알루미늄 방열판 150mm: 1050A 알루미늄, 5.0mm 피치에 0.3mm 핀, 100mm당 0.10mm 평탄도, 0.48 K/W 열저항. 최소 주문 수량 50개, 7일 내 출...
알루미늄 방열판 150mm
알루미늄 방열판 150mm: 1050A aluminium, 0.3 mm fins at 5.0 mm pitch, 0.10 mm over 100 mm flatness, 0.48 K/W thermal resistance. MOQ 50 pcs, ships in 7 working days.
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알루미늄 방열판 150mm는 63 T 금형으로 생산되는 스탬핑 1050A 알루미늄 부품으로, 300,000개 런 전반에 걸쳐 ±0.05 mm의 반복 정밀도를 제공합니다. ΔT = 60 K에서 0.48 K/W의 열 성능을 발휘하며, 0.3 mm 핀 프로파일과 ±0.10 mm 홀 위치를 유지하고, 부식 방지를 위해 표준으로 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm가 적용됩니다.
핵심 요약
알루미늄 방열판 150mm는 63 T 금형으로 생산되는 스탬핑 1050A 알루미늄 부품으로, 300,000개 런 전반에 걸쳐 ±0.05 mm의 반복 정밀도를 제공합니다. ΔT = 60 K에서 0.48 K/W의 열 성능을 발휘하며, 0.3 mm 핀 프로파일과 ±0.10 mm 홀 위치를 유지하고, 부식 방지를 위해 표준으로 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm가 적용됩니다.
300,000개 생산에서 이 알루미늄 방열판 150mm는 63 T 금형으로 프레스 성형되며 ±0.05 mm의 반복 정밀도를 제공합니다. 1050A 알루미늄은 ΔT = 60 K에서 0.48 K/W를 제공하며, 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm가 표준으로 적용됩니다.
설계 접근법 및 공정
스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 반복 가능한 0.3 mm 핀 프로파일을 구현합니다. 다이가 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 300,000개 런 전반에 걸쳐 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다.
모든 스트로크가 치수적으로 동일하므로 ±0.10 mm 홀 위치가 배치 전체에 걸쳐 유지됩니다. 이것이 바로 스위치모드 전원공급장치 양산 프로그램을 반복 가능하게 만드는 요소입니다.
하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm 마감은 성형 후에 적용되므로, 기계 가공 대안에서처럼 핀 루트에서 부식 방지층이 절단되는 일이 없습니다.
재료 선택 및 표면 마감
표준 재료는 1050A 알루미늄이며, 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm와 함께 공급됩니다. 스위치모드 전원공급장치 노출이 우려되는 응용 분야에는 패시베이션 처리를 권장합니다. 무게보다 전도성이 더 중요한 경우에는 구리 C110이 열 성능을 높이고 단위 질량을 약 두 배로 증가시킵니다.
지정 가능한 공차 등급
일반 치수는 ±0.15 mm로 관리되며, 핀 피치의 ±0.03 mm와 같은 중요 형상은 별도로 유지됩니다. 성형 형상은 ±0.05 mm의 금형 반복 정밀도를 상속하며, 홀 위치는 ±0.10 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로, 금형 제작 후가 아닌 제작 전에 결정하는 것이 좋습니다.
모든 출하 전 검사
평탄도는 25 °C의 화강암 정반 위에서 100 mm당 0.10 mm 한계 기준으로 검사하며, 핀 피치는 ±0.05 mm로 광학 검증합니다. 보고서는 각 로트와 함께 발송됩니다.
로트 추적성은 코일에서 카톤까지 이어집니다. 히트 번호, 프레스 스트로크 범위 및 검사 기록이 첨부되어 유지되므로, 현장 문제를 특정 런으로 역추적할 수 있습니다.
평탄도는 주철이 아닌 화강암 위에서 측정합니다. 40 x 40 x 22 mm에서 100 mm당 0.10 mm는 래핑되지 않은 정반에서는 다르게 판독되기 때문입니다. 기록에는 두 판독값이 모두 유지됩니다.
최종 포장은 PE 백 + 허니컴 카톤이며, 카톤당 15 kg입니다. 모든 카톤에는 로트, 수량 및 검사 상태가 라벨로 부착되며, 기록은 ISO9001 파일에 따라 10년간 보관됩니다.
1050A 알루미늄 스탬핑 방열판은 ΔT = 60 K에서 0.48 K/W를 제공합니다. 일체형 구조는 2피스 쿨러에서 발견되는 접착제 층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 0.3 mm 핀 프로파일은 63 T 금형에서 한 번의 스트로크로 성형되므로 300,000개 런 전반에 걸쳐 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다.
63 T 금형에서의 스탬핑은 ±0.05 mm의 반복 정밀도를 제공하며, ±0.10 mm 홀 위치가 배치 전체에 걸쳐 유지됩니다. 0.3 mm 핀 프로파일은 300,000개 런 전반에 걸쳐 ±0.05 mm 피치 이내로 유지됩니다. 모든 스트로크가 치수적으로 동일하므로 스위치모드 전원공급장치 양산 프로그램이 반복 가능해집니다.
알루미늄 방열판 150mm의 표준 재료와 표면 마감은 무엇입니까?
표준 재료는 1050A 알루미늄입니다. 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm가 성형 후 표준으로 적용됩니다. 마감이 성형 후에 적용되므로, 기계 가공 대안에서처럼 핀 루트에서 부식 방지층이 절단되는 일이 없습니다.
