heat sink grease: 6061-T6 알루미늄, 2.0 mm 피치에 0.3 mm 핀, 100 mm당 0.10 mm 평탄도, 0.48 K/W 열저항. MOQ 50개, 72시간 내 출하.
heat sink grease: 6061-T6 aluminium, 0.3 mm fins at 2.0 mm pitch, 0.10 mm over 100 mm flatness, 0.48 K/W thermal resistance. MOQ 50 pcs, ships in 72 hours.
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6061-T6 알루미늄 방열판 그리스는 ΔT = 60 K, 자연 대류 조건에서 0.48 K/W의 열저항을 제공합니다. 스탬핑 핀은 두께 0.3 mm, 피치 2.0 mm로 1.5 mm 베이스 위에 성형되며, 300,000개 생산 전량에 걸쳐 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다. 단일 160 T 스트로크로 25초 사이클에 완제품을 성형하며, 모든 배치는 CMM 성적서와 100% 유압 프레스 누설 검사를 함께 출하됩니다.
6061-T6 알루미늄 방열판 그리스는 ΔT = 60 K, 자연 대류 조건에서 0.48 K/W의 열저항을 제공합니다. 핀은 두께 0.3 mm, 피치 2.0 mm로 1.5 mm 베이스 위에 성형되며, 모든 배치는 CMM 성적서와 100% 유압 프레스 누설 검사를 함께 출하됩니다.
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스탬핑은 압출로는 유지할 수 없는 반복 가능한 0.3 mm 핀 프로파일을 구현합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로, 300,000개 생산 전량에 걸쳐 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다.
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단일 160 T 스트로크로 방열판 그리스 전체를 성형하므로, 부품 원가가 복잡성에 따라 상승하지 않습니다. 금형은 ±0.05 mm로 가공되며, 25초 사이클이 300,000개 라인에 공급됩니다.
얇은 핀 게이지는 스탬핑이 우위를 점하는 부분입니다. 2.0 mm 피치에 0.3 mm 핀은 동일한 외형 치수의 절삭 또는 압출 프로파일보다 단위 체적당 더 많은 표면적을 제공합니다.
일체형 구조는 2피스 쿨러에서 나타나는 접착층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 6061-T6 알루미늄과 기류 사이에는 스탬핑된 표면 자체 외에 아무것도 개재되지 않습니다.
샌드블라스트 + 에폭시 분체 도장 RAL 9005 마감은 성형 후에 적용되므로, 절삭 가공 대안에서처럼 핀 루트 부분의 내식성이 절단되지 않습니다.
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표준 소재는 6061-T6 알루미늄이며, 샌드블라스트 + 에폭시 분체 도장 RAL 9005로 공급됩니다. 1U 서버 및 AI 가속기 노출이 우려되는 응용 분야에는 패시베이션 처리를 권장합니다. 무게보다 전도성이 중요한 경우에는 구리 C110이 열 성능을 높이지만 단위 중량이 약 두 배로 증가합니다.
일반 치수는 ±0.20 mm로 가공되며, 베이스 두께의 ±0.05 mm와 같은 주요 부위는 별도로 관리됩니다. 성형 형상은 금형 반복 정밀도 ±0.05 mm를 그대로 따르며, 홀 위치는 ±0.10 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로, 금형 제작 후가 아니라 제작 전에 결정하는 것이 좋습니다.
평탄도는 20 °C의 화강암 정반 위에서 100 mm당 0.10 mm 한도로 검사하며, 핀 피치는 광학 방식으로 ±0.05 mm까지 검증합니다. 성적서는 각 로트와 함께 발송됩니다.
입고되는 6061-T6 알루미늄은 프레스 투입 전에 두께와 경도를 검사합니다. 성형 후에는 CMM과 100% 유압 프레스 누설 검사로 100 mm당 0.10 mm 및 도면 대비 2.0 mm를 확인합니다.
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샘플링은 주요 치수에 AQL 0.65, 일반 치수에 1.5를 적용하며, 모든 초도품에 CMM과 100% 유압 프레스 누설 검사를 실시합니다. ±0.20 mm를 초과하는 편차는 전량 선별로 이어집니다.
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평탄도는 주철이 아닌 화강암 위에서 측정합니다. 20 x 20 x 10 mm에서 100 mm당 0.10 mm는 래핑되지 않은 정반에서는 다르게 읽히기 때문입니다. 기록에는 두 측정값을 모두 보관합니다.
