1U 서버 스탬프 핀 히트싱크 어셈블리: 6063-T5 알루미늄, 1.5 mm 피치에 0.3 mm 핀, 100 mm당 0.05 mm 평탄도, 0.35 K/W 열저항. MOQ 100 p...
1U Server Stamped Fin Heatsink Assembly: 6063-T5 aluminium, 0.3 mm fins at 1.5 mm pitch, 0.05 mm over 100 mm flatness, 0.35 K/W thermal resistance. MOQ 100 p...
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1U 서버 스탬프 핀 방열판 어셈블리는 160 T 툴링에서 6063-T5 알루미늄을 프레스 가공한 2.0 mm 베이스와 0.3 mm 핀을 사용합니다. 100 mm 기준 0.05 mm의 평탄도를 유지하며, ΔT = 60 K, 자연 대류 조건에서 0.35 K/W의 열저항을 제공합니다. 월 생산량은 8초 사이클로 300,000개에 달하며, 생산 전 구간에서 핀 피치는 ±0.03 mm 이내로 유지됩니다.
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2.0 mm 베이스와 0.3 mm 핀이 이 1U 서버 스탬프 핀 방열판 어셈블리의 핵심입니다. 160 T 툴링에서 6063-T5 알루미늄을 프레스 가공하여 100 mm 기준 0.05 mm의 평탄도를 유지하며, ΔT = 60 K, 자연 대류 조건에서 0.35 K/W의 열저항을 제공합니다. 월 생산량은 300,000개입니다.
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스탬핑은 압출로는 유지할 수 없는 반복 가능한 0.3 mm 핀 프로파일을 구현합니다. 다이가 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 300,000개 생산 전 구간에서 피치가 ±0.03 mm 이내로 유지됩니다.
단일 160 T 스트로크로 1U 서버 스탬프 핀 방열판 어셈블리 전체를 성형하므로 부품 원가가 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 툴링은 ±0.03 mm로 작동하며, 8초 사이클로 300,000개 라인을 공급합니다.
얇은 핀 두께는 스탬핑이 우위를 점하는 부분입니다. 1.5 mm 피치에서 0.3 mm 핀은 동일한 외형 치수의 기계 가공 또는 압출 프로파일보다 단위 부피당 더 많은 표면적을 제공합니다.
스탬프 구조는 압출보다 배치 편차를 더 잘 견딥니다. 다이 마모는 핀 피치의 측정 가능한 변화로 가장 먼저 나타나며, 검사에서 CMM 0.001 mm 전체 리포트로 현장이 아닌 공정 내에서 이를 포착합니다.
모든 스트로크가 치수적으로 동일하므로 ±0.10 mm 홀 위치가 배치 전체에 걸쳐 유지됩니다. 이것이 1U 서버 및 AI 가속기 양산 프로그램을 반복 가능하게 만드는 요소입니다.
표준 소재는 6063-T5 알루미늄이며, 블랙 아노다이즈 Type II, 10-15 µm로 공급됩니다. 1U 서버 및 AI 가속기 노출이 우려되는 용도에는 패시베이션 처리를 권장하며, 중량보다 전도성이 중요한 경우에는 구리 C110이 열 성능을 높이지만 단위 중량이 약 두 배로 증가합니다.
일반 치수는 ±0.10 mm로 관리하며, 핀 피치와 같은 핵심 형상은 ±0.03 mm로 별도 관리합니다. 성형 형상은 툴링 반복 정밀도 ±0.03 mm를 그대로 따르며, 홀 위치는 ±0.10 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로 툴링 이후가 아닌 이전에 결정하는 것이 좋습니다.
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평탄도는 25 °C 화강암 정반에서 100 mm 기준 0.05 mm 한도로 검사하며, 핀 피치는 ±0.03 mm로 광학 검증합니다. 리포트는 로트마다 발행됩니다.
