알루미늄 방열판: 6063-T5 알루미늄, 1.5 mm 피치에 0.5 mm 핀, 100 mm당 0.10 mm 평탄도, 0.62 K/W 열저항. MOQ 50개, 7 영업일 내 출...
알루미늄 방열판: 6063-T5 aluminium, 0.5 mm fins at 1.5 mm pitch, 0.10 mm over 100 mm flatness, 0.62 K/W thermal resistance. MOQ 50 pcs, ships in 7 working days.
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6063-T5 알루미늄 소재의 알루미늄 방열판은 ΔT = 75 K, 강제 공랭 2.0 m/s 조건에서 0.62 K/W의 열저항을 구현합니다. 스탬핑 핀은 두께 0.5 mm, 피치 1.5 mm, 베이스 3.0 mm이며, 120,000개 생산 전량에 걸쳐 피치 편차를 ±0.05 mm 이내로 유지합니다. 제품 중량은 15 g부터 시작하며, Type III 하드 아노다이즈 처리는 25-40 µm입니다. 모든 배치는 CMM 성적서와 100% 유압 프레스 누설 검사를 동봉하여 출하됩니다.
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6063-T5 알루미늄 소재의 알루미늄 방열판은 ΔT = 75 K, 강제 공랭 2.0 m/s 조건에서 0.62 K/W의 열저항을 구현합니다. 스탬핑 핀은 두께 0.5 mm, 피치 1.5 mm, 베이스 3.0 mm이며, 120,000개 생산 전량에 걸쳐 피치 편차를 ±0.05 mm 이내로 유지합니다. 제품 중량은 15 g부터 시작하며, Type III 하드 아노다이즈 처리는 25-40 µm입니다.
6063-T5 알루미늄 소재의 알루미늄 방열판은 ΔT = 75 K, 강제 공랭 2.0 m/s 조건에서 0.62 K/W의 열저항을 제공합니다. 핀은 두께 0.5 mm, 피치 1.5 mm, 베이스 3.0 mm이며, 모든 배치는 CMM 성적서와 100% 유압 프레스 누설 검사를 동봉하여 출하됩니다.
스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 반복 가능한 0.5 mm 핀 프로파일을 구현합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 120,000개 생산 전량에 걸쳐 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다.
일체형 구조는 2피스 쿨러에서 나타나는 접착제 층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 6063-T5 알루미늄과 기류 사이에는 스탬핑 표면 자체 외에 아무것도 개입하지 않습니다.
스탬핑 구조는 압출보다 배치 편차를 더 잘 견딥니다. 금형 마모는 핀 피치의 측정 가능한 변화로 가장 먼저 나타나며, 현장이 아닌 CMM 및 100% 유압 프레스 누설 검사 단계에서 검출됩니다.
6063-T5 알루미늄을 프레스 성형하면 외형에 따라 15 g부터 시작하는 가벼운 알루미늄 방열판을 구현하면서도 핀 밀도를 희생하지 않으며, 이는 기류 경로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 경우에 중요합니다.
Type III 하드 아노다이즈, 25-40 µm 마감은 성형 후에 적용되므로, 가공 대안에서처럼 핀 루트 부분의 내식성 피막이 절단되는 일이 없습니다.
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표준 소재는 6063-T5 알루미늄이며, Type III 하드 아노다이즈 25-40 µm로 공급됩니다. 스위치 모드 전원 공급 장치 노출이 우려되는 용도에는 패시베이션 처리를 권장하며, 중량보다 전도성이 중요한 경우에는 구리 C110이 열 성능을 높이는 대신 단위 질량이 약 두 배로 증가합니다.
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일반 치수는 ±0.20 mm로 관리하며, 베이스 두께와 같은 핵심 부위는 ±0.05 mm로 별도 관리합니다. 성형 형상은 ±0.05 mm의 툴링 반복성을 가지며, 홀 위치는 ±0.10 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로 툴링 이후가 아닌 이전에 결정하는 것이 좋습니다.
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평탄도는 20 °C의 화강암 정반에서 100 mm당 0.10 mm 한도로 검사하며, 핀 피치는 광학 방식으로 ±0.05 mm까지 검증합니다. 성적서는 로트마다 발행됩니다.
