알루미늄 방열판: 6063-T5 알루미늄, 3.0 mm 피치에 0.4 mm 핀, 100 mm당 0.05 mm 평탄도, 0.62 K/W 열저항. MOQ 50개, 5영업일 내 출...
aluminum heat sinks: 6063-T5 aluminium, 0.4 mm fins at 3.0 mm pitch, 0.05 mm over 100 mm flatness, 0.62 K/W thermal resistance. MOQ 50 pcs, ships in 5 workin...
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6063-T5 알루미늄 방열판은 0.4 mm 핀, 3.0 mm 피치, 2.0 mm 베이스로 100 mm 기준 0.05 mm의 평탄도를 유지하며 0.62 K/W의 열저항을 달성합니다. 단일 63 T 스트로크로 12초 주기마다 부품을 성형하여 ±0.15 mm 홀 위치와 ±0.03 mm 금형 공차로 800,000개 라인을 지원합니다.
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6063-T5 알루미늄 방열판은 0.4 mm 핀, 3.0 mm 피치, 2.0 mm 베이스로 100 mm 기준 0.05 mm의 평탄도를 유지하며 0.62 K/W의 열저항을 달성합니다. 단일 63 T 스트로크로 12초 주기마다 부품을 성형하여 ±0.15 mm 홀 위치와 ±0.03 mm 금형 공차로 800,000개 라인을 지원합니다.
산업용 PLC 및 제어반을 위해 설계된 6063-T5 알루미늄 방열판은 0.62 K/W의 열저항을 달성합니다. 핀은 3.0 mm 피치에서 0.4 mm이며, 2.0 mm 베이스는 출하 전 100 mm 기준 0.05 mm의 평탄도로 검증됩니다.
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베이스와 핀이 일체형으로 프레스되므로 파손될 브레이징 접합부가 없습니다. 장착면의 100 mm 기준 0.05 mm 평탄도는 금형에서 직접 유지되어 열 인터페이스 접촉이 균일하게 유지됩니다.
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단일 63 T 스트로크로 알루미늄 방열판 전체를 성형하므로 부품 비용이 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 금형은 ±0.03 mm로 작동하며, 12초 주기가 800,000개 라인을 공급합니다.
일체형 형상은 2피스 쿨러에서 발견되는 접착층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 6063-T5 알루미늄과 기류 사이에는 스탬핑된 표면 자체 외에는 아무것도 위치하지 않습니다.
모든 스트로크가 치수적으로 동일하므로 ±0.15 mm 홀 위치가 배치 전체에 걸쳐 유지됩니다. 이것이 산업용 PLC 및 제어반 양산 프로그램을 반복 가능하게 만드는 요소입니다.
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투명 아노다이즈 Type II, 5-10 µm 마감은 성형 후 적용되므로 가공 대안에서처럼 핀 뿌리 부분에서 내식성이 관통되어 손상되지 않습니다.
표준 재료는 6063-T5 알루미늄이며, 투명 아노다이즈 Type II, 5-10 µm로 공급됩니다. 산업용 PLC 및 제어반 노출이 우려되는 용도에는 패시베이션 처리를 권장하며, 중량보다 전도성이 중요한 경우 구리 C110이 열 성능을 높이고 단위 질량을 약 두 배로 증가시킵니다.
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일반 치수는 ±0.15 mm로 유지되며, 핀 피치의 ±0.03 mm와 같은 중요 형상은 별도로 관리됩니다. 성형 형상은 ±0.03 mm의 금형 반복성을 가지며, 홀 위치는 ±0.15 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로 금형 제작 후가 아닌 제작 전에 결정하는 것이 좋습니다.
입고된 6063-T5 알루미늄은 프레스에 투입되기 전에 두께와 경도를 검사합니다. 성형 후 0.002 mm 광학 비교기를 통해 100 mm 기준 0.05 mm와 도면 대비 3.0 mm를 확인합니다.
샘플링은 중요 치수에 AQL 0.65, 일반 치수에 1.5를 적용하며, 모든 초도품에 0.002 mm 광학 비교기를 사용합니다. ±0.15 mm를 초과하는 편차는 전량 선별로 이어집니다.
