방열판

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핵심 요약

방열판: 구리 합금 CuZn37, 1.5mm 피치에 0.3mm 핀, 100mm당 0.15mm 평탄도, 0.35 K/W 열 저항. 최소 주문 수량 50개, 72시간 내 출하.

방열판

방열판: copper-alloy CuZn37, 0.3 mm fins at 1.5 mm pitch, 0.15 mm over 100 mm flatness, 0.35 K/W thermal resistance. MOQ 50 pcs, ships in 72 hours.

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상품 상세

heat sinks

핵심 요약

구리 합금 CuZn37로 제작된 방열판은 ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s 조건에서 0.35 K/W의 열저항을 구현합니다. 핀은 두께 0.3 mm, 피치 1.5 mm이며 베이스는 3.0 mm입니다. 스탬핑 공정은 800,000개 생산에서 피치를 ±0.05 mm 이내로 유지하며, 110 T 프레스에서 18초 사이클, 홀 위치 ±0.10 mm를 보장합니다.

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핵심 요약

구리 합금 CuZn37로 제작된 방열판은 ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s 조건에서 0.35 K/W의 열저항을 구현합니다. 핀은 두께 0.3 mm, 피치 1.5 mm이며 베이스는 3.0 mm입니다. 스탬핑 공정은 800,000개 생산에서 피치를 ±0.05 mm 이내로 유지하며, 110 T 프레스에서 18초 사이클, 홀 위치 ±0.10 mm를 보장합니다.

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구리 합금 CuZn37로 제작된 방열판은 ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s 조건에서 0.35 K/W의 열저항을 구현합니다. 핀은 두께 0.3 mm, 피치 1.5 mm이며 베이스는 3.0 mm이고, 모든 배치는 CMM 성적서와 CMM 및 그라나이트 평탄도 플레이트와 함께 출하됩니다.

설계 접근법 및 공정

스탬핑은 압출로는 유지할 수 없는 반복 가능한 0.3 mm 핀 프로파일을 제공합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 800,000개 생산에서도 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다.

단일 110 T 스트로크가 방열판 전체를 성형하므로 부품 원가는 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 툴링은 ±0.05 mm로 작동하며, 18초 사이클이 800,000개 라인을 공급합니다.

이제 한 공급업체가 동일한 110 T 프레스 제품군에서 0.3 mm 핀 게이지를 공급하므로, 열 설계 변경은 새 공급업체 선정이 아닌 툴링 변경으로 해결됩니다.

구리 합금 CuZn37을 프레싱하면 엔벨로프에 따라 280 g부터 시작하는 경량 방열판을 구현하면서도 핀 밀도를 희생하지 않으며, 이는 공기 흐름 경로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 경우에 중요합니다.

모든 스트로크가 치수적으로 동일하므로 ±0.10 mm 홀 위치가 배치 전체에 걸쳐 유지됩니다. 이것이 EV 및 OBC 충전기 양산 프로그램을 반복 가능하게 만드는 요소입니다.

소재 선택 및 표면 마감

표준 소재는 구리 합금 CuZn37이며, 블랙 아노다이즈 Type II, 10-15 µm로 공급됩니다. EV 및 OBC 충전기 노출이 우려되는 용도에는 패시베이션 처리를 권장하며, 중량보다 전도성이 중요한 경우에는 구리 C110이 열 성능을 높이지만 단위 질량이 약 두 배로 증가합니다.

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지정 가능한 공차 등급

일반 치수는 ±0.15 mm로 관리되며, 베이스 두께와 같은 핵심 부위는 ±0.05 mm로 별도 관리됩니다. 성형 형상은 툴링 반복 정밀도 ±0.05 mm를 그대로 반영하며, 홀 위치는 ±0.10 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로 툴링 이후가 아닌 사전에 결정하는 것이 좋습니다.

모든 출하 전 검사

평탄도는 그라나이트 정반 위에서 20 °C 기준, 100 mm당 0.15 mm 한도로 검사하며, 핀 피치는 광학 방식으로 ±0.05 mm까지 검증합니다. 성적서는 각 로트와 함께 발송됩니다.

각 배치는 CMM 및 그라나이트 평탄도 플레이트 기반의 CMM 성적서를 동봉합니다. 평탄도, 피치, 베이스 두께, 홀 위치를 기록하며, ±0.15 mm를 벗어나는 항목은 라인 출하 전에 표시됩니다.

로트 추적성은 코일에서 카톤까지 이어집니다. 히트 번호, 프레스 스트로크 범위, 검사 기록이 함께 유지되므로 현장 문제를 특정 생산 건으로 역추적할 수 있습니다.

