본 제품은 50W~500W LED 모듈의 능동 및 자연 냉각을 위해 CNC 가공된 고출력 LED 방열판입니다. 핵심 장점: 장착 표면 평탄도 0.05 mm, 핀 피치 공차 0.02 mm, 표면 조도 Ra 1.6 µm — 모든 제품은 둥관 공장에서 12일 이내에 출하됩니다. 모든 유닛은 디버링, 세척, 개별 포장을 거쳐
고출력 LED 방열판 정밀 CNC 가공 | BQUQ 중국 공장
본 제품은 50W~500W LED 모듈의 능동 및 자연 냉각을 위해 CNC 가공된 고출력 LED 방열판입니다. 핵심 장점: 장착 표면 평탄도 0.05 mm, 핀 피치 공차 ±0.02 mm, 표면 조도 Ra 1.6 µm — 모든 제품은 둥관 공장에서 12일 이내에 출하됩니다. 모든 유닛은 디버링, 세척, 개별 포장을 거쳐 조명기구 또는 드라이버 하우징에 바
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본 제품은 50W~500W LED 모듈의 능동 및 자연 냉각을 위해 CNC 가공된 고출력 LED 방열판입니다. 핵심 장점: 장착 표면 평탄도 0.05 mm, 핀 피치 공차 ±0.02 mm, 표면 조도 Ra 1.6 µm — 모든 제품은 둥관 공장에서 12일 이내에 출하됩니다. 모든 유닛은 디버링, 세척, 개별 포장을 거쳐 조명기구 또는 드라이버 하우징에 바로 통합할 수 있습니다.
열 간극 제로를 위한 베이스 플레이트 가공 방식
베이스 플레이트는 LED 패키지와 핀 사이의 유일한 인터페이스입니다. 이 부분의 휨은 공극을 의미하고, 공극은 핫스팟을 의미합니다. 당사는 진공 고정구를 사용하는 3축 CNC에서 베이스를 가공하여 300 mm 길이에 걸쳐 평탄도를 0.05 mm 이내로 유지합니다. 밀링 후 다이아몬드 플라이컷 패스를 진행하여 Ra 1.6 µm를 달성합니다 — 래핑 없이 직접 방열 페이스트를 도포할 수 있을 만큼 매끄러운 표면입니다. 미러 마감(Ra 0.8 µm)이 필요한 경우 추가 툴링 비용 없이 2차 폴리싱 공정을 추가합니다.
실제로 공기를 이동시키는 핀 형상
당사는 맞춤형 초경 톱날과 고압 절삭유를 사용하여 높이-두께 비율 20:1, 두께 1.5 mm까지 핀을 절삭합니다. 그 결과: 핀 피치 3 mm~8 mm, 전체 핀 스택의 런아웃 8 µm를 달성합니다. 이는 스탬핑된 판금이 아닙니다 — 모든 핀은 단단한 알루미늄이므로 공기 흐름을 제한하는 접힌 모서리가 없습니다. 수직 장착의 경우 자연 대류를 촉진하기 위해 2° 드래프트 각도를 가공하며, 강제 공랭식의 경우 압력 강하를 최소화하기 위해 핀을 직선으로 유지합니다.
사용 재질 및 열처리
당사는 6063-T5 및 6061-T6 알루미늄 압출재와 고열전도성 애플리케이션용 1050A를 재고로 보유하고 있습니다. 6063-T5 합금은 209 W/m·K의 열전도율을 제공하며, 가공 전 경도를 12 HRC(80 HB)로 검증합니다 — 깨끗하게 절삭될 만큼 부드럽고 취급 중 움푹 패임에 저항할 만큼 단단합니다. 더 높은 강도가 필요한 경우 6061-T6은 열 손실이 5%에 불과하면서 15 HRC를 달성합니다. 당사는 LED 방열판에 주조 알루미늄을 사용하지 않습니다. 기공은 열 전달을 저하시키기 때문입니다. 모든 빌렛은 밀 테스트 인증서와 함께 제공되며, 추적성 기록은 10년간 보관합니다.
모든 출하 전 검사
당사는 전체 치수 보고서 없이는 방열판을 출하하지 않습니다. 각 배치에 대해 장착 표면 평탄도 CMM 검사, 베이스 표면 프로필로미터 측정, 핀 피치 합격/불합격 게이지 테스트를 수행합니다. 항공우주 또는 의료용 LED 프로젝트의 경우 베이스 플레이트에 백색광 간섭계 스캔을 추가합니다 — 이는 CMM이 놓치는 미세 휨을 감지합니다. 검사 보고서는 QC 통과 후 24시간 이내에 이메일로 발송되며, 현장 불량 발생 시 물리적 샘플을 90일간 보관합니다.
