구리 합금 CuZn37로 제작된 방열판은 ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s 조건에서 0.35 K/W의 열저항을 구현합니다. 핀은 두께 0.3 mm, 피치 1.5 mm이며 베이스는 3.0 mm입니다. 스탬핑 공정은 800,000개 생산에서 피치를 ±0.05 mm 이내로 유지하며, 110 T 프레스에서 18초 사이클, 홀 위치 ±0.10 mm를 보장합니다.
핵심 요약
구리 합금 CuZn37로 제작된 방열판은 ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s 조건에서 0.35 K/W의 열저항을 구현합니다. 핀은 두께 0.3 mm, 피치 1.5 mm이며 베이스는 3.0 mm입니다. 스탬핑 공정은 800,000개 생산에서 피치를 ±0.05 mm 이내로 유지하며, 110 T 프레스에서 18초 사이클, 홀 위치 ±0.10 mm를 보장합니다.
구리 합금 CuZn37로 제작된 방열판은 ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s 조건에서 0.35 K/W의 열저항을 구현합니다. 핀은 두께 0.3 mm, 피치 1.5 mm이며 베이스는 3.0 mm이고, 모든 배치는 CMM 성적서와 CMM 및 그라나이트 평탄도 플레이트와 함께 출하됩니다.
설계 접근법 및 공정
스탬핑은 압출로는 유지할 수 없는 반복 가능한 0.3 mm 핀 프로파일을 제공합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 800,000개 생산에서도 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다.
단일 110 T 스트로크가 방열판 전체를 성형하므로 부품 원가는 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 툴링은 ±0.05 mm로 작동하며, 18초 사이클이 800,000개 라인을 공급합니다.
이제 한 공급업체가 동일한 110 T 프레스 제품군에서 0.3 mm 핀 게이지를 공급하므로, 열 설계 변경은 새 공급업체 선정이 아닌 툴링 변경으로 해결됩니다.
구리 합금 CuZn37을 프레싱하면 엔벨로프에 따라 280 g부터 시작하는 경량 방열판을 구현하면서도 핀 밀도를 희생하지 않으며, 이는 공기 흐름 경로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 경우에 중요합니다.
모든 스트로크가 치수적으로 동일하므로 ±0.10 mm 홀 위치가 배치 전체에 걸쳐 유지됩니다. 이것이 EV 및 OBC 충전기 양산 프로그램을 반복 가능하게 만드는 요소입니다.
소재 선택 및 표면 마감
표준 소재는 구리 합금 CuZn37이며, 블랙 아노다이즈 Type II, 10-15 µm로 공급됩니다. EV 및 OBC 충전기 노출이 우려되는 용도에는 패시베이션 처리를 권장하며, 중량보다 전도성이 중요한 경우에는 구리 C110이 열 성능을 높이지만 단위 질량이 약 두 배로 증가합니다.
일반 치수는 ±0.15 mm로 관리되며, 베이스 두께와 같은 핵심 부위는 ±0.05 mm로 별도 관리됩니다. 성형 형상은 툴링 반복 정밀도 ±0.05 mm를 그대로 반영하며, 홀 위치는 ±0.10 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로 툴링 이후가 아닌 사전에 결정하는 것이 좋습니다.
모든 출하 전 검사
평탄도는 그라나이트 정반 위에서 20 °C 기준, 100 mm당 0.15 mm 한도로 검사하며, 핀 피치는 광학 방식으로 ±0.05 mm까지 검증합니다. 성적서는 각 로트와 함께 발송됩니다.
각 배치는 CMM 및 그라나이트 평탄도 플레이트 기반의 CMM 성적서를 동봉합니다. 평탄도, 피치, 베이스 두께, 홀 위치를 기록하며, ±0.15 mm를 벗어나는 항목은 라인 출하 전에 표시됩니다.
로트 추적성은 코일에서 카톤까지 이어집니다. 히트 번호, 프레스 스트로크 범위, 검사 기록이 함께 유지되므로 현장 문제를 특정 생산 건으로 역추적할 수 있습니다.
평탄도는 주철이 아닌 그라나이트 위에서 측정합니다. 120 x 80 x 50 mm에서 100 mm당 0.15 mm는 랩핑되지 않은 플레이트에서는 다르게 읽히기 때문입니다. 기록에는 두 측정값이 모두 유지됩니다.
EV 및 OBC 충전기 설계는 종종 2.0 m/s 강제 공기 경로로 운영됩니다. ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s에서 0.35 K/W는 EV 및 OBC 충전기가 소음 한도 이하의 팬 전력으로 목표를 유지할 수 있음을 의미합니다.
EV 및 OBC 충전기 프로토타입의 경우 72시간이면 도면 검토와 초도품 검사가 완료됩니다. ±0.05 mm 능력이 승인되면 양산 로트는 12 영업일로 전환됩니다.
사양
파라미터
값 / 범위
소재
구리 합금 CuZn37
핀 두께
0.3 mm
핀 피치
1.5 mm
핀 높이
50 mm
베이스 두께
3.0 mm
베이스 평탄도
100 mm당 0.15 mm
열저항
0.35 K/W
열 시험 조건
ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s
표면 마감
블랙 아노다이즈 Type II, 10-15 µm
크기 범위
120 x 80 x 50 mm
FAQ: 주문 전 궁금한 점
어떤 소재를 권장하나요?
구리 합금 CuZn37이 표준 선택입니다. 부식 환경의 EV 및 OBC 충전기에는 6063-T5에 블랙 아노다이즈 Type II, 10-15 µm를 지정하며, 최고 전도성이 필요한 경우 구리 C110으로 전환하는데, 이는 비용과 중량을 높이지만 동일 엔벨로프에서 열저항을 약 절반으로 낮춥니다.
