알루미늄 방열판 HS 코드: 6061-T6 알루미늄, 2.5 mm 피치에 0.5 mm 핀, 100 mm당 0.05 mm 평탄도, 0.62 K/W 열저항. 최소 주문 수량 500개, 출고 ...
aluminum heat sink hs code: 6061-T6 aluminium, 0.5 mm fins at 2.5 mm pitch, 0.05 mm over 100 mm flatness, 0.62 K/W thermal resistance. MOQ 500 pcs, ships in ...
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알루미늄 방열판의 HS 코드는 압착 핀 제품인지 프로파일인지에 따라 일반적으로 7616.99 또는 7606/7609에 해당하며, 이 6061-T6 압착 방열판은 2.0 mm 베이스, 0.5 mm 핀, 100 mm당 0.05 mm 평탄도, ΔT = 60 K에서 0.62 K/W로 정의됩니다. 월 생산량은 120,000개에 달하며, Type III 하드 아노다이즈 25-40 µm 처리가 적용됩니다.
2.0 mm 베이스와 0.5 mm 핀이 이 알루미늄 방열판 HS 코드를 정의합니다. 6061-T6 알루미늄을 250 T 금형으로 압착하여 100 mm당 0.05 mm를 유지하고, ΔT = 60 K, 자연 대류 조건에서 0.62 K/W를 구현합니다. 월 생산량은 120,000개입니다.
베이스와 핀이 일체형으로 압착되므로 파손될 브레이징 접합부가 없습니다. 장착면의 100 mm당 0.05 mm 평탄도는 금형에서 직접 유지되므로 열 인터페이스 접촉이 균일하게 유지됩니다.
이제 한 공급업체가 동일한 250 T 프레스 제품군에서 0.5 mm 핀 두께를 처리하므로, 열 설계 변경은 새 업체 선정이 아닌 금형 변경으로 해결됩니다.
6061-T6 알루미늄을 압착하면 외형에 따라 15 g부터 시작하는 경량을 유지하면서 핀 밀도를 희생하지 않으며, 이는 공기 흐름 경로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 경우에 중요합니다.
모든 스트로크가 치수적으로 동일하므로 ±0.15 mm 홀 위치가 배치 전체에 걸쳐 유지됩니다. 이것이 VFD 및 인버터 양산 프로그램을 반복 가능하게 만드는 요소입니다.
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Type III 하드 아노다이즈 25-40 µm 마감은 성형 후 적용되므로, 기계 가공 대안처럼 핀 뿌리 부분에서 내식성 피막이 절단되지 않습니다.
표준 소재는 6061-T6 알루미늄이며, Type III 하드 아노다이즈 25-40 µm 처리가 공급됩니다. VFD 및 인버터 노출이 우려되는 용도에는 패시베이션 처리를 권장하며, 중량보다 전도성이 중요한 경우에는 구리 C110이 열 성능을 높이지만 단위 질량이 약 두 배로 증가합니다.
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일반 치수는 ±0.15 mm이며, 핀 피치와 같은 중요 형상은 ±0.03 mm로 별도 관리됩니다. 성형 형상은 금형 반복 정밀도 ±0.05 mm를 그대로 따르며, 홀 위치는 ±0.15 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로 금형 제작 후가 아닌 제작 전에 결정하는 것이 좋습니다.
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평탄도는 20 °C의 화강암 정반에서 100 mm당 0.05 mm 한계로 검사하며, 핀 피치는 ±0.05 mm로 광학 검증합니다. 성적서는 각 로트와 함께 발송됩니다.
평탄도는 주철이 아닌 화강암에서 측정하는데, 40 x 40 x 22 mm에서 100 mm당 0.05 mm는 랩핑되지 않은 정반에서 다르게 읽히기 때문입니다. 기록에는 두 측정값이 모두 보관됩니다.
성형 후 0.5 mm 핀 끝의 버 및 균열을 검사하는데, 스탬핑은 도면 치수를 변화시키지 않고도 뿌리를 갈라뜨릴 수 있기 때문입니다. 버 한계는 부품별로 설정됩니다.
최종 포장은 PE 백 + 허니컴 카톤이며, 카톤당 15 kg입니다. 모든 카톤에는 로트, 수량, 검사 상태가 라벨로 부착되며, 기록은 ISO9001 파일에 따라 10년간 보관됩니다.
