seeed studio xiao용 알루미늄 방열판: 6061-T6 알루미늄, 3.0 mm 피치에 0.5 mm 핀, 100 mm당 0.05 mm 평탄도, 0.85 K/W 열저항. 최소 주문 수량 200 ...
Seeed Studio XIAO용 알루미늄 방열판
aluminum heat sink for seeed studio xiao: 6061-T6 aluminium, 0.5 mm fins at 3.0 mm pitch, 0.05 mm over 100 mm flatness, 0.85 K/W thermal resistance. MOQ 200 ...
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Seeed Studio XIAO용 알루미늄 방열판은 6061-T6 알루미늄을 사용하며, 3.0 mm 핀 피치와 0.5 mm 소재 두께를 적용하여 100 mm 기준 0.05 mm의 평탄도를 장착면에서 유지합니다. 열저항은 0.85 K/W이며, 로트당 0.002 mm 정밀도의 광학 비교기로 검증됩니다. 단일 63 T 스트로크로 200 x 100 x 80 mm 부품을 8초 주기로 성형하여 50,000개 라인을 지원합니다.
Seeed Studio XIAO용 알루미늄 방열판은 6061-T6 알루미늄에 3.0 mm 핀 피치와 0.5 mm 소재 두께를 결합하여, 200 x 100 x 80 mm 부품이 장착면에서 100 mm 기준 0.05 mm를 유지합니다. 열저항은 0.85 K/W이며, 로트당 0.002 mm 정밀도의 광학 비교기로 측정됩니다.
설계 접근법 및 공정
베이스와 핀이 일체형으로 프레스 성형되므로 파손될 브레이징 접합부가 없습니다. 장착면의 100 mm 기준 0.05 mm 평탄도는 금형에서 직접 유지되어 열 인터페이스 접촉이 균일하게 유지됩니다.
단일 63 T 스트로크로 Seeed Studio XIAO용 알루미늄 방열판 전체를 성형하므로 부품 원가가 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 금형 공차는 ±0.05 mm이며, 8초 주기로 50,000개 라인에 공급합니다.
아연-니켈 도금, 3가 크로메이트 패시베이션 마감은 성형 후에 적용되므로, 가공 대안에서처럼 핀 뿌리 부분에서 내식성이 관통되어 손상되지 않습니다.
소재 선택 및 표면 마감
표준 소재는 6061-T6 알루미늄이며, 아연-니켈 도금, 3가 크로메이트 패시베이션으로 공급됩니다. 1U 서버 및 AI 가속기 노출이 우려되는 용도에는 패시베이션 경로를 권장하며, 무게보다 전도성이 중요한 경우에는 구리 C110이 열 성능을 높이고 단위 질량을 약 두 배로 증가시킵니다.
지정 가능한 공차 등급
일반 치수는 ±0.20 mm이며, 장착 구멍 위치의 ±0.05 mm와 같은 중요 형상은 별도로 유지됩니다. 성형 형상은 ±0.05 mm의 금형 반복성을 가지며, 구멍 위치는 ±0.10 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로, 금형 제작 후가 아닌 제작 전에 결정하는 것이 좋습니다.
매 출하 전 검사
입고되는 6061-T6 알루미늄은 프레스에 투입되기 전에 두께와 경도를 검사합니다. 성형 후에는 0.002 mm 정밀도의 광학 비교기로 100 mm 기준 0.05 mm 및 도면 대비 3.0 mm를 확인합니다.
샘플링은 중요 치수에 AQL 0.65, 일반 치수에 1.5를 적용하며, 모든 초도품에 0.002 mm 정밀도의 광학 비교기를 사용합니다. ±0.20 mm를 초과하는 편차는 전수 선별을 실시합니다.
스탬핑은 도면 치수를 변경하지 않고도 뿌리를 갈라뜨릴 수 있으므로, 성형 후 0.5 mm 핀 끝의 버 및 균열을 검사합니다. 버 한계는 부품별로 설정됩니다.
1U 서버 및 AI 가속기 빌드에서 100 mm 기준 0.05 mm 장착면은 열 등급만큼 중요합니다. 이는 열 인터페이스 재료가 균일하게 퍼지는지 아니면 한쪽 끝에 몰리는지를 결정합니다.
1U 서버 및 AI 가속기 설계는 종종 2.0 m/s 강제 공기 경로로 운용됩니다. ΔT = 60 K, 자연 대류에서 0.85 K/W는 1U 서버 및 AI 가속기가 소음 한계 이하의 팬 전력으로 목표를 유지할 수 있음을 의미합니다.
1U 서버 및 AI 가속기 프로토타입의 경우 5영업일이 도면 검토와 초도품을 포함합니다. ±0.05 mm 능력이 승인되면 양산 로트는 15영업일로 전환됩니다.
