알루미늄 방열판: 6063-T5 알루미늄, 2.5 mm 피치에 0.4 mm 핀, 100 mm당 0.05 mm 평탄도, 0.48 K/W 열저항. MOQ 100개, 7 영업일 내 출...
aluminum heat sink: 6063-T5 aluminium, 0.4 mm fins at 2.5 mm pitch, 0.05 mm over 100 mm flatness, 0.48 K/W thermal resistance. MOQ 100 pcs, ships in 7 workin...
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본 알루미늄 방열판은 6063-T5 알루미늄 소재에 2.5 mm 핀 피치와 0.4 mm 판재를 적용하여, 100 mm 구간에서 장착면 평탄도 0.05 mm를 유지합니다. 열저항은 0.48 K/W이며, 로트별로 CMM과 그라나이트 평탄도 플레이트로 검증합니다. 스탬핑 공정은 250 T 프레스에서 25초 사이클로 120,000개 생산 구간 동안 ±0.05 mm 피치를 구현합니다.
본 알루미늄 방열판은 6063-T5 알루미늄 소재에 2.5 mm 핀 피치와 0.4 mm 판재를 적용하여, 100 mm 구간에서 장착면 평탄도 0.05 mm를 유지합니다. 열저항은 0.48 K/W이며, 로트별로 CMM과 그라나이트 평탄도 플레이트로 검증합니다. 스탬핑 공정은 250 T 프레스에서 25초 사이클로 120,000개 생산 구간 동안 ±0.05 mm 피치를 구현합니다.
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본 알루미늄 방열판은 6063-T5 알루미늄 소재에 2.5 mm 핀 피치와 0.4 mm 판재를 결합하여, 120 x 80 x 50 mm 부품이 100 mm 구간에서 장착면 평탄도 0.05 mm를 유지합니다. 열저항은 0.48 K/W이며, 로트별로 CMM과 그라나이트 평탄도 플레이트에서 측정합니다.
스탬핑은 압출로는 유지할 수 없는 반복 가능한 0.4 mm 핀 프로파일을 구현합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로, 120,000개 생산 구간 동안 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다.
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베이스와 핀이 일체로 프레스 성형되므로 실패할 수 있는 브레이징 접합부가 없습니다. 장착면의 100 mm 구간 0.05 mm 평탄도는 금형에서 직접 확보되어 열 인터페이스 접촉이 균일하게 유지됩니다.
단일 250 T 스트로크로 알루미늄 방열판 전체를 성형하므로 부품 원가가 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 툴링은 ±0.05 mm로 작동하며, 25초 사이클이 120,000개 라인에 공급됩니다.
일체형 형상은 2피스 쿨러에서 발견되는 접착층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 6063-T5 알루미늄과 기류 사이에는 스탬핑된 표면 자체 외에 아무것도 존재하지 않습니다.
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스탬핑 구조는 압출보다 배치 변동을 더 잘 견딥니다. 금형 마모는 먼저 핀 피치의 측정 가능한 변화로 나타나며, 검사에서 현장이 아닌 CMM과 그라나이트 평탄도 플레이트로 포착됩니다.
표준 소재는 6063-T5 알루미늄이며, 블랙 아노다이즈 Type II, 10-15 µm로 공급됩니다. 1U 서버 및 AI 가속기 노출이 우려되는 응용 분야에는 패시베이션 공정을 권장하며, 중량보다 전도성이 중요한 경우에는 구리 C110이 열 성능을 높이고 단위 질량을 약 두 배로 증가시킵니다.
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일반 치수는 ±0.15 mm로 관리하며, 베이스 두께의 ±0.05 mm와 같은 주요 형상은 별도로 유지합니다. 성형 형상은 툴링 반복 정밀도 ±0.05 mm를 따르며, 홀 위치는 ±0.10 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로 툴링 이후가 아닌 이전에 결정하는 것이 좋습니다.
평탄도는 20 °C의 그라나이트 정반에서 100 mm 구간 0.05 mm 한계로 검사하며, 핀 피치는 광학 방식으로 ±0.05 mm에서 검증합니다. 성적서는 로트마다 발송됩니다.