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VFD 및 인버터 프로그램이 이 형상이 존재하는 이유입니다. 인클로저의 높이를 늘릴 수 없는 경우 핀 밀도가 유일한 수단이며, 0.5 mm 소재로 2.5 mm 피치가 알루미늄의 실용적 한계입니다.
VFD 및 인버터 고객은 일반적으로 내식성 이유로 6061-T6 알루미늄을 지정한 후 도면을 ±0.15 mm로 유지합니다. 120,000개 라인이 두 번째 공급원 없이 물량을 소화합니다.
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알루미늄 방열판 HS 코드가 VFD 및 인버터 물량으로 운영되는 경우, 부품 간 일관성이 필드 반품을 결정합니다. 120,000개 생산에서 ±0.05 mm는 열 곡선을 하나의 밴드 내에 유지합니다.
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VFD 및 인버터 설계는 종종 2.0 m/s 강제 공기 경로로 운영됩니다. ΔT = 60 K, 자연 대류에서 0.62 K/W는 VFD 및 인버터가 소음 한계 이하의 팬 전력으로 목표를 유지할 수 있음을 의미합니다.
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 6061-T6 알루미늄 |
| 핀 두께 | 0.5 mm |
| 핀 피치 | 2.5 mm |
| 핀 높이 | 10 mm |
| 베이스 두께 | 2.0 mm |
| 베이스 평탄도 | 100 mm당 0.05 mm |
| 열 저항 | 0.62 K/W |
| 열 시험 조건 | ΔT = 60 K, 자연 대류 |
| 표면 마감 | Type III 하드 아노다이즈, 25-40 µm |
| 크기 범위 | 40 x 40 x 22 mm |
일반 치수는 ±0.15 mm이며, 핀 피치와 같은 중요 치수는 ±0.03 mm로 별도 관리됩니다. 성형 형상은 금형 반복 정밀도 ±0.05 mm를 그대로 따릅니다. 도면에 더 엄격한 공차가 필요하면 금형 제작 전에 알려주시면 추가 프레스 공정을 계획할 수 있습니다.
압출은 연간 약 500,000개 이상에서 더 저렴하고 더 매끄러운 프로파일을 제공합니다. 스탬핑은 그 이하 물량과 핀 두께가 0.5 mm 미만인 경우에 우세한데, 압출은 0.5 mm를 일관되게 유지할 수 없기 때문입니다. VFD 및 인버터 프로토타입의 경우 일반적으로 금형 비용이 결정적입니다.
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20 °C의 화강암 정반에서 측정하여 100 mm당 0.05 mm입니다. 이것이 VFD 및 인버터에 중요한 수치인데, 열 패드가 균일하게 접촉해야 하기 때문입니다. 조립에 더 나은 평탄도가 필요하면 말씀해 주시면 스킴 공정을 추가할 수 있습니다.
CMM 성적서와 함께 2D 도면을 제공하며, 요청 시 3D STEP도 제공합니다. 두 가지 모두 평탄도 호출 및 금형 분할선을 표시하며, 이는 자체 조립에서 100 mm당 0.05 mm를 확인하는 경우 중요합니다.
스키브 핀은 밀링 가공되므로 주어진 높이에서 얇고 높은 핀과 더 높은 밀도를 얻을 수 있지만, 비용은 핀 면적에 직접 비례합니다. 스탬핑은 120,000개 이하에서 훨씬 낮은 단가로 한 번의 스트로크로 동일한 결과를 제공합니다. 고정 높이 인클로저의 VFD 및 인버터에는 일반적으로 스탬핑이 정답입니다.
생산 라인은 둥관의 단일 ISO9001 공장에 있습니다. 250 T 프레스가 알루미늄 방열판 HS 코드 제품군을 처리하며, 월 120,000개가 현재 약정 생산량입니다.
공장은 ISO9001을 보유하고 있으며 PE 백 + 허니컴 카톤, 카톤당 15 kg으로 RoHS 및 REACH 문서를 발송할 수 있습니다. 컨테이너 봉인 전 요청 시 제3자 SGS 검사를 준비합니다.
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금형은 사내에서 제작하므로 120,000개 프로그램 전반에 걸쳐 부품별로 드리프트하지 않고 ±0.05 mm를 유지할 수 있습니다.
