heat sink compound thermal paste: 6063-T5 알루미늄, 3.0 mm 피치에 0.8 mm 핀, 100 mm당 0.15 mm 평탄도, 0.35 K/W 열 저항. MOQ 200 pcs, shi...
방열판 서멀 컴파운드 서멀 페이스트: 6063-T5 aluminium, 0.8 mm fins at 3.0 mm pitch, 0.15 mm over 100 mm flatness, 0.35 K/W thermal resistance. MOQ 200 pcs, ships in 72 hours.
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heat sink compound thermal paste는 3.0mm 핀 피치, 0.8mm 소재 두께, 40 x 40 x 22mm 외형 치수를 갖춘 스탬핑 가공 6063-T5 알루미늄 부품입니다. 장착면에서 100mm당 0.15mm의 평탄도를 유지하며, 0.35 K/W의 열저항을 달성합니다. 핀 피치는 50,000개 생산 런 전반에 걸쳐 ±0.03mm 이내로 유지되며, CMM 0.001mm 분해능으로 검증됩니다.
heat sink compound thermal paste는 3.0mm 핀 피치, 0.8mm 소재 두께, 40 x 40 x 22mm 외형 치수를 갖춘 스탬핑 가공 6063-T5 알루미늄 부품으로, 장착면에서 100mm당 0.15mm의 평탄도를 유지합니다. 열저항은 0.35 K/W이며, CMM 0.001mm 분해능으로 검증되고, 핀 피치는 50,000개 생산 런 전반에 걸쳐 ±0.03mm 이내로 유지됩니다.
heat sink compound thermal paste는 6063-T5 알루미늄에 3.0mm 핀 피치와 0.8mm 소재 두께를 결합하여, 40 x 40 x 22mm 부품이 장착면에서 100mm당 0.15mm를 유지합니다. 열저항은 0.35 K/W이며, 로트별로 CMM 0.001mm 분해능에서 측정됩니다.
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스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 반복 가능한 0.8mm 핀 프로파일을 제공합니다. 다이스가 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로, 50,000개 생산 런 전반에 걸쳐 피치가 ±0.03mm 이내로 유지됩니다.
스탬핑 구조는 압출보다 배치 변동을 더 잘 견딥니다. 다이스 마모는 핀 피치의 측정 가능한 변화로 가장 먼저 나타나며, 이는 현장이 아닌 CMM 0.001mm 분해능 검사에서 포착됩니다.
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이제 한 공급업체가 동일한 110 T 프레스 제품군에서 0.8mm~0.8mm 핀 두께를 모두 처리하므로, 열 설계 변경은 새 공급업체 선정이 아닌 툴링 변경으로 해결됩니다.
6063-T5 알루미늄을 프레스 가공하면 외형 치수에 따라 650g부터 시작하는 가벼운 heat sink compound thermal paste를 유지하면서 핀 밀도를 희생하지 않습니다. 이는 공기 흐름 경로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 경우에 중요합니다.
모든 스트로크가 치수적으로 동일하므로 ±0.15mm의 홀 위치가 배치 전체에 걸쳐 유지됩니다. 이것이 EV 및 OBC 충전기 양산 프로그램을 반복 가능하게 만드는 요소입니다.
표준 소재는 6063-T5 알루미늄이며, 클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm로 공급됩니다. EV 및 OBC 충전기 노출이 우려되는 응용 분야에는 패시베이션 처리를 권장하며, 무게보다 전도성이 중요한 경우에는 구리 C110이 열 성능을 높이고 단위 질량을 약 두 배로 증가시킵니다.
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일반 치수는 ±0.15mm로 관리되며, 장착 홀 위치의 ±0.05mm와 같은 중요 형상은 별도로 유지됩니다. 성형 형상은 ±0.03mm의 툴링 반복성을 가지며, 홀 위치는 ±0.15mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로, 툴링 이후가 아닌 이전에 결정하는 것이 좋습니다.
평탄도는 화강암 정반에서 25 °C, 100mm당 0.15mm 한계 기준으로 검사하며, 핀 피치는 ±0.03mm로 광학 검증합니다. 성적서는 각 로트와 함께 발송됩니다.