평탄도는 주철이 아닌 화강암 위에서 측정하는데, 80 x 60 x 35 mm에서 100 mm 기준 0.05 mm는 래핑되지 않은 플레이트에서 다르게 판독되기 때문입니다. 기록은 두 판독값을 모두 보관합니다.
최종 포장은 PE 백 + 수출용 카톤이며, 카톤당 20 kg입니다. 모든 카톤에는 로트, 수량, 검사 상태가 라벨링되며, 기록은 ISO9001 파일에 따라 10년간 보관됩니다.
산업용 PLC 및 제어반 고객은 일반적으로 부식 방지를 위해 6063-T5 알루미늄을 지정한 후 도면을 ±0.15 mm로 유지합니다. 800,000개 라인은 두 번째 공급원 없이 물량을 소화합니다.
알루미늄 방열판이 산업용 PLC 및 제어반 물량으로 운영되는 경우, 부품 간 일관성이 필드 반품을 결정합니다. 800,000개 생산에서 ±0.03 mm는 열 곡선을 하나의 밴드 내에 유지합니다.
산업용 PLC 및 제어반 설계는 종종 2.0 m/s 강제 공기 경로로 운영됩니다. ΔT = 60 K, 자연 대류에서 0.62 K/W는 산업용 PLC 및 제어반이 음향 한계 이하의 팬 전력으로 목표를 유지할 수 있음을 의미합니다.
산업용 PLC 및 제어반 프로토타입의 경우 5 영업일이 도면 검토와 초도품을 포함합니다. ±0.03 mm 능력이 승인되면 양산 로트는 12 영업일로 전환됩니다.
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재료 | 6063-T5 알루미늄 |
| 핀 두께 | 0.4 mm |
| 핀 피치 | 3.0 mm |
| 핀 높이 | 35 mm |
| 베이스 두께 | 2.0 mm |
| 베이스 평탄도 | 100 mm 기준 0.05 mm |
| 열저항 | 0.62 K/W |
| 열 시험 조건 | ΔT = 60 K, 자연 대류 |
| 표면 마감 | 투명 아노다이즈 Type II, 5-10 µm |
| 크기 범위 | 80 x 60 x 35 mm |
모든 로트는 0.002 mm 광학 비교기로 검사하며, 보고서는 출하 시 포함됩니다. 100 mm 기준 0.05 mm, 3.0 mm, 2.0 mm 및 홀 위치를 ±0.15 mm에 대해 확인합니다. 코일에서 카톤까지의 로트 추적성은 10년간 보관됩니다.
프로토타입은 도면 승인 후 5 영업일이며, 양산은 초도품 승인 후 12 영업일입니다. 신규 부품의 금형 제작은 . 견적은 FOB 광저우 기준이며, 유럽까지 해상 운송은 예약 후 약 25~30일 소요됩니다.
6063-T5 알루미늄이 표준 선택입니다. 부식 환경의 산업용 PLC 및 제어반에는 투명 아노다이즈 Type II, 5-10 µm의 6063-T5를 지정하며, 최고 전도성에는 구리 C110으로 전환하여 비용과 중량이 증가하지만 동일한 외형에서 열저항이 약 절반으로 감소합니다.
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0.4 mm 핀과 표준 PE 백 + 수출용 카톤, 카톤당 20 kg으로 손상은 드뭅니다. 장거리 해상 노선이나 자동화 취급에는 이중층 인터리빙을 권장하며, 추가 금형 비용 없이 지정할 수 있습니다. 지난 3년간 운송 클레임 없이 이 방식으로 월 800,000개를 출하했습니다.
스카이빙 핀은 밀링 가공되므로 얇고 높은 핀과 주어진 높이에서 더 높은 밀도를 얻을 수 있지만, 비용이 핀 면적에 직접 비례합니다. 스탬핑은 800,000개 미만에서 훨씬 낮은 단가로 한 번의 스트로크로 동일한 결과를 제공합니다. 고정 높이 인클로저의 산업용 PLC 및 제어반에는 일반적으로 스탬핑이 정답입니다.