샘플링은 핵심 치수에 AQL 0.65, 일반 치수에 1.5를 적용하며, 모든 초도품에 CMM 0.001 mm 전체 리포트를 제공합니다. ±0.10 mm를 초과하는 편차는 전수 선별로 이어집니다.
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평탄도는 주철이 아닌 화강암에서 측정합니다. 120 x 80 x 22 mm에서 100 mm 기준 0.05 mm는 랩핑되지 않은 정반에서는 다르게 읽히기 때문입니다. 기록에는 두 측정값이 모두 보관됩니다.
최종 포장은 PE 백 + 수출용 카톤이며, 카톤당 20 kg입니다. 모든 카톤에는 로트, 수량, 검사 상태가 라벨로 부착되며, 기록은 ISO9001 파일에 따라 10년간 보관됩니다.
1U 서버 및 AI 가속기 프로그램이 이 형상이 존재하는 이유입니다. 인클로저의 높이를 늘릴 수 없는 경우 핀 밀도가 유일한 수단이며, 0.3 mm 소재로 1.5 mm 피치가 알루미늄의 실용적 한계입니다.
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1U 서버 스탬프 핀 방열판 어셈블리가 1U 서버 및 AI 가속기 물량으로 운영되는 경우, 부품 간 일관성이 필드 반품을 결정합니다. 300,000개 생산에서 ±0.03 mm는 열 곡선을 하나의 밴드 안에 유지합니다.
1U 서버 및 AI 가속기의 포장 및 진동 규정은 일체형 구조를 요구합니다. 스탬프 방식의 1U 서버 스탬프 핀 방열판 어셈블리는 접착제가 없어 크리프가 발생하지 않으며, 이는 2피스 쿨러의 일반적인 고장 원인입니다.
1U 서버 및 AI 가속기에서 베이스는 보통 장착 인터페이스 역할을 겸합니다. 100 mm 기준 0.05 mm의 2.0 mm 평탄도는 1U 서버 및 AI 가속기 써멀 패드에 안정적인 표면을 제공합니다.
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 6063-T5 알루미늄 |
| 핀 두께 | 0.3 mm |
| 핀 피치 | 1.5 mm |
| 핀 높이 | 18 mm |
| 베이스 두께 | 2.0 mm |
| 베이스 평탄도 | 100 mm 기준 0.05 mm |
| 열저항 | 0.35 K/W |
| 열 시험 조건 | ΔT = 60 K, 자연 대류 |
| 표면 처리 | 블랙 아노다이즈 Type II, 10-15 µm |
| 크기 범위 | 120 x 80 x 22 mm |
가능합니다. 도면 또는 샘플을 보내주시면 3영업일 이내에 DFM 검토 의견을 회신드립니다. 대부분의 1U 서버 및 AI 가속기 맞춤 변경은 1.5 mm, 2.0 mm 또는 홀 패턴을 변경하는 것이며, 이 세 가지 모두 새 장비가 아닌 기존 160 T 프레스의 툴링 변경으로 처리됩니다.
6063-T5 알루미늄이 표준 선택입니다. 부식 환경의 1U 서버 및 AI 가속기에는 블랙 아노다이즈 Type II, 10-15 µm를 적용한 6063-T5를 지정하며, 최고 전도성이 필요한 경우 구리 C110으로 전환하는데, 이는 원가와 중량을 높이지만 동일 외형에서 열저항을 약 절반으로 낮춥니다.
ΔT = 60 K, 자연 대류 조건에서 시험하여 0.35 K/W를 리포트합니다. 이는 정상 상태 수치이며 과도 상태가 아닙니다. 1U 서버 및 AI 가속기의 최초 전원 인가 거동에는 다른 시험이 필요하며, 요청 시 수행할 수 있습니다.
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0.3 mm 핀과 표준 PE 백 + 수출용 카톤, 카톤당 20 kg 포장에서는 손상이 드뭅니다. 장거리 해상 운송이나 자동화 취급의 경우 이중층 인터리빙을 권장하며, 추가 툴링 비용 없이 지정할 수 있습니다. 지난 3년간 이 방식으로 월 300,000개를 출하하면서 운송 클레임이 없었습니다.
