이 CPU 히트싱크의 개요 및 핵심 수치 이 제품은 서버, 산업용 PC, 맞춤형 임베디드 시스템의 프로세서 능동 냉각을 위해 CNC 가공된 CPU 히트싱크입니다. 베이스 전체 평탄도 0.05 mm, 접촉면 표면 조도 Ra 1.6 µm, 핀 두께 최소 0.8 mm, 전체 핀 스택 런아웃 0.02 mm를 제공합니다. 표준 알루미늄 합금의 리드타임은 15일이
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이 CPU 히트싱크의 개요 및 핵심 수치 이 제품은 서버, 산업용 PC, 맞춤형 임베디드 시스템의 프로세서 능동 냉각을 위해 CNC 가공된 CPU 히트싱크입니다. 베이스 전체 평탄도 0.05 mm, 접촉면 표면 조도 Ra 1.6 µm, 핀 두께 최소 0.8 mm, 전체 핀 스택 런아웃 0.02 mm를 제공합니다. 표준 알루미늄 합금의 리드타임은 15일이
이 제품은 서버, 산업용 PC, 맞춤형 임베디드 시스템의 프로세서 능동 냉각을 위해 CNC 가공된 CPU 히트싱크입니다. 베이스 전체 평탄도 0.05 mm, 접촉면 표면 조도 Ra 1.6 µm, 핀 두께 최소 0.8 mm, 전체 핀 스택 런아웃 0.02 mm를 제공합니다. 표준 알루미늄 합금의 리드타임은 15일이며, 6063-T5는 시효 처리 후 경도 8–12 HRC를 유지합니다.
저희는 중국 둥관에 위치한 정밀 제조 공장 BQUQ로, CNC 가공, 스탬핑, 스프링 생산 분야에서 20년의 경험을 보유하고 있습니다. 모든 CPU 히트싱크는 추측이 아닌 CMM 검사 보고서와 함께 출고됩니다.
CPU 히트싱크의 냉각 성능은 핀 사이의 간격과 각 채널의 깊이에 따라 결정됩니다. 당사는 폭 1.2 mm까지의 슬롯을 깊이-폭 비 8:1로 절삭하며, 슬롯 폭 공차는 ±0.05 mm를 유지합니다. 이는 접혀진 스탬핑 시트 메탈이 아닌 솔리드 빌렛 CNC 밀링 방식이므로 공기 흐름 경로 내 버(burr)가 발생하지 않습니다. 핀 팁의 0.02 mm 런아웃은 팬이 중앙 채널에만 집중되지 않고 모든 채널에 균일하게 공기를 밀어 넣는다는 것을 의미합니다.
일반적인 90 mm × 90 mm 베이스의 경우 열 설계 목표에 따라 25~40개의 핀을 가공합니다. 베이퍼 챔버 또는 히트파이프 인터페이스가 필요한 경우 베이스 포켓을 ±0.01 mm 깊이로 가공하여 파이프가 완벽하게 밀착되고 솔더가 균일하게 젖도록 합니다.
대부분의 CPU 히트싱크에 6063-T5 및 6061-T6 알루미늄을 재고로 보유하고 있습니다. 6063-T5는 열전도율 201 W/m·K를 제공하며 압출이 깨끗하고 가공 시 찢어짐이 없어 기본 재료로 사용됩니다. 더 높은 강도가 필요한 경우 열전도율 167 W/m·K의 6061-T6를 사용할 수 있으며, 얇은 핀이 조립 중 휘어지지 않도록 8–12 HRC로 시효 처리합니다. 또한 385 W/m·K의 열 확산이 필요한 베이스 플레이트용 C1100 구리도 가공하며, 산화 방지를 위해 니켈 도금을 적용합니다.
CPU 접촉부의 표면 조도는 표준 Ra 1.6 µm입니다. 이는 표면이 거칠수록 CPU 다이와 히트싱크 사이에 공기가 갇혀 열저항이 0.1–0.2 °C/W 증가하기 때문에 매우 중요합니다. 미러 표면이 필요한 경우 폴리싱 공정을 통해 Ra 0.8 µm까지 구현할 수 있지만, 리드타임이 2일 추가됩니다.
얇은 핀은 알루미늄 빌렛의 잔류 응력으로 인해 가공 중 뒤틀릴 수 있습니다. 당사는 CNC 절삭 전에 180 °C에서 4시간 응력 제거 열처리를 통해 재료에 가해지는 응력을 사전에 완화합니다. 그런 다음 베이스를 먼저 가공하고 진공 척에 고정한 후 핀을 마지막에 절삭합니다. 이 순서를 통해 마더보드에 볼트로 체결한 후에도 베이스 평탄도가 0.05 mm로 유지됩니다. 모든 부품에 대해 무작위 샘플링이 아닌 화강암 표면 플레이트와 다이얼 게이지로 평탄도를 검사합니다.
폭이 150 mm를 초과하는 히트싱크의 경우 2단계 공정을 사용합니다: 핀 채널을 황삭한 후 부품을 풀고 재클램핑한 다음 채널을 정삭합니다. 이 방식은 깊은 슬롯을 한 번에 절삭할 때 발생하는 스프링백을 제거합니다. 그 결과 전체 폭에 걸쳐 핀 피치가 ±0.03 mm 이내로 유지됩니다.
모든 CPU 히트싱크는 분해능 0.001 mm의 삼차원 측정기(CMM)로 전체 치수 검사를 받습니다. 베이스 평탄도, 핀 높이, 슬롯 폭, 핀 스택의 핵심 0.02 mm 런아웃을 측정합니다. 단순한 "합격" 스탬프가 아닌 실제 측정값이 포함된 PDF 보고서를 받게 됩니다. 이는 당사의 정밀 제조 프로세스의 일부이며, 100개 이상 주문 시 가격에 포함됩니다.
