OEM 알루미늄 방열판 서비스: pure copper C110, 0.5 mm fins at 4.0 mm pitch, 0.10 mm over 100 mm flatness, 0.35 K/W thermal resistance. MOQ 50 pcs, ships in 72 hours.
OEM 알루미늄 방열판 서비스: pure copper C110, 0.5 mm fins at 4.0 mm pitch, 0.10 mm over 100 mm flatness, 0.35 K/W thermal resistance. MOQ 50 pcs, ships in 72 hours.
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본 OEM 알루미늄 방열판 서비스는 120 x 80 x 50 mm, 22 mm 핀, 4.0 mm 피치를 지원하며, ΔT = 60 K에서 0.35 K/W의 성능을 제공합니다. 스탬핑은 300,000개 생산 전량에 걸쳐 핀 피치를 ±0.03 mm 이내로 유지하며, 장착면의 평탄도는 100 mm당 0.10 mm입니다. 단일 250 T 스트로크로 12초 사이클에 완제품을 성형하며, 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm를 적용할 수 있습니다.
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본 OEM 알루미늄 방열판 서비스는 순동 C110 소재로 120 x 80 x 50 mm를 구현하며, 22 mm 핀과 4.0 mm 피치를 갖습니다. 열 성능은 ΔT = 60 K에서 0.35 K/W이며, 광학 비교기 0.002 mm로 확인되었고, 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm를 적용할 수 있습니다.
스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 반복 가능한 0.5 mm 핀 프로파일을 구현합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로, 300,000개 생산 전량에 걸쳐 피치가 ±0.03 mm 이내로 유지됩니다.
베이스와 핀이 일체로 프레스되기 때문에 브레이징 접합부가 없어 파손 위험이 없습니다. 장착면의 100 mm당 0.10 mm 평탄도는 금형에서 직접 유지되며, 이는 열 인터페이스 접촉을 균일하게 유지합니다.
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단일 250 T 스트로크가 OEM 알루미늄 방열판 서비스 전체를 성형하므로, 부품 원가가 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 금형은 ±0.03 mm로 운영되며, 12초 사이클이 300,000개 라인에 공급됩니다.
이제 하나의 공급업체가 동일한 250 T 프레스 제품군에서 0.5 mm에서 0.5 mm까지의 핀 두께를 처리하므로, 열 설계 변경은 새 공급업체 선정이 아닌 금형 변경으로 해결됩니다.
순동 C110 프레스는 외형에 따라 280 g부터 시작하는 경량성을 유지하면서 핀 밀도를 희생하지 않으며, 이는 공기 흐름 경로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 경우에 중요합니다.
표준 소재는 순동 C110이며, 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm로 공급됩니다. 통신 및 기지국 노출이 우려되는 응용 분야에는 패시베이션 처리를 권장하며, 중량보다 전도성이 중요한 경우에는 구리 C110이 열 성능을 높이고 단위 질량을 약 두 배로 증가시킵니다.
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일반 치수는 ±0.15 mm로 운영되며, 장착 구멍 위치의 ±0.05 mm와 같은 중요 형상은 별도로 유지됩니다. 성형 형상은 금형 반복 정밀도 ±0.03 mm를 계승하며, 구멍 위치는 ±0.15 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로, 금형 제작 후가 아닌 제작 전에 결정하는 것이 좋습니다.
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평탄도는 25 °C의 화강암 정반에서 100 mm당 0.10 mm 한계 기준으로 검사하며, 핀 피치는 ±0.03 mm로 광학 검증합니다. 성적서는 로트별로 발송됩니다.
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샘플링은 중요 치수에 AQL 0.65, 일반 치수에 1.5를 적용하며, 모든 초도품에 광학 비교기 0.002 mm를 사용합니다. ±0.15 mm를 초과하는 편차는 전량 선별로 이어집니다.
평탄도는 주철이 아닌 화강암에서 측정하는데, 120 x 80 x 50 mm에서 100 mm당 0.10 mm는 래핑되지 않은 정반에서 다르게 읽히기 때문입니다. 기록은 두 측정값을 모두 보관합니다.
최종 포장은 PE 백 + 수출용 카톤이며, 카톤당 20 kg입니다. 모든 카톤에는 로트, 수량, 검사 상태가 라벨로 부착되며, 기록은 ISO9001 파일에 따라 10년간 보관됩니다.
