VFD 인버터 스탬프 핀 방열판: ADC12 다이캐스트 알루미늄, 5.0mm 피치에 1.0mm 핀, 100mm당 0.15mm 평탄도, 0.48 K/W 열저항. 최소 주문 수량 50 ...
VFD Inverter Stamped Fin Heat Sink: ADC12 die-cast aluminium, 1.0 mm fins at 5.0 mm pitch, 0.15 mm over 100 mm flatness, 0.48 K/W thermal resistance. MOQ 50 ...
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VFD 인버터 스탬프 핀 방열판은 110 T 금형으로 프레스 성형한 일체형 ADC12 다이캐스트 알루미늄 냉각판으로, ±0.03 mm의 반복 정밀도를 구현하며 ΔT = 60 K 조건에서 0.48 K/W의 열 성능을 제공합니다. 25-40 µm 두께의 하드 아노다이즈 Type III가 표준 사양이며, 100 mm 기준 0.15 mm의 평탄도와 외형에 따라 280 g부터 시작하는 무게를 갖습니다. 800,000개 생산 체제로 운영되어 대량 VFD 인버터 냉각에 적합합니다.
VFD 인버터 스탬프 핀 방열판은 110 T 금형으로 프레스 성형한 일체형 ADC12 다이캐스트 알루미늄 냉각판으로, ±0.03 mm의 반복 정밀도를 구현하며 ΔT = 60 K 조건에서 0.48 K/W의 열 성능을 제공합니다. 25-40 µm 두께의 하드 아노다이즈 Type III가 표준 사양이며, 100 mm 기준 0.15 mm의 평탄도와 외형에 따라 280 g부터 시작하는 무게를 갖습니다.
800,000개 생산 체제로 운영되는 이 VFD 인버터 스탬프 핀 방열판은 110 T 금형으로 프레스 성형되며 ±0.03 mm의 반복 정밀도를 갖습니다. ADC12 다이캐스트 알루미늄은 ΔT = 60 K 조건에서 0.48 K/W를 제공하며, 25-40 µm 두께의 하드 아노다이즈 Type III가 표준으로 적용됩니다.
베이스와 핀이 일체형으로 프레스 성형되므로 파손될 브레이징 접합부가 존재하지 않습니다. 장착면의 100 mm 기준 0.15 mm 평탄도는 금형에서 직접 유지되어 열 인터페이스 접촉이 균일하게 유지됩니다.
일체형 형상은 2피스 냉각판에서 나타나는 접착층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. ADC12 다이캐스트 알루미늄과 공기 흐름 사이에는 스탬프 표면 자체 외에 아무것도 개재되지 않습니다.
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스탬프 구조는 압출보다 배치 편차를 더 잘 견딥니다. 금형 마모는 먼저 핀 피치의 측정 가능한 변화로 나타나며, 이는 현장이 아닌 CMM 및 그라나이트 평탄도 플레이트 검사에서 포착됩니다.
ADC12 다이캐스트 알루미늄을 프레스 성형하면 VFD 인버터 스탬프 핀 방열판을 외형에 따라 280 g부터 가볍게 유지하면서도 핀 밀도를 희생하지 않으며, 이는 공기 흐름 경로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 경우에 중요합니다.
모든 스트로크가 치수적으로 동일하므로 ±0.15 mm의 홀 위치가 배치 전체에 걸쳐 유지됩니다. 이것이 VFD 및 인버터 양산 프로그램을 반복 가능하게 만드는 요소입니다.
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표준 재질은 ADC12 다이캐스트 알루미늄이며, 25-40 µm 두께의 하드 아노다이즈 Type III와 함께 공급됩니다. VFD 및 인버터 노출이 우려되는 응용 분야에는 패시베이션 처리를 권장하며, 무게보다 전도성이 중요한 경우에는 구리 C110이 열 성능을 높이고 단위 질량을 약 두 배로 증가시킵니다.
일반 치수는 ±0.15 mm로 관리되며, 장착 홀 위치와 같은 중요 형상은 별도로 ±0.05 mm를 유지합니다. 성형 형상은 ±0.03 mm의 금형 반복 정밀도를 상속하며, 홀 위치는 ±0.15 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로 금형 제작 후가 아닌 제작 전에 결정하는 것이 좋습니다.