가능합니다. 인클로저 공기 흐름, 입구 온도, 방출해야 할 열부하를 보내주시면 정상 상태 모델을 실행하고 0.3 mm 및 1.5 mm 조합을 제안해 드립니다. 이는 보통 툴링 반복 한 번을 절약해 줍니다.
귀사의 방열판과 스키브 핀 방열판의 차이는 무엇인가요?
스키브 핀은 밀링 가공되므로 주어진 높이에서 얇고 높은 핀과 더 높은 밀도를 얻을 수 있지만, 비용이 핀 면적에 정비례합니다. 스탬핑은 800,000개 이하에서 훨씬 낮은 단가로 한 번의 스트로크에 동일한 결과를 제공합니다. 고정 높이 인클로저의 EV 및 OBC 충전기에는 일반적으로 스탬핑이 정답입니다.
모든 스트로크가 치수적으로 동일하므로 ±0.10 mm 홀 위치가 배치 전체에 걸쳐 유지됩니다. 이것이 EV 및 OBC 충전기 양산 프로그램을 반복 가능하게 만드는 요소입니다. 각 배치는 CMM 및 그라나이트 평탄도 플레이트 기반의 CMM 성적서와 함께 출하됩니다.
각 방열판 출하 시 어떤 검사 기록이 제공되나요?
모든 배치는 CMM 및 그라나이트 평탄도 플레이트 기반의 CMM 성적서와 함께 출하됩니다. 모든 출하 전 검사는 핀 피치, 홀 위치, 열저항을 포함합니다. ΔT = 75 K, 2.0 m/s 강제 공기에서 0.35 K/W가 배치별로 검증됩니다.
주요 사양 및 선택 가이드
사양 비교
파라미터
값 / 범위
소재
구리 합금 CuZn37
공차
피치 ±0.05 mm, 홀 위치 ±0.10 mm
리드 타임
발췌문에 명시되지 않음
MOQ
발췌문에 명시되지 않음
생산 능력
800,000개 생산, 110 T 프레스에서 18초 사이클
선택 / 비교
옵션
최적 용도
트레이드오프
스탬핑 CuZn37 방열판
1.5 mm 피치에 0.3 mm 핀이 필요한 대량 생산
열 설계 변경 시 툴링 변경 필요
압출 방열판
핀이 더 두꺼운 단순 프로파일
0.3 mm 핀 프로파일을 반복적으로 유지 불가
동일 110 T 프레스 제품군의 스탬핑 방열판
0.3 mm ~ 0.3 mm 핀 게이지
프레스 능력 및 툴링으로 제한
구리 합금 CuZn37
280 g부터 시작하는 경량 방열판
소재 비용이 알루미늄보다 높을 수 있음
2.0 m/s 강제 공기
ΔT = 75 K에서 0.35 K/W 열저항
능동 공기 흐름 필요
자주 묻는 질문
CuZn37 방열판에서 기대할 수 있는 열저항은 얼마인가요?
CuZn37 방열판은 ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s 조건에서 0.35 K/W의 열저항을 구현합니다. 이 성능은 3.0 mm 베이스 위에 1.5 mm 피치로 배치된 두께 0.3 mm 핀으로 달성되며, 컴팩트한 고밀도 냉각 용도에 적합합니다.
스탬핑 방열판의 핀 피치 공차는 얼마나 엄격한가요?
스탬핑은 800,000개 생산에서 핀 피치를 ±0.05 mm 이내로 유지합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 압출이 따라올 수 없는 반복성을 보장합니다. 홀 위치는 ±0.10 mm로 유지되며, 모든 배치는 CMM 성적서와 함께 출하됩니다.
생산 사이클 타임과 프레스 능력은 어떻게 되나요?
사이클 타임은 110 T 프레스에서 18초이며, 800,000개 라인을 공급합니다. 단일 110 T 스트로크가 방열판 전체를 성형하므로 부품 원가는 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 툴링은 ±0.05 mm로 작동하며, 한 공급업체가 동일 프레스 제품군에서 0.3 mm ~ 0.3 mm 핀 게이지를 공급합니다.
사용 가능한 소재와 중량 범위는 어떻게 되나요?
방열판은 구리 합금 CuZn37로 제작되며, 엔벨로프에 따라 280 g부터 시작하는 경량을 유지하면서 핀 밀도를 희생하지 않습니다. 이 소재는 우수한 열전도성을 제공하며 0.3 mm 두께의 얇은 핀 스탬핑에 적합합니다.
출하 전 품질은 어떻게 검사하나요?
모든 배치는 CMM 및 그라나이트 평탄도 플레이트 기반의 CMM 성적서와 함께 출하됩니다. 검사는 피치 ±0.05 mm, 홀 위치 ±0.10 mm, 평탄도를 포함합니다. 이를 통해 각 방열판이 시설을 떠나기 전에 지정된 공차를 충족하는지 확인합니다.
공급업체를 변경하지 않고 핀 설계를 변경할 수 있나요?
가능합니다. 한 공급업체가 동일한 110 T 프레스 제품군에서 0.3 mm ~ 0.3 mm 핀 게이지를 공급하므로, 열 설계 변경은 새 공급업체가 아닌 툴링 변경으로 해결됩니다. 이는 공급망 관리를 단순화하고 새 변형의 승인 시간을 단축합니다.
스탬핑 방열판의 최대 생산 규모는 얼마인가요?
스탬핑 공정은 피치를 ±0.05 mm 이내로 유지하면서 800,000개 생산을 지원합니다. 110 T 프레스에서 18초 사이클이 일관된 출력을 제공합니다. 더 큰 물량의 경우 여러 생산 건을 예약할 수 있으며, 툴링은 전체 캠페인에 걸쳐 공차를 유지합니다.