OEM 알루미늄 방열판 서비스가 통신 및 기지국 물량으로 운영되는 경우, 부품 간 일관성이 필드 반품을 결정합니다. 300,000개 생산에서 ±0.03 mm는 열 곡선을 하나의 밴드 내에 유지합니다.
통신 및 기지국 패키징과 진동 규정은 일체형 구조를 요구합니다. 스탬핑된 OEM 알루미늄 방열판 서비스는 접착제가 없어 크리프가 발생하지 않으며, 이는 2피스 쿨러의 일반적인 고장 모드입니다.
통신 및 기지국 설계자는 열 데이터보다 평탄도를 먼저 요구하는데, 통신 및 기지국 조립이 자동화되어 있어 평탄하지 않은 베이스는 라인을 정지시키기 때문입니다.
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통신 및 기지국 설계는 종종 2.0 m/s 강제 공기 경로로 운영됩니다. ΔT = 60 K에서 0.35 K/W, 자연 대류 조건에서 통신 및 기지국은 팬 전력을 음향 한계 이하로 유지하면서 목표를 달성할 수 있습니다.
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 순동 C110 |
| 핀 두께 | 0.5 mm |
| 핀 피치 | 4.0 mm |
| 핀 높이 | 22 mm |
| 베이스 두께 | 1.5 mm |
| 베이스 평탄도 | 100 mm당 0.10 mm |
| 열 저항 | 0.35 K/W |
| 열 시험 조건 | ΔT = 60 K, 자연 대류 |
| 표면 마감 | 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm |
| 크기 범위 | 120 x 80 x 50 mm |
MOQ는 프로토타입 런 50개, 양산 5000개입니다. 프로토타입 수량 이하에서는 금형 감가상각이 단가를 지배하므로, 샘플 경로로 견적을 제공합니다: 도면 제공 시 무료 샘플, 5-7일 소요.
압출은 연간 약 500,000개 이상에서 더 저렴하고 더 매끄러운 프로파일을 제공합니다. 스탬핑은 그 이하와 핀 두께가 0.5 mm 미만인 경우에 유리한데, 압출은 0.5 mm를 일관되게 유지할 수 없기 때문입니다. 통신 및 기지국 프로토타입의 경우 일반적으로 금형 비용이 결정적입니다.
ΔT = 60 K, 자연 대류 조건에서 시험하며 0.35 K/W를 보고합니다. 이는 정상 상태 수치이며 과도 상태가 아닙니다. 통신 및 기지국의 최초 전원 투입 거동에는 다른 시험이 필요하며, 요청 시 수행할 수 있습니다.
25 °C의 화강암 정반에서 측정한 100 mm당 0.10 mm입니다. 이는 통신 및 기지국에서 중요한 수치인데, 열 패드가 균일한 접촉을 필요로 하기 때문입니다. 조립에 더 나은 평탄도가 필요하면 알려주시면 스킴 공정을 추가할 수 있습니다.
표준 포장은 PE 백 + 수출용 카톤이며, 카톤당 20 kg입니다. CIF 로테르담으로 견적합니다. 수출용 카톤에는 로트, 수량, 검사 상태가 라벨로 부착되며, 검사 성적서를 포함한 전체 문서가 제품과 함께 발송됩니다.
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둥관에서 직접 소싱: 코일 소재, 성형, 표면 처리, 검사가 한 건물에서 이루어지므로, 100 mm당 0.10 mm 평탄도가 포장 전에 검증됩니다.
당사의 통신 및 기지국 경험은 2015년 첫 금형 프로그램까지 거슬러 올라합니다. 그 역사가 표준 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm와 ±0.15 mm가 낙관적이 아닌 보수적 수치인 이유입니다.
품질 담당자는 별도 방이 아닌 프레스 옆에 있습니다. 4.0 mm 또는 100 mm당 0.10 mm의 편차는 최종 검사가 아닌 금형에서 생산을 중단시킵니다.