CMM 리포트와 함께 2D 도면을 제공하며, 요청 시 3D STEP도 제공합니다. 두 자료 모두 평탄도 표기와 툴링 분할선을 포함하므로, 자체 어셈블리에서 100 mm 기준 0.05 mm를 확인하는 경우 중요합니다.
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생산 라인은 둥관의 단일 ISO9001 공장에 위치합니다. 160 T 프레스가 1U 서버 스탬프 핀 방열판 어셈블리 제품군을 담당하며, 월 300,000개가 현재 확약 생산량입니다.
둥관에서 직접 소싱: 코일 소재, 성형, 표면 처리, 검사가 한 건물에서 이루어지므로 100 mm 기준 0.05 mm 평탄도가 포장 전에 검증됩니다.
FOB 선전으로 견적하며 샘플링용 100개를 보유합니다. 샘플링은 도면 제공 시 무료 샘플, 5-7일이므로 최초 평가에 양산 확약이 필요하지 않습니다.
견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 중국 둥관
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| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 6063-T5 알루미늄 |
| 공차 | 100 mm 기준 0.05 mm; 핀 피치 ±0.03 mm; 홀 위치 ±0.10 mm |
| 리드 타임 | 이 공정의 표준; 주문 시 확정 |
| MOQ | 이 공정의 표준; 주문 시 확정 |
| 생산 능력 | 월 300,000개; 8초 사이클 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 스탬프 핀 방열판 | 1U 서버 및 AI 가속기 양산 프로그램 | 160 T 툴링 필요; 핀 두께는 박판으로 제한 |
| 압출 방열판 | 더 두꺼운 핀의 단순 프로파일 | 0.3 mm 핀 프로파일 유지 불가; 피치가 다이 마모에 따라 변동 |
| 기계 가공 방열판 | 소량 또는 복잡한 3D 형상 | 부품 원가 높음; 단위 부피당 표면적이 스탬프보다 적음 |
| 스탬프 구조 | 배치 전체에 걸친 반복 가능한 ±0.10 mm 홀 위치 | 다이 마모가 측정 가능한 핀 피치 변화로 먼저 나타남 |
| 160 T 스탬핑 라인 | 월 300,000개 생산량 | 부품 원가가 복잡성에 따라 증가하지 않지만 툴링은 ±0.03 mm로 작동 |
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 스탬핑 | 160 T 스트로크로 어셈블리 전체 성형; 8초 사이클 | 툴링 ±0.03 mm로 작동 |
| 핀 성형 | 다이가 한 번의 스트로크로 모든 핀 성형; 피치 ±0.03 mm 이내 | 다이 마모로 인한 측정 가능한 핀 피치 변화 |
| 치수 검사 | CMM 0.001 mm 전체 리포트 | 100 mm 기준 0.05 mm; 홀 위치 ±0.10 mm |
| 배치 출하 | 모든 출하 전 검사 | 출하마다 전체 리포트 |
| 열 성능 | ΔT = 60 K, 자연 대류에서 0.35 K/W | 2.0 mm 베이스와 0.3 mm 핀에서 검증 |
다이가 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 300,000개 생산 전 구간에서 피치가 ±0.03 mm 이내로 유지됩니다. 툴링은 ±0.03 mm로 작동하며, 다이 마모는 핀 피치의 측정 가능한 변화로 가장 먼저 나타나고, 0.001 mm CMM 검사가 출하 전에 이를 포착합니다.
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ΔT = 60 K, 자연 대류 조건에서 0.35 K/W를 제공합니다. 160 T 툴링에서 6063-T5 알루미늄을 프레스 가공한 2.0 mm 베이스와 0.3 mm 핀은 동일 외형의 기계 가공 또는 압출 프로파일보다 단위 부피당 더 많은 표면적을 제공합니다.
