방열판: 1050A 알루미늄, 4.0mm 피치에 0.3mm 핀, 100mm당 0.05mm 평탄도, 0.85 K/W 열저항. 최소 주문 수량 100개, 7영업일 내 출하.
방열판: 1050A aluminium, 0.3 mm fins at 4.0 mm pitch, 0.05 mm over 100 mm flatness, 0.85 K/W thermal resistance. MOQ 100 pcs, ships in 7 working days.
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BQUQ의 방열판은 1050A 알루미늄을 25 T 금형으로 스탬핑하여 제작되며, 800,000개 생산 전량에 걸쳐 ±0.05 mm의 반복 정밀도를 유지합니다. 4.0 mm 피치에서 0.3 mm 핀 프로파일은 ΔT = 60 K 조건에서 0.85 K/W를 구현하며, 표준 사양으로 흑색 아노다이즈 Type II, 10-15 µm가 적용됩니다. 장착면 평탄도는 100 mm 기준 0.05 mm이며, 단위 중량은 외형에 따라 650 g부터 시작합니다.
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BQUQ의 방열판은 1050A 알루미늄을 25 T 금형으로 스탬핑하여 제작되며, 800,000개 생산 전량에 걸쳐 ±0.05 mm의 반복 정밀도를 유지합니다. 4.0 mm 피치에서 0.3 mm 핀 프로파일은 ΔT = 60 K 조건에서 0.85 K/W를 구현하며, 표준 사양으로 흑색 아노다이즈 Type II, 10-15 µm가 적용됩니다. 장착면 평탄도는 100 mm 기준 0.05 mm이며, 단위 중량은 외형에 따라 650 g부터 시작합니다.
800,000개 생산 규모에서 이 방열판은 25 T 금형으로 프레스 성형되며 ±0.05 mm의 반복 정밀도를 유지합니다. 1050A 알루미늄은 ΔT = 60 K 조건에서 0.85 K/W를 제공하며, 흑색 아노다이즈 Type II, 10-15 µm가 표준으로 적용됩니다.
스탬핑은 압출로는 유지할 수 없는 반복 가능한 0.3 mm 핀 프로파일을 구현합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로, 800,000개 생산 전량에 걸쳐 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다.
베이스와 핀이 일체로 프레스 성형되기 때문에 파단될 브레이징 접합부가 존재하지 않습니다. 장착면의 100 mm 기준 0.05 mm 평탄도는 금형에서 직접 확보되며, 이를 통해 열 인터페이스 접촉이 균일하게 유지됩니다.
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낮은 핀 두께는 스탬핑이 우위를 갖는 지점입니다. 4.0 mm 피치에서 0.3 mm 핀은 동일한 외형의 기계 가공 또는 압출 프로파일보다 단위 체적당 더 많은 표면적을 제공합니다.
스탬핑 구조는 압출보다 배치 변동을 더 잘 견딥니다. 금형 마모는 우선 핀 피치의 측정 가능한 변화로 나타나며, 이는 현장이 아니라 CMM 검사와 100% 유압 프레스 누설 시험에서 검출됩니다.
기술 자료: BQUQ CNC 가공 랙 피니언 기어
1050A 알루미늄을 프레스 성형하면 외형에 따라 650 g부터 시작하는 경량 방열판을 구현하면서도 핀 밀도를 희생하지 않으며, 이는 공기 유로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 경우에 중요합니다.
표준 소재는 1050A 알루미늄이며, 흑색 아노다이즈 Type II, 10-15 µm와 함께 공급됩니다. EV 및 OBC 충전기 노출이 우려되는 응용 분야에는 패시베이션 공정을 권장합니다. 무게보다 전도성이 중요한 경우에는 구리 C110이 열 성능을 높이지만 단위 질량이 약 두 배로 증가합니다.
일반 치수는 ±0.20 mm로 관리되며, 베이스 두께의 ±0.05 mm와 같은 주요 형상은 별도로 관리됩니다. 성형 형상은 금형의 반복 정밀도 ±0.05 mm를 그대로 따르며, 홀 위치는 ±0.10 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로, 금형 제작 이후가 아니라 이전에 결정하는 것이 좋습니다.
각 배치는 CMM 성적서와 100% 유압 프레스 누설 시험을 동반합니다. 평탄도, 피치, 베이스 두께, 홀 위치를 기록하며, ±0.20 mm를 벗어나는 항목은 라인을 떠나기 전에 표시됩니다.
