SSD용 방열판: 1050A 알루미늄, 3.0mm 피치에 0.4mm 핀, 100mm당 0.10mm 평탄도, 0.48 K/W 열저항. MOQ 200개, 5영업일 내 출...
heat sink for ssd: 1050A aluminium, 0.4 mm fins at 3.0 mm pitch, 0.10 mm over 100 mm flatness, 0.48 K/W thermal resistance. MOQ 200 pcs, ships in 5 working d...
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SSD용 방열판은 1050A 알루미늄을 스탬핑하여 제작되며, 베이스 두께 2.0 mm, 핀 두께 0.4 mm, 핀 피치 3.0 mm를 갖춥니다. 100 mm 구간에서 0.10 mm의 평탄도를 유지하고, ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s 조건에서 0.48 K/W의 열저항을 제공합니다. 월 생산 능력은 800,000개이며, Type III 하드 아노다이즈 25-40 µm 처리가 적용됩니다.
2.0 mm 베이스와 0.4 mm 핀이 이 SSD용 방열판의 핵심입니다. 110 T 금형으로 1050A 알루미늄을 프레스 성형하여 100 mm 구간에서 0.10 mm의 평탄도를 유지하며, ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s 조건에서 0.48 K/W를 구현합니다. 월 생산량은 800,000개입니다.
얇은 핀 두께는 스탬핑이 유리한 영역입니다. 3.0 mm 피치에 0.4 mm 핀은 동일한 외형 치수의 절삭 또는 압출 프로파일보다 단위 체적당 더 많은 표면적을 제공합니다.
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일체형 구조는 2피스 쿨러에서 나타나는 접착층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 1050A 알루미늄과 기류 사이에는 스탬핑된 표면 자체 외에 아무것도 개입하지 않습니다.
스탬핑 구조는 압출보다 배치 편차를 더 잘 견딥니다. 금형 마모는 먼저 핀 피치의 측정 가능한 변화로 나타나며, 이는 현장이 아닌 CMM 0.001 mm 분해능 검사에서 포착됩니다.
모든 스트로크가 치수적으로 동일하므로 ±0.15 mm의 홀 위치가 배치 전체에 걸쳐 유지됩니다. 이것이 LED 하이베이 조명 양산 프로그램을 반복 가능하게 만드는 요소입니다.
Type III 하드 아노다이즈 25-40 µm 마감은 성형 후에 적용되므로, 절삭 가공 대안에서처럼 핀 뿌리 부분에서 내식성 피막이 관통되어 손상되는 일이 없습니다.
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표준 소재는 1050A 알루미늄이며, Type III 하드 아노다이즈 25-40 µm 사양으로 공급됩니다. LED 하이베이 조명 노출이 우려되는 용도에는 패시베이션 처리를 권장하며, 중량보다 전도성이 중요한 경우에는 구리 C110이 열 성능을 높여주지만 단위 중량이 약 두 배로 증가합니다.
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일반 치수는 ±0.20 mm로 관리되며, 장착 홀 위치와 같은 중요 형상은 별도로 ±0.05 mm가 유지됩니다. 성형 형상은 금형 반복 정밀도 ±0.03 mm를 그대로 이어받으며, 홀 위치는 ±0.15 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로 금형 제작 이후가 아닌 이전에 결정하는 것이 좋습니다.
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평탄도는 25 °C의 화강암 정반 위에서 100 mm 구간 0.10 mm 한도로 검사하며, 핀 피치는 광학 방식으로 ±0.03 mm까지 검증합니다. 성적서는 로트마다 함께 발송됩니다.
로트 추적성은 코일에서 카톤까지 이어집니다. 열처리 번호, 프레스 스트로크 범위, 검사 기록이 함께 유지되므로 현장 문제를 특정 생산 런으로 역추적할 수 있습니다.
성형 후 0.4 mm 핀 끝단의 버 및 균열을 검사합니다. 스탬핑은 도면 치수를 전혀 변화시키지 않고도 뿌리 부분에 균열을 일으킬 수 있기 때문입니다. 버 허용 한도는 부품별로 설정됩니다.
최종 포장은 정전기 방지 백 + 50 kg 초과 시 목재 크레이트입니다. 모든 카톤에는 로트, 수량, 검사 상태가 라벨로 부착되며, 기록은 ISO9001 파일에 따라 10년간 보관됩니다.