평탄도는 주철이 아닌 그라나이트 위에서 측정합니다. 120 x 80 x 50 mm에서 100 mm당 0.15 mm는 랩핑되지 않은 플레이트에서는 다르게 읽히기 때문입니다. 기록에는 두 측정값이 모두 유지됩니다.

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이 부품이 사용되는 분야

EV 및 OBC 충전기에서 0.35 K/W 등급은 인클로저에 필요한 공기 흐름량을 결정합니다. EV 및 OBC 충전기 접합 온도에서 0.3 mm 핀과 1.5 mm 피치는 센서 예산 내에서 델타-T를 유지합니다.

EV 및 OBC 충전기의 패키징 및 진동 규정은 일체형 구조를 요구합니다. 스탬핑 방열판은 접착제 크리프가 없으며, 이는 2피스 쿨러에서 흔한 고장 모드입니다.

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EV 및 OBC 충전기 설계는 종종 2.0 m/s 강제 공기 경로로 운영됩니다. ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s에서 0.35 K/W는 EV 및 OBC 충전기가 소음 한도 이하의 팬 전력으로 목표를 유지할 수 있음을 의미합니다.

EV 및 OBC 충전기 프로토타입의 경우 72시간이면 도면 검토와 초도품 검사가 완료됩니다. ±0.05 mm 능력이 승인되면 양산 로트는 12 영업일로 전환됩니다.

사양

파라미터값 / 범위
소재구리 합금 CuZn37
핀 두께0.3 mm
핀 피치1.5 mm
핀 높이50 mm
베이스 두께3.0 mm
베이스 평탄도100 mm당 0.15 mm
열저항0.35 K/W
열 시험 조건ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s
표면 마감블랙 아노다이즈 Type II, 10-15 µm
크기 범위120 x 80 x 50 mm

FAQ: 주문 전 궁금한 점

어떤 소재를 권장하나요?

구리 합금 CuZn37이 표준 선택입니다. 부식 환경의 EV 및 OBC 충전기에는 6063-T5에 블랙 아노다이즈 Type II, 10-15 µm를 지정하며, 최고 전도성이 필요한 경우 구리 C110으로 전환하는데, 이는 비용과 중량을 높이지만 동일 엔벨로프에서 열저항을 약 절반으로 낮춥니다.

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방열판을 다른 크기로도 제작하나요?

제품군은 120 x 80 x 50 mm를 포함하며, 단위 중량은 280 g부터입니다. 베이스가 프레싱 방식이므로 새 크기는 새 프레스 라인이 아닌 다이 인서트 교체로 가능하며, 따라서 개발 기간은 보통 8주가 아닌 2주입니다.

방열판 성능 테스트 방법: 실제 열저항 측정 와 비교해 보세요.

어떤 품질 인증을 보유하고 있나요?

공장은 ISO9001 인증을 보유하고 있으며, 요청 시 RoHS 및 REACH 선언서와 함께 출하됩니다. 컨테이너 봉인 전 제3자 SGS 검사를 준비할 수 있으며, 이는 대부분의 EV 및 OBC 충전기 구매자가 지정하는 사항입니다.

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샘플링 전에 열 시뮬레이션을 지원할 수 있나요?

가능합니다. 인클로저 공기 흐름, 입구 온도, 방출해야 할 열부하를 보내주시면 정상 상태 모델을 실행하고 0.3 mm 및 1.5 mm 조합을 제안해 드립니다. 이는 보통 툴링 반복 한 번을 절약해 줍니다.

귀사의 방열판과 스키브 핀 방열판의 차이는 무엇인가요?

스키브 핀은 밀링 가공되므로 주어진 높이에서 얇고 높은 핀과 더 높은 밀도를 얻을 수 있지만, 비용이 핀 면적에 정비례합니다. 스탬핑은 800,000개 이하에서 훨씬 낮은 단가로 한 번의 스트로크에 동일한 결과를 제공합니다. 고정 높이 인클로저의 EV 및 OBC 충전기에는 일반적으로 스탬핑이 정답입니다.

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제조 및 출하 방식

공장은 ISO9001을 보유하고 있으며, 50 kg 초과 시 정전기 방지 백 + 목재 크레이트와 함께 RoHS 및 REACH 문서를 발송할 수 있습니다. 컨테이너 봉인 전 요청 시 제3자 SGS 검사가 준비됩니다.

품질 담당자는 별도 방이 아닌 프레스 옆에 상주합니다. 1.5 mm 또는 100 mm당 0.15 mm 편차는 최종 검사가 아닌 툴링 단계에서 생산을 중단시킵니다.

