방열판 팬: 6061-T6 알루미늄, 2.5 mm 피치에 0.4 mm 핀, 100 mm당 0.15 mm 평탄도, 0.48 K/W 열저항. MOQ 100개, 5영업일 내 출고.
heat sink fan: 6061-T6 aluminium, 0.4 mm fins at 2.5 mm pitch, 0.15 mm over 100 mm flatness, 0.48 K/W thermal resistance. MOQ 100 pcs, ships in 5 working days.
Get a Fast Quote for This Part
Send us your drawing / quantity / material — reply within 24h.
히트싱크 팬은 6061-T6 알루미늄에 2.5mm 핀 피치와 0.4mm 소재 두께를 적용하여, 장착면에서 100mm당 0.15mm의 평탄도를 유지합니다. 열저항은 0.48 K/W이며, 로트별로 0.001mm 분해능의 CMM으로 검증됩니다. 스탬핑은 300,000개 생산에서 피치를 ±0.05mm 이내로 유지하며, 흑색 아노다이즈 Type II를 10-15µm로 적용합니다.
히트싱크 팬은 6061-T6 알루미늄에 2.5mm 핀 피치와 0.4mm 소재 두께를 결합하여, 20 x 20 x 10mm 부품이 장착면에서 100mm당 0.15mm를 유지합니다. 열저항은 0.48 K/W이며, 로트별로 CMM 0.001mm 분해능으로 측정됩니다.
스탬핑은 압출로는 유지할 수 없는 반복 가능한 0.4mm 핀 프로파일을 제공합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로, 300,000개 생산에서 피치가 ±0.05mm 이내로 유지됩니다.
관련 자료: BQUQ 압출 알루미늄 방열판 컬렉션 – 정밀 CNC 마감, MOQ 없음
베이스와 핀이 일체형으로 프레스 성형되므로 파손될 브레이징 접합부가 없습니다. 장착면의 100mm당 0.15mm 평탄도는 금형에서 직접 유지되며, 이는 열 인터페이스 접촉을 균일하게 유지합니다.
함께 보기: 자동화를 넘어선 제조업의 인공지능이란 무엇인가?
얇은 핀 두께는 스탬핑이 우위를 점하는 부분입니다. 2.5mm 피치에서 0.4mm 핀은 동일한 외형의 기계 가공 또는 압출 프로파일보다 입방 밀리미터당 더 많은 표면적을 제공합니다.
마이크로채널 콜드 플레이트가 액체 냉각에서 구현하는 성능 한계는 무엇인가? 자세히 보기.
6061-T6 알루미늄을 프레스 성형하면 외형에 따라 120g부터 시작하는 히트싱크 팬의 경량성을 유지하면서 핀 밀도를 희생하지 않으며, 이는 공기 흐름 경로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 경우에 중요합니다.
흑색 아노다이즈 Type II, 10-15µm 마감은 성형 후에 적용되므로, 기계 가공 대안에서처럼 핀 루트에서 내식성이 관통되어 잘려나가지 않습니다.
표준 재료는 6061-T6 알루미늄이며, 흑색 아노다이즈 Type II, 10-15µm로 공급됩니다. LED 하이베이 조명 노출이 우려되는 용도에는 패시베이션 처리를 권장하며, 중량보다 전도성이 중요한 경우에는 구리 C110이 열 성능을 높이고 단위 질량을 약 두 배로 증가시킵니다.
기술 자료: CNC 부품용 미터법 및 인치 나사 크기 차트
일반 치수는 ±0.20mm로 유지되며, 핀 피치의 ±0.03mm와 같은 중요 형상은 별도로 유지됩니다. 성형 형상은 ±0.05mm의 금형 반복성을 따르며, 홀 위치는 ±0.10mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로, 금형 제작 후가 아니라 제작 전에 결정하는 것이 좋습니다.
입고되는 6061-T6 알루미늄은 프레스에 투입되기 전에 두께와 경도를 검사합니다. 성형 후에는 CMM 0.001mm 분해능으로 100mm당 0.15mm 및 도면 대비 2.5mm를 확인합니다.
평탄도는 주철이 아닌 화강암에서 측정하는데, 20 x 20 x 10mm에서 100mm당 0.15mm는 래핑되지 않은 플레이트에서 다르게 읽히기 때문입니다. 기록은 두 판독값을 모두 보관합니다.
스탬핑은 도면 치수를 변경하지 않고도 루트를 갈라지게 할 수 있으므로, 성형 후 0.4mm 핀 팁의 버 및 균열을 검사합니다. 버 한계는 부품별로 설정됩니다.
