방열 그리스: ADC12 die-cast aluminium, 0.4 mm fins at 4.0 mm pitch, 0.10 mm over 100 mm flatness, 0.62 K/W thermal resistance. MOQ 50 pcs, ships in 72 hours.
방열 그리스: ADC12 die-cast aluminium, 0.4 mm fins at 4.0 mm pitch, 0.10 mm over 100 mm flatness, 0.62 K/W thermal resistance. MOQ 50 pcs, ships in 72 hours.
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본 방열판 컴파운드는 ADC12 다이캐스트 알루미늄을 스탬핑하여 제작되며, 0.4 mm 핀과 4.0 mm 피치를 적용하여 ΔT = 60 K 조건에서 측정 열저항 0.62 K/W를 구현합니다. 1.0 mm 베이스는 100 mm 기준 0.10 mm 평탄도를 유지하며, 이는 정반(granite plate)에서 검증됩니다. 단일 25 T 스트로크로 전체 부품을 성형하며, 18초 사이클로 중국 둥관의 ISO9001 라인에서 월 50,000개를 생산합니다.
본 방열판 컴파운드는 ADC12 다이캐스트 알루미늄을 스탬핑하여 제작되며, 0.4 mm 핀과 4.0 mm 피치를 적용하여 ΔT = 60 K 조건에서 측정 열저항 0.62 K/W를 구현합니다. 1.0 mm 베이스는 100 mm 기준 0.10 mm 평탄도를 유지하며, 이는 정반(granite plate)에서 검증됩니다. 단일 25 T 스트로크로 전체 부품을 성형하며, 18초 사이클로 중국 둥관의 ISO9001 라인에서 월 50,000개를 생산합니다.
본 방열판 컴파운드는 ADC12 다이캐스트 알루미늄을 스탬핑하여 제작되며, 0.4 mm 핀과 4.0 mm 피치를 적용하여 ΔT = 60 K 조건에서 측정 열저항 0.62 K/W를 구현합니다. 1.0 mm 베이스는 100 mm 기준 0.10 mm 평탄도를 유지하며, 이는 정반에서 검증됩니다. 또한 중국 둥관의 단일 ISO9001 라인에서 월 50,000개를 생산합니다.
베이스와 핀이 일체형으로 프레스 성형되므로 파손될 브레이징 접합부가 없습니다. 장착면의 100 mm 기준 0.10 mm 평탄도는 금형에서 직접 유지되므로 열 인터페이스 접촉이 균일하게 유지됩니다.
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단일 25 T 스트로크로 전체 방열판 컴파운드를 성형하므로 부품 원가가 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 금형은 ±0.03 mm로 운용되며, 18초 사이클로 월 50,000개 라인에 공급됩니다.
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일체형 형상은 2피스 쿨러에서 나타나는 접착층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. ADC12 다이캐스트 알루미늄과 기류 사이에는 스탬핑 표면 자체 외에 아무것도 개재되지 않습니다.
ADC12 다이캐스트 알루미늄을 프레스 성형하면 외형에 따라 650 g부터 시작하는 경량 방열판 컴파운드를 핀 밀도 저하 없이 구현할 수 있으며, 이는 기류 경로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 경우에 중요합니다.
아연-니켈 도금, 3가 크로메이트 패시베이션 마감은 성형 후 적용되므로, 가공 대안에서처럼 핀 루트에서 내식성이 절단되지 않습니다.
표준 소재는 ADC12 다이캐스트 알루미늄이며, 아연-니켈 도금, 3가 크로메이트 패시베이션으로 공급됩니다. LED 하이베이 조명 노출이 우려되는 용도에는 패시베이션 공정을 권장하며, 중량보다 전도성이 중요한 경우에는 구리 C110이 열 성능을 높이고 단위 질량을 약 두 배로 증가시킵니다.
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일반 치수는 ±0.15 mm로 운용되며, 장착 홀 위치의 ±0.05 mm와 같은 중요 형상은 별도로 유지됩니다. 성형 형상은 금형 반복 정밀도 ±0.03 mm를 승계하며, 홀 위치는 ±0.15 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로, 금형 제작 후가 아니라 제작 전에 결정하는 것이 좋습니다.
