OEM 압출 방열판 서비스

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핵심 요약

OEM 압출 방열판 서비스: copper-alloy CuZn37, 1.0 mm fins at 4.0 mm pitch, 0.05 mm over 100 mm flatness, 0.35 K/W thermal resistance. MOQ 500 pcs, ships in 5 working ...

OEM 압출 방열판 서비스

OEM 압출 방열판 서비스: copper-alloy CuZn37, 1.0 mm fins at 4.0 mm pitch, 0.05 mm over 100 mm flatness, 0.35 K/W thermal resistance. MOQ 500 pcs, ships in 5 working ...

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상품 상세

OEM 압출 방열판 서비스

핵심 요약

BQUQ의 OEM 압출 방열판 서비스는 CuZn37 구리 합금을 사용하며, 1.0 mm 핀과 3.0 mm 베이스가 100 mm 기준 0.05 mm의 평탄도를 유지하고, ΔT = 60 K에서 0.35 K/W로 정격화됩니다. 스탬핑은 160 T 프레스에서 18초 사이클로 120,000개 런 전체에 걸쳐 핀 피치를 ±0.03 mm 이내로 유지합니다. 블랙 아노다이즈 Type II, 10-15 µm가 표준입니다.

당사의 OEM 압출 방열판 서비스는 구리 합금 CuZn37을 사용하며, 1.0 mm 핀과 3.0 mm 베이스가 100 mm 기준 0.05 mm의 평탄도를 유지합니다. ΔT = 60 K에서 0.35 K/W로 정격화되어, 월 120,000개 생산량으로 VFD 및 인버터 제작을 지원하며 블랙 아노다이즈 Type II, 10-15 µm가 표준입니다.

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설계 접근법 및 공정

스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 반복 가능한 1.0 mm 핀 프로파일을 구현합니다. 다이가 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로, 120,000개 런 전체에 걸쳐 피치가 ±0.03 mm 이내로 유지됩니다.

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단일 160 T 스트로크가 전체 OEM 압출 방열판 서비스를 성형하므로, 부품 원가가 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 툴링은 ±0.03 mm로 작동하며, 18초 사이클이 120,000개 라인에 공급됩니다.

이제 한 공급업체가 동일한 160 T 프레스 제품군에서 1.0 mm ~ 1.0 mm 핀 두께를 모두 처리하므로, 열 설계 변경은 새 공급업체가 아닌 툴링 변경으로 해결됩니다.

모든 스트로크가 치수적으로 동일하므로, ±0.15 mm 홀 위치가 배치 전체에 걸쳐 유지됩니다. 이것이 VFD 및 인버터 양산 프로그램을 반복 가능하게 만드는 요소입니다.

블랙 아노다이즈 Type II, 10-15 µm 마감은 성형 후에 적용되므로, 가공 대안에서처럼 핀 뿌리 부분에서 내식성 코팅이 절단되는 일이 없습니다.

소재 선택 및 표면 마감

표준 소재는 구리 합금 CuZn37이며, 블랙 아노다이즈 Type II, 10-15 µm로 공급됩니다. VFD 및 인버터 노출이 우려되는 용도에는 패시베이션 처리를 권장하며, 중량보다 전도성이 중요한 경우에는 구리 C110이 열 성능을 높이고 단위 중량을 약 두 배로 증가시킵니다.

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지정 가능한 공차 등급

일반 치수는 ±0.20 mm로 관리되며, 베이스 두께의 ±0.05 mm와 같은 중요 형상은 별도로 유지됩니다. 성형 형상은 ±0.03 mm의 툴링 반복성을 그대로 따르며, 홀 위치는 ±0.15 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로, 툴링 이후가 아닌 이전에 결정하는 것이 좋습니다.

모든 출하 전 검사

평탄도는 20 °C의 화강암 정반에서 100 mm 기준 0.05 mm 한계로 검사하며, 핀 피치는 광학적으로 ±0.03 mm로 검증합니다. 보고서는 각 로트와 함께 발송됩니다.

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각 배치는 CMM 보고서와 100% 유압 프레스 누설 검사를 포함합니다. 평탄도, 피치, 베이스 두께 및 홀 위치를 기록하며, ±0.20 mm를 벗어나는 모든 항목은 라인을 떠나기 전에 표시됩니다.

샘플링은 중요 치수에 AQL 0.65, 일반 치수에 1.5를 적용하며, 모든 초도품에 CMM과 100% 유압 프레스 누설 검사를 실시합니다. ±0.20 mm를 초과하는 편차는 전량 로트 선별을 유발합니다.

스탬핑은 도면 치수를 변경하지 않고도 뿌리를 갈라뜨릴 수 있으므로, 성형 후 1.0 mm 핀 팁의 버 및 균열을 검사합니다. 버 한계는 부품별로 설정됩니다.