추천 자료: 간격, 두께 및 높이 트레이드오프가 방열판 핀 성능에 어떤 영향을 미치는가?
최종 포장은 PE 백 + 허니컴 카톤이며, 카톤당 15kg입니다. 모든 카톤에는 로트, 수량 및 검사 상태가 라벨로 부착되며, 기록은 ISO9001 파일에 따라 10년간 보관됩니다.
LED 하이베이 조명 제작에서 100mm당 0.15mm의 장착면은 열 등급만큼 중요합니다. 이는 열 인터페이스 재료가 균일하게 퍼지는지 아니면 한쪽 끝에 몰리는지를 결정합니다.
정밀 CNC 가공 클러치 및 변속기 부품 와 비교해 보세요.
LED 하이베이 조명 고객은 일반적으로 부식 방지를 위해 6061-T6 알루미늄을 지정한 다음 도면을 ±0.20mm로 유지합니다. 300,000개 라인은 두 번째 공급원 없이 이 물량을 소화합니다.
관련 자료: 베이퍼 챔버 vs 히트 파이프 vs 솔리드 히트 싱크: 주요 공학적 차이점
LED 하이베이 조명 포장 및 진동 규정은 일체형 구조를 요구합니다. 스탬핑 히트싱크 팬은 크리프가 발생할 접착제가 없으며, 이는 2피스 쿨러의 일반적인 고장 모드입니다.
LED 하이베이 조명을 설계하는 엔지니어는 열 데이터보다 평탄도를 먼저 요구하는데, LED 하이베이 조명 조립이 자동화되어 있고 평탄하지 않은 베이스는 라인을 멈추기 때문입니다.
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재료 | 6061-T6 알루미늄 |
| 핀 두께 | 0.4 mm |
| 핀 피치 | 2.5 mm |
| 핀 높이 | 15 mm |
| 베이스 두께 | 2.0 mm |
| 베이스 평탄도 | 100mm당 0.15mm |
| 열저항 | 0.48 K/W |
| 열 시험 조건 | ΔT = 60 K, 자연 대류 |
| 표면 마감 | 흑색 아노다이즈 Type II, 10-15 µm |
| 크기 범위 | 20 x 20 x 10 mm |
네. 도면이나 샘플을 보내주시면 3영업일 이내에 DFM 노트를 회신해 드립니다. 대부분의 LED 하이베이 조명 맞춤 제작은 2.5mm, 2.0mm 또는 홀 패턴을 변경하며, 세 가지 모두 새 기계가 아닌 기존 250 T 프레스의 금형 변경입니다.
함께 보기: 숏 피닝 설정: 강도, 커버리지 및 사양
프로토타입은 도면 승인 후 5영업일, 양산은 초도품 승인 후 20영업일입니다. 신규 부품의 금형 제작이 필요합니다. FOB 광저우로 견적하며, 유럽까지 해상 운송은 부킹 후 약 25~30일 소요됩니다.
화강암 정반, 25 °C에서 측정한 100mm당 0.15mm입니다. 이는 LED 하이베이 조명에서 중요한 수치인데, 열 패드가 균일하게 접촉해야 하기 때문입니다. 조립에 더 나은 평탄도가 필요하면 말씀해 주시면 스킴 공정을 추가할 수 있습니다.
표준 포장은 PE 백 + 허니컴 카톤이며, 카톤당 15kg입니다. FOB 광저우로 견적합니다. 수출 카톤에는 로트, 수량 및 검사 상태가 라벨로 부착되며, 검사 보고서를 포함한 전체 문서가 제품과 함께 발송됩니다.
CMM 보고서와 함께 2D 도면을 제공하며, 요청 시 3D STEP을 제공합니다. 둘 다 평탄도 호출 및 금형 분할선을 표시하며, 이는 자체 조립에서 100mm당 0.15mm를 확인하는 경우 중요합니다.
당사의 LED 하이베이 조명 경험은 2015년 첫 금형 프로그램으로 거슬러 올라갑니다. 그 역사가 표준 흑색 아노다이즈 Type II, 10-15µm 및 ±0.20mm가 낙관적이지 않고 보수적인 이유입니다.
금형은 사내에서 제작되며, 이것이 300,000개 프로그램에서 부품별로 드리프트하지 않고 ±0.05mm를 유지하는 방법입니다.
품질 담당자는 별도 방이 아닌 프레스 옆에 있습니다. 2.5mm 또는 100mm당 0.15mm의 편차는 최종 검사가 아닌 금형에서 생산을 중단시킵니다.