샘플링은 중요 치수에 AQL 0.65, 일반 치수에 1.5를 적용하며, 모든 초도품에 CMM 0.001mm 분해능을 사용합니다. ±0.15mm를 초과하는 편차는 전수 선별을触发합니다.
평탄도는 주철이 아닌 화강암에서 측정합니다. 40 x 40 x 22mm에서 100mm당 0.15mm는 랩핑되지 않은 정반에서 다르게 읽히기 때문입니다. 기록은 두 판독값을 모두 보관합니다.
최종 포장은 PE 백 + 수출용 카톤이며, 카톤당 20kg입니다. 모든 카톤에는 로트, 수량, 검사 상태가 라벨링되며, 기록은 ISO9001 파일에 따라 10년간 보관됩니다.
EV 및 OBC 충전기 프로그램이 이 형상이 존재하는 이유입니다. 인클로저를 더 높게 만들 수 없는 경우, 핀 밀도가 유일한 수단이며, 3.0mm 피치와 0.8mm 소재 두께가 알루미늄의 실용적 한계입니다.
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EV 및 OBC 충전기 고객은 일반적으로 부식 방지를 위해 6063-T5 알루미늄을 지정한 후 도면을 ±0.15mm로 유지합니다. 50,000개 라인이 이중 소싱 없이 물량을 소화합니다.
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heat sink compound thermal paste가 EV 및 OBC 충전기 물량으로 운영되는 경우, 부품 간 일관성이 필드 반품을 결정합니다. 50,000개 생산 런에서 ±0.03mm는 열 곡선을 하나의 밴드 내에 유지합니다.
EV 및 OBC 충전기를 설계하는 엔지니어는 열 데이터보다 평탄도를 먼저 요구합니다. EV 및 OBC 충전기 조립이 자동화되어 있어 평탄하지 않은 베이스는 라인을 정지시키기 때문입니다.
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 6063-T5 알루미늄 |
| 핀 두께 | 0.8 mm |
| 핀 피치 | 3.0 mm |
| 핀 높이 | 50 mm |
| 베이스 두께 | 1.0 mm |
| 베이스 평탄도 | 100mm당 0.15 mm |
| 열저항 | 0.35 K/W |
| 열 시험 조건 | ΔT = 60 K, 자연 대류 |
| 표면 마감 | 클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm |
| 크기 범위 | 40 x 40 x 22 mm |
6063-T5 알루미늄이 표준 선택입니다. 부식 환경의 EV 및 OBC 충전기에는 클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm 처리된 6063-T5를 지정하며, 최고 전도성이 필요한 경우 구리 C110으로 전환합니다. 이는 비용과 무게를 높이지만 동일 외형에서 열저항을 약 절반으로 낮춥니다.
ΔT = 60 K, 자연 대류 조건에서 시험하며 0.35 K/W를 보고합니다. 이는 정상 상태 수치이며 과도 상태가 아닙니다. EV 및 OBC 충전기 최초 전원 투입 거동에 대해서는 다른 시험이 필요하며, 요청 시 수행할 수 있습니다.
정상 프레스 톤수에서 6063-T5 알루미늄 기준으로 툴링 수명은 대략 입니다. 50,000개 기준으로 6~12개월입니다. EV 및 OBC 충전기 프로그램용 예비 다이 세트를 현장에 보관하므로, 평탄도 기록에서 마모가 나타나도 대기 시간이 없습니다.
네, 자체 마감을 수행하는 고객에게는 프레스 상태 그대로 출하합니다. 위험은 0.8mm 핀의 취급 자국이므로, 해당 부품은 PE 백 + 수출용 카톤 내부에 완충 시트를 넣어 포장하며, 카톤당 20kg입니다.
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공장은 ISO9001 인증을 받았으며, 부품은 요청 시 RoHS 및 REACH 선언서와 함께 출하됩니다. 컨테이너 봉인 전 제3자 SGS 검사를安排할 수 있으며, 이는 대부분의 EV 및 OBC 충전기 구매자가 지정하는 사항입니다.
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둥관에서 직소싱: 코일 소재, 성형, 표면 처리, 검사가 한 건물에서 이루어지므로, 100mm당 0.15mm 평탄도가 포장 전에 검증됩니다.
