이 IGBT 방열판 블랙 아노다이징 제품은 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 모듈용으로 설계된 CNC 가공 알루미늄 방열판입니다. 장착 표면의 평탄도는 0.05mm, 표면 조도는 Ra 0.8µm, 방사율을 0.85로 높여주는 25µm 두께의 블랙 아노다이징 코팅을 제공합니다. 동관 공장에서 12일 내 배송되며, 아노다이징 층은 500시간 염수 분무
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이 IGBT 방열판 블랙 아노다이징 제품은 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 모듈용으로 설계된 CNC 가공 알루미늄 방열판입니다. 장착 표면의 평탄도는 0.05mm, 표면 조도는 Ra 0.8µm, 방사율을 0.85로 높여주는 25µm 두께의 블랙 아노다이징 코팅을 제공합니다. 동관 공장에서 12일 내 배송되며, 아노다이징 층은 500시간 염수 분무
이 IGBT 방열판 블랙 아노다이징 제품은 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT) 모듈용으로 설계된 CNC 가공 알루미늄 방열판입니다. 장착 표면의 평탄도는 0.05mm, 표면 조도는 Ra 0.8µm, 방사율을 0.85로 높여주는 25µm 두께의 블랙 아노다이징 코팅을 제공합니다. 동관 공장에서 12일 내 배송되며, 아노다이징 층은 500시간 염수 분무 시험을 통과합니다.
IGBT 모듈은 얇은 서멀 페이스트 또는 상변화 재료 층을 통해 열을 전달합니다. 방열판 패드가 평평하지 않으면 페이스트가 공극을 고르게 채우지 못해 접합 온도가 15–20°C 상승합니다. 당사는 3축 CNC에서 전용 마감 패스를 사용해 장착 패드를 가공하며, 200mm 길이에 걸쳐 평탄도를 0.05mm로 유지합니다. 이는 마케팅 수치가 아닙니다—모든 제품은 아노다이징 전에 화강암 표면 플레이트와 다이얼 인디케이터로 검사됩니다.
당사는 이 IGBT 방열판 블랙 아노다이징 시리즈에 6063-T5와 6061-T6을 모두 재고로 보유하고 있습니다. 6063-T5는 열전도율이 201 W/m·K로 복잡한 핀 형상으로 압출하기 쉽습니다. 6061-T6은 167 W/m·K의 열전도율을 제공하지만 진동이 심한 애플리케이션에 더 나은 기계적 강도를 제공합니다. 대부분의 IGBT 모듈(예: SEMIKRON, Infineon, Mitsubishi)의 경우 블랙 아노다이징 코팅이 표면에 더 균일하게 부착되므로 6063-T5를 기본으로 사용합니다. 기계적 응력이 높은 300A 모듈을 장착하는 경우 6061-T6으로 전환하여 확인을 요청드립니다.
블랙 아노다이징은 단순한 미관용이 아닙니다. 다공성 산화물 층은 표면 방사율을 0.1(순수 알루미늄)에서 0.85로 높입니다. 자연 대류 또는 저기류 밀폐 인클로저에서 이 복사 열전달은 전체 냉각의 30–40%를 차지합니다. 당사의 Type II 아노다이즈 공정은 25µm 두께(범위 22–28µm)로 제어되며, 블랙 염료는 끓는 탈이온수에서 실링됩니다. 얇은 장식용 아노다이징은 100°C에서 균열이 발생하므로 사용하지 않습니다. 이 층은 박리 없이 200°C 연속 사용을 견딥니다.
2mm보다 얇은 핀은 밀링 중 진동하고 휘어질 수 있습니다. 당사 CNC 프로그램은 15,000RPM의 고속 스핀들과 2날 카바이드 엔드밀을 사용하며, 블랭크를 아래에서 고정하는 진공 고정구를 결합합니다. 0.5mm 깊이의 러핑 패스와 0.1mm의 피니싱 패스를 수행합니다. 결과: 핀 두께 공차 ±0.1mm, 핀 간격 5mm(표준), 핀 끝단 버(burr) 없음. 120mm × 120mm × 80mm 방열판의 경우 유닛당 11분 만에 18개의 핀을 절삭합니다.
당사는 세 가지 시험 없이는 아노다이징 부품을 출하하지 않습니다. 첫째, 500시간 중성 염수 분무 시험(ASTM B117)으로 아노다이징 표면에 부식이 없는지 확인합니다. 둘째, -40°C ~ +150°C에서 100사이클의 열 사이클 시험을 수행하여 코팅에 블리스터링이나 칩핑이 없어야 합니다. 셋째, 테이프 접착력 시험(ASTM D3359)으로 염료와 산화물 층이 결합 상태를 유지하는지 확인합니다. 모든 배치에 부품 번호와 날짜 코드를 참조한 인쇄된 시험 보고서를 포함합니다.
각 IGBT 방열판 블랙 아노다이징 유닛은 3단계 QC 게이트를 거칩니다. 1단계: 3차원 측정기(CMM)가 모든 홀 위치와 장착 패드 평탄도를 ±0.02mm로 검사합니다. 2단계: 표면 조도 측정기가 패드의 Ra 0.8µm와 핀의 Ra 1.6µm를 검증합니다. 3단계: 와전류 코팅 두께 게이지가 유닛당 5개 지점에서 아노다이즈 층을 측정합니다. 어느 지점이든 22µm 미만이면 유닛을 스트리핑하고 재아노다이징합니다. CMM 데이터는 PDF 형식으로 보관하며 선적 시 함께 발송합니다.