라인은 둥관의 단일 ISO9001 공장에 위치합니다. 63 T 프레스가 알루미늄 방열판 제품군을 담당하며, 월 800,000개가 현재 약정 생산량입니다.
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생산은 12초 주기로 운영되며 100 mm 기준 0.05 mm에 대한 인라인 비전이 적용됩니다. 이것이 성수기에 800,000개 약정을 신뢰할 수 있게 유지하는 요소입니다.
견적은 FOB 광저우 기준이며 샘플링용 50개를 보유합니다. 샘플링은 도면 제공 시 무료 샘플, 5-7일이므로 첫 평가에 양산 약정이 필요하지 않습니다.
견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 중국 둥관
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| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재료 | 6063-T5 알루미늄 |
| 공차 | ±0.03 mm 금형; ±0.15 mm 홀 위치; 100 mm 기준 0.05 mm 평탄도 |
| 리드 타임 | 문서에 명시되지 않음 |
| MOQ | 문서에 명시되지 않음 |
| 생산 능력 | 800,000개 라인; 12초 주기 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 일체형 스탬핑 방열판 | 산업용 PLC 및 제어반 양산 프로그램 | 금형 필요; 금형 제작 후 형상 고정 |
| 2피스 접합 쿨러 | 소량 또는 프로토타입 제작 | 접착층이 열저항을 추가하고 접합부가 파손될 수 있음 |
| 가공 방열판 | 복잡한 형상 또는 소량 | 핀 뿌리에서 아노다이즈가 관통될 수 있음; 복잡성에 따라 부품 비용 증가 |
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 성형 | 단일 63 T 스트로크; 12초 주기; ±0.03 mm 금형 | 배치 전체의 치수 동일성 |
| 평탄도 | 2.0 mm 베이스가 100 mm 기준 0.05 mm로 검증됨 | 출하 전 검증 |
| 홀 위치 | ±0.15 mm가 배치 전체에 유지됨 | 배치 치수 기록 |
| 표면 마감 | 성형 후 투명 아노다이즈 Type II, 5-10 µm 적용 | 핀 뿌리의 내식성 |
| 검사 | 모든 출하 전 검사 | 출하 전 검증 |
6063-T5 알루미늄 방열판은 0.62 K/W의 열저항을 달성합니다. 이는 3.0 mm 피치의 0.4 mm 핀과 2.0 mm 베이스로 일체형으로 성형되어 브레이징 접합부나 접착층이 열 경로에 저항을 추가하지 않기 때문입니다.
2.0 mm 베이스는 출하 전 100 mm 기준 0.05 mm의 평탄도로 검증됩니다. 이 평탄도는 금형에서 직접 유지되어 열 인터페이스 접촉이 균일하게 유지됩니다. 일체형 스탬핑 형상은 2피스 쿨러에서 발견되는 접착층을 제거합니다.
방열판은 6063-T5 알루미늄으로 제작되며 투명 아노다이즈 Type II, 5-10 µm 마감이 적용됩니다. 아노다이즈는 성형 후 적용되므로 가공 대안에서처럼 핀 뿌리에서 내식성이 관통되어 손상되지 않습니다.
핀은 3.0 mm 피치에서 0.4 mm입니다. 베이스는 2.0 mm 두께입니다. 이 치수는 단일 63 T 스트로크로 성형되며, 금형은 ±0.03 mm로 작동하므로 모든 스트로크가 배치 전체에서 치수적으로 동일합니다.
단일 63 T 스트로크가 12초 주기로 방열판 전체를 성형하여 800,000개 라인을 공급합니다. 베이스와 핀이 일체형으로 프레스되므로 부품 비용이 복잡성에 따라 증가하지 않아 산업용 PLC 및 제어반 양산 프로그램이 반복 가능해집니다.