견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 중국 둥관
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 6061-T6 알루미늄 |
| 공차 | 100 mm당 0.05 mm 평탄도; ±0.15 mm 홀 위치 |
| 리드 타임 | 발췌문에 명시되지 않음; 압착 금형 프로그램의 표준 |
| MOQ | 발췌문에 명시되지 않음; VFD 및 인버터와 같은 양산 프로그램 |
| 생산 능력 | 250 T 프레스 제품군에서 월 120,000개 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 압착 일체형 6061-T6 | VFD 및 인버터 양산 프로그램 | 핀 두께 재설계 시 금형 변경 필요 |
| 기계 가공 대안 | 소량 또는 복잡한 형상 | 핀 뿌리에서 하드 아노다이즈가 절단될 수 있음 |
| 브레이징 접합 설계 | 이종 재료 어셈블리 | 열 사이클링 하에서 접합부 파손 가능 |
| 0.5 mm 핀 두께 | 고정 공기 흐름 경로 길이 | 더 얇은 두께보다 낮은 핀 밀도 |
| 15 g 최소 외형 | 중량 민감 인클로저 | 전체 부품 크기에 따라 달라짐 |
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 압착 | 250 T 금형, 일체형 베이스 및 핀 | 모든 스트로크가 치수적으로 동일 |
| 평탄도 | 장착면에서 100 mm당 0.05 mm | 금형에서 직접 유지 |
| 홀 위치 | 배치 전체에 걸쳐 ±0.15 mm | 생산 실행 전반에 걸쳐 유지 |
| 표면 마감 | 성형 후 Type III 하드 아노다이즈, 25-40 µm | 핀 뿌리에서 내식성 |
| 열 성능 | ΔT = 60 K, 자연 대류에서 0.62 K/W | 출하 전 검증 |
이 6061-T6 유닛과 같은 압착 알루미늄 방열판은 일반적으로 기타 알루미늄 제품으로서 HS 7616.99에 분류되지만, 정확한 코드는 마감 및 프로파일에 따라 달라집니다. 2.0 mm 베이스, 0.5 mm 핀, ΔT = 60 K에서 0.62 K/W 성능이 정의 기술 사양입니다.
250 T 금형에서 직접 100 mm당 0.05 mm 평탄도를 유지하여 열 인터페이스 접촉을 균일하게 유지합니다. 홀 위치는 배치 전체에 걸쳐 ±0.15 mm로 유지되어 월 120,000개에서 VFD 및 인버터 양산 프로그램을 반복 가능하게 만듭니다.
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방열판은 브레이징 접합부 없이 6061-T6 알루미늄으로 일체형 압착됩니다. Type III 하드 아노다이즈 25-40 µm가 성형 후 적용되므로, 기계 가공 대안처럼 핀 뿌리에서 내식성 피막이 절단되지 않습니다.
열 저항은 자연 대류에서 ΔT = 60 K일 때 0.62 K/W입니다. 2.0 mm 베이스와 0.5 mm 핀이 일체형으로 압착되며, 장착면의 100 mm당 0.05 mm 평탄도가 균일한 열 인터페이스 접촉을 지원합니다.
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월 생산량은 250 T 프레스 제품군에서 120,000개입니다. 한 공급업체가 동일한 프레스 제품군에서 0.5 mm 핀 두께를 처리하므로, 열 설계 변경은 새 업체 선정이 아닌 금형 변경으로 해결됩니다.
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6061-T6 알루미늄을 압착하면 핀 밀도를 희생하지 않고 외형에 따라 15 g부터 시작하는 경량을 유지합니다. 이는 공기 흐름 경로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 경우에 중요하며, ΔT = 60 K에서 0.62 K/W 등급을 지원합니다.
스탬핑 부품에 금형 자국이 생기는 이유, 정밀 제조에서 이것이 정상인가? 와 비교해 보세요.
베이스와 핀이 일체형으로 압착되므로 파손될 브레이징 접합부가 없습니다. 100 mm당 0.05 mm 평탄도는 금형에서 직접 유지되며, 모든 스트로크가 치수적으로 동일하므로 ±0.15 mm 홀 위치가 배치 전체에 걸쳐 유지되어 VFD 및 인버터 프로그램을 반복 가능하게 만듭니다.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Material | 6061-T6 aluminium |
| Fin thickness | 0.5 mm |
| Fin pitch | 2.5 mm |
| Fin height | 10 mm |
| Base thickness | 2.0 mm |
| Base flatness | 0.05 mm over 100 mm |
| Thermal resistance | 0.62 K/W |
| Surface finish | hard anodize Type III, 25-40 µm |
| Monthly capacity | 120,000 pcs |
| MOQ (prototype) | 500 pcs |
| Lead time (production) | 20 working days |
| Size range | 40 x 40 x 22 mm |