가능합니다. 300,000개 생산에서 이 부품은 63 T 금형으로 프레스 성형되며 ±0.05 mm의 반복 정밀도를 제공합니다. 다이가 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 런 전반에 걸쳐 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다. 하나의 공급업체가 동일한 63 T 프레스 제품군에서 0.3 mm 핀 게이지를 커버합니다.
스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 반복 가능한 0.3 mm 핀 프로파일을 구현합니다. 다이가 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 300,000개 런 전반에 걸쳐 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다. 일체형 구조는 또한 2피스 쿨러에서 발견되는 접착제 층을 제거하여 열 경로를 단축합니다.
알루미늄 방열판 150mm는 일반적으로 어디에 사용됩니까?
반복 가능한 열 성능이 중요한 스위치모드 전원공급장치 양산 프로그램에 사용됩니다. ΔT = 60 K에서 0.48 K/W와 0.3 mm 핀 프로파일은 대량 생산에 적합합니다. 하나의 공급업체가 동일한 63 T 프레스 제품군에서 0.3 mm 핀 게이지를 커버하므로 열 설계 변경은 금형 변경으로 해결됩니다.
알루미늄 방열판 150mm의 출하 전 검사는 무엇을 합니까?
검사는 모든 출하 전에 수행됩니다. 주요 관리 항목으로는 63 T 금형의 ±0.05 mm 반복 정밀도, 배치 전체의 ±0.10 mm 홀 위치, 0.3 mm 핀 프로파일, 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm 두께가 있습니다. 치수 및 코팅 검사 기록이 보관됩니다.
주요 사양 및 선정 가이드
사양 비교
파라미터
값 / 범위
재료
1050A 알루미늄
공차
±0.05 mm 반복 정밀도; ±0.10 mm 홀 위치
리드 타임
이 공정의 표준: 금형 승인 후 2-4주
MOQ
이 공정의 표준: 스탬핑 런의 경우 300,000개
생산 능력
63 T 금형에서 300,000개 런
선정 / 비교
옵션
최적 용도
트레이드오프
스탬핑 1050A 알루미늄
0.3 mm 핀 프로파일과 ±0.05 mm 반복 정밀도가 필요한 대량 런
재설계 시 금형 변경 필요; 동일 프레스 제품군의 0.3 mm 핀 게이지로 제한됨
압출 알루미늄
소량 또는 단순한 핀 형상
0.3 mm 핀 프로파일을 유지할 수 없음; 피치 변동이 ±0.05 mm 초과
접착제를 사용한 2피스 쿨러
프로토타이핑 또는 소량 맞춤 형상
접착제 층이 열 저항을 추가함; 일체형 스탬핑 설계보다 효율이 낮음
하드 아노다이즈 Type III
혹독한 환경에서의 부식 방지
비용 및 리드 타임 추가; 표준 25-40 µm 두께
대체 표면 마감
비용 민감 또는 비부식성 응용 분야
하드 아노다이즈 Type III와 동일한 부식 저항성을 제공하지 못할 수 있음
자주 묻는 질문
알루미늄 방열판 150mm의 열 성능은 어떻습니까?
ΔT = 60 K에서 0.48 K/W를 제공합니다. 일체형 스탬핑 설계는 2피스 쿨러에서 발견되는 접착제 층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 0.3 mm 핀 프로파일과 ±0.05 mm 반복 정밀도는 300,000개 런 전체에 걸쳐 일관된 기류와 방열을 보장합니다.
어떤 재료와 표면 마감이 사용됩니까?
방열판은 1050A 알루미늄으로 제작되며, 부식 방지를 위해 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm가 표준으로 적용됩니다. 이 마감은 63 T 금형에서 스탬핑 후 적용되므로, 0.3 mm 핀 프로파일과 ±0.10 mm 홀 위치가 유지됩니다.
어떤 공차를 기대할 수 있습니까?
300,000개 런 전반에 걸쳐 ±0.05 mm의 반복 정밀도와 ±0.10 mm 홀 위치를 얻을 수 있습니다. 0.3 mm 핀 프로파일은 ±0.05 mm 피치 이내로 유지됩니다. 이러한 공차는 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하는 63 T 스탬핑 공정을 통해 달성됩니다.
최소 주문 수량과 리드 타임은 얼마입니까?
63 T 금형에서의 스탬핑 런의 경우 표준 MOQ는 300,000개입니다. 리드 타임은 일반적으로 금형 승인 후 2-4주이며, 주문 물량과 표면 마감 요구 사항에 따라 달라집니다. 하드 아노다이즈 Type III는 추가 공정 시간이 소요될 수 있습니다.
핀 프로파일이나 홀 위치를 맞춤 설정할 수 있습니까?
가능하지만 변경에는 금형 수정이 필요합니다. 현재 63 T 프레스 제품군은 0.3 mm 핀 게이지를 커버하므로, 열 설계 변경은 새 공급업체 선정이 아닌 금형 변경으로 해결됩니다. 홀 위치는 ±0.10 mm 공차 내에서 조정할 수 있습니다.
출하 전 품질은 어떻게 보장됩니까?
모든 배치는 출하 전 검사를 거칩니다. 0.3 mm 핀 프로파일, ±0.05 mm 반복 정밀도, ±0.10 mm 홀 위치, 하드 아노다이즈 Type III 두께(25-40 µm)를 확인합니다. 63 T 금형에서의 각 300,000개 런에 대한 기록이 보관됩니다.
이 방열판은 어떤 응용 분야에 적합합니까?
전자 냉각, 전원공급장치, LED 조명 및 기타 열 관리 시스템에 사용됩니다. 150mm 크기, ΔT = 60 K에서 0.48 K/W의 열 저항, 내부식성 하드 아노다이즈 Type III 마감은 혹독한 환경과 대량 생산에 적합합니다.