LED 하이베이 조명에서 0.48 K/W 등급은 인클로저에 여전히 얼마나 많은 기류가 필요한지를 결정합니다. LED 하이베이 조명의 접합부 온도에서 3.0 mm 피치의 0.4 mm 핀은 델타-T를 센서 허용 범위 내로 유지합니다.
LED 하이베이 조명 프로그램이 바로 이 형상이 존재하는 이유입니다. 인클로저의 높이를 더 키울 수 없는 경우, 핀 밀도가 유일한 수단이며, 3.0 mm 피치에 0.4 mm 소재가 알루미늄의 실질적인 한계입니다.
LED 하이베이 조명의 포장 및 진동 규정은 일체형 구조를 요구합니다. 스탬핑된 SSD용 방열판은 크리프가 발생할 접착제가 없으며, 이는 2피스 쿨러의 일반적인 고장 원인입니다.
LED 하이베이 조명을 설계하는 엔지니어들은 열 데이터보다 평탄도를 먼저 요구합니다. LED 하이베이 조명 조립이 자동화되어 있어 평탄하지 않은 베이스는 라인을 정지시키기 때문입니다.
| 항목 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 1050A 알루미늄 |
| 핀 두께 | 0.4 mm |
| 핀 피치 | 3.0 mm |
| 핀 높이 | 15 mm |
| 베이스 두께 | 2.0 mm |
| 베이스 평탄도 | 100 mm 구간 0.10 mm |
| 열저항 | 0.48 K/W |
| 열 시험 조건 | ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s |
| 표면 마감 | Type III 하드 아노다이즈, 25-40 µm |
| 크기 범위 | 120 x 80 x 50 mm |
시제품은 도면 승인 후 5영업일이며, 양산은 초도품 승인 후 10영업일입니다. 신규 부품의 금형 제작이 소요됩니다. 견적은 FOB 광저우 기준이며, 유럽행 해상 운송은 부킹 후 약 25~30일이 소요됩니다.
압출은 연간 약 500,000개 이상에서 더 저렴하고 프로파일이 더 매끄럽습니다. 스탬핑은 그 이하의 수량과 핀 두께가 0.5 mm 미만으로 내려가는 모든 경우에 유리합니다. 압출은 0.4 mm를 일관되게 유지할 수 없기 때문입니다. LED 하이베이 조명 시제품의 경우 일반적으로 금형 비용이 결정적입니다.
ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s 조건에서 시험하며 0.48 K/W를 보고합니다. 이는 정상 상태 수치이며 과도 상태가 아닙니다. LED 하이베이 조명의 최초 전원 투입 거동에 대해서는 다른 시험이 필요하며, 요청 시 수행할 수 있습니다.
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네, 자체 마감 처리를 하는 고객에게는 성형 그대로 출하합니다. 위험은 0.4 mm 핀의 취급 자국이므로, 해당 부품은 정전기 방지 백 + 50 kg 초과 시 목재 크레이트 내부에 간지 시트를 넣어 포장합니다.
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CMM 성적서와 함께 2D 도면을 제공하며, 요청 시 3D STEP도 제공합니다. 두 자료 모두 평탄도 표기와 금형 분할선을 보여주므로, 자체 조립에서 100 mm 구간 0.10 mm를 확인하는 경우 중요합니다.
생산 라인은 둥관의 단일 ISO9001 공장에 위치합니다. 110 T 프레스가 SSD용 방열판 제품군을 담당하며, 월 800,000개가 현재 확약 생산량입니다.
당사의 LED 하이베이 조명 경험은 2015년 최초 금형 프로그램까지 거슬러 올라갑니다. 그 이력이 표준 Type III 하드 아노다이즈 25-40 µm와 ±0.20 mm가 낙관적이 아닌 보수적인 수치인 이유입니다.
금형은 사내에서 제작하므로, 800,000개 프로그램 전반에 걸쳐 부품별로 드리프트하지 않고 ±0.03 mm가 유지됩니다.