각 배치는 CMM 및 그라나이트 평탄도 플레이트로부터의 CMM 리포트를 동반합니다. 평탄도, 피치, 베이스 두께 및 홀 위치를 기록하며, ±0.15 mm를 벗어나는 모든 항목은 라인을 떠나기 전에 표시됩니다.
입고되는 ADC12 다이캐스트 알루미늄은 프레스에 투입되기 전에 두께와 경도를 검사합니다. 성형 후 CMM 및 그라나이트 평탄도 플레이트로 100 mm 기준 0.15 mm와 도면 대비 5.0 mm를 확인합니다.
평탄도는 주철이 아닌 그라나이트에서 측정하는데, 80 x 60 x 35 mm에서 100 mm 기준 0.15 mm는 랩핑되지 않은 플레이트에서 다르게 판독되기 때문입니다. 기록은 두 판독값을 모두 보관합니다.
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성형 후 1.0 mm 핀 팁의 버 및 균열을 검사하는데, 스탬프 성형은 도면 치수를 전혀 이동시키지 않고 루트를 갈라놓을 수 있기 때문입니다. 버 한계는 부품별로 설정됩니다.
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VFD 및 인버터 조립에서 100 mm 기준 0.15 mm의 장착면은 열 등급만큼 중요합니다. 이는 열 인터페이스 재료가 균일하게 퍼지는지 또는 한쪽 끝에 몰리는지를 결정합니다.
VFD 및 인버터 고객은 일반적으로 부식 이유로 ADC12 다이캐스트 알루미늄을 지정한 다음 도면을 ±0.15 mm로 유지합니다. 800,000개 라인은 제2 공급원 없이 물량을 소화합니다.
VFD 및 인버터 포장 및 진동 규정은 일체형 구조로 이끕니다. 스탬프 성형된 VFD 인버터 스탬프 핀 방열판은 크리프할 접착제가 없으며, 이는 2피스 냉각판의 일반적인 고장 모드입니다.
VFD 및 인버터에서 베이스는 보통 장착 인터페이스 역할을 겸합니다. 100 mm 기준 0.15 mm 평탄도를 갖는 1.5 mm는 VFD 및 인버터 열 패드에 안정적인 표면을 제공합니다.
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재질 | ADC12 다이캐스트 알루미늄 |
| 핀 두께 | 1.0 mm |
| 핀 피치 | 5.0 mm |
| 핀 높이 | 30 mm |
| 베이스 두께 | 1.5 mm |
| 베이스 평탄도 | 100 mm 기준 0.15 mm |
| 열 저항 | 0.48 K/W |
| 열 시험 조건 | ΔT = 60 K, 자연 대류 |
| 표면 마감 | 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm |
| 크기 범위 | 80 x 60 x 35 mm |
네. 도면이나 샘플을 보내주시면 3영업일 이내에 DFM 노트를 반환합니다. 대부분의 VFD 및 인버터 맞춤 제작은 5.0 mm, 1.5 mm 또는 홀 패턴을 변경하며, 세 가지 모두 새 기계가 아닌 기존 110 T 프레스의 금형 변경입니다.
제품군은 80 x 60 x 35 mm를 포함하며, 단위 무게는 280 g부터입니다. 베이스가 프레스 성형되므로 새 크기는 새 프레스 라인이 아닌 다이 인서트 변경이며, 따라서 개발 기간은 보통 8주가 아닌 2주입니다.
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CMM 리포트와 함께 2D 도면을 공급하며, 요청 시 3D STEP도 제공합니다. 두 가지 모두 평탄도 호출 및 금형 분할선을 표시하며, 이는 자체 조립에서 100 mm 기준 0.15 mm를 확인하는 경우 중요합니다.
핵심은 습윤 접촉 부위에서 제2 금속을 피하는 것입니다. 25-40 µm 두께의 하드 아노다이즈 Type III를 권장하며, 부품이 알루미늄 섀시에 접촉하는 경우 절연 와셔를 사용합니다. 접촉 재질을 알려주시면 그에 따라 코팅을 지정합니다.