FOB 광저우로 견적하며 샘플링용 50개를 보유하고 있습니다. 샘플링은 샘플 비용 30-80 USD이므로 첫 평가에 양산 약정이 필요하지 않습니다.

견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 중국 둥관

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주요 사양 및 선택 가이드

사양 비교

파라미터값 / 범위
소재구리 합금 CuZn37
공차핀 피치 ±0.05 mm, 홀 위치 ±0.10 mm
리드 타임18초 사이클
MOQ800,000개 생산
생산 능력800,000개 라인

선택 / 비교

옵션최적 용도트레이드오프
스탬핑 CuZn37 방열판대량 EV 및 OBC 충전기 프로그램열 설계 변경 시 툴링 변경 필요
압출 방열판핀 밀도가 낮은 단순 프로파일0.3 mm 핀 프로파일을 반복적으로 유지 불가
0.3 mm 핀 게이지공기 흐름 경로 길이가 고정된 인클로저110 T 프레스 제품군 능력으로 제한
0.3 mm ~ 0.3 mm 핀 게이지단일 공급업체 열 설계 변경새 공급업체가 아닌 툴링 변경

공정 / 검사

단계관리기록
스탬핑110 T 단일 스트로크로 모든 핀 성형800,000개 생산에서 피치 ±0.05 mm
치수배치별 CMM 성적서CMM 및 그라나이트 평탄도 플레이트
홀 위치배치 전체에 ±0.10 mm 유지모든 스트로크가 치수적으로 동일
열ΔT = 75 K, 2.0 m/s 강제 공기에서 0.35 K/W배치 수준 열저항 데이터
출하모든 출하 전 검사배치와 함께 CMM 성적서 동봉

자주 묻는 질문

CuZn37 방열판에서 기대할 수 있는 열저항은 얼마인가요?

구리 합금 CuZn37 방열판은 ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s 조건에서 0.35 K/W의 열저항을 구현합니다. 핀은 두께 0.3 mm, 피치 1.5 mm이며 베이스는 3.0 mm이고, 모든 배치는 CMM 성적서와 함께 출하됩니다.

스탬핑 방열판의 핀 피치 공차는 얼마나 엄격한가요?

스탬핑은 800,000개 생산에서 핀 피치를 ±0.05 mm 이내로 유지합니다. 금형이 110 T 프레스에서 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 0.3 mm 핀 두께와 1.5 mm 피치에서도 피치가 반복 가능하게 유지됩니다.

이 방열판의 사이클 타임과 생산 능력은 어떻게 되나요?

18초 사이클이 800,000개 라인을 공급합니다. 단일 110 T 스트로크가 방열판 전체를 성형하므로 부품 원가는 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 툴링은 ±0.05 mm로 작동하며, 홀 위치는 배치 전체에 ±0.10 mm로 유지됩니다.

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공급업체를 변경하지 않고 압출에서 스탬핑으로 전환할 수 있나요?

가능합니다. 이제 한 공급업체가 동일한 110 T 프레스 제품군에서 0.3 mm 핀 게이지를 공급하므로, 열 설계 변경은 새 공급업체가 아닌 툴링 변경으로 해결됩니다. 스탬핑은 압출로는 유지할 수 없는 반복 가능한 0.3 mm 핀 프로파일을 제공합니다.

이 방열판에 사용 가능한 소재와 중량 범위는 어떻게 되나요?

표준 소재는 구리 합금 CuZn37입니다. 이를 프레싱하면 엔벨로프에 따라 280 g부터 시작하는 경량 방열판을 핀 밀도 손실 없이 구현할 수 있습니다. 이는 공기 흐름 경로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 경우에 중요합니다.

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대량 배치에서 홀 위치는 어떻게 관리되나요?

모든 스트로크가 치수적으로 동일하므로 ±0.10 mm 홀 위치가 배치 전체에 걸쳐 유지됩니다. 이것이 EV 및 OBC 충전기 양산 프로그램을 반복 가능하게 만드는 요소입니다. 각 배치는 CMM 및 그라나이트 평탄도 플레이트 기반의 CMM 성적서와 함께 출하됩니다.

각 방열판 출하 시 어떤 검사 기록이 제공되나요?

모든 배치는 CMM 및 그라나이트 평탄도 플레이트 기반의 CMM 성적서와 함께 출하됩니다. 모든 출하 전 검사는 핀 피치, 홀 위치, 열저항을 포함합니다. ΔT = 75 K, 2.0 m/s 강제 공기에서 0.35 K/W가 배치별로 검증됩니다.

