합니다. 핀을 감싸는 EVA 폼 인서트가 있는 견고한 골판지 박스로 배송합니다. 각 부품은 개별적으로 정전기 방지 필름으로 포장됩니다. 느슨한 완충재를 사용하지 않습니다. 수출의 경우 5겹 수출용 골판지 상자를 사용합니다. 선전에서 로스앤젤레스까지 항공 운송은 5일이 소요됩니다. 해상 운송(상하이에서 로테르담)은 30일이 소요됩니다. 각 박스에 PO 번호와 바코드를 표시합니다. 특정 포장 방법(예: 재사용 가능한 토트)이 필요한 경우 가능하지만 리드타임에 2일이 추가됩니다.
최소 주문 수량이 없습니다. 단일 프로토타입 또는 10,000개 양산을 동일한 품질 시스템으로 가공합니다.
네, 샘플 또는 2D/3D 도면을 보내주십시오. 핀 두께, 피치, 높이를 측정한 후 샘플의 ±0.05 mm 이내로 가공합니다.
첫 번째 부품에 초품 검사를 수행하고, 20개마다 공정 중 검사(핀 높이 및 평탄도)를 실시하며, 로트의 5%에 대해 최종 CMM 검사를 수행합니다. 또한 포장 전 각 방열판을 사진으로 기록합니다.
프로토타입(1-5개)은 CNC 프로그래밍을 포함해 15일입니다. 양산(100개 이상)은 20일입니다. 더 빠른 기간이 필요하시면 단순 형상에 대해 7일 익스프레스 서비스가 있습니다. 도면을 보내실 때 문의해 주십시오.
설계를 확정하기 전에 CNC 절삭 공구 선택 가이드를 확인하여 공구 형상이 핀 표면 조도에 미치는 영향을 이해하십시오. 또한 공차를 설정하는 경우 CNC 가공 공차 가이드가 과도한 사양 지정과 과도한 비용 지출을 방지하는 데 도움이 됩니다.
12시간 이내에 확정 견적을 받아보십시오. 도면(STEP, IGES 또는 PDF)을 sc@bquq.com 또는 WhatsApp +86 13713157787로 보내주십시오. 가격, DFM(제조 설계 검토) 및 리드타임을 회신해 드립니다. 의무는 없습니다. BQUQ의 정밀 제조입니다. 2004년부터 둥관에서 이 일을 해왔습니다.
| 파라미터 | 능력 |
|---|---|
| 재질 | AL6063/6061/5052, 순동 C1100, 구리-알루미늄 복합재 |
| 공정 | 압출, CNC 가공, 스키빙, 단조, 다이캐스팅, 스탬핑 핀 |
| 핀 유형 | 압출형, 핀 핀, 스키빙형, 폴디드형, 본딩형, 히트 파이프, 베이퍼 챔버 |
| 표면 처리 | 흑색 양극산화, 투명 양극산화, 니켈 도금, 분체 도장 |
| 크기 범위 | 최대 1500 x 400 x 300 mm |
| 열 테스트 | 배치별 열저항 및 방열 데이터 |
| 프로토타입 | 5-7일, 샘플 최소 주문 수량 없음 |
| 검사 | CMM, 열저항 측정기, 배치별 전체 보고서 |