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각 배치는 광학 비교기 0.002 mm 기반 CMM 성적서를 동봉합니다. 평탄도, 피치, 베이스 두께, 홀 위치를 기록하며, ±0.15 mm를 벗어나는 항목은 라인 출하 전에 표시됩니다.
입고되는 ADC12 다이캐스트 알루미늄은 프레스 투입 전에 두께와 경도를 검사합니다. 성형 후에는 광학 비교기 0.002 mm로 100 mm 기준 0.10 mm 및 도면 대비 4.0 mm를 확인합니다.
샘플링은 중요 치수 AQL 0.65, 일반 치수 1.5로 적용하며, 모든 초도품에 광학 비교기 0.002 mm를 적용합니다. ±0.15 mm를 초과하는 편차는 전수 선별을 실시합니다.
성형 후 0.4 mm 핀 팁의 버 및 균열을 검사합니다. 스탬핑은 도면 치수를 변화시키지 않고도 루트를 갈라놓을 수 있기 때문입니다. 버 한도는 부품별로 설정됩니다.
LED 하이베이 조명 제작에서 100 mm 기준 0.10 mm 장착면은 열 정격만큼 중요합니다. 이는 열 인터페이스 재료가 고르게 퍼지는지, 한쪽 끝에 몰리는지를 결정하기 때문입니다.
방열판 컴파운드가 LED 하이베이 조명 물량으로 운용되는 경우, 부품 간 일관성이 필드 반품을 결정합니다. 50,000개 생산에서 ±0.03 mm는 열 곡선을 하나의 밴드 안에 유지합니다.
LED 하이베이 조명을 설계하는 엔지니어는 열 데이터보다 평탄도를 먼저 요구합니다. LED 하이베이 조명 조립이 자동화되어 있고, 평탄하지 않은 베이스는 라인을 정지시키기 때문입니다.
LED 하이베이 조명 설계는 종종 2.0 m/s 강제 공기 경로로 운용됩니다. ΔT = 60 K에서 0.62 K/W, 자연 대류 조건은 LED 하이베이 조명이 소음 한도 이하의 팬 전력으로 목표를 유지할 수 있음을 의미합니다.
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| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | ADC12 다이캐스트 알루미늄 |
| 핀 두께 | 0.4 mm |
| 핀 피치 | 4.0 mm |
| 핀 높이 | 10 mm |
| 베이스 두께 | 1.0 mm |
| 베이스 평탄도 | 100 mm 기준 0.10 mm |
| 열저항 | 0.62 K/W |
| 열 시험 조건 | ΔT = 60 K, 자연 대류 |
| 표면 마감 | 아연-니켈 도금, 3가 크로메이트 패시베이션 |
| 크기 범위 | 120 x 80 x 50 mm |
일반 치수는 ±0.15 mm로 운용되며, 장착 홀 위치의 ±0.05 mm와 같은 중요 항목은 별도로 유지됩니다. 성형 형상은 금형 반복 정밀도 ±0.03 mm를 승계합니다. 도면에 더 엄격한 공차가 필요하면 금형 제작 전에 알려주시면 추가 프레스 공정을 계획할 수 있습니다.
압출은 연간 약 500,000개 이상에서 더 저렴하고 더 매끄러운 프로파일을 제공합니다. 스탬핑은 그 이하 물량과 핀 두께가 0.5 mm 미만인 경우에 유리합니다. 압출은 0.4 mm를 일관되게 유지할 수 없기 때문입니다. LED 하이베이 조명 프로토타입에서는 일반적으로 금형 비용이 결정 요인입니다.
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ΔT = 60 K, 자연 대류 조건에서 시험하며 0.62 K/W를 보고합니다. 이는 과도 상태가 아닌 정상 상태 수치입니다. LED 하이베이 조명의 최초 전원 투입 거동에는 다른 시험이 필요하며, 요청 시 수행할 수 있습니다.
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제품군은 120 x 80 x 50 mm를 포함하며, 단위 중량은 650 g부터입니다. 베이스가 프레스 성형되므로 새 크기는 새 프레스 라인이 아니라 다이 인서트 교체로 대응할 수 있어, 개발 기간은 일반적으로 8주가 아닌 2주입니다.