1U 서버 및 AI 가속기 패키징과 진동 규정은 일체형 구조를 요구합니다. 스탬핑 방열판 그리스는 2피스 쿨러의 일반적인 고장 모드인 접착제 크리프가 발생하지 않습니다.
1U 서버 및 AI 가속기에서 베이스는 보통 장착 인터페이스 역할을 겸합니다. 1.5 mm 두께에 100 mm당 0.10 mm 평탄도는 1U 서버 및 AI 가속기 열패드에 안정적인 표면을 제공합니다.
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1U 서버 및 AI 가속기를 설계하는 엔지니어들은 열 데이터보다 평탄도를 먼저 요구합니다. 1U 서버 및 AI 가속기 조립이 자동화되어 있어 평탄하지 않은 베이스는 라인을 정지시키기 때문입니다.
1U 서버 및 AI 가속기 설계는 종종 2.0 m/s 강제 공기 경로로 운용됩니다. ΔT = 60 K, 자연 대류에서 0.48 K/W는 1U 서버 및 AI 가속기가 소음 한계 이하의 팬 전력으로 목표를 유지할 수 있음을 의미합니다.
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| 항목 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 6061-T6 알루미늄 |
| 핀 두께 | 0.3 mm |
| 핀 피치 | 2.0 mm |
| 핀 높이 | 35 mm |
| 베이스 두께 | 1.5 mm |
| 베이스 평탄도 | 100 mm당 0.10 mm |
| 열저항 | 0.48 K/W |
| 열 시험 조건 | ΔT = 60 K, 자연 대류 |
| 표면 마감 | 샌드블라스트 + 에폭시 분체 도장 RAL 9005 |
| 크기 범위 | 20 x 20 x 10 mm |
MOQ는 시제품 생산의 경우 50개, 양산의 경우 5,000개입니다. 시제품 수량 이하에서는 금형 감가상각이 단가를 지배하므로, 대신 샘플 경로로 견적을 드립니다: 도면 제공 시 무료 샘플, 5-7일 소요.
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모든 로트는 CMM과 100% 유압 프레스 누설 검사로 검사하며, 성적서는 출하품에 포함됩니다. 100 mm당 0.10 mm, 2.0 mm, 1.5 mm 및 홀 위치를 ±0.20 mm 기준으로 확인합니다. 코일에서 카톤까지 로트 추적성이 10년간 유지됩니다.
일반 치수는 ±0.20 mm로 가공되며, 베이스 두께의 ±0.05 mm와 같은 주요 치수는 별도로 관리됩니다. 성형 형상은 금형 반복 정밀도 ±0.05 mm를 그대로 따릅니다. 도면에 더 엄격한 공차가 필요하면 금형 제작 전에 알려주시면 추가 프레스 공정을 계획할 수 있습니다.
20 °C의 화강암 정반 위에서 측정하여 100 mm당 0.10 mm입니다. 이는 1U 서버 및 AI 가속기에 중요한 수치입니다. 열패드가 균일한 접촉을 필요로 하기 때문입니다. 조립에 더 나은 평탄도가 필요하면 말씀해 주시면 스킴 공정을 추가할 수 있습니다.
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표준 포장은 정전기 방지 백 + 50 kg 초과 시 목재 크레이트입니다. FOB 광저우로 견적을 드립니다. 수출 카톤에는 로트, 수량, 검사 상태가 라벨로 부착되며, 검사 성적서를 포함한 전체 문서가 제품과 함께 발송됩니다.
공장은 ISO9001을 보유하고 있으며, 정전기 방지 백 + 50 kg 초과 시 목재 크레이트와 함께 RoHS 및 REACH 문서를 발송할 수 있습니다. 컨테이너 밀봉 전에 요청 시 제3자 SGS 검사를 주선합니다.
생산은 25초 사이클로 운용되며, 100 mm당 0.10 mm에 대한 인라인 비전 검사를 실시합니다. 이것이 성수기에도 300,000개 납기를 신뢰할 수 있게 하는 비결입니다.
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FOB 광저우로 견적을 드리며, 샘플링용 50개를 보유하고 있습니다. 샘플링은 도면 제공 시 무료 샘플, 5-7일이 소요되므로, 첫 평가에 양산 약정이 필요하지 않습니다.