공장은 ISO9001을 보유하고 있으며, PE 백 + 수출용 카톤(카톤당 20kg)과 함께 RoHS 및 REACH 문서를 발송할 수 있습니다. 컨테이너 봉인 전 요청 시 제3자 SGS 검사를安排합니다.
생산은 12초 사이클로 운영되며, 100mm당 0.15mm에 대한 인라인 비전 검사를 실시합니다. 이것이 성수기에도 50,000개 약정을 신뢰할 수 있게 유지하는 요소입니다.
견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | Dongguan, China
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| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 6063-T5 알루미늄 |
| 공차 | 핀 피치 ±0.03 mm; 홀 위치 ±0.15 mm; 장착면 100mm당 0.15 mm |
| 리드 타임 | 이 공정의 표준: 툴링 승인 후 2–4주 |
| MOQ | 이 공정의 표준: 5,000개 |
| 생산 능력 | 50,000개 런; 110 T 프레스 제품군 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 스탬핑 0.8 mm 핀 프로파일 | 대량 EV 및 OBC 충전기 프로그램에서 반복 가능한 3.0 mm 핀 피치 | 열 설계 변경 시 툴링 변경 필요 |
| 압출 핀 프로파일 | 단순 프로파일의 낮은 툴링 비용 | 0.8 mm 핀 프로파일 또는 ±0.03 mm 피치 반복성을 유지할 수 없음 |
| 6063-T5 알루미늄 | 650g부터 시작하는 경량 heat sink compound thermal paste | 구리보다 낮은 열전도율 |
| CMM 0.001 mm 검사 | 다이스 마모를 측정 가능한 핀 피치 변화로 포착 | 로트당 검사 시간 추가 |
| 110 T 프레스 제품군 | 한 공급업체에서 0.8 mm~0.8 mm 핀 두께 | 프레스 외형 및 톤수로 제한 |
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 스탬핑 | 다이스가 한 번의 스트로크로 모든 핀 성형; 피치 ±0.03 mm 이내 | 로트별 스트로크 치수 기록 |
| 핀 프로파일 | 다이스에 의해 유지되는 0.8 mm 핀 프로파일 | 로트별 프로파일 측정 |
| 장착면 | 100mm당 0.15 mm 평탄도 | CMM 0.001 mm 분해능 성적서 |
| 홀 위치 | 배치 전체에 걸쳐 ±0.15 mm | CMM 0.001 mm 분해능 성적서 |
| 열 성능 | 0.35 K/W 열저항 | 로트별 CMM 0.001 mm 분해능에서 측정 |
| 최종 출하 | 매 출하 전 검사 | 로트 검사 기록 |
heat sink compound thermal paste는 0.35 K/W의 열저항을 측정합니다. 이는 로트별로 CMM 0.001 mm 분해능에서 검증되므로, 3.0 mm 핀 피치와 0.8 mm 소재 두께를 갖춘 40 x 40 x 22 mm 부품이 50,000개 생산 런 전반에 걸쳐 일관된 열 성능을 제공합니다.
6063-T5 알루미늄에 3.0 mm 핀 피치와 0.8 mm 소재 두께를 사용합니다. 스탬핑 구조는 50,000개 생산 런 전반에 걸쳐 피치를 ±0.03 mm 이내로 유지하며, 이는 이 0.8 mm 핀 프로파일에 대해 압출이 따라올 수 없는 수준입니다.
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장착면은 100mm당 0.15 mm를 유지합니다. 이 평탄도는 40 x 40 x 22 mm 부품에서 유지되며 로트별로 CMM 0.001 mm 분해능에서 검사되어, EV 및 OBC 충전기 양산 프로그램에서 반복 가능한 접촉을 지원합니다.
네. 스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 반복 가능한 0.8 mm 핀 프로파일을 제공합니다. 다이스가 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 3.0 mm 피치가 50,000개 생산 런 전반에 걸쳐 ±0.03 mm 이내로 유지되며, 다이스 마모는 CMM 0.001 mm 분해능에서 포착되는 측정 가능한 피치 변화로 나타납니다.
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6063-T5 알루미늄을 프레스 가공하면 핀 밀도를 희생하지 않고 외형 치수에 따라 650g부터 시작하는 가벼운 heat sink compound thermal paste를 유지합니다. 이는 40 x 40 x 22 mm 설계에서 공기 흐름 경로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 경우에 중요합니다.