가능합니다. 클립, 나사 또는 팬 슈라우드를 키트 조립품으로 추가하고, 세트별로 포장 및 라벨링할 수 있습니다. 이는 LED 하이베이 조명 프로그램에서 일반적이며 약 3영업일이 추가됩니다.
금형은 사내에서 제작하므로 50,000개 프로그램 전반에 걸쳐 부품별로 드리프트하지 않고 ±0.03 mm를 유지할 수 있습니다.
품질 담당자는 별도 공간이 아니라 프레스 옆에 있습니다. 4.0 mm 또는 100 mm 기준 0.10 mm 관련 편차는 최종 검사가 아니라 금형에서 생산을 중단시킵니다.
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FOB 광저우로 견적하며 샘플링용 50개를 보유합니다. 샘플링은 샘플 비용 30-80 USD이므로, 첫 평가에 양산 약정이 필요하지 않습니다.
맞춤 방열판 중국 제조 자세히 보기.
견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 중국 둥관
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | ADC12 다이캐스트 알루미늄 |
| 공차 | ±0.03 mm 금형 |
| 리드타임 | 본 공정 기준 표준 |
| MOQ | 본 공정 기준 표준 |
| 생산 능력 | 월 50,000개 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 일체형 스탬핑 방열판 컴파운드 | 균일한 열 인터페이스 접촉 및 브레이징 접합부 없음 | ±0.03 mm 공차의 금형 필요 |
| 접착층이 있는 2피스 쿨러 | 베이스와 핀 소재를 분리해야 하는 용도 | 열 경로 추가 및 접착제 파손 가능성 |
| ADC12 다이캐스트 알루미늄 | 650 g부터 시작하는 경량 방열판 컴파운드 | 다이캐스팅 공정에 의한 핀 밀도 제한 |
| 3가 크로메이트 패시베이션 아연-니켈 도금 | 스탬핑 표면의 내식성 | 추가 마감 공정 |
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 스탬핑 | 단일 25 T 스트로크로 전체 부품 성형 | 18초 사이클 타임 |
| 평탄도 | 장착면 100 mm 기준 0.10 mm | 정반에서 검증 |
| 열 성능 | ΔT = 60 K에서 0.62 K/W | 측정 열저항 |
| 금형 | ±0.03 mm | 금형 운용 |
| 출하 | 매 출하 전 검사 | 둥관 ISO9001 라인 |
측정 열저항은 ΔT = 60 K에서 0.62 K/W입니다. 이는 ADC12 다이캐스트 알루미늄으로 스탬핑된 4.0 mm 피치의 0.4 mm 핀으로 달성되며, 일체형 설계는 2피스 쿨러에서 나타나는 접착층을 제거합니다.
ADC12 다이캐스트 알루미늄으로 스탬핑됩니다. 이 소재는 핀 밀도를 희생하지 않으면서 외형에 따라 650 g부터 시작하는 경량 방열판 컴파운드를 유지합니다. 3가 크로메이트 패시베이션 마감의 아연-니켈 도금은 스탬핑 표면에 내식성을 제공합니다.
1.0 mm 베이스는 장착면에서 100 mm 기준 0.10 mm 평탄도를 유지하며, 정반에서 검증됩니다. 이 평탄도는 금형에서 직접 유지되므로 열 인터페이스 접촉이 균일하게 유지되고 0.62 K/W 열저항을 뒷받침합니다.
조립품은 둥관의 단일 ISO9001 라인에서 월 50,000개로 생산됩니다. 18초 사이클이 이 라인에 공급됩니다. 리드타임은 본 공정 기준 표준이며, 주문 수량과 금형 상태에 따른 현재 일정은 문의해 주십시오.
단일 25 T 스트로크로 전체 방열판 컴파운드를 성형하므로 부품 원가가 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 금형은 ±0.03 mm로 운용됩니다. 베이스와 핀이 일체형으로 프레스 성형되므로 파손될 브레이징 접합부가 없으며, 일체형 형상은 2피스 쿨러에서 나타나는 접착층을 제거합니다.