샘플링은 핵심 치수에 AQL 0.65, 일반 치수에 1.5를 적용하며, 초도품마다 CMM과 100% 유압 프레스 누설 검사를 실시합니다. ±0.20 mm를 초과하는 편차는 전량 선별로 이어집니다.
스탬핑은 도면 치수를 변화시키지 않고도 루트를 갈라놓을 수 있으므로, 성형 후 0.5 mm 핀 끝의 버와 균열을 검사합니다. 버 한도는 부품별로 설정됩니다.
최종 포장은 PE 백 + 벌집형 카톤이며, 카톤당 15 kg입니다. 모든 카톤에는 로트, 수량, 검사 상태가 라벨로 부착되며, 기록은 ISO9001 파일에 따라 10년간 보관됩니다.
스위치 모드 전원 공급 장치에서 0.62 K/W 등급은 인클로저에 필요한 기류량을 결정합니다. 스위치 모드 전원 공급 장치의 접합 온도에서 0.5 mm 핀과 1.5 mm 피치는 센서 예산 내로 델타-T를 유지합니다.
알루미늄 방열판이 스위치 모드 전원 공급 장치 물량으로 생산되는 경우, 부품 간 일관성이 필드 반품을 좌우합니다. 120,000개 생산에서 ±0.05 mm는 열 곡선을 하나의 밴드 내로 유지합니다.
스위치 모드 전원 공급 장치에서 베이스는 보통 장착 인터페이스 역할을 겸합니다. 3.0 mm 두께와 100 mm당 0.10 mm 평탄도는 스위치 모드 전원 공급 장치 서멀 패드에 안정적인 표면을 제공합니다.
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스위치 모드 전원 공급 장치 설계는 흔히 2.0 m/s 강제 공랭 경로를 사용합니다. ΔT = 75 K, 강제 공랭 2.0 m/s에서 0.62 K/W는 스위치 모드 전원 공급 장치가 팬 전력을 소음 한도 이하로 유지하면서 목표를 달성할 수 있음을 의미합니다.
| 항목 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 6063-T5 알루미늄 |
| 핀 두께 | 0.5 mm |
| 핀 피치 | 1.5 mm |
| 핀 높이 | 35 mm |
| 베이스 두께 | 3.0 mm |
| 베이스 평탄도 | 100 mm당 0.10 mm |
| 열저항 | 0.62 K/W |
| 열 시험 조건 | ΔT = 75 K, 강제 공랭 2.0 m/s |
| 표면 마감 | 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm |
| 크기 범위 | 80 x 60 x 35 mm |
가능합니다. 도면이나 샘플을 보내주시면 3영업일 이내에 DFM 검토 의견을 회신드립니다. 대부분의 스위치 모드 전원 공급 장치 맞춤 변경은 1.5 mm, 3.0 mm 또는 홀 패턴을 변경하는 것이며, 세 가지 모두 새 기계가 아닌 기존 25 T 프레스의 툴링 변경으로 처리됩니다.
모든 로트는 CMM과 100% 유압 프레스 누설 검사로 검사하며, 성적서는 출하품에 포함됩니다. 100 mm당 0.10 mm, 1.5 mm, 3.0 mm 및 홀 위치를 ±0.20 mm 기준으로 확인합니다. 코일에서 카톤까지의 로트 추적성은 10년간 보관됩니다.
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ΔT = 75 K, 강제 공랭 2.0 m/s 조건에서 시험하며 0.62 K/W를 보고합니다. 이는 정상 상태 수치이며 과도 상태가 아니므로, 스위치 모드 전원 공급 장치의 최초 전원 투입 거동에는 다른 시험이 필요하며 요청 시 수행할 수 있습니다.
20 °C의 화강암 정반에서 측정한 100 mm당 0.10 mm입니다. 이는 스위치 모드 전원 공급 장치에 중요한 수치인데, 서멀 패드가 균일하게 접촉해야 하기 때문입니다. 조립에 더 높은 수준이 필요하면 알려주시면 스킴 가공을 추가할 수 있습니다.