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홀 위치는 ±0.15 mm로 유지되며 배치 전체에 걸쳐 적용됩니다. 이는 모든 스트로크가 치수적으로 동일하기 때문에 가능합니다. 금형은 ±0.03 mm로 작동하며, 일체형 형상은 2피스 쿨러에서 발견되는 접착층을 제거합니다.
산업용 PLC 및 제어반 용도로 설계되었습니다. 0.62 K/W의 열저항, 3.0 mm 피치의 0.4 mm 핀, 100 mm 기준 0.05 mm 평탄도는 반복 가능한 열 인터페이스 접촉이 중요한 양산 프로그램에 적합합니다.
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재료 | 6063-T5 알루미늄 |
| 공차 | ±0.03 mm 금형; ±0.15 mm 홀 위치 |
| 리드 타임 | 이 공정의 표준 |
| MOQ | 이 공정의 표준 |
| 생산 능력 | 800,000개 라인 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 일체형 스탬핑 방열판 | 균일한 열 접촉, 접합부 파손 없음 | 스탬핑 형상으로 제한됨 |
| 2피스 접합 쿨러 | 복잡한 형상 | 접착층이 열저항을 추가함 |
| 6063-T5 알루미늄 | 우수한 열전도성과 성형성 | 일부 합금보다 낮은 강도 |
| 3.0 mm 피치의 0.4 mm 핀 | 높은 표면적, 0.62 K/W | 취약한 핀은 취급 주의 필요 |
| 0.05 mm/100 mm로 평탄한 2.0 mm 베이스 | 균일한 인터페이스 접촉 | 정밀 금형 필요 |
6063-T5 알루미늄 방열판은 3.0 mm 피치의 0.4 mm 핀과 2.0 mm 베이스로 0.62 K/W의 열저항을 달성합니다. 이 성능은 출하 전 검증되어 산업용 PLC 및 제어반 용도에 일관된 열 관리를 보장합니다.
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2.0 mm 베이스는 100 mm 기준 0.05 mm의 평탄도로 유지됩니다. 이 평탄도는 금형에서 직접 유지되어 균일한 열 인터페이스 접촉과 조립체의 신뢰할 수 있는 방열을 보장합니다.
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단일 63 T 스트로크가 12초 주기로 각 부품을 성형하여 800,000개 라인을 지원합니다. 이 대량 생산 능력은 ±0.15 mm 홀 위치의 일관된 치수 정밀도로 대량 주문을 충족할 수 있음을 보장합니다.
±0.15 mm 홀 위치 공차를 유지하며, 금형은 ±0.03 mm로 작동합니다. 이 공차는 스탬핑 알루미늄 방열판의 표준이며 모든 출하 전 검사를 통해 검증됩니다.
일체형 스탬핑 방열판은 2피스 쿨러에서 발견되는 브레이징 접합부나 접착층을 제거합니다. 이는 잠재적 파손 지점을 제거하고 열 경로를 단축하는데, 6063-T5 알루미늄과 기류 사이에는 스탬핑된 표면 자체 외에는 아무것도 위치하지 않기 때문입니다.
방열판은 6063-T5 알루미늄으로 제작됩니다. 이 합금은 우수한 열전도성과 성형성을 제공하여 3.0 mm 피치의 0.4 mm 핀과 2.0 mm 베이스의 일체형 설계로 스탬핑하기에 적합합니다.
모든 출하는 검사를 거칩니다. 100 mm 기준 0.05 mm의 평탄도, ±0.15 mm의 홀 위치, ±0.03 mm의 금형 공차를 검증합니다. 추적성과 일관된 품질을 보장하기 위해 각 배치의 기록이 보관됩니다.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Material | 6063-T5 aluminium |
| Fin thickness | 0.4 mm |
| Fin pitch | 3.0 mm |
| Fin height | 35 mm |
| Base thickness | 2.0 mm |
| Base flatness | 0.05 mm over 100 mm |
| Thermal resistance | 0.62 K/W |
| Surface finish | clear anodize Type II, 5-10 µm |
| Monthly capacity | 800,000 pcs |
| MOQ (prototype) | 50 pcs |
| Lead time (production) | 12 working days |
| Size range | 80 x 60 x 35 mm |