견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 중국 둥관
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| 항목 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 1050A 알루미늄 |
| 공차 | 홀 위치 ±0.15 mm, 평탄도 100 mm 구간 0.10 mm |
| 리드타임 | 스탬핑 금형 프로그램 표준, BQUQ에 확인 |
| MOQ | 양산 기준, BQUQ에 확인 |
| 생산 능력 | 월 800,000개 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 스탬핑 1050A 알루미늄 | 0.4 mm 핀을 사용한 대량 SSD 냉각 | 금형 필요, 금형 마모에 따른 핀 피치 변화 |
| 압출 프로파일 | 단순 형상의 낮은 금형 비용 | 낮은 표면 밀도, 압출로 인한 배치 편차 |
| 절삭 가공 방열판 | 시제품 또는 소량 맞춤 형상 | 부품당 높은 비용, 2피스 쿨러의 접착층이 열 경로 추가 |
| 접착제 사용 2피스 쿨러 | 베이스와 핀 스택 분리가 필요한 용도 | 접착층이 열저항 증가 |
| Type III 하드 아노다이즈 스탬핑 | 성형 후 내식성 보호 | 아노다이즈 공정 추가, 25-40 µm 두께 |
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 스탬핑 | 110 T 금형, 3.0 mm 피치에 0.4 mm 핀 | 스트로크 치수, 핀 피치 |
| 성형 | 일체형 형상, 접착층 없음 | 베이스 2.0 mm, 지정된 핀 높이 |
| 아노다이즈 | 성형 후 Type III 하드 아노다이즈, 25-40 µm | 코팅 두께, 핀 뿌리 내식성 |
| 검사 | CMM 0.001 mm 분해능, 100 mm 구간 0.10 mm | 평탄도, 홀 위치 ±0.15 mm |
| 최종 | 매 출하 전 검사 | 배치 치수 성적서 |
ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s 조건에서 0.48 K/W를 구현합니다. 2.0 mm 베이스와 3.0 mm 피치의 0.4 mm 핀은 단위 체적당 높은 표면적을 제공하며, 일체형 스탬핑 형상은 2피스 쿨러에서 나타나는 접착층을 제거합니다.
방열판은 1050A 알루미늄을 프레스 성형하여 제작됩니다. 성형 후 Type III 하드 아노다이즈 25-40 µm 처리가 적용됩니다. 이는 절삭 가공 대안에서 아노다이즈가 손상될 수 있는 것과 달리, 핀 뿌리 부분이 관통되지 않으면서 내식성을 보호합니다.
평탄도는 100 mm 구간 0.10 mm를 유지합니다. 모든 스트로크가 치수적으로 동일하므로 홀 위치는 배치 전체에 걸쳐 ±0.15 mm를 유지합니다. 검사는 CMM 0.001 mm 분해능을 사용하여 금형 마모를 핀 피치 변화로 포착합니다.
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월 생산량은 800,000개입니다. 110 T 금형과 3.0 mm 피치의 0.4 mm 핀은 반복 가능한 대량 생산 프로그램을 지원합니다. 이 생산 능력은 LED 하이베이 조명 및 유사한 대량 용도에 적합합니다.
스탬핑은 핀 두께에서 유리합니다. 3.0 mm 피치의 0.4 mm 핀은 동일한 외형 치수의 절삭 또는 압출 프로파일보다 단위 체적당 더 많은 표면적을 제공합니다. 일체형 형상은 접착층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 스탬핑 구조는 배치 편차도 더 잘 견딥니다.
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매 출하 전 검사는 CMM 0.001 mm 분해능을 사용합니다. 금형 마모는 먼저 핀 피치의 측정 가능한 변화로 나타나며, 현장 문제 이전에 포착됩니다. 평탄도는 100 mm 구간 0.10 mm로, 홀 위치는 ±0.15 mm로 검증됩니다.
SSD 냉각 및 유사한 전자 제품에 사용됩니다. Type III 하드 아노다이즈가 적용된 스탬핑 1050A 알루미늄 설계는 반복 가능한 ±0.15 mm 홀 위치와 월 800,000개 생산량이 중요한 LED 하이베이 조명과 같은 양산 프로그램에 적합합니다.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Material | 1050A aluminium |
| Fin thickness | 0.4 mm |
| Fin pitch | 3.0 mm |
| Fin height | 15 mm |
| Base thickness | 2.0 mm |
| Base flatness | 0.10 mm over 100 mm |
| Thermal resistance | 0.48 K/W |
| Surface finish | hard anodize Type III, 25-40 µm |
| Monthly capacity | 800,000 pcs |
| MOQ (prototype) | 200 pcs |
| Lead time (production) | 10 working days |
| Size range | 120 x 80 x 50 mm |
