알루미늄 방열판 150mm: ADC12 다이캐스트 알루미늄, 2.0mm 피치에 0.8mm 핀, 100mm당 0.15mm 평탄도, 0.85 K/W 열저항. 최소 주문 수량 200개, 배송...
알루미늄 방열판 150mm: 6061-T6 aluminium, 0.8 mm fins at 5.0 mm pitch, 0.10 mm over 100 mm flatness, 0.85 K/W thermal resistance. MOQ 500 pcs, ships in 5 working days.
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ADC12 다이캐스트 알루미늄으로 제작된 150mm 알루미늄 방열판은 0.8mm 핀, 2.0mm 피치, 100mm 기준 0.15mm의 평탄도를 갖춘 1.0mm 베이스로 0.85 K/W의 열저항을 구현합니다. 단일 25 T 스트로크로 8초 사이클마다 각 부품을 성형하며, 800,000개 라인 전반에 걸쳐 ±0.03mm의 금형 공차와 ±0.10mm의 홀 위치를 유지하고, 외형에 따라 280g부터 시작하는 중량을 가집니다.
ADC12 다이캐스트 알루미늄으로 제작된 150mm 알루미늄 방열판은 0.8mm 핀, 2.0mm 피치, 100mm 기준 0.15mm의 평탄도를 갖춘 1.0mm 베이스로 0.85 K/W의 열저항을 구현합니다. 단일 25 T 스트로크로 8초 사이클마다 각 부품을 성형하며, 800,000개 라인 전반에 걸쳐 ±0.03mm의 금형 공차와 ±0.10mm의 홀 위치를 유지하고, 외형에 따라 280g부터 시작하는 중량을 가집니다.
VFD 및 인버터용으로 설계된 ADC12 다이캐스트 알루미늄 소재의 150mm 알루미늄 방열판은 0.85 K/W의 열저항에 도달합니다. 핀은 2.0mm 피치에서 0.8mm이며, 1.0mm 베이스는 출하 전 100mm 기준 0.15mm의 평탄도로 검증됩니다.
단일 25 T 스트로크로 150mm 알루미늄 방열판 전체를 성형하므로 부품 원가가 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 금형은 ±0.03mm로 작동하며, 8초 사이클이 800,000개 라인을 공급합니다.
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일체형 형상은 2피스 쿨러에서 발견되는 접착층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. ADC12 다이캐스트 알루미늄과 기류 사이에는 스탬핑된 표면 자체 외에는 아무것도 존재하지 않습니다.
스탬핑 구조는 압출보다 배치 변동을 더 잘 견딥니다. 금형 마모는 먼저 핀 피치의 측정 가능한 변화로 나타나며, 검사는 현장이 아닌 CMM 및 화강암 평탄도 플레이트에서 이를 포착합니다.
ADC12 다이캐스트 알루미늄을 프레싱하면 150mm 알루미늄 방열판이 외형에 따라 280g부터 가벼워지면서도 핀 밀도를 희생하지 않으며, 이는 기류 경로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 경우에 중요합니다.
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모든 스트로크가 치수적으로 동일하므로 ±0.10mm의 홀 위치가 배치 전체에 걸쳐 유지됩니다. 이것이 VFD 및 인버터 양산 프로그램을 반복 가능하게 만드는 요소입니다.
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표준 재료는 ADC12 다이캐스트 알루미늄이며, 클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm로 공급됩니다. VFD 및 인버터 노출이 우려되는 용도에는 패시베이션 처리를 권장하며, 중량보다 전도성이 중요한 경우 구리 C110이 열 성능을 높이고 단위 질량을 약 두 배로 증가시킵니다.
일반 치수는 ±0.20mm로 작동하며, 핀 피치의 ±0.03mm와 같은 중요한 특징은 별도로 유지됩니다. 성형 형상은 ±0.03mm의 금형 반복성을 상속하며, 홀 위치는 ±0.10mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 작업이 필요하므로 금형 제작 후가 아니라 전에 결정하는 것이 좋습니다.
각 배치는 CMM 및 화강암 평탄도 플레이트에서 나온 CMM 보고서를 동반합니다. 평탄도, 피치, 베이스 두께 및 홀 위치를 기록하고, ±0.20mm를 벗어나는 모든 것을 라인을 떠나기 전에 표시합니다.
평탄도는 주철이 아닌 화강암에서 측정됩니다. 80 x 60 x 35 mm에서 100mm 기준 0.15mm는 랩핑되지 않은 플레이트에서 다르게 읽히기 때문입니다. 기록은 두 판독값을 모두 유지합니다.
성형 후 0.8mm 핀 팁의 버 및 균열을 검사합니다. 스탬핑은 도면 치수를 이동시키지 않고 루트를 갈라놓을 수 있기 때문입니다. 버 한계는 부품별로 설정됩니다.
최종 포장은 PE 백 + 허니컴 카톤이며, 카톤당 15kg입니다. 모든 카톤에는 로트, 수량 및 검사 상태가 라벨링되며, 기록은 ISO9001 파일에 대해 10년간 보관됩니다.
