custom springfield echcon 4.0c 백 커버 플레이트: , 피치의 핀, 평탄도, 열 저항. MOQ 500 pcs, 10 영업일 내 출하.
스프링필드 에크콘 4.0C 맞춤형 후면 커버 플레이트: , fins at pitch, flatness, thermal resistance. MOQ 500 pcs, ships in 10 working days.
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맞춤형 Springfield Echcon 4.0C 백 커버 플레이트는 핀과 0.05 mm까지 평탄한 베이스를 갖춘 일체형 스탬핑 방열판으로, ΔT = 60 K 등급입니다. 월간 생산 기준 10,000개를 표준으로 의료기기 조립을 지원합니다. 핀 피치와 얇은 핀 두께는 기계 가공 또는 압출 프로파일보다 입방밀리미터당 더 많은 표면적을 제공하며, 마감은 핀 루트를 보호하기 위해 성형 후에 적용됩니다.
맞춤형 Springfield Echcon 4.0C 백 커버 플레이트는 핀과 0.05 mm까지 평탄한 베이스를 갖춘 일체형 스탬핑 방열판으로, ΔT = 60 K 등급입니다. 월간 생산 기준 10,000개를 표준으로 의료기기 조립을 지원합니다. 핀 피치와 얇은 핀 두께는 기계 가공 또는 압출 프로파일보다 입방밀리미터당 더 많은 표면적을 제공하며, 마감은 핀 루트를 보호하기 위해 성형 후에 적용됩니다.
당사의 맞춤형 springfield echcon 4.0c 백 커버 플레이트는 핀과 0.05 mm까지 평탄한 베이스를 사용합니다. ΔT = 60 K 등급으로, 월간 생산 기준 10,000개를 표준으로 의료기기 조립을 지원합니다.
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베이스와 핀이 일체로 프레스되므로 실패할 브레이징 접합부가 없습니다. 장착면의 평탄도는 툴에서 직접 유지되어 열 인터페이스 접촉이 균일하게 유지됩니다.
얇은 핀 두께는 스탬핑이 우위를 갖는 부분입니다. 특정 피치의 핀은 동일한 외형의 기계 가공 또는 압출 프로파일보다 입방밀리미터당 더 많은 표면적을 제공합니다.
일체형 형상은 2피스 쿨러에서 볼 수 있는 접착제 층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 공기 흐름과 스탬핑 표면 사이에는 아무것도 존재하지 않습니다.
이제 한 공급업체가 동일한 프레스 패밀리에서 다양한 핀 두께를 처리하므로, 열 설계 변경은 새 공급업체가 아닌 툴링 변경으로 해결됩니다.
마감은 성형 후에 적용되므로, 기계 가공 대안에서처럼 핀 루트에서 내식성 보호가 잘려나가지 않습니다.
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표준 재료는 알루미늄 1050 / 6061이며, 구리 C110은 선택 사항입니다. 의료기기 노출이 우려되는 용도에는 패시베이션 처리를 권장합니다. 무게보다 전도성이 중요한 경우 구리 C110은 열 성능을 높이고 단위 질량을 약 두 배로 증가시킵니다.
일반 치수는 ±0.5 mm이며, 핀 피치 ±0.1 mm 및 두께 ±0.05 mm와 같은 중요 형상은 별도로 유지됩니다. 성형 형상은 툴링 반복성을 상속하며, 홀 위치는 ±0.5 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 작업이 필요하므로 툴링 후가 아닌 툴링 전에 결정하는 것이 좋습니다.
평탄도는 0.05 mm 한계에 대해 검사되며, 핀 피치는 광학적으로 검증됩니다. 보고서는 각 로트와 함께 발송됩니다.
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샘플링은 중요 치수에 AQL 0.65, 일반 치수에 1.5이며, 모든 초도품에 대해 전수 검사를 실시합니다. ±0.5 mm를 초과하는 편차는 전 로트 선별을 유발합니다.
로트 추적성은 코일에서 카톤까지 이어집니다. 히트 번호, 프레스 스트로크 범위 및 검사 기록이 첨부되어 현장 문제를 특정 실행에 연결할 수 있습니다.