스카이브 핀은 밀링 가공되므로 주어진 높이에서 얇고 높은 핀과 더 높은 밀도를 얻을 수 있지만 비용은 핀 면적에 정비례합니다. 스탬프 성형은 800,000개 미만에서 훨씬 낮은 단위 비용으로 한 번의 스트로크로 동일한 결과를 제공합니다. 고정 높이 인클로저의 VFD 및 인버터에는 일반적으로 스탬프 성형이 정답입니다.
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라인은 둥관의 단일 ISO9001 공장에 위치합니다. 110 T 프레스가 VFD 인버터 스탬프 핀 방열판 제품군을 담당하며, 월 800,000개가 현재 약정 생산량입니다.
공장은 ISO9001을 보유하고 있으며 PE 백 + 허니컴 카톤, 카톤당 15 kg으로 RoHS 및 REACH 문서를 출하할 수 있습니다. 컨테이너 밀봉 전 요청 시 제3자 SGS 검사를 준비합니다.
EXW로 견적하며 샘플링용으로 50개를 보유합니다. 샘플링은 도면 제공 시 무료 샘플, 5-7일이므로 첫 평가에 양산 약정이 필요하지 않습니다.
견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 중국 둥관
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| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재질 | ADC12 다이캐스트 알루미늄 |
| 공차 | ±0.03 mm 반복 정밀도; ±0.15 mm 홀 위치 |
| 리드 타임 | 이 공정의 표준: 금형 승인 후 15-25일 |
| MOQ | 이 공정의 표준: 5,000개 |
| 생산 능력 | 800,000개 운영 중 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 스탬프 핀 일체형 | 공기 흐름 경로가 고정된 대량 VFD 인버터 냉각 | 금형 필요; 핀 피치는 다이에 의해 설정 |
| 압출 방열판 | 소량 또는 단순 프로파일 | 배치 편차 허용도 낮음; 금형 마모가 핀 피치를 이동시킴 |
| 2피스 접합 냉각판 | 프로토타입 또는 혼합 재질 | 접착층이 열 저항을 추가하고 접합부가 파손될 수 있음 |
| 브레이징 핀 다이캐스트 | 복잡한 형상 | 브레이징 접합부가 잠재적 고장점 |
| 하드 아노다이즈 Type III 스탬프 핀 | 내마모 및 내부식성 | 25-40 µm 코팅 추가; 마스킹이 필요할 수 있음 |
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 프레스 | 110 T 금형, ±0.03 mm 반복 정밀도 | 스트로크 치수 데이터 |
| 핀 피치 | 금형 마모 모니터링 | CMM 측정 |
| 평탄도 | 장착면 100 mm 기준 0.15 mm | 그라나이트 평탄도 플레이트 |
| 홀 위치 | ±0.15 mm | CMM 리포트 |
| 표면 마감 | 하드 아노다이즈 Type III, 25-40 µm | 코팅 두께 인증서 |
| 최종 검사 | 매 출하 전 | 검사 리포트 |
ADC12 다이캐스트 알루미늄으로 ΔT = 60 K 조건에서 0.48 K/W를 제공합니다. 일체형 스탬프 구조는 2피스 냉각판에서 나타나는 접착층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 25-40 µm 두께의 하드 아노다이즈 Type III가 표준입니다.
110 T 금형으로부터 ±0.03 mm의 반복 정밀도, ±0.15 mm의 홀 위치, 장착면의 100 mm 기준 0.15 mm 평탄도를 유지합니다. 이는 매 출하 전 CMM 및 그라나이트 평탄도 플레이트로 검증됩니다.
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방열판은 ADC12 다이캐스트 알루미늄으로 프레스 성형됩니다. 25-40 µm 두께의 하드 아노다이즈 Type III가 표준으로 적용됩니다. 이 조합은 ΔT = 60 K 조건에서 0.48 K/W를 제공하고 마모와 부식에 저항합니다.
무게는 외형에 따라 280 g부터 시작합니다. 일체형 스탬프 설계는 핀 밀도를 희생하지 않고 가볍게 유지하며, 이는 공기 흐름 경로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 경우에 중요합니다.
800,000개로 운영 중입니다. 이 공정의 표준 리드 타임은 금형 승인 후 15-25일이며, MOQ는 5,000개입니다. 모든 스트로크가 치수적으로 동일하여 일관된 배치 출력을 보장합니다.