입고되는 1050A 알루미늄은 프레스에 투입되기 전에 두께와 경도를 검사합니다. 성형 후에는 CMM과 100% 유압 프레스 누설 시험을 통해 100 mm 기준 0.05 mm 및 도면 대비 4.0 mm를 확인합니다.
로트 추적성은 코일에서 카톤까지 이어집니다. 히트 넘버, 프레스 스트로크 범위, 검사 기록이 함께 유지되므로 현장 문제를 특정 생산 런으로 역추적할 수 있습니다.
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평탄도는 주철이 아닌 그라나이트 위에서 측정합니다. 200 x 100 x 80 mm에서 100 mm 기준 0.05 mm는 래핑되지 않은 플레이트에서 다르게 읽히기 때문입니다. 기록에는 두 측정값이 모두 유지됩니다.
EV 및 OBC 충전기 제작에서 100 mm 기준 0.05 mm 장착면은 열 성능 등급만큼 중요합니다. 이는 열 인터페이스 소재가 균일하게 퍼지는지, 아니면 한쪽 끝에 몰리는지를 결정합니다.
EV 및 OBC 충전기 고객은 일반적으로 부식 방지를 위해 1050A 알루미늄을 지정한 후 도면을 ±0.20 mm로 관리합니다. 800,000개 라인은 이차 공급원 없이도 이 물량을 소화합니다.
EV 및 OBC 충전기의 포장 및 진동 규정은 일체형 구조를 요구하는 방향으로 작용합니다. 스탬핑 방열판은 크리프가 발생할 접착제가 없으며, 이는 분리형 쿨러의 일반적인 고장 원인입니다.
EV 및 OBC 충전기를 설계하는 엔지니어는 열 데이터보다 평탄도를 먼저 요구합니다. EV 및 OBC 충전기 조립이 자동화되어 있어 평탄하지 않은 베이스는 라인을 정지시키기 때문입니다.
| 항목 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 1050A 알루미늄 |
| 핀 두께 | 0.3 mm |
| 핀 피치 | 4.0 mm |
| 핀 높이 | 10 mm |
| 베이스 두께 | 3.0 mm |
| 베이스 평탄도 | 100 mm 기준 0.05 mm |
| 열 저항 | 0.85 K/W |
| 열 시험 조건 | ΔT = 60 K, 자연 대류 |
| 표면 마감 | 흑색 아노다이즈 Type II, 10-15 µm |
| 크기 범위 | 200 x 100 x 80 mm |
가능합니다. 도면이나 샘플을 보내주시면 3영업일 이내에 DFM 검토 의견을 회신해 드립니다. 대부분의 EV 및 OBC 충전기 맞춤 변경은 4.0 mm, 3.0 mm 또는 홀 패턴을 변경하는 것이며, 세 가지 모두 새 장비가 아닌 기존 25 T 프레스의 금형 변경으로 처리됩니다.
시제품은 도면 승인 후 7영업일, 양산은 초도품 승인 후 12영업일입니다. 신규 부품의 금형 제작이 소요됩니다. 당사는 EXW로 견적하며, 유럽행 해상 운송은 부킹 후 약 25~30일이 소요됩니다.
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정상 프레스 톤수의 1050A 알루미늄에서 금형 수명은 대략입니다. 800,000개 기준으로 6~12개월입니다. 당사는 EV 및 OBC 충전기 프로그램용 예비 다이 세트를 현장에 보관하고 있어, 평탄도 기록에서 마모가 나타날 경우 대기 시간을 없앨 수 있습니다.
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핵심은 습윤 접촉 부위에서 이종 금속을 피하는 것입니다. 흑색 아노다이즈 Type II, 10-15 µm를 권장하며, 부품이 알루미늄 섀시에 접촉하는 경우 절연 와셔를 사용합니다. 접촉 상대 소재를 알려주시면 그에 맞게 코팅을 지정해 드립니다.
가능합니다. 인클로저 공기 유량, 입구 온도, 방출해야 할 열 부하를 보내주시면 정상 상태 모델을 실행하여 권장 0.3 mm 및 4.0 mm 조합을 회신해 드립니다. 이는 일반적으로 금형 반복 작업 한 번을 절약해 줍니다.
생산 라인은 둥관의 단일 ISO9001 공장에 있습니다. 25 T 프레스가 방열판 제품군을 담당하며, 월 800,000개가 현재 약정 생산량입니다.
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둥관에서 직접 소싱: 코일 소재, 성형, 표면 처리, 검사가 한 건물에서 이루어지므로, 부품이 포장되기 전에 100 mm 기준 0.05 mm 평탄도가 검증됩니다.