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성형 후 핀 팁의 버 및 균열을 검사합니다. 스탬핑은 도면 치수를 이동시키지 않고도 루트를 분할할 수 있기 때문입니다. 버 한계는 부품별로 설정됩니다.
의료기기 프로그램이 이 형상이 존재하는 이유입니다. 인클로저가 더 높아질 수 없는 경우, 핀 밀도가 유일한 수단이며, 특정 피치와 스톡이 알루미늄의 실용적 한계입니다.
의료기기 포장 및 진동 규정은 일체형 구조로 이끕니다. 스탬핑된 맞춤형 springfield echcon 4.0c 백 커버 플레이트는 크리프할 접착제가 없으며, 이는 2피스 쿨러의 일반적인 실패 모드입니다.
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의료기기 설계는 종종 2.0 m/s 강제 공기 경로를 사용합니다. 특정 조건에서 의료기기는 음향 한계 이하의 팬 전력으로 목표를 유지할 수 있습니다.
의료기기 프로토타입의 경우 10 영업일이 도면 검토 및 초도품을 포함합니다. 생산 로트는 능력이 승인되면 15 영업일로 이동합니다.
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 일반 공차 | ±0.5 mm |
| MOQ (프로토타입) | 500 pcs |
| MOQ (생산) | 20000 pcs |
| 리드 타임 (프로토타입) | 10 영업일 |
| 리드 타임 (생산) | 15 영업일 |
모든 로트는 검사되며 보고서가 선적에 포함됩니다. 평탄도 0.05 mm, 핀 피치 ±0.1 mm, 두께 ±0.05 mm 및 홀 위치를 ±0.5 mm에 대해 확인합니다. 코일에서 카톤까지의 로트 추적성은 10년간 보관됩니다.
일반 치수는 ±0.5 mm이며, 핀 피치 ±0.1 mm 및 두께 ±0.05 mm와 같은 중요 치수는 별도로 유지됩니다. 성형 형상은 툴링 반복성을 상속합니다. 도면에 더 엄격한 공차가 필요한 경우 툴링 전에 알려주시면 추가 프레스 작업을 계획할 수 있습니다.
가능합니다. 표준은 패시베이션 처리입니다. RAL 9005 분체 도장은 베이스에 약 0.1 mm를 추가하며, 아연-니켈은 접지에 더 적합합니다. 추가 코팅은 핀과 공기 흐름 사이에 위치하므로 핀 루트에는 코팅하지 않습니다.
CMM 보고서와 함께 2D 도면을 제공하며, 요청 시 3D STEP을 제공합니다. 둘 다 평탄도 호출 및 툴링 분할 라인을 표시하며, 이는 자체 조립에서 핀 피치를 확인하는 경우 중요합니다.
핵심은 습윤 접촉 부위에서 두 번째 금속을 피하는 것입니다. 패시베이션 처리를 권장하며, 부품이 알루미늄 섀시에 닿는 경우 절연 와셔를 사용합니다. 접촉 재료를 알려주시면 그에 따라 코팅을 지정합니다.
툴링은 사내에서 제작되므로, 부품별로 드리프트하지 않고 프로그램 전반에 걸쳐 0.05 mm 평탄도가 유지됩니다.
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품질 직원은 별도 방이 아닌 프레스 옆에 있습니다. 핀 피치 또는 평탄도의 편차는 최종 검사가 아닌 툴에서 실행을 중단시킵니다.
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견적을 제공하고 샘플링을 위해 500 pcs를 보유합니다. 샘플링은 무료이므로 첫 평가에 생산 약정이 필요하지 않습니다.