이 부품이 사용되는 곳

VFD 및 인버터 프로그램이 이 형상이 존재하는 이유입니다. 인클로저를 더 높일 수 없는 경우, 핀 밀도가 유일한 수단이며, 1.0 mm 소재로 4.0 mm 피치가 알루미늄의 실질적 한계입니다.

OEM 압출 방열판 서비스가 VFD 및 인버터 물량으로 운영되는 경우, 부품 간 일관성이 필드 반품을 결정합니다. 120,000개 런에서 ±0.03 mm는 열 곡선을 하나의 밴드 내에 유지합니다.

VFD 및 인버터를 설계하는 엔지니어는 열 데이터보다 평탄도를 먼저 요구합니다. VFD 및 인버터 조립이 자동화되어 있어 평탄하지 않은 베이스는 라인을 정지시키기 때문입니다.

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VFD 및 인버터 설계는 종종 2.0 m/s 강제 공기 경로로 운영됩니다. ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s에서 0.35 K/W는 VFD 및 인버터가 소음 한계 이하의 팬 전력으로 목표를 유지할 수 있음을 의미합니다.

사양

파라미터값 / 범위
소재구리 합금 CuZn37
핀 두께1.0 mm
핀 피치4.0 mm
핀 높이15 mm
베이스 두께3.0 mm
베이스 평탄도100 mm 기준 0.05 mm
열 저항0.35 K/W
열 시험 조건ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s
표면 마감블랙 아노다이즈 Type II, 10-15 µm
크기 범위80 x 60 x 35 mm

FAQ: 주문 전 궁금한 점

각 배치의 품질을 어떻게 검증합니까?

모든 로트는 CMM과 100% 유압 프레스 누설 검사로 검사하며, 보고서는 출하품에 포함됩니다. 100 mm 기준 0.05 mm, 4.0 mm, 3.0 mm 및 홀 위치를 ±0.20 mm에 대해 확인합니다. 코일에서 카톤까지의 로트 추적성은 10년간 보관됩니다.

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표면 처리 없이 납품할 수 있습니까?

예, 자체 마감을 하는 고객에게는 프레스 상태 그대로 출하합니다. 위험은 1.0 mm 핀의 취급 자국이므로, 해당 부품은 PE 백 + 벌집형 카톤 내부에 간지 시트를 넣어 포장하며, 카톤당 15 kg입니다.

OEM 압출 방열판 서비스를 다른 크기로도 제작합니까?

제품군은 80 x 60 x 35 mm를 포함하며, 단위 중량은 15 g부터입니다. 베이스가 프레스 성형이므로, 새 크기는 새 프레스 라인이 아닌 다이 인서트 교체로 가능하며, 개발 기간은 일반적으로 8주가 아닌 2주입니다.

갈바닉 부식을 어떻게 방지합니까?

핵심은 습윤 접촉 부위에 제2의 금속을 피하는 것입니다. 블랙 아노다이즈 Type II, 10-15 µm를 권장하며, 부품이 알루미늄 섀시에 닿는 경우 절연 와셔를 사용합니다. 접촉 소재를 알려주시면 그에 맞게 코팅을 지정합니다.

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귀사의 OEM 압출 방열판 서비스와 스카이브드 핀 OEM 압출 방열판 서비스의 차이는 무엇입니까?

스카이브드 핀은 밀링 가공이므로 주어진 높이에서 더 얇고 높은 핀과 더 높은 밀도를 얻을 수 있지만, 비용이 핀 면적에 직접 비례합니다. 스탬핑은 120,000개 이하에서 훨씬 낮은 단가로 한 번의 스트로크로 동일한 결과를 제공합니다. 고정 높이 인클로저의 VFD 및 인버터에는 일반적으로 스탬핑이 정답입니다.

제조 및 출하 방식

둥관에서 직접 소싱: 코일 소재, 성형, 표면 처리 및 검사가 한 건물에서 이루어지므로, 100 mm 기준 0.05 mm 평탄도가 부품 포장 전에 검증됩니다.

당사의 VFD 및 인버터 경험은 2015년 첫 툴링 프로그램으로 거슬러 올라갑니다. 그 역사가 표준 블랙 아노다이즈 Type II, 10-15 µm와 ±0.20 mm가 낙관적이지 않고 보수적인 이유입니다.

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공장은 ISO9001을 보유하고 있으며, PE 백 + 벌집형 카톤, 카톤당 15 kg으로 RoHS 및 REACH 문서를 발송할 수 있습니다. 제3자 SGS 검사는 컨테이너 봉인 전 요청 시 마련됩니다.