월 생산량은 300,000개입니다. 단일 160 T 스트로크가 8초 사이클로 어셈블리 전체를 성형하므로 부품 원가가 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 모든 스트로크가 치수적으로 동일하므로 1U 서버 및 AI 가속기 양산 프로그램이 반복 가능해집니다.
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모든 스트로크가 치수적으로 동일하므로 ±0.10 mm 홀 위치가 배치 전체에 걸쳐 유지됩니다. 툴링은 ±0.03 mm로 작동하며, 모든 출하 전 검사는 현장 검사에 의존하지 않고 CMM 0.001 mm 전체 리포트를 사용합니다.
스탬핑은 압출로는 유지할 수 없는 반복 가능한 0.3 mm 핀 프로파일을 구현합니다. 다이가 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 300,000개 생산 전 구간에서 피치가 ±0.03 mm 이내로 유지됩니다. 1.5 mm 피치의 얇은 핀 두께는 동일 외형의 압출 프로파일보다 단위 부피당 더 많은 표면적을 제공합니다.
160 T 툴링에서 6063-T5 알루미늄을 프레스 가공합니다. 2.0 mm 베이스와 0.3 mm 핀이 한 번의 스트로크로 성형됩니다. 툴링은 ±0.03 mm로 작동하며, 8초 사이클로 100 mm 기준 0.05 mm 치수 관리 하에 300,000개 라인을 공급합니다.
기술 자료: BQUQ CNC 가공 자동선반 15형 육각 보어 스프링 콜릿
다이 마모는 핀 피치의 측정 가능한 변화로 가장 먼저 나타납니다. 검사는 현장이 아닌 CMM 0.001 mm 전체 리포트로 이를 포착합니다. 이를 통해 300,000개 생산 전 구간에서 0.3 mm 핀 프로파일과 ±0.03 mm 피치가 규격 내로 유지됩니다.
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 6063-T5 알루미늄 |
| 공차 | 100 mm 기준 0.05 mm; 핀 피치 ±0.03 mm |
| 리드 타임 | 이 공정의 표준: 툴링 승인 후 15–25일 |
| MOQ | 이 공정의 표준: 5,000개 |
| 생산 능력 | 월 300,000개; 8초 사이클 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 스탬프 핀 방열판 | 1.5 mm 피치에서 0.3 mm 핀을 사용하는 대량 1U 서버 냉각 | 초기 툴링 비용; 기계 가공보다 설계 유연성 낮음 |
| 압출 방열판 | 더 단순한 핀 프로파일의 소량 생산 | 0.3 mm 핀 프로파일 유지 불가; 피치 변동이 ±0.03 mm보다 큼 |
| 기계 가공 방열판 | 시제품 또는 매우 복잡한 형상 | 부품 원가 높음; 8초보다 느린 사이클; 재료 낭비 많음 |
| 접합 핀 방열판 | 이종 소재 또는 매우 높은 핀 | 열 계면 저항; 추가 조립 공정 |
| 스키빙 핀 방열판 | 구리 또는 알루미늄의 미세 피치 | 부품당 원가 높음; 특정 합금으로 제한 |
자연 대류 조건에서 ΔT = 60 K일 때 0.35 K/W를 제공합니다. 이 값은 6063-T5 알루미늄을 프레스 가공한 2.0 mm 베이스와 0.3 mm 핀을 기준으로 합니다. 실제 성능은 기류와 장착 압력에 따라 달라지므로 특정 서버 인클로저에서 검증하시기 바랍니다.
300,000개 생산 전 구간에서 핀 피치가 ±0.03 mm 이내로 유지됩니다. 160 T 툴링이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 누적 피치 드리프트가 없습니다. 이러한 반복 정밀도가 1.5 mm 피치에서 0.3 mm 핀에 압출 대신 스탬핑을 선택하는 이유입니다.