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견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 중국 둥관
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| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재료 | 알루미늄 1050 / 6061, 구리 C110 선택 사항 |
| 공차 | 평탄도 0.05 mm; 핀 피치 ±0.1 mm; 두께 ±0.05 mm |
| 리드 타임 | 툴링 15–25일; 생산 7–12일 |
| MOQ | 표준 10,000 pcs; 반복 주문 5,000 pcs |
| 생산 능력 | 프레스 패밀리 전체 월 500,000 pcs |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 스탬핑 일체형 | 대량 의료기기 조립 | 초기 툴링 비용; 2D 핀 프로파일로 제한 |
| 기계 가공 방열판 | 소량 또는 복잡한 3D 형상 | 단위 비용 높음; 브레이징 접합부 실패 가능 |
| 압출 프로파일 | 균일한 단면의 긴 직선 핀 | 체적당 표면적 낮음; 2차 절단 필요 |
| 패시베이션 마감 | 의료기기 노출 우려 | 약간 높은 비용; 고전도성 요구에 부적합 |
| 성형 그대로 마감 | 일반 전자 냉각 | 핀 루트에서 내식성 보호 부족 |
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 스탬핑 | 툴에서 핀 피치 및 베이스 평탄도 유지 | 초도품 검사 보고서 |
| 성형 | 일체형 형상, 브레이징 접합부 없음 | 프레스 로그 및 툴 유지보수 시트 |
| 표면 마감 | 핀 루트 보호를 위해 성형 후 적용 | 코팅 두께 인증서 |
| 검사 | 평탄도 0.05 mm, ΔT = 60 K 검증 | 치수 및 열 시험 데이터 |
| 선적 | 월간 생산 10,000 pcs 표준 | 포장 명세서 및 추적성 라벨 |
이 플레이트는 ΔT = 60 K 등급으로, 베이스와 공기 사이의 60 켈빈 온도 차이를 처리할 수 있습니다. 실제 열 저항은 공기 흐름과 핀 피치에 따라 다르지만, 일체형 스탬핑 설계는 2피스 쿨러에서 볼 수 있는 접착제 층을 제거하여 열 경로를 단축합니다.
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가능합니다. 장착면의 평탄도는 툴에서 직접 0.05 mm로 유지됩니다. 베이스와 핀이 일체로 프레스되므로 실패할 브레이징 접합부가 없어 열 인터페이스 접촉이 균일하게 유지되고 기계 가공 대안에서 볼 수 있는 평탄도 드리프트를 방지합니다.
열 설계 변경은 새 공급업체가 아닌 툴링 변경입니다. 표준 월간 생산은 10,000 pcs이며, 신규 툴링의 MOQ는 10,000 pcs입니다. 반복 주문의 경우 MOQ는 5,000 pcs로 낮아집니다. 리드 타임은 툴링 15–25일, 생산 7–12일입니다.
표준 재료는 알루미늄 1050 또는 6061이며, 구리 C110은 선택 사항입니다. 의료기기 노출의 경우 패시베이션 처리를 권장합니다. 마감은 성형 후에 적용되므로, 기계 가공 대안에서처럼 핀 루트에서 내식성 보호가 잘려나가지 않습니다.
얇은 핀 두께는 스탬핑이 우위를 갖는 부분입니다. 특정 피치의 핀은 동일한 외형의 기계 가공 또는 압출 프로파일보다 입방밀리미터당 더 많은 표면적을 제공합니다. 일체형 형상은 2피스 쿨러에서 볼 수 있는 접착제 층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 공기 흐름과 핀 사이에는 스탬핑 표면 외에 아무것도 존재하지 않습니다.
모든 선적에는 평탄도 0.05 mm, 핀 피치 ±0.1 mm 및 두께 ±0.05 mm에 대한 치수 검사가 포함됩니다. ΔT = 60 K에서의 열 검증이 기록됩니다. 초도품 검사 보고서, 코팅 두께 인증서 및 프레스 로그는 추적성을 위해 보관됩니다. 표준 공정 기록 외에는 어떠한 인증도 주장하지 않습니다.
생산 능력은 동일한 프레스 패밀리 전체에서 월 500,000 pcs입니다. 10,000 pcs의 경우 툴링 승인 후 생산 리드 타임은 7–12일입니다. 툴링 리드 타임은 15–25일입니다. 이제 한 공급업체가 동일한 프레스 패밀리에서 핀 두께를 처리하므로, 열 설계 변경은 새 공급업체가 아닌 툴링 변경입니다.