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금형은 사내에서 제작되며, 이를 통해 800,000개 프로그램 전반에 걸쳐 부품별로 드리프트하지 않고 ±0.05 mm가 유지됩니다.
견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 중국 둥관
기술 자료: 스프링 제조 공정: 코일링에서 열처리, 테스트까지
| 항목 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 1050A 알루미늄 |
| 공차 | 핀 피치 ±0.05 mm; 100 mm 기준 평탄도 0.05 mm |
| 리드 타임 | 본 공정 표준: 금형 승인 후 2-4주 |
| MOQ | 본 공정 표준: 5,000개 |
| 생산 능력 | 25 T 금형으로 800,000개 생산 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 스탬핑 방열판 | 4.0 mm 피치에서 0.3 mm 핀이 필요한 대량 생산 | 25 T 금형 필요; 금형 마모 시 핀 피치가 변동 |
| 압출 방열판 | 두꺼운 핀의 단순 프로파일 | 0.3 mm 핀 프로파일 또는 ±0.05 mm 피치 반복 정밀도 유지 불가 |
| 기계 가공 방열판 | 시제품 및 소량 생산 | 스탬핑 0.3 mm 핀보다 단위 체적당 표면적이 적음 |
| 브레이징 조립품 | 베이스와 핀이 분리된 복잡한 형상 | 브레이징 접합부 파단 가능; 스탬핑은 베이스와 핀이 일체 |
| 흑색 아노다이즈 Type II, 10-15 µm | 표준 열 및 부식 마감 | 공정 단계 추가; 두께를 10-15 µm 이내로 관리해야 함 |
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 스탬핑 | 25 T 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀 성형; 피치 ±0.05 mm 이내 유지 | 800,000개 생산 전량에 걸친 핀 피치 측정 |
| 평탄도 | 장착면의 100 mm 기준 0.05 mm를 금형에서 직접 확보 | 평탄도 검사 기록 |
| 핀 프로파일 | 4.0 mm 피치에서 0.3 mm 핀을 다이 사양 대비 검증 | CMM 검사 성적서 |
| 누설 시험 | 모든 제품에 100% 유압 프레스 누설 시험 | 누설 시험 합격/불합격 로그 |
| 최종 검사 | 출하 전 CMM 및 100% 유압 프레스 누설 시험 | 배치별 검사 성적서 |
1050A 알루미늄과 4.0 mm 피치의 0.3 mm 핀으로 열 저항은 ΔT = 60 K 조건에서 0.85 K/W입니다. 이는 흑색 아노다이즈 Type II, 10-15 µm가 표준으로 적용된 25 T 스탬핑 프로파일에서 측정되며, 800,000개 생산 전량에 걸쳐 유지됩니다.
핀 피치는 800,000개 생산 전량에 걸쳐 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다. 25 T 다이가 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 반복 정밀도가 ±0.05 mm로 유지됩니다. 금형 마모는 우선 핀 피치의 측정 가능한 변화로 나타나며, CMM 검사가 출하 전에 이를 검출합니다.
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스탬핑은 압출이 따라올 수 없는 4.0 mm 피치에서 0.3 mm 핀 프로파일을 유지합니다. 다이가 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 800,000개 전량에 걸쳐 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다. 베이스와 핀이 일체이므로 파단될 브레이징 접합부가 없으며, 0.3 mm 핀은 동일한 외형의 기계 가공 또는 압출 프로파일보다 단위 체적당 더 많은 표면적을 제공합니다.
표준 소재는 1050A 알루미늄이며, 외형에 따라 650 g부터 시작하는 경량 방열판을 구현합니다. 표준 마감은 흑색 아노다이즈 Type II, 10-15 µm입니다. 이 조합은 ΔT = 60 K 조건에서 0.85 K/W를 제공하며 800,000개 생산 전량에 적용됩니다.
평탄도는 장착면에서 100 mm 기준 0.05 mm이며, 25 T 금형에서 직접 확보됩니다. 이를 통해 열 인터페이스 접촉이 균일하게 유지됩니다. 매 출하 전 CMM 검사로 검증되며, 100% 유압 프레스 누설 시험과 함께 실시됩니다.
모든 출하는 CMM 검사와 100% 유압 프레스 누설 시험을 거칩니다. CMM은 핀 피치 ±0.05 mm 이내와 100 mm 기준 0.05 mm 평탄도를 확인합니다. 누설 시험은 스탬핑 일체형 베이스와 핀이 800,000개 생산 전량에 걸쳐 브레이징 접합부 파단 위험이 없음을 확인합니다.