소량 주문의 경우에도 모든 부품에 대해 버 및 스크래치 100% 육안 검사와 다이얼 게이지를 통한 베이스 평탄도 측정을 실시합니다. 고급 GPU 또는 서버 CPU용 히트싱크를 사용하는 경우 CMM 보고서를 요청하세요—하루가 추가되지만 모든 의문을 해소해 드립니다.
방사 열 방출을 향상시키는 표면 방사율을 높이기 위해 최대 25 µm 두께의 블랙 아노다이징(MIL-A-8625 Type II)을 제공합니다. 알루미늄의 원래 질감을 유지하려면 클리어 아노다이징도 가능합니다. 구리 베이스의 경우 부식 방지 및 납땜성 유지를 위해 무전해 니켈 도금을 적용합니다. 서멀 페이스트는 소모품이므로 직접 선택하셔야 하며 적용하지 않지만, 두께를 지정하시면 베이스에 서멀 패드(3M 또는 Laird)를 사전 절단 및 부착할 수 있습니다.
모든 마감은 자체 공장 또는 공장에서 3 km 이내의 파트너 업체에서 수행되므로, 아노다이징을 위해 부품을 외부로 보내고 수주를 기다릴 필요가 없습니다. 아노다이징이 포함된 표준 CPU 히트싱크의 총 리드타임은 도면 승인일로부터 15일입니다(DDP 또는 EXW, 선택 가능).
스탬핑 히트싱크는 저렴하지만 버, 불균일한 핀 두께, 낮은 평탄도 문제가 있습니다. 특정 열저항을 충족해야 하는 CPU 쿨러를 설계하는 경우 가공된 핀이 필요합니다. 당사는 경사 핀 배열을 위한 4축 기계를 포함한 40대의 CNC 가공 센터를 보유하고 있으며 24/7 가동합니다. 최소 주문 수량은 없습니다—단일 프로토타입도 가공하여 10일 내에 배송합니다. 중국 공장으로서는 드문 사례이지만, 추후 양산 주문을 기대하기 때문입니다.
현지 CNC 업체와 비교하시는 경우, 동일한 공차에서 부품당 비용이 일반적으로 30–50% 낮고, 10가지 일반 규격의 6063-T5 빌렛을 재고로 보유하고 있어 리드타임도 더 짧습니다. 얇은 핀과 깊은 슬롯을 위한 절삭 공구 선택 방법에 대해 자세히 알아보려면 CNC 절삭 공구 선택 가이드를 참조하세요. ±0.01 mm가 실제로 의미하는 바에 대한 전체 설명은 CNC 가공 공차 가이드를 참조하세요.
| 사양 | 수치 |
|---|---|
| 재료(표준) | 6063-T5 알루미늄(201 W/m·K) |
| 재료(고강도) | 6061-T6 알루미늄(167 W/m·K) |
| 재료(고열전도) | C1100 구리 베이스(385 W/m·K) |
| 경도(6063-T5 시효 처리 후) | 8–12 HRC |
| 베이스 평탄도 | 최대 0.05 mm |
| 핀 두께 | 최소 0.8 mm(CNC 밀링) |
| 슬롯 폭 공차 | ±0.05 mm |
| 핀 스택 런아웃 | 최대 0.02 mm |
| 표면 조도(CPU 접촉면) | Ra 1.6 µm(옵션: Ra 0.8 µm) |
| 리드타임(표준, 아노다이징 제외) | 15일 |
| 최소 주문 수량 | 없음(프로토타입 1개 허용) |
최소 주문 수량이 없습니다—합리적인 가격으로 단일 프로토타입을 가공하여 10일 내에 배송하므로, 양산 전에 테스트할 수 있습니다.
네, 도면에 따라 가공하거나 표준 90 mm × 90 mm 설계를 수정할 수 있습니다—핀 수, 슬롯 폭, 베이스 두께, 장착 홀 모두 툴링 비용 없이 조정 가능합니다.
주문 수량과 관계없이 모든 부품에 대해 100% 육안 검사와 베이스 평탄도 검사를 실시하며, 모든 수량에 대해 CMM 보고서를 요청할 수 있습니다.
표준 6063-T5 블랙 아노다이징의 경우 도면 승인일로부터 배송까지 15일이며, 구리 베이스는 도금으로 3일이 추가됩니다.
견적을 원하시면 오늘 도면을 보내주세요—12시간 이내에 확정 견적을 제공합니다. 이메일 sc@bquq.com 또는 WhatsApp +86 13713157787로 연락주세요. 저희는 중국에서 정밀 제조를 하는 BQUQ이며, 달성 가능한 사양과 비용을 정확히 알려드립니다—예상 밖의 일은 없습니다.
| 파라미터 | 능력 |
|---|---|
| 재질 | AL6063/6061/5052, 순동 C1100, 구리-알루미늄 복합재 |
| 공정 | 압출, CNC 가공, 스키빙, 단조, 다이캐스팅, 스탬핑 핀 |
| 핀 유형 | 압출형, 핀 핀, 스키빙형, 폴디드형, 본딩형, 히트 파이프, 베이퍼 챔버 |
| 표면 처리 | 흑색 양극산화, 투명 양극산화, 니켈 도금, 분체 도장 |
| 크기 범위 | 최대 1500 x 400 x 300 mm |
| 열 테스트 | 배치별 열저항 및 방열 데이터 |
| 프로토타입 | 5-7일, 샘플 최소 주문 수량 없음 |
| 검사 | CMM, 열저항 측정기, 배치별 전체 보고서 |