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| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재료 | 스탬핑 알루미늄 핀 스톡 (얇은 핀 두께) |
| 공차 | 베이스 평탄도 0.05 mm |
| 리드 타임 | 표준 월간 생산 일정 (PO별) |
| MOQ | 표준 10,000 pcs |
| 생산 능력 | 의료기기 조립용 월간 생산 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 일체형 스탬핑 방열판 | 월 10,000 pcs가 필요한 의료기기 조립 | 핀 형상이 스탬핑 프레스 패밀리로 제한 |
| 기계 가공 프로파일 | 소량 또는 복잡한 3D 핀 형상 | 부품당 비용 높음, 입방밀리미터당 표면적 낮음 |
| 압출 프로파일 | 대량의 긴 직선 핀 | 스탬핑 핀보다 입방밀리미터당 표면적 적음 |
| 2피스 접합 쿨러 | 프로토타입 또는 혼합 재료 설계 | 접착제 층이 열 저항 및 접합 위험 추가 |
장착면은 스탬핑 툴에서 직접 0.05 mm 평탄도로 유지됩니다. 이는 베이스 전체에 걸쳐 열 인터페이스 접촉을 균일하게 유지합니다. 베이스와 핀이 일체로 프레스되므로 실패할 브레이징 접합부가 없고 열 저항을 추가하는 접착제 층도 없습니다.
복합 방열판: 압출 베이스와 스탬핑 핀의 결합 와 비교해 보세요.
맞춤형 Springfield Echcon 4.0C 백 커버 플레이트는 ΔT = 60 K 등급입니다. 이 등급은 핀과 0.05 mm까지 평탄한 베이스를 갖춘 일체형 스탬핑 설계에 적용됩니다. 얇은 핀 두께와 핀 피치는 동일한 외형의 기계 가공 또는 압출 프로파일보다 입방밀리미터당 더 많은 표면적을 제공합니다.
표준 주문 수량은 10,000 pcs입니다. 이 부품은 월간 생산으로 의료기기 조립을 지원합니다. 한 공급업체가 동일한 프레스 패밀리에서 핀 두께를 처리하므로 제조 경로를 변경하지 않고 프로토타입에서 생산으로 확장할 수 있습니다.
스탬핑은 핀 밀도에서 우위를 갖습니다. 좁은 피치의 얇은 핀 두께는 동일한 외형의 기계 가공 또는 압출 프로파일보다 입방밀리미터당 더 많은 표면적을 제공합니다. 일체형 형상은 2피스 쿨러에서 볼 수 있는 접착제 층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 열원과 공기 흐름 사이에는 스탬핑 표면 외에 아무것도 존재하지 않습니다.
마감은 핀 루트를 보호하기 위해 성형 후에 적용됩니다. 이 작업 순서는 중요합니다. 먼저 성형하면 얇은 핀이 가공 경화될 수 있고, 이후에 마감을 적용하면 핀 루트에서 코팅 손상을 방지합니다. 결과는 열 경로에 브레이징 접합부나 접착제 층이 없는 내구성 있는 스탬핑 표면입니다.
검사는 모든 선적 전에 수행됩니다. 주요 점검에는 베이스 평탄도 0.05 mm, 핀 피치 및 얇은 핀 두께, 성형 후 마감 커버리지가 포함됩니다. 스탬핑 툴, 평탄도 데이터, 핀 피치 및 두께, 마감 공정 및 최종 선적 검사에 대한 기록이 보관됩니다.
의료기기 조립에 사용됩니다. 일체형 스탬핑 방열판은 월간 생산 기준 10,000 pcs를 표준으로 지원합니다. ΔT = 60 K 등급과 0.05 mm 베이스 평탄도는 균일한 인터페이스 접촉과 입방밀리미터당 높은 표면적이 필요한 열 관리에 적합합니다.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| MOQ (prototype) | 500 pcs |
| Lead time (production) | 15 working days |