주요 사양 및 선택 가이드

사양 비교

파라미터값 / 범위
소재구리 합금 CuZn37
공차피치 ±0.05 mm, 홀 위치 ±0.10 mm
리드 타임발췌문에 명시되지 않음
MOQ발췌문에 명시되지 않음
생산 능력800,000개 생산, 110 T 프레스에서 18초 사이클

선택 / 비교

옵션최적 용도트레이드오프
스탬핑 CuZn37 방열판1.5 mm 피치에 0.3 mm 핀이 필요한 대량 생산열 설계 변경 시 툴링 변경 필요
압출 방열판핀이 더 두꺼운 단순 프로파일0.3 mm 핀 프로파일을 반복적으로 유지 불가
동일 110 T 프레스 제품군의 스탬핑 방열판0.3 mm ~ 0.3 mm 핀 게이지프레스 능력 및 툴링으로 제한
구리 합금 CuZn37280 g부터 시작하는 경량 방열판소재 비용이 알루미늄보다 높을 수 있음
2.0 m/s 강제 공기ΔT = 75 K에서 0.35 K/W 열저항능동 공기 흐름 필요

자주 묻는 질문

CuZn37 방열판에서 기대할 수 있는 열저항은 얼마인가요?

CuZn37 방열판은 ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s 조건에서 0.35 K/W의 열저항을 구현합니다. 이 성능은 3.0 mm 베이스 위에 1.5 mm 피치로 배치된 두께 0.3 mm 핀으로 달성되며, 컴팩트한 고밀도 냉각 용도에 적합합니다.

스탬핑 방열판의 핀 피치 공차는 얼마나 엄격한가요?

스탬핑은 800,000개 생산에서 핀 피치를 ±0.05 mm 이내로 유지합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 압출이 따라올 수 없는 반복성을 보장합니다. 홀 위치는 ±0.10 mm로 유지되며, 모든 배치는 CMM 성적서와 함께 출하됩니다.

생산 사이클 타임과 프레스 능력은 어떻게 되나요?

사이클 타임은 110 T 프레스에서 18초이며, 800,000개 라인을 공급합니다. 단일 110 T 스트로크가 방열판 전체를 성형하므로 부품 원가는 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 툴링은 ±0.05 mm로 작동하며, 한 공급업체가 동일 프레스 제품군에서 0.3 mm ~ 0.3 mm 핀 게이지를 공급합니다.

사용 가능한 소재와 중량 범위는 어떻게 되나요?

방열판은 구리 합금 CuZn37로 제작되며, 엔벨로프에 따라 280 g부터 시작하는 경량을 유지하면서 핀 밀도를 희생하지 않습니다. 이 소재는 우수한 열전도성을 제공하며 0.3 mm 두께의 얇은 핀 스탬핑에 적합합니다.

출하 전 품질은 어떻게 검사하나요?

모든 배치는 CMM 및 그라나이트 평탄도 플레이트 기반의 CMM 성적서와 함께 출하됩니다. 검사는 피치 ±0.05 mm, 홀 위치 ±0.10 mm, 평탄도를 포함합니다. 이를 통해 각 방열판이 시설을 떠나기 전에 지정된 공차를 충족하는지 확인합니다.

공급업체를 변경하지 않고 핀 설계를 변경할 수 있나요?

가능합니다. 한 공급업체가 동일한 110 T 프레스 제품군에서 0.3 mm ~ 0.3 mm 핀 게이지를 공급하므로, 열 설계 변경은 새 공급업체가 아닌 툴링 변경으로 해결됩니다. 이는 공급망 관리를 단순화하고 새 변형의 승인 시간을 단축합니다.

스탬핑 방열판의 최대 생산 규모는 얼마인가요?

스탬핑 공정은 피치를 ±0.05 mm 이내로 유지하면서 800,000개 생산을 지원합니다. 110 T 프레스에서 18초 사이클이 일관된 출력을 제공합니다. 더 큰 물량의 경우 여러 생산 건을 예약할 수 있으며, 툴링은 전체 캠페인에 걸쳐 공차를 유지합니다.

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매개 변수

ParameterSpecification
Materialcopper-alloy CuZn37
Fin thickness0.3 mm
Fin pitch1.5 mm
Fin height50 mm
Base thickness3.0 mm
Base flatness0.15 mm over 100 mm
Thermal resistance0.35 K/W
Surface finishblack anodize Type II, 10-15 µm
Monthly capacity800,000 pcs
MOQ (prototype)50 pcs
Lead time (production)12 working days
Size range120 x 80 x 50 mm

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