검사에는 핀 피치 및 홀 위치용 CMM, 100 mm 기준 0.15 mm 평탄도용 그라나이트 평탄도 플레이트, 25-40 µm 하드 아노다이즈 Type III용 코팅 두께 확인이 포함됩니다. 모든 출하에 대해 기록이 보관됩니다.
스탬프 구조는 금형 마모가 검사에서 포착되는 측정 가능한 핀 피치 이동으로 나타나므로 압출보다 배치 편차를 더 잘 견딥니다. 일체형 베이스와 핀은 브레이징 접합부와 접착층을 제거하여 열 경로 신뢰성을 향상시킵니다.
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재질 | ADC12 다이캐스트 알루미늄 |
| 공차 | ±0.03 mm 반복 정밀도 |
| 리드 타임 | 이 공정의 표준: 금형 승인 후 4-6주 |
| MOQ | 이 공정의 표준: 1,000개 |
| 생산 능력 | 800,000개 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 일체형 스탬프 핀 | 대량 VFD 인버터 냉각 | 금형 비용, 설계 변경 제한 |
| 2피스 접합 냉각판 | 소량 또는 프로토타입 제작 | 접착층이 열 저항을 추가 |
| 압출 방열판 | 단순 프로파일, 낮은 금형 비용 | 배치 편차 허용도 낮음, 핀 피치 제한 |
| 스카이브 핀 방열판 | 높은 핀 밀도, 얇은 핀 | 높은 비용, 스탬핑에 덜 견고함 |
| 별도 핀 다이캐스트 | 복잡한 형상 | 브레이징 접합부 파손 가능, 추가 공정 단계 |
ΔT = 60 K 조건에서 0.48 K/W를 제공합니다. 일체형 ADC12 다이캐스트 알루미늄 구조는 2피스 냉각판에서 나타나는 접착층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 100 mm 기준 0.15 mm의 평탄도는 균일한 열 인터페이스 접촉을 보장합니다.
ADC12 다이캐스트 알루미늄이 사용되며, 25-40 µm 두께의 하드 아노다이즈 Type III가 표준입니다. 이 마감은 내마모 및 내부식성을 제공합니다. 일체형 스탬프 구조는 브레이징 접합부를 제거하여 신뢰성을 향상시킵니다.
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이 공정은 110 T 금형에서 ±0.03 mm의 반복 정밀도를 유지합니다. 평탄도는 장착면에서 100 mm 기준 0.15 mm입니다. 금형 마모는 측정 가능한 핀 피치 이동으로 나타나며, CMM 및 그라나이트 평탄도 플레이트 검사로 포착됩니다.
무게는 외형에 따라 280 g부터 시작합니다. 일체형 ADC12 다이캐스트 알루미늄 설계는 ΔT = 60 K 조건에서 0.48 K/W의 열 성능을 유지하면서 질량을 낮게 유지합니다.
생산 능력은 800,000개입니다. 이 공정의 표준 리드 타임은 금형 승인 후 4-6주입니다. MOQ는 1,000개입니다. 800,000개로 운영하면 안정적인 금형 마모와 일관된 핀 피치가 보장됩니다.
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모든 출하는 CMM 치수 검사, 100 mm 기준 0.15 mm용 그라나이트 평탄도 플레이트, 25-40 µm 하드 아노다이즈 Type III용 코팅 두께 검증을 포함한 검사를 거칩니다. 추적성을 위해 기록이 보관됩니다.
VFD 인버터 및 대량 냉각이 필요한 기타 전력 전자 장치에 사용됩니다. 스탬프 핀 설계는 압출보다 배치 편차를 더 잘 견디므로 800,000개 생산 실행에 적합합니다.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Material | ADC12 die-cast aluminium |
| Fin thickness | 1.0 mm |
| Fin pitch | 5.0 mm |
| Fin height | 30 mm |
| Base thickness | 1.5 mm |
| Base flatness | 0.15 mm over 100 mm |
| Thermal resistance | 0.48 K/W |
| Surface finish | hard anodize Type III, 25-40 µm |
| Monthly capacity | 800,000 pcs |
| MOQ (prototype) | 50 pcs |
| Lead time (production) | 10 working days |
| Size range | 80 x 60 x 35 mm |