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견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 중국 둥관
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| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 순동 C110 (알루미늄 방열판 서비스) |
| 공차 | 핀 피치 ±0.03 mm; 100 mm당 0.10 mm 평탄도 |
| 리드 타임 | 12초 사이클; 300,000개 라인 |
| MOQ | 300,000개 런 |
| 생산 능력 | 250 T 프레스; 0.5 mm에서 0.5 mm까지 핀 두께 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 스탬핑 핀 프로파일 | 반복 가능한 0.5 mm 핀 프로파일 | 압출은 0.5 mm 핀 프로파일을 유지할 수 없음 |
| 브레이징 접합 설계 | 베이스와 핀 분리 | 접합부 파손 가능; 스탬핑 베이스와 핀은 일체형 |
| 압출 공정 | 단순 프로파일 | 300,000개 전량에 걸쳐 ±0.03 mm 피치 유지 불가 |
| 하드 아노다이즈 Type III | 표면 내마모성 | 25-40 µm 두께 추가 |
| 순동 C110 | 280 g부터 경량 | 알루미늄보다 높은 소재 비용 |
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 스탬핑 | 250 T 스트로크가 12초에 완제품 성형 | ±0.03 mm 금형 운영 |
| 핀 성형 | 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀 성형 | 300,000개 전량에 걸쳐 피치 ±0.03 mm 이내 |
| 평탄도 | 금형에서 직접 유지 | 장착면 100 mm당 0.10 mm |
| 열 성능 | 광학 비교기 0.002 mm로 확인 | ΔT = 60 K에서 0.35 K/W |
| 표면 마감 | 하드 아노다이즈 Type III | 25-40 µm 적용 가능 |
열 성능은 ΔT = 60 K에서 0.35 K/W이며, 광학 비교기 0.002 mm로 확인되었습니다. 22 mm 핀과 4.0 mm 피치의 120 x 80 x 50 mm 외형이 이 등급을 지원하며, 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm를 적용할 수 있습니다.
순동 C110을 사용하여 외형에 따라 280 g부터 시작하는 경량성을 유지하면서 핀 밀도를 희생하지 않습니다. 이는 공기 흐름 경로 길이가 이미 고정된 경우에 중요합니다. 베이스와 핀이 일체로 프레스되므로 브레이징 접합부가 없어 파손 위험이 없습니다.
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스탬핑은 300,000개 생산 전량에 걸쳐 핀 피치를 ±0.03 mm 이내로 유지합니다. 장착면의 평탄도는 100 mm당 0.10 mm이며, 금형에서 직접 유지됩니다. 금형은 ±0.03 mm로 운영되며, 12초 사이클이 300,000개 라인에 공급됩니다.
스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 반복 가능한 0.5 mm 핀 프로파일을 제공합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로, 300,000개 생산 전량에 걸쳐 피치가 ±0.03 mm 이내로 유지됩니다. 베이스와 핀이 일체로 프레스되므로 브레이징 접합부가 없어 파손 위험이 없습니다.
단일 250 T 스트로크가 OEM 알루미늄 방열판 서비스 전체를 성형하므로, 부품 원가가 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 12초 사이클이 300,000개 라인에 공급됩니다. 이제 하나의 공급업체가 동일한 250 T 프레스 제품군에서 0.5 mm에서 0.5 mm까지의 핀 두께를 처리합니다.
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하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm를 적용할 수 있습니다. 이 마감은 ΔT = 60 K에서 0.35 K/W의 열 성능을 지원합니다. 22 mm 핀과 4.0 mm 피치의 120 x 80 x 50 mm 부품을 이 사양으로 마감할 수 있습니다.
네. 이제 하나의 공급업체가 동일한 250 T 프레스 제품군에서 0.5 mm에서 0.5 mm까지의 핀 두께를 처리하므로, 열 설계 변경은 새 공급업체 선정이 아닌 금형 변경으로 해결됩니다. 금형은 ±0.03 mm로 운영되며, 12초 사이클이 300,000개 라인에 공급됩니다.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Material | pure copper C110 |
| Fin thickness | 0.5 mm |
| Fin pitch | 4.0 mm |
| Fin height | 22 mm |
| Base thickness | 1.5 mm |
| Base flatness | 0.10 mm over 100 mm |
| Thermal resistance | 0.35 K/W |
| Surface finish | hard anodize Type III, 25-40 µm |
| Monthly capacity | 300,000 pcs |
| MOQ (prototype) | 50 pcs |
| Lead time (production) | 10 working days |
| Size range | 120 x 80 x 50 mm |