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각 배치는 CMM과 그라나이트 평탄도 플레이트에서 나온 CMM 성적서를 동반합니다. 평탄도, 피치, 베이스 두께 및 홀 위치를 기록하며, ±0.15 mm를 벗어나는 항목은 라인을 떠나기 전에 표시합니다.
입고되는 6063-T5 알루미늄은 프레스에 투입되기 전에 두께와 경도를 검사합니다. 성형 후에는 CMM과 그라나이트 평탄도 플레이트로 100 mm 구간 0.05 mm 및 도면 대비 2.5 mm를 확인합니다.
최종 포장은 PE 백 + 허니컴 카톤이며, 카톤당 15 kg입니다. 모든 카톤에는 로트, 수량 및 검사 상태가 라벨로 부착되며, 기록은 ISO9001 파일에 따라 10년간 보관됩니다.
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알루미늄 방열판이 1U 서버 및 AI 가속기 물량으로 운영되는 곳에서는 부품 간 일관성이 필드 반품을 결정합니다. 120,000개 생산 구간에서 ±0.05 mm는 열 곡선을 하나의 밴드 안에 유지합니다.
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1U 서버 및 AI 가속기에서 베이스는 일반적으로 장착 인터페이스 역할을 겸합니다. 1.0 mm 두께와 100 mm 구간 0.05 mm 평탄도는 1U 서버 및 AI 가속기 열 패드에 안정적인 표면을 제공합니다.
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1U 서버 및 AI 가속기를 설계하는 엔지니어들은 열 데이터보다 평탄도를 먼저 요구합니다. 1U 서버 및 AI 가속기 조립이 자동화되어 있어 평탄하지 않은 베이스는 라인을 정지시키기 때문입니다.
1U 서버 및 AI 가속기 설계는 종종 2.0 m/s 강제 공기 경로로 운영됩니다. ΔT = 60 K에서 0.48 K/W, 자연 대류 조건에서 1U 서버 및 AI 가속기는 팬 전력을 음향 한계 이하로 유지하면서 목표를 달성할 수 있습니다.
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 6063-T5 알루미늄 |
| 핀 두께 | 0.4 mm |
| 핀 피치 | 2.5 mm |
| 핀 높이 | 50 mm |
| 베이스 두께 | 1.0 mm |
| 베이스 평탄도 | 100 mm 구간 0.05 mm |
| 열저항 | 0.48 K/W |
| 열 시험 조건 | ΔT = 60 K, 자연 대류 |
| 표면 마감 | 블랙 아노다이즈 Type II, 10-15 µm |
| 크기 범위 | 120 x 80 x 50 mm |
모든 로트는 CMM과 그라나이트 평탄도 플레이트로 검사하며, 성적서는 출하 시 포함됩니다. 100 mm 구간 0.05 mm, 2.5 mm, 1.0 mm 및 홀 위치를 ±0.15 mm 기준으로 확인합니다. 코일에서 카톤까지의 로트 추적성은 10년간 보관됩니다.
6063-T5 알루미늄이 표준 선택입니다. 부식 환경의 1U 서버 및 AI 가속기에는 블랙 아노다이즈 Type II, 10-15 µm가 적용된 6063-T5를 지정하며, 최고 전도성이 필요한 경우에는 구리 C110으로 전환합니다. 이는 원가와 중량을 높이지만 동일한 외형에서 열저항을 약 절반으로 낮춥니다.
일반 치수는 ±0.15 mm로 관리하며, 베이스 두께의 ±0.05 mm와 같은 주요 치수는 별도로 유지합니다. 성형 형상은 툴링 반복 정밀도 ±0.05 mm를 따릅니다. 도면에 더 엄격한 기준이 필요하면 추가 프레스 공정을 계획할 수 있도록 툴링 전에 알려주십시오.
정상 프레스 톤수에서 6063-T5 알루미늄 기준으로 툴링 수명은 대략 예상됩니다. 120,000개 기준으로 6~12개월입니다. 1U 서버 및 AI 가속기 프로그램용 예비 다이 세트를 현장에 보관하므로, 평탄도 기록에서 마모가 나타나더라도 대기 시간이 제거됩니다.