견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 중국 둥관
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| 항목 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 6061-T6 알루미늄 |
| 공차 | ±0.05 mm |
| 리드 타임 | 25초 사이클 (스탬핑) |
| MOQ | 300,000개 생산 |
| 생산 능력 | 300,000개 라인 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 스탬핑 6061-T6 | 2.0 mm 피치에 0.3 mm 핀, 높은 표면적 | 160 T 스탬핑 금형 필요 |
| 압출 프로파일 | 단순한 일정 단면 | 0.3 mm 핀 프로파일 유지 불가 |
| 절삭 프로파일 | 소량 또는 복잡한 3D 형상 | 단위 체적당 표면적 낮음; 핀 루트에서 코팅 절단 |
| 2피스 쿨러 | 조립 유연성 | 접착층이 열 경로 추가 |
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 성형 | 단일 160 T 스트로크, 25초 사이클 | ±0.05 mm 금형 가공 |
| 핀 형상 | 1.5 mm 베이스 위 2.0 mm 피치에 0.3 mm 핀 | 300,000개 전량에 걸쳐 피치 ±0.05 mm 이내 |
| 표면 마감 | 성형 후 샌드블라스트 + 에폭시 분체 도장 RAL 9005 | 핀 루트에서 내식성 유지 |
| 검사 | CMM 성적서 | 매 배치 |
| 누설 검사 | 100% 유압 프레스 누설 검사 | 매 배치 |
ΔT = 60 K, 자연 대류 조건에서 0.48 K/W를 제공합니다. 1.5 mm 베이스 위 2.0 mm 피치에 0.3 mm 핀이 표면적을 극대화하며, 일체형 스탬핑 6061-T6 형상이 2피스 쿨러에서 나타나는 접착층을 제거합니다.
스탬핑은 압출로는 유지할 수 없는 반복 가능한 0.3 mm 핀 프로파일을 유지합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하여 300,000개 생산 전량에 걸쳐 피치를 ±0.05 mm 이내로 유지합니다. 단일 160 T 스트로크로 25초 사이클에 완제품을 성형합니다.
금형은 ±0.05 mm로 가공되며, 300,000개 생산 전량에 걸쳐 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다. 1.5 mm 베이스 위 2.0 mm 피치에 0.3 mm 핀은 한 번의 160 T 스트로크로 성형되므로, 압출 핀의 전형적인 드리프트 없이 프로파일이 반복됩니다.
모든 배치는 CMM 성적서와 100% 유압 프레스 누설 검사와 함께 출하됩니다. CMM은 0.3 mm 핀 프로파일, 2.0 mm 피치, 1.5 mm 베이스를 검증하며, 유압 프레스 누설 검사는 출하 전 각 부품을 확인합니다.
샌드블라스트 + 에폭시 분체 도장 RAL 9005는 성형 후에 적용됩니다. 따라서 코팅이 절단될 수 있는 절삭 가공 대안과 달리 핀 루트에서 내식성이 유지됩니다. 2.0 mm 피치에 0.3 mm 핀이 완전히 덮입니다.
25초 사이클이 300,000개 라인에 공급됩니다. 단일 160 T 스트로크로 방열판 그리스 전체를 성형하므로, 부품 원가가 복잡성에 따라 상승하지 않습니다. 금형은 300,000개 생산 전량에 걸쳐 ±0.05 mm로 가공됩니다.
아닙니다. 단일 160 T 스트로크로 방열판 그리스 전체를 성형하므로, 부품 원가가 복잡성에 따라 상승하지 않습니다. 1.5 mm 베이스 위 2.0 mm 피치에 0.3 mm 핀은 300,000개 라인을 위한 25초 사이클의 한 번 스트로크로 생산됩니다.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Material | 6061-T6 aluminium |
| Fin thickness | 0.3 mm |
| Fin pitch | 2.0 mm |
| Fin height | 35 mm |
| Base thickness | 1.5 mm |
| Base flatness | 0.10 mm over 100 mm |
| Thermal resistance | 0.48 K/W |
| Surface finish | sandblast + epoxy powder coating RAL 9005 |
| Monthly capacity | 300,000 pcs |
| MOQ (prototype) | 50 pcs |
| Lead time (production) | 10 working days |
| Size range | 20 x 20 x 10 mm |