사양
파라미터
값 / 범위
소재
6061-T6 알루미늄
핀 두께
0.5 mm
핀 피치
3.0 mm
핀 높이
10 mm
베이스 두께
3.0 mm
베이스 평탄도
100 mm 기준 0.05 mm
열저항
0.85 K/W
열 시험 조건
ΔT = 60 K, 자연 대류
표면 마감
아연-니켈 도금, 3가 크로메이트 패시베이션
크기 범위
200 x 100 x 80 mm
FAQ: 주문 전 궁금한 점
배치별로 품질을 어떻게 검증합니까?
모든 로트는 0.002 mm 정밀도의 광학 비교기로 검사하며, 성적서는 출하 시 동봉됩니다. 100 mm 기준 0.05 mm, 3.0 mm, 3.0 mm 및 구멍 위치를 ±0.20 mm 기준으로 확인합니다. 코일에서 카톤까지의 로트 추적성은 10년간 보관됩니다.
어떤 소재를 권장합니까?
6061-T6 알루미늄이 표준 선택입니다. 부식 환경의 1U 서버 및 AI 가속기에는 아연-니켈 도금, 3가 크로메이트 패시베이션을 적용한 6063-T5를 지정하며, 최고 전도성이 필요한 경우에는 구리 C110으로 전환하여 동일한 외형에서 원가와 무게는 증가하지만 열저항은 약 절반으로 감소합니다.
어떤 공차를 유지할 수 있습니까?
일반 치수는 ±0.20 mm이며, 장착 구멍 위치의 ±0.05 mm와 같은 중요 치수는 별도로 유지됩니다. 성형 형상은 ±0.05 mm의 금형 반복성을 가집니다. 도면에 더 엄격한 공차가 필요하면 추가 프레스 공정을 계획할 수 있도록 금형 제작 전에 알려주십시오.
포장 및 운송 조건은 무엇입니까?
표준 포장은 PE 백 + 수출용 카톤이며, 카톤당 20 kg입니다. FOB 광저우로 견적합니다. 수출용 카톤에는 로트, 수량, 검사 상태가 라벨로 부착되며, 검사 성적서를 포함한 전체 문서가 제품과 함께 이동합니다.
귀사의 Seeed Studio XIAO용 알루미늄 방열판과 Seeed Studio XIAO용 스키브드 핀 알루미늄 방열판의 차이는 무엇입니까?
스키브드 핀은 밀링 가공되므로 얇고 높은 핀과 주어진 높이에서 더 높은 밀도를 얻을 수 있지만, 원가가 핀 면적에 직접 비례하여 증가합니다. 스탬핑은 50,000개 미만에서 훨씬 낮은 단위 원가로 한 번의 스트로크로 동일한 결과를 제공합니다. 고정 높이 인클로저의 1U 서버 및 AI 가속기에는 일반적으로 스탬핑이 정답입니다.
열저항은 0.85 K/W입니다. 이는 3.0 mm 핀 피치와 0.5 mm 소재 두께를 가진 일체형 6061-T6 알루미늄 본체에서 측정됩니다. 장착면의 100 mm 기준 0.05 mm 평탄도는 열 인터페이스 접촉을 균일하게 유지하여 200 x 100 x 80 mm 부품에서 일관된 성능을 지원합니다.
금형 공차는 ±0.05 mm입니다. 장착면은 금형에서 직접 100 mm 기준 0.05 mm 평탄도를 유지합니다. 검사는 로트당 0.002 mm의 광학 비교기를 사용합니다. 이러한 공차는 200 x 100 x 80 mm Seeed Studio XIAO용 알루미늄 방열판 및 동일한 프레스 제품군의 유사 부품에 적용됩니다.
방열판은 어떻게 제조됩니까?
단일 63 T 스트로크로 베이스와 핀을 일체형으로 프레스 성형하여 브레이징 접합부나 접착제 층을 제거합니다. 8초 주기로 50,000개 라인에 공급합니다. 금형 공차는 ±0.05 mm이며, 일체형 형상은 2피스 쿨러에서 발견되는 열 경로 단절을 제거합니다.
생산 능력과 주기 시간은 얼마입니까?
라인은 8초 주기 시간으로 50,000개를 지원합니다. 이 능력은 Seeed Studio XIAO용 알루미늄 방열판 전체를 성형하는 단일 63 T 프레스 스트로크에서 나옵니다. 일체형 형상이 한 번의 작업으로 성형되므로 부품 원가가 복잡성에 따라 증가하지 않습니다.
나중에 핀 두께나 설계를 변경할 수 있습니까?
네. 한 공급업체가 동일한 63 T 프레스 제품군에서 0.5 mm 핀 두께를 처리합니다. 열 재설계는 새 공급업체가 아닌 금형 변경이 됩니다. 3.0 mm 핀 피치와 0.5 mm 소재 두께가 표준이며, 금형 공차는 ±0.05 mm로 일관된 결과를 제공합니다.