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가능합니다. 인클로저 기류, 입구 온도 및 방출할 열부하를 보내주시면 정상 상태 모델을 실행하고 권장 0.4 mm 및 2.5 mm 조합을 반환합니다. 이는 일반적으로 툴링 반복을 한 번 절약합니다.
당사의 1U 서버 및 AI 가속기 경험은 2015년 첫 툴링 프로그램으로 거슬러 올라갑니다. 그 이력이 표준 블랙 아노다이즈 Type II, 10-15 µm 및 ±0.15 mm가 낙관적이지 않고 보수적인 이유입니다.
툴링은 사내에서 제작하므로, 120,000개 프로그램 전반에 걸쳐 부품별로 드리프트하지 않고 ±0.05 mm를 유지할 수 있습니다.
생산은 25초 사이클로 운영되며, 100 mm 구간 0.05 mm에 대한 인라인 비전 검사를 실시합니다. 이것이 성수기에도 120,000개 약정을 신뢰할 수 있게 유지하는 방법입니다.
견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 중국 둥관
기술 자료: 정밀 CNC 가공
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 6063-T5 알루미늄 |
| 공차 | ±0.05 mm 핀 피치; 100 mm 구간 0.05 mm 평탄도 |
| 리드 타임 | 발췌문에 명시되지 않음 |
| MOQ | 발췌문에 명시되지 않음 |
| 생산 능력 | 120,000개 생산; 250 T 프레스에서 25초 사이클 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 스탬핑 일체형 방열판 | 반복 가능한 0.4 mm 핀 프로파일, 대량 생산 | 툴링 마모가 핀 피치를 변화시키며 CMM 검사로 포착 |
| 압출 방열판 | 단순한 일정 단면 형상 | 0.4 mm 핀 프로파일 유지 불가; 금형 마모로 인한 배치 변동 |
| 2피스 접합 쿨러 | 베이스와 핀을 분리해야 하는 복잡한 형상 | 접착층이 열저항을 추가하고 실패할 수 있는 접합부 생성 |
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 스탬핑 | 250 T 단일 스트로크로 전체 부품 성형; ±0.05 mm 툴링 | 25초 사이클; 120,000개 라인 |
| 핀 프로파일 | 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀 성형; 피치 ±0.05 mm 이내 | 생산 구간 전반에 걸쳐 측정 |
| 평탄도 | 장착면 100 mm 구간 0.05 mm를 금형에서 직접 확보 | 로트별 CMM 및 그라나이트 평탄도 플레이트 |
| 열 성능 | 0.48 K/W 열저항 | 로트별 CMM 및 그라나이트 평탄도 플레이트 |
| 배치 변동 | 금형 마모가 측정 가능한 핀 피치 변화로 나타남 | 검사에서 CMM 및 그라나이트 평탄도 플레이트로 포착 |
열저항은 0.48 K/W이며, 로트별로 CMM과 그라나이트 평탄도 플레이트에서 측정합니다. 이 값은 6063-T5 알루미늄에 2.5 mm 핀 피치와 0.4 mm 판재를 적용한 120 x 80 x 50 mm 부품에 해당합니다.
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장착면은 금형에서 직접 100 mm 구간 0.05 mm 평탄도를 유지합니다. 이는 열 인터페이스 접촉을 균일하게 유지합니다. 120 x 80 x 50 mm 부품은 2차 가공 없이 이 공차를 유지합니다.
스탬핑은 6063-T5 알루미늄에서 2.5 mm 핀 피치와 0.4 mm 판재를 구현합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로, 120,000개 생산 구간 동안 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다. 압출은 이 0.4 mm 핀 프로파일을 유지할 수 없습니다.
스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 반복 가능한 0.4 mm 핀 프로파일을 제공합니다. 일체형 베이스와 핀은 브레이징 접합부를 제거하며, 금형 마모는 먼저 측정 가능한 핀 피치 변화로 나타나 검사에서 로트별 CMM과 그라나이트 평탄도 플레이트로 포착됩니다.