견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 중국 둥관

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제품 갤러리

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주요 사양 및 선택 가이드

사양 비교

파라미터값 / 범위
소재CuZn37 구리 합금
공차±0.03 mm 핀 피치; ±0.15 mm 홀 위치; 100 mm 기준 0.05 mm 평탄도
리드 타임발췌문에 명시되지 않음
MOQ발췌문에 명시되지 않음
생산 능력월 120,000개 생산량; 160 T 프레스에서 18초 사이클

선택 / 비교

옵션최적 용도트레이드오프
스탬핑 1.0 mm 핀 프로파일120,000개 전체에 걸쳐 ±0.03 mm 이내의 반복 가능한 핀 피치160 T 프레스 툴링 필요; 압출은 이 프로파일을 유지할 수 없음
압출 방열판툴링 복잡성이 낮은 연속 핀 프로파일스탬핑의 1.0 mm 핀 피치 공차를 달성할 수 없음
가공 대안프로토타입 또는 소량 복잡 형상핀 뿌리에서 블랙 아노다이즈가 절단될 수 있음; 복잡성에 따라 부품 원가 상승
블랙 아노다이즈 Type II, 10-15 µmVFD 및 인버터 제작에서 성형 후 내식성 보호성형 후 적용; 치수 관리의 대체물이 아님
단일 160 T 스트로크부품 원가가 복잡성에 따라 증가하지 않음전용 툴링은 ±0.03 mm로 작동; 교체는 툴링 변경

공정 / 검사

단계관리기록
툴링툴링은 ±0.03 mm로 작동툴링 치수 보고서
스탬핑160 T 스트로크가 18초 사이클로 전체 부품 성형사이클 타임 및 프레스 로그
핀 프로파일120,000개 런 전체에 걸쳐 핀 피치가 ±0.03 mm 이내 유지배치 치수 검사
홀 위치±0.15 mm 홀 위치가 배치 전체에 걸쳐 유지홀 위치 검사 기록
표면 마감블랙 아노다이즈 Type II, 10-15 µm를 성형 후 적용코팅 두께 기록
최종 검사모든 출하 전 검사출하 검사 보고서

자주 묻는 질문

귀사의 OEM 압출 방열판 서비스에는 어떤 소재가 사용됩니까?

표준 소재는 구리 합금 CuZn37입니다. 1.0 mm 핀과 100 mm 기준 0.05 mm의 평탄도를 가진 3.0 mm 베이스를 지원하며, 월 120,000개 생산량의 VFD 및 인버터 제작을 위해 ΔT = 60 K에서 0.35 K/W로 정격화됩니다.

120,000개 런에서 어떤 핀 피치 공차를 유지할 수 있습니까?

스탬핑은 120,000개 런 전체에 걸쳐 핀 피치를 ±0.03 mm 이내로 유지합니다. 160 T 다이가 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 피치가 일관되게 유지되고 ±0.15 mm의 홀 위치가 배치 전체에 걸쳐 유지됩니다.

1.0 mm 핀에 압출 대신 스탬핑을 사용하는 이유는 무엇입니까?

스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 반복 가능한 1.0 mm 핀 프로파일을 제공합니다. 다이가 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 120,000개 런 전체에 걸쳐 피치가 ±0.03 mm 이내로 유지되며, 단일 160 T 스트로크가 전체 부품을 성형합니다.

이 방열판의 사이클 타임과 프레스 톤수는 얼마입니까?

단일 160 T 스트로크가 전체 OEM 압출 방열판 서비스를 성형하며, 18초 사이클이 120,000개 라인에 공급됩니다. 툴링은 ±0.03 mm로 작동하므로 모든 스트로크가 배치 전체에 걸쳐 치수적으로 동일합니다.

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표준 표면 마감은 무엇이며 어떻게 적용됩니까?

블랙 아노다이즈 Type II, 10-15 µm가 표준입니다. 성형 후에 적용되므로, 가공 대안에서처럼 핀 뿌리 부분에서 내식성 코팅이 절단되는 일이 없습니다. 이는 VFD 및 인버터 양산 프로그램을 지원합니다.

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공급업체를 변경하지 않고 열 설계 변경을 지원할 수 있습니까?

예. 이제 한 공급업체가 동일한 160 T 프레스 제품군에서 1.0 mm ~ 1.0 mm 핀 두께를 모두 처리하므로, 열 설계 변경은 새 공급업체가 아닌 툴링 변경으로 해결됩니다. 툴링은 ±0.03 mm로 작동하며 18초 사이클이 120,000개 라인에 공급됩니다.

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이 방열판의 정격 열 성능은 얼마입니까?

OEM 압출 방열판 서비스는 ΔT = 60 K에서 0.35 K/W로 정격화됩니다. CuZn37을 사용하며 1.0 mm 핀과 100 mm 기준 0.05 mm의 평탄도를 가진 3.0 mm 베이스를 갖추고, 월 120,000개 생산량의 VFD 및 인버터 제작을 지원합니다.

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매개 변수

ParameterSpecification
Materialcopper-alloy CuZn37
Fin thickness1.0 mm
Fin pitch4.0 mm
Fin height15 mm
Base thickness3.0 mm
Base flatness0.05 mm over 100 mm
Thermal resistance0.35 K/W
Surface finishblack anodize Type II, 10-15 µm
Monthly capacity120,000 pcs
MOQ (prototype)500 pcs
Lead time (production)20 working days
Size range80 x 60 x 35 mm

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