하드 아노다이징 vs. 클리어 코팅 — 권장 사항
순수 알루미늄은 방열 효율이 낮습니다(방사율 ~0.05). 당사는 두 가지 표준 마감을 제공합니다: 방사율을 0.85로 높이는 블랙 아노다이징(MIL-A-8625 Type II, 18–20 µm 두께)과 미관이 중요한 실내 조명기구용 클리어 아노다이징입니다. 실외 IP 등급 하우징의 경우 60 HRC 표면층을 추가하는 하드 아노다이징(Type III, 40–50 µm)을 권장합니다 — 이는 ASTM B117 기준 염수 분무 시험 500시간을 견딥니다. 핀에 파우더 코팅은 권장하지 않습니다. 코팅 두께가 50–100 µm 추가되어 핀 사이의 공극을 좁히고 냉각 효율을 최대 15%까지 저하시킬 수 있습니다.
사양
값 / 범위
비고
재질
6063-T5, 6061-T6, 1050A
압출 빌렛, 주조 아님
열전도율
209 W/m·K (6063-T5)
ASTM E1225 기준 검증
경도(가공 상태)
12–15 HRC
80–95 HB 상당
베이스 평탄도
≤ 0.05 mm / 300 mm
다이아몬드 플라이컷 마감
표면 조도(Ra)
1.6 µm 표준, 0.8 µm 선택
프로필로미터 검사
핀 피치 공차
±0.02 mm
합격/불합격 게이지
핀 두께
1.5 mm ~ 4 mm
비율 최대 20:1
런아웃(핀 스택)
≤ 8 µm
V-블록 다이얼 게이지
리드타임
12일(표준), 5일(긴급)
도면 승인 기준
최소 주문 수량
최소 주문 수량 없음
프로토타입 1개 가능
12일 리드타임이 로컬 프로토타이핑보다 나은 이유
대부분의 미국 또는 EU 가공 업체는 압출 금형을 주문해야 하기 때문에 맞춤형 LED 방열판에 3~4주를 견적합니다. 당사는 둥관 창고에 200개 이상의 표준 압출 프로파일을 보유하고 있어 도면이 승인되는 즉시 절삭을 시작합니다. 비표준 프로파일의 경우 와이어 EDM으로 7일 만에 금형을 제작합니다 — 금형 비용은 $800~$1500이며, 500개 이상 주문 시 이 비용을 면제합니다. 미국 서부 해안까지 배송은 항공 5일, 해상 18일이 소요되며, 모든 수출 서류와 Incoterms를 처리합니다.
고출력 LED 방열판의 최소 주문 수량은 얼마인가요?
최소 주문 수량이 없습니다 — 열 테스트용 단일 프로토타입을 가공하고, 동일한 툴링으로 월 10,000개까지 확장할 수 있습니다.
특정 LED 모듈에 맞게 장착 홀 패턴을 맞춤 제작할 수 있나요?
네, 모든 홀 패턴, 카운터보어, 나사산(M2~M8)을 베이스에 직접 가공할 수 있으며, COB LED용 스프링 장착 클립 또는 와이어 클램프도 추가할 수 있습니다.
핀이 100개 이상인 방열판의 품질은 어떻게 관리하나요?
전체 핀 배열에 3D 레이저 스캐너를 사용합니다 — 부품당 2분 이내에 휘어진 핀, 누락된 절삭, 피치 오류를 검사하며 0.02 mm 이상 편차가 있는 유닛은 모두 불합격 처리합니다.
맞춤형 압출 금형 및 가공의 일반적인 리드타임은 얼마인가요?
금형 절삭 7일, 초도품 검사 2일, 생산 가공 5일 — 총 14일 만에 첫 배치가 완료되며, 표준 프로파일을 사용하면 9일이 소요됩니다.
차세대 고출력 LED 방열판 설계 팁
아직 설계 단계에 있다면 두 가지 자료가 몇 주를 절약해 드립니다: CNC 절삭 공구 선정 가이드는 딥 핀 슬롯에 가장 적합한 커터 형상을 설명하고, CNC 가공 공차 가이드는 과도한 비용 없이 평탄도와 런아웃을 지정하는 방법을 보여줍니다. 두 자료 모두 마케팅이 아닌 현장 엔지니어가 작성했습니다.
당사는 CNC 가공, 스탬핑, 스프링, 방열판 분야에서 20년 경력을 가진 정밀 제조 파트너로, 둥관의 단일 공장에서 모든 공정을 수행합니다. 3D 모델(STEP 또는 IGES)과 열 목표(주변 온도 기준 케이스 온도)를 보내주시면 당사 열 엔지니어가 영업일 기준 1일 이내에 핀 밀도와 베이스 두께를 제안해 드립니다.
12시간 이내에 확정 견적을 받아보세요. 도면을 sc@bquq.com으로 이메일을 보내시거나 WhatsApp +86 13713157787로 문의하십시오. 위험 영역을 강조한 DFM(제조 설계 검토) 노트를 무료로 회신해 드립니다.