가능합니다. 클립, 나사 또는 팬 슈라우드를 키트 조립품으로 추가하고 세트별로 포장 및 라벨링할 수 있습니다. 이는 스위치 모드 전원 공급 장치 프로그램에서 흔한 요구이며 약 3영업일이 추가됩니다.
당사의 스위치 모드 전원 공급 장치 경험은 2015년 첫 툴링 프로그램으로 거슬러 올라갑니다. 그 이력이 표준 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm와 ±0.20 mm가 낙관적이지 않고 보수적인 이유입니다.
툴링은 사내에서 제작하므로 120,000개 프로그램에서 부품별로 흔들리지 않고 ±0.05 mm를 유지할 수 있습니다.
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견적은 FOB 선전 기준이며 샘플링용으로 50개를 보유합니다. 샘플링은 유료 샘플이며 주문 시 환불되므로, 첫 평가에 양산 약정이 필요하지 않습니다.
견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 중국 둥관
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| 항목 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 6063-T5 알루미늄 |
| 공차 | 핀 피치 ±0.05 mm 이내 |
| 리드타임 | 이 공정의 표준 기준, 주문 시 확인 |
| MOQ | 이 공정의 표준 기준, 주문 시 확인 |
| 생산 능력 | 120,000개 생산 |
| 옵션 | 적합 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 스탬핑 일체형 | 반복 가능한 0.5 mm 핀 프로파일과 정밀 피치 | 금형 마모 시 핀 피치가 먼저 변동, 검사로 검출 |
| 압출 | 단순한 일정 단면 형상 | 0.5 mm 핀 프로파일을 동일한 반복성으로 유지 불가 |
| 2피스 접합 쿨러 | 조립이 필요한 복잡한 형상 | 접착제 층이 열저항을 증가시킴 |
| 하드 아노다이즈 스탬핑 | 성형 후 내식성 보호 | Type III 25-40 µm는 공정 단계 추가 |
| 경량 스탬핑 | 기류 경로 길이가 고정된 인클로저 | 15 g부터, 외형에 따라 달라짐 |
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 성형 | 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀 성형 | 핀 피치 ±0.05 mm 이내 측정 |
| 소재 | 6063-T5 알루미늄 | 소재 인증서 기본 제공 |
| 마감 | 성형 후 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm | 코팅 두께 기록 |
| 검사 | CMM 성적서 및 100% 유압 프레스 누설 검사 | 배치별 CMM 성적서 |
| 출하 | 모든 배치에 CMM 성적서 동봉 | 배치 추적성 |
6063-T5 알루미늄에서 이 방열판은 ΔT = 75 K, 강제 공랭 2.0 m/s 조건에서 0.62 K/W의 열저항을 제공합니다. 핀은 두께 0.5 mm, 피치 1.5 mm, 베이스 3.0 mm이므로 120,000개 생산 전량에 걸쳐 성능이 반복 가능합니다.
스탬핑은 120,000개 생산 전량에 걸쳐 핀 피치를 ±0.05 mm 이내로 유지합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 피치가 일정하게 유지됩니다. 금형 마모는 핀 피치의 측정 가능한 변화로 가장 먼저 나타나며, 출하 전 검사에서 검출됩니다.
스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 반복 가능한 0.5 mm 핀 프로파일을 구현합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 120,000개 생산 전량에 걸쳐 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다. 스탬핑 구조는 또한 압출보다 배치 편차를 더 잘 견딥니다.
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성형 후 하드 아노다이즈 Type III 25-40 µm가 적용됩니다. 따라서 핀 가장자리에서 내식성 피막이 절단되지 않습니다. 이 마감은 6063-T5 알루미늄 부품에 지정되며, 코팅 두께는 검사의 일부로 기록됩니다.
6063-T5 알루미늄을 프레스 성형하면 핀 밀도를 희생하지 않고 외형에 따라 15 g부터 시작하는 가벼운 방열판을 구현할 수 있습니다. 이는 기류 경로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 경우에 중요합니다. 정확한 무게는 최종 부품 크기와 핀 구성에 따라 달라집니다.