방열판 컴파운드는 4.0 mm 피치의 0.4 mm 핀을 갖습니다. 이 핀 밀도는 ADC12 다이캐스트 알루미늄과 단일 25 T 스트로크로 달성됩니다. 1.0 mm 베이스는 핀을 지지하고 장착면에서 100 mm 기준 0.10 mm 평탄도를 유지합니다.
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매 출하 전 검사에는 정반에서의 100 mm 기준 0.10 mm 평탄도 검증과 ΔT = 60 K에서 측정 열저항 0.62 K/W 확인이 포함됩니다. 둥관의 ISO9001 라인은 18초 사이클로 월 50,000개를 생산합니다.
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | ADC12 다이캐스트 알루미늄 |
| 공차 | ±0.03 mm (금형) |
| 리드타임 | 문서에 명시되지 않음 |
| MOQ | 문서에 명시되지 않음 |
| 생산 능력 | 월 50,000개 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 일체형 스탬핑 방열판 컴파운드 | 대량 생산, 균일한 열 접촉 | 스탬핑 호환 형상으로 제한 |
| 2피스 접합 쿨러 | 베이스와 핀 분리가 필요한 복잡한 형상 | 접착층이 열저항을 추가하고 잠재적 파손 지점 발생 |
| 가공 방열판 | 프로토타입 또는 소량, 엄격한 공차 | 부품당 높은 비용, 긴 사이클 타임 |
| 압출 방열판 | 단순 프로파일, 중간 물량 | 설계 유연성 부족, 핀용 2차 가공 필요 |
측정 열저항은 ΔT = 60 K에서 0.62 K/W입니다. 이 값은 4.0 mm 피치의 0.4 mm 핀과 1.0 mm 베이스로 달성되며, 대량 용도에서 효율적인 방열을 보장합니다.
ADC12 다이캐스트 알루미늄으로 스탬핑됩니다. 이 합금은 우수한 열전도성과 다이캐스팅 유동성을 제공하여 얇은 핀과 복잡한 형상을 가능하게 합니다. 일체형 설계는 브레이징 접합부를 제거하여 신뢰성과 열 성능을 향상시킵니다.
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장착면은 100 mm 기준 0.10 mm 평탄도를 유지하며, 정반에서 검증됩니다. 이는 균일한 열 인터페이스 접촉을 보장하여 접촉 저항을 줄이고 전체 열전달 효율을 향상시킵니다.
둥관의 라인은 18초 사이클 타임으로 월 50,000개를 생산합니다. 리드타임은 주문 수량과 금형 가용성에 따라 달라지므로, 구체적인 견적은 문의해 주십시오.
가능합니다. 금형은 ±0.03 mm로 운용되어 핀 두께와 피치를 맞춤 설정할 수 있습니다. 다만 현재 설계는 최적의 열 성능을 위해 4.0 mm 피치의 0.4 mm 핀을 사용합니다. 맞춤형 솔루션은 당사 엔지니어와 상담하십시오.
당사 제조 라인은 ISO9001 인증을 받았습니다. 사양 충족을 보장하기 위해 매 출하를 검사합니다. 각 주문에는 적합성 인증서가 제공됩니다.
중국 정밀 하드웨어 제조업체: 실제로 납품할 수 있는 업체를 구분하는 방법 와 비교해 보세요.
부품은 운송 중 손상을 방지하도록 포장되며, 일반적으로 트레이 또는 벌크 백을 사용합니다. 요청 시 맞춤 포장이 가능합니다. 중국 둥관에서 전 세계로 출하합니다.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Material | ADC12 die-cast aluminium |
| Fin thickness | 0.4 mm |
| Fin pitch | 4.0 mm |
| Fin height | 10 mm |
| Base thickness | 1.0 mm |
| Base flatness | 0.10 mm over 100 mm |
| Thermal resistance | 0.62 K/W |
| Surface finish | zinc-nickel plating, trivalent passivation |
| Monthly capacity | 50,000 pcs |
| MOQ (prototype) | 50 pcs |
| Lead time (production) | 20 working days |
| Size range | 120 x 80 x 50 mm |