견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 중국 동관
알루미늄 방열판 자세히 보기.
기술 자료: 주문 전 중국 제조업체 검증 방법
추천 자료: 대만 소싱: 중국 본토보다 유리한 경우
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재료 | 6061-T6 알루미늄 |
| 공차 | ±0.05 mm 피치; 100mm당 0.15mm 평탄도 |
| 리드 타임 | 이 공정의 표준 |
| MOQ | 이 공정의 표준 |
| 생산 능력 | 300,000개 생산 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 스탬핑 히트싱크 팬 | 0.4mm 소재 및 2.5mm 피치에서 높은 핀 밀도 | 성형 가능한 알루미늄 등급으로 제한 |
| 압출 히트싱크 | 더 두꺼운 핀의 단순 프로파일 | 0.4mm 핀 프로파일을 반복적으로 유지 불가 |
| 기계 가공 히트싱크 | 프로토타입 또는 소량 복잡 형상 | 부품당 높은 비용; 핀 루트에서 아노다이즈 절단 |
| 브레이징 핀 어셈블리 | 혼합 재료 또는 매우 높은 핀 | 접합부 파손 가능; 추가 공정 단계 |
| 접착 핀 히트싱크 | 낮은 열 부하 용도 | 접착선에서 열 인터페이스 저항 |
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 스탬핑 | 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀 성형; 피치 ±0.05mm 이내 | 300,000개당 실행 로그 |
| 평탄도 | 금형에서 장착면 100mm당 0.15mm | 로트별 CMM 0.001mm 분해능 |
| 열 시험 | 열저항 0.48 K/W | 로트별 측정 |
| 표면 마감 | 성형 후 흑색 아노다이즈 Type II, 10-15 µm | 코팅 두께 기록 |
| 최종 검사 | 매 출하 전 검사 | 로트 검사 보고서 |
열저항은 0.48 K/W이며, 로트별로 CMM 0.001mm 분해능으로 측정됩니다. 이 값은 6061-T6 알루미늄의 2.5mm 핀 피치와 0.4mm 소재 두께를 반영하며, 20 x 20 x 10mm 외형에 대해 예측 가능한 냉각을 제공합니다.
장착면은 스탬핑 금형에서 직접 100mm당 0.15mm 평탄도를 유지합니다. 이는 2차 기계 가공 없이 열 인터페이스 접촉을 균일하게 유지하며, 로트별로 0.001mm CMM 분해능으로 검증됩니다.
6061-T6 알루미늄에 2.5mm 핀 피치와 0.4mm 소재 두께를 사용합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로, 300,000개 생산에서 피치가 ±0.05mm 이내로 유지되며, 이는 압출로는 유지할 수 없습니다.
흑색 아노다이즈 Type II, 10-15 µm는 성형 후에 적용됩니다. 이는 기계 가공 대안에서처럼 핀 루트에서 내식성이 관통되어 잘려나가지 않음을 의미하며, 부품 수명 동안 코팅 무결성을 보존합니다.
무게는 외형에 따라 120g부터 시작합니다. 6061-T6 알루미늄을 프레스 성형하면 핀 밀도를 희생하지 않고 히트싱크 팬을 가볍게 유지하며, 이는 공기 흐름 경로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 경우에 중요합니다.
네. 스탬핑 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로, 300,000개 생산에서 피치가 ±0.05mm 이내로 유지됩니다. 이 반복성이 0.4mm 핀 프로파일에 압출 대신 스탬핑을 선택하는 이유입니다.
BQUQ 정밀 금속 방열판 와 비교해 보세요.
스탬핑은 2.5mm 피치에서 반복 가능한 0.4mm 핀 프로파일을 제공하며, 300,000개에서 ±0.05mm를 유지합니다. 베이스와 핀이 일체형으로 프레스 성형되므로 파손될 브레이징 접합부가 없으며, 핀 루트의 아노다이즈 커버리지가 기계 가공 대안보다 우수합니다.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Material | 6061-T6 aluminium |
| Fin thickness | 0.4 mm |
| Fin pitch | 2.5 mm |
| Fin height | 15 mm |
| Base thickness | 2.0 mm |
| Base flatness | 0.15 mm over 100 mm |
| Thermal resistance | 0.48 K/W |
| Surface finish | black anodize Type II, 10-15 µm |
| Monthly capacity | 300,000 pcs |
| MOQ (prototype) | 100 pcs |
| Lead time (production) | 20 working days |
| Size range | 20 x 20 x 10 mm |