당사는 가장 일반적인 크기(길이 100–200mm, 폭 80–150mm, 높이 40–100mm)에 대해 6063-T5 알루미늄 블랭크를 재고로 보유하고 있습니다. 이러한 경우 도면 승인부터 배송까지 아노다이징을 포함해 12일의 납기가 소요됩니다. 맞춤 크기 또는 6061-T6 재질의 경우 3–5일이 추가됩니다. 당사는 최소 주문 수량(MOQ) 없이 운영합니다—프로토타입 1개 또는 1,000개를 주문할 수 있습니다. 셋업 비용은 동일하므로 단일 부품 가격은 높지만 최소 수량 페널티는 없습니다. 이것은 투명하고 고정된 일정으로 중국에서 이루어지는 정밀 제조입니다.
IGBT 모듈에는 특정 장착 홀 패턴(예: 모듈당 2홀, 4홀 또는 6홀)이 있습니다. 모듈 데이터시트 또는 홀 좌표가 포함된 PDF를 보내주시면 CNC를 그에 맞게 프로그래밍합니다. M3, M4, M5 또는 M6 나사산을 ±0.5mm 깊이 공차로 탭핑할 수 있습니다. 숄더 스크류용 카운터보어도 추가할 수 있습니다. 반복 분해가 필요한 경우 아노다이징 전에 황동 또는 스테인리스 인서트를 압입합니다. 한 배치에서 최대 4가지 다른 홀 패턴에 대해 추가 툴링 비용이 없습니다.
| 사양 | 값 | 비고 |
|---|---|---|
| 베이스 재질 | 6063-T5 또는 6061-T6 알루미늄 | 주문 시 재고 확인 |
| 열전도율 | 201 W/m·K (6063) / 167 W/m·K (6061) | ASTM E457 시험 방법 |
| 장착 패드 평탄도 | 200mm에 걸쳐 0.05mm | CMM 검증, 화강암 플레이트 백업 |
| 표면 조도(패드) | Ra 0.8µm | CNC 피니싱 패스 후 |
| 표면 조도(핀) | Ra 1.6µm | 2차 연마 불필요 |
| 아노다이즈 두께 | 25µm (22–28µm 범위) | Type II, 블랙 염료, 실링 |
| 방사율(아노다이징) | 0.85 | 100°C에서 적외선 반사계 측정 |
| 핀 두께 | 1.5mm (맞춤 1.2–3.0mm) | 공차 ±0.1mm |
| 핀 간격 | 5mm 표준 | 맞춤 3–10mm |
| 최대 부품 크기 | 600mm × 300mm × 150mm | 더 큰 크기는 요청 시 가능 |
| 납기 | 12일(재고 블랭크 기준) | 맞춤 합금 시 +3–5일 |
| MOQ | 최소 주문 수량 없음 | 프로토타입부터 양산까지 |
MOQ가 없습니다—프로토타입 1개 또는 1,000개 이상을 수용하며, 유닛당 가격은 셋업 시간과 재료 수량에 따라서만 조정됩니다.
네, 모듈 데이터시트 또는 홀 좌표가 포함된 간단한 2D 도면을 보내주시면 ±0.02mm 정확도로 패턴을 가공합니다.
모든 배치의 샘플에 대해 -40°C ~ +150°C 열 사이클 시험(100사이클)을 수행하며, 블리스터링이나 박리가 전혀 없는 부품만 출하합니다.
표준은 12일이지만, 재고 블랭크가 있는 소량 배치(≤ 20개)의 경우 CNC 라인에서 작업을 우선 처리하여 7일 내 배송할 수 있습니다.
IGBT 방열판 도면 또는 모듈 풋프린트 사진을 sc@bquq.com 또는 WhatsApp +86 13713157787로 보내주세요. 12시간 내에 확정 유닛 가격, 납기 및 DFM 노트로 답변드립니다. 더 나은 정밀도를 위해 CNC 가공 공차 가이드를 검토하여 기대치를 설정하고, 핀 또는 얇은 벽을 설계하는 경우 CNC 절삭 공구 선택 가이드를 확인하세요. MOQ 없음, 숨은 툴링 비용 없음—12일 납기의 중국 정밀 제조입니다.
| 파라미터 | 능력 |
|---|---|
| 재질 | AL6063/6061/5052, 순동 C1100, 구리-알루미늄 복합재 |
| 공정 | 압출, CNC 가공, 스키빙, 단조, 다이캐스팅, 스탬핑 핀 |
| 핀 유형 | 압출형, 핀 핀, 스키빙형, 폴디드형, 본딩형, 히트 파이프, 베이퍼 챔버 |
| 표면 처리 | 흑색 양극산화, 투명 양극산화, 니켈 도금, 분체 도장 |
| 크기 범위 | 최대 1500 x 400 x 300 mm |
| 열 테스트 | 배치별 열저항 및 방열 데이터 |
| 프로토타입 | 5-7일, 샘플 최소 주문 수량 없음 |
| 검사 | CMM, 열저항 측정기, 배치별 전체 보고서 |