단위 중량은 외형에 따라 650 g부터 시작합니다. 1050A 알루미늄을 프레스 성형하면 0.3 mm 핀과 4.0 mm 피치에서 핀 밀도를 희생하지 않고 방열판을 경량으로 유지할 수 있습니다. 이는 공기 유로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 경우에 중요하며, ΔT = 60 K 조건에서 0.85 K/W 성능이 유지됩니다.
| 항목 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 소재 | 1050A 알루미늄 |
| 공차 | ±0.05 mm |
| 리드 타임 | 본 공정 표준 |
| MOQ | 본 공정 표준 |
| 생산 능력 | 800,000개 생산 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 스탬핑 방열판 | 얇은 핀의 대량 생산 | 0.3 mm 핀 두께 및 4.0 mm 피치로 제한 |
| 압출 방열판 | 두꺼운 핀의 단순 프로파일 | 0.3 mm 핀 프로파일 반복 정밀도 유지 불가 |
| 기계 가공 방열판 | 시제품 또는 복잡한 형상 | 단위당 비용이 높고 생산 속도가 느림 |
| 브레이징 방열판 | 이종 소재 조립품 | 열 사이클링 시 브레이징 접합부 파단 가능 |
| 흑색 아노다이즈 Type II | 내식성 및 방사율 | 10-15 µm 두께 추가, 정밀 공차에 영향 |
1050A 알루미늄으로 제작된 당사의 스탬핑 방열판은 ΔT = 60 K 조건에서 0.85 K/W를 제공합니다. 이는 25 T 금형으로 성형된 4.0 mm 피치의 0.3 mm 핀 프로파일로 구현되며, 800,000개 생산 전량에 걸쳐 ±0.05 mm의 반복 정밀도를 유지합니다.
표준으로 1050A 알루미늄을 사용하며, 흑색 아노다이즈 Type II, 10-15 µm를 적용합니다. 이 조합은 우수한 열 성능과 내식성을 제공합니다. 장착면 평탄도는 100 mm 기준 0.05 mm로, 균일한 열 인터페이스 접촉을 보장합니다.
적층 및 감산 재료(CNC + 3D 프린팅)를 사용한 하이브리드 제조는 더 이상 단순한 개념이 아닙니다. 와 비교해 보세요.
MOQ는 특정 부품과 금형에 따라 다릅니다. 일반적인 800,000개 생산에서 당사는 ±0.05 mm의 반복 정밀도를 유지합니다. 외형과 핀 요구사항을 가지고 문의해 주시면 MOQ와 리드 타임을 논의하겠습니다.
가능합니다. 당사의 25 T 금형은 800,000개 생산 전량에 걸쳐 ±0.05 mm의 반복 정밀도를 유지합니다. 다이가 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다. 장착면 평탄도는 100 mm 기준 0.05 mm이며, 금형에서 직접 확보됩니다.
리드 타임은 주문 수량과 금형 상태에 따라 다릅니다. 25 T 금형에서 800,000개 생산의 경우 당사는 ±0.05 mm의 반복 정밀도를 유지합니다. 정확한 리드 타임 견적을 위해 사양을 제공해 주십시오.
당사는 매 출하 전 검사를 실시합니다. 주요 검사 항목으로는 핀 피치 ±0.05 mm 이내, 장착면 평탄도 100 mm 기준 0.05 mm, 흑색 아노다이즈 Type II 두께 10-15 µm가 있습니다. 열 성능은 ΔT = 60 K 조건에서 0.85 K/W로 검증됩니다.
스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 반복 가능한 0.3 mm 핀 프로파일을 제공합니다. 다이가 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 800,000개 생산 전량에 걸쳐 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다. 파단될 브레이징 접합부가 없으며, 낮은 핀 두께는 단위 체적당 더 많은 표면적을 제공합니다.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Material | 1050A aluminium |
| Fin thickness | 0.3 mm |
| Fin pitch | 4.0 mm |
| Fin height | 10 mm |
| Base thickness | 3.0 mm |
| Base flatness | 0.05 mm over 100 mm |
| Thermal resistance | 0.85 K/W |
| Surface finish | black anodize Type II, 10-15 µm |
| Monthly capacity | 800,000 pcs |
| MOQ (prototype) | 100 pcs |
| Lead time (production) | 12 working days |
| Size range | 200 x 100 x 80 mm |