모든 스트로크가 치수적으로 동일하므로 ±0.15 mm의 홀 위치가 배치 전체에 걸쳐 유지됩니다. 이 반복성이 EV 및 OBC 충전기 양산 프로그램을 신뢰할 수 있게 만들며, 매 출하 전 CMM 0.001 mm 분해능에서 검사합니다.
이제 한 공급업체가 동일한 110 T 프레스 제품군에서 0.8 mm~0.8 mm 핀 두께를 모두 처리합니다. 즉, 열 설계 변경은 새 공급업체 선정이 아닌 툴링 변경으로 해결되며, 50,000개 런에서 3.0 mm 핀 피치와 0.35 K/W 열저항을 지원합니다.
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 6063-T5 알루미늄 |
| 공차 | 핀 피치 ±0.03 mm; 평탄도 100mm당 0.15 mm |
| 리드 타임 | 이 공정의 표준: 툴링 승인 후 2–4주 |
| MOQ | 이 공정의 표준: 5,000개 |
| 생산 능력 | 50,000개 런 입증 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 스탬핑 0.8 mm 핀 | 50,000개 전반에 걸쳐 ±0.03 mm 이내의 반복 가능한 핀 피치 | 핀 두께 변경 시 툴링 변경 필요 |
| 압출 핀 | 단순 프로파일의 낮은 툴링 비용 | 0.8 mm 핀 프로파일 유지 불가; 피치 변동이 더 큼 |
| 6063-T5 알루미늄 | 3.0 mm 피치에서 0.35 K/W 열저항 | 소재 특정 열 성능 |
| CMM 0.001 mm 검사 | 평탄도 0.15 mm 및 피치 ±0.03 mm 검증 | 로트당 검사 시간 추가 |
핀 피치는 50,000개 생산 런 전반에 걸쳐 ±0.03 mm 이내로 유지됩니다. 이는 로트별로 CMM 0.001 mm 분해능에서 검증되어, 일관된 열 성능을 위한 반복 가능한 3.0 mm 핀 피치를 보장합니다.
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열저항은 0.35 K/W입니다. 이는 6063-T5 알루미늄, 0.8 mm 소재 두께, 3.0 mm 핀 피치로 40 x 40 x 22 mm 외형에서 달성되며, CMM 0.001 mm 분해능에서 측정됩니다.
장착면에서 100mm당 0.15 mm 평탄도를 유지합니다. 이는 CMM 0.001 mm 분해능에서 검사되어, 열 페이스트 도포를 위한 적절한 접촉을 보장합니다.
스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 반복 가능한 0.8 mm 핀 프로파일을 제공합니다. 다이스가 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 피치가 50,000개 생산 런 전반에 걸쳐 ±0.03 mm 이내로 유지되며, 다이스 마모는 CMM 0.001 mm 분해능에서 포착되는 측정 가능한 변화로 나타납니다.
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표준 리드 타임은 툴링 승인 후 2–4주이며, MOQ는 5,000개입니다. 생산 능력은 50,000개 런에서 입증되었으며, 한 공급업체가 동일한 110 T 프레스 제품군에서 0.8 mm 핀 두께를 처리합니다.
이 부품은 0.8 mm 소재 두께의 6063-T5 알루미늄으로 제작됩니다. 이 소재와 두께는 40 x 40 x 22 mm 외형에서 3.0 mm 핀 피치와 0.35 K/W 열저항을 지원합니다.
매 출하 전 검사에는 핀 피치 ±0.03 mm 및 평탄도 100mm당 0.15 mm에 대한 CMM 0.001 mm 분해능 검증이 포함됩니다. 열저항은 로트별로 0.35 K/W에서 검증됩니다.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Material | 6063-T5 aluminium |
| Fin thickness | 0.8 mm |
| Fin pitch | 3.0 mm |
| Fin height | 50 mm |
| Base thickness | 1.0 mm |
| Base flatness | 0.15 mm over 100 mm |
| Thermal resistance | 0.35 K/W |
| Surface finish | clear anodize Type II, 5-10 µm |
| Monthly capacity | 50,000 pcs |
| MOQ (prototype) | 200 pcs |
| Lead time (production) | 12 working days |
| Size range | 40 x 40 x 22 mm |