모든 배치는 CMM 성적서와 100% 유압 프레스 누설 검사를 동봉하여 출하됩니다. 검사는 금형 마모를 현장이 아닌 핀 피치의 측정 가능한 변화로 검출합니다. CMM 성적서는 핵심 치수를 문서화하고, 누설 검사는 모든 부품을 검증합니다.
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가능합니다. 스탬핑 일체형 구조는 2피스 쿨러에서 나타나는 접착제 층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 두께 0.5 mm, 피치 1.5 mm, 베이스 3.0 mm의 핀으로, 기류 경로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 곳에 적합합니다.
| 항목 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 6063-T5 알루미늄 |
| 공차 | 핀 피치 ±0.05 mm |
| 리드타임 | 이 공정의 표준 기준 |
| MOQ | 이 공정의 표준 기준 |
| 생산 능력 | 120,000개 생산 |
| 옵션 | 적합 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 스탬핑 핀 | 반복 가능한 0.5 mm 핀 프로파일, 대량 생산 | 금형 마모가 측정 가능한 피치 변동으로 나타남 |
| 압출 핀 | 단순 프로파일의 낮은 툴링 비용 | 0.5 mm 핀 프로파일을 반복 가능하게 유지 불가 |
| 2피스 쿨러 | 복잡한 형상 | 접착제 층이 열저항을 증가시킴 |
| 일체형 스탬핑 | 열 경로 최소화 | 스탬핑 금형 필요 |
| Type III 하드 아노다이즈 | 표면 보호 및 내구성 | 공정 단계 추가, 25-40 µm 두께 |
6063-T5 알루미늄 소재의 이 알루미늄 방열판은 ΔT = 75 K, 강제 공랭 2.0 m/s 조건에서 0.62 K/W의 열저항을 제공합니다. 이 성능은 두께 0.5 mm, 피치 1.5 mm, 베이스 3.0 mm의 스탬핑 핀으로 구현됩니다.
120,000개 생산 전량에 걸쳐 핀 피치를 ±0.05 mm 이내로 유지합니다. 스탬핑은 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 금형이 압출이 따라올 수 없는 반복성을 보장합니다. 금형 마모는 CMM 검사로 모니터링합니다.
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MOQ는 이 공정의 표준 기준이며 부품 크기와 툴링에 따라 달라집니다. 120,000개 생산에서 피치를 ±0.05 mm 이내로 유지합니다. 제품 중량은 15 g부터 시작합니다. 도면과 함께 문의하시면 구체적인 견적을 드립니다.
예. 모든 배치는 CMM 성적서와 100% 유압 프레스 누설 검사를 동봉하여 출하됩니다. 또한 출하 전 검사도 수행합니다. 이를 통해 핀 피치, 베이스 두께, 누설 무결성이 사양을 충족함을 보장합니다.
Type III 하드 아노다이즈 25-40 µm를 제공합니다. 이 마감은 내구성과 내식성을 제공합니다. 요청 시 다른 마감도 가능하지만, 6063-T5 알루미늄 방열판에는 Type III가 표준입니다.
스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 반복 가능한 0.5 mm 핀 프로파일을 구현합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 120,000개 생산 전량에 걸쳐 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다. 스탬핑 구조는 또한 2피스 쿨러에서 나타나는 접착제 층을 제거합니다.
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리드타임은 이 공정의 표준 기준이며 주문 물량에 따라 달라집니다. 120,000개와 같이 피치 ±0.05 mm 이내의 생산을 처리할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다. 제품 중량은 15 g부터 시작합니다. 구체적인 일정은 문의해 주십시오.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Material | 6063-T5 aluminium |
| Fin thickness | 0.5 mm |
| Fin pitch | 1.5 mm |
| Fin height | 35 mm |
| Base thickness | 3.0 mm |
| Base flatness | 0.10 mm over 100 mm |
| Thermal resistance | 0.62 K/W |
| Surface finish | hard anodize Type III, 25-40 µm |
| Monthly capacity | 120,000 pcs |
| MOQ (prototype) | 50 pcs |
| Lead time (production) | 20 working days |
| Size range | 80 x 60 x 35 mm |