단일 250 T 스트로크가 25초 사이클로 알루미늄 방열판 전체를 성형합니다. 툴링은 ±0.05 mm로 작동하며 120,000개 라인에 공급됩니다. 일체형 형상이 2피스 쿨러에서 발견되는 접착층을 제거하므로 부품 원가가 복잡성에 따라 증가하지 않습니다.
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그렇습니다. 일체형 스탬핑 형상은 2피스 쿨러에서 발견되는 접착층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 6063-T5 알루미늄과 기류 사이에는 스탬핑된 표면 자체 외에 아무것도 존재하지 않으며, 이는 0.48 K/W 열저항을 뒷받침합니다.
스탬핑 구조는 압출보다 배치 변동을 더 잘 견딥니다. 금형 마모는 먼저 핀 피치의 측정 가능한 변화로 나타나며, 검사에서 로트별 CMM과 그라나이트 평탄도 플레이트로 포착됩니다. 이는 120,000개 생산 구간 동안 ±0.05 mm 피치를 유지합니다.
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 6063-T5 알루미늄 |
| 공차 | ±0.05 mm 피치; 100 mm 구간 0.05 mm 평탄도 |
| 리드 타임 | 문서에 명시되지 않음 |
| MOQ | 문서에 명시되지 않음 |
| 생산 능력 | 120,000개 생산; 250 T 프레스에서 25초 사이클 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 스탬핑 일체형 방열판 | 반복 가능한 0.4 mm 핀 프로파일이 필요한 대량 생산 | 툴링은 ±0.05 mm로 작동; 스탬핑 형상으로 제한 |
| 압출 방열판 | 툴링 비용이 낮은 단순 프로파일 | 0.4 mm 핀 프로파일을 스탬핑만큼 반복 가능하게 유지 불가 |
| 브레이징 방열판 | 베이스와 핀을 분리한 복잡한 형상 | 브레이징 접합부가 실패할 수 있음; 일체형이 아님 |
본 알루미늄 방열판은 6063-T5 알루미늄에 2.5 mm 핀 피치와 0.4 mm 판재를 사용합니다. 이 조합은 120,000개 생산 구간 동안 ±0.05 mm 피치 이내로 유지되어 일관된 열 성능을 보장합니다.
열저항은 0.48 K/W이며, 로트별로 CMM과 그라나이트 평탄도 플레이트로 검증합니다. 이 값은 6063-T5 알루미늄에 2.5 mm 핀 피치와 0.4 mm 판재로 달성됩니다.
장착면은 100 mm 구간 0.05 mm 평탄도를 유지합니다. 이는 금형에서 직접 확보되어 열 인터페이스 접촉을 균일하게 유지하며, 로트별로 그라나이트 평탄도 플레이트로 검증합니다.
스탬핑은 250 T 프레스에서 25초 사이클로 120,000개 라인에 공급됩니다. 툴링은 ±0.05 mm로 작동하므로 전체 생산 구간 동안 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다.
스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 반복 가능한 0.4 mm 핀 프로파일을 제공합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로, 120,000개 생산 구간 동안 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다. 또한 일체형 형상은 브레이징 접합부를 제거합니다.
베이스와 핀은 일체로 프레스 성형되므로 실패할 수 있는 브레이징 접합부가 없습니다. 이 일체형 형상은 단일 250 T 스트로크로 성형되어 구조적 무결성과 균일한 열 접촉을 보장합니다.
방열판은 우수한 열전도성과 스탬핑 성형성을 제공하는 6063-T5 알루미늄을 사용합니다. 0.4 mm 판재와 2.5 mm 핀 피치는 250 T 프레스 공정에 최적화되어 있습니다.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Material | 6063-T5 aluminium |
| Fin thickness | 0.4 mm |
| Fin pitch | 2.5 mm |
| Fin height | 50 mm |
| Base thickness | 1.0 mm |
| Base flatness | 0.05 mm over 100 mm |
| Thermal resistance | 0.48 K/W |
| Surface finish | black anodize Type II, 10-15 µm |
| Monthly capacity | 120,000 pcs |
| MOQ (prototype) | 100 pcs |
| Lead time (production) | 20 working days |
| Size range | 120 x 80 x 50 mm |