월 생산량은 8초 사이클로 300,000개에 달합니다. 160 T 프레스가 단일 스트로크로 어셈블리 전체를 생산합니다. 이 생산 능력은 ±0.03 mm 핀 피치 공차를 희생하지 않고 대량 서버 프로그램을 지원합니다.
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방열판은 6063-T5 알루미늄을 프레스 가공한 2.0 mm 베이스와 0.3 mm 핀을 사용합니다. 이 합금은 스탬핑에 적합한 양호한 열전도성과 성형성을 제공합니다. 2.0 mm 베이스는 1U 서버 장착을 위한 구조적 강성을 제공합니다.
베이스는 100 mm 기준 0.05 mm를 유지합니다. 평탄도는 CPU 또는 GPU 리드와의 일관된 접촉을 보장하며, 이는 열저항에 직접 영향을 미칩니다. 평탄한 베이스는 계면 간극을 줄이고 ΔT = 60 K에서 정격 0.35 K/W 달성에 기여합니다.
이 공정의 표준 리드 타임은 툴링 승인 후 15–25일이며, MOQ는 5,000개입니다. 초기 툴링 제작에 3–4주가 추가됩니다. 툴링 완료 후 8초 사이클로 월 300,000개를 지원합니다.
스탬핑은 압출로는 유지할 수 없는 반복 가능한 0.3 mm 핀 프로파일을 구현합니다. 1.5 mm 피치에서 스탬프 핀은 기계 가공 또는 압출 프로파일보다 단위 부피당 더 많은 표면적을 제공합니다. 160 T 단일 스트로크 공정은 또한 부품 원가가 복잡성에 따라 증가하지 않도록 합니다.
자연 대류 조건에서 ΔT = 60 K일 때 0.35 K/W를 제공합니다. 이 값은 6063-T5 알루미늄을 프레스 가공한 2.0 mm 베이스와 0.3 mm 핀 어셈블리에서 측정됩니다. 성능은 기류와 장착 압력에 따라 달라지므로 정확한 조건을 당사 엔지니어링 팀과 확인하시기 바랍니다.
월 300,000개 생산 전 구간에서 핀 피치가 ±0.03 mm 이내로 유지됩니다. 160 T 다이가 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 0.3 mm 프로파일이 압출에서 나타나는 드리프트 없이 반복됩니다. 초물 및 공정 중 검사에서 피치를 검증합니다.
콜릿 사이즈 선택: 보어, 소재 공차 및 교체 와 비교해 보세요.
이 공정의 표준 리드 타임은 도면 승인 후 15–25일이며, 160 T 툴링 제작과 초도품 검사를 포함합니다. 이후 생산은 8초 사이클과 월 300,000개로 운영됩니다. 툴 용량에 따라 긴급 옵션이 가능할 수 있습니다.
이 공정의 표준 MOQ는 5,000개입니다. 160 T 다이가 한 번의 스트로크로 어셈블리 전체를 성형하므로 물량이 많을수록 단가가 낮아집니다. 월 생산 능력이 300,000개에 달하므로 귀사의 예측에 맞춰 확장할 수 있습니다.
가능합니다. 어셈블리는 100 mm 기준 0.05 mm를 유지하며, 출하 전 CMM 검사로 검증됩니다. 이 평탄도는 서버 CPU와의 일관된 접촉을 지원하고 자연 대류 조건에서 ΔT = 60 K일 때 0.35 K/W 열저항 유지에 기여합니다.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Material | 6063-T5 aluminium |
| Fin thickness | 0.3 mm |
| Fin pitch | 1.5 mm |
| Fin height | 18 mm |
| Base thickness | 2.0 mm |
| Base flatness | 0.05 mm over 100 mm |
| Thermal resistance | 0.35 K/W |
| Surface finish | black anodize Type II, 10-15 µm |
| Monthly capacity | 300,000 pcs |
| MOQ (prototype) | 100 pcs |
| Lead time (production) | 12 working days |
| Size range | 120 x 80 x 22 mm |