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VFD 및 인버터에서 0.85 K/W 등급은 인클로저가 여전히 필요로 하는 기류량을 결정합니다. VFD 및 인버터 접합 온도에서 2.0mm 피치의 0.8mm 핀은 델타-T를 센서 예산 내로 유지합니다.
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VFD 및 인버터 빌드의 경우, 100mm 기준 0.15mm의 장착 면은 열 등급만큼 중요합니다. 이는 열 인터페이스 재료가 고르게 퍼지는지 또는 한쪽 끝에 고이는지를 결정합니다.
VFD 및 인버터를 작업하는 설계자는 열 데이터보다 평탄도를 먼저 요구합니다. VFD 및 인버터 조립이 자동화되어 있고 평평하지 않은 베이스가 라인을 멈추기 때문입니다.
VFD 및 인버터 프로토타입의 경우 5 영업일이 도면 검토 및 초도품을 포함합니다. ±0.03mm 능력이 승인되면 생산 로트는 12 영업일로 이동합니다.
| 매개변수 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재료 | ADC12 다이캐스트 알루미늄 |
| 핀 두께 | 0.8 mm |
| 핀 피치 | 2.0 mm |
| 핀 높이 | 15 mm |
| 베이스 두께 | 1.0 mm |
| 베이스 평탄도 | 100mm 기준 0.15 mm |
| 열저항 | 0.85 K/W |
| 열 시험 조건 | ΔT = 60 K, 자연 대류 |
| 표면 마감 | 클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm |
| 크기 범위 | 80 x 60 x 35 mm |
정상 프레스 톤수의 ADC12 다이캐스트 알루미늄에서 금형 수명은 대략 예상됩니다. 800,000개에서 이는 6~12개월입니다. VFD 및 인버터 프로그램을 위해 현장에 예비 다이 세트를 보관하므로 평탄도 기록에서 마모가 나타나더라도 대기 시간이 제거됩니다.
표준 포장은 PE 백 + 허니컴 카톤이며, 카톤당 15kg입니다. FOB 광저우로 견적합니다. 수출 카톤에는 로트, 수량 및 검사 상태가 라벨링되며, 검사 보고서를 포함한 전체 문서가 상품과 함께 이동합니다.
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CMM 보고서와 함께 2D 도면을 제공하며, 요청 시 3D STEP을 제공합니다. 둘 다 평탄도 콜아웃과 금형 분할선을 표시하며, 이는 자체 조립에서 100mm 기준 0.15mm를 확인하는 경우 중요합니다.
공장은 ISO9001 인증을 받았으며, 부품은 요청 시 RoHS 및 REACH 선언과 함께 출하됩니다. 컨테이너 봉인 전에 제3자 SGS 검사를 준비할 수 있으며, 이는 대부분의 VFD 및 인버터 구매자가 지정하는 사항입니다.
핵심은 습윤 접촉 부위에서 두 번째 금속을 피하는 것입니다. 클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm를 권장하며, 부품이 알루미늄 섀시에 닿는 경우 절연 와셔를 권장합니다. 접합 재료를 알려주시면 그에 따라 코팅을 지정합니다.
라인은 둥관의 단일 ISO9001 공장에 위치합니다. 25 T 프레스가 150mm 알루미늄 방열판 제품군을 담당하며, 월 800,000개가 현재 약정 생산량입니다.
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당사의 VFD 및 인버터 경험은 2015년 첫 금형 프로그램으로 거슬러 올라갑니다. 그 역사가 표준 클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm 및 ±0.20mm가 낙관적이지 않고 보수적인 이유입니다.
생산은 100mm 기준 0.15mm에 대한 인라인 비전과 함께 8초 사이클로 운영됩니다. 이것이 성수기에 800,000개 약정을 신뢰할 수 있게 유지하는 요소입니다.
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견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 중국 둥관
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| 매개변수 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재료 | ADC12 다이캐스트 알루미늄 |
| 공차 | ±0.03 mm 금형; ±0.10 mm 홀 위치 |
| 리드 타임 | 이 공정의 표준; 주문 시 확인 |
| MOQ | 이 공정의 표준; 주문 시 확인 |
| 생산 능력 | 800,000개 라인; 8초 사이클 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 일체형 스탬핑 ADC12 방열판 | 고정 기류 경로를 가진 VFD 및 인버터 냉각 | 금형은 ±0.03 mm로 작동하며 금형 마모가 핀 피치를 측정 가능하게 이동시킴 |
| 2피스 접합 쿨러 | 프로토타입 또는 소량 빌드 | 접착층이 경로에 열저항을 추가함 |
| 압출 방열판 | 단순한 일정 단면 | 금형 마모로 인한 배치 변동이 스탬핑 구조보다 제어하기 어려움 |
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 성형 | 단일 25 T 스트로크; 8초 사이클 | 치수적으로 동일한 스트로크 출력 |
| 금형 | ±0.03 mm 금형 공차 | 금형 마모로 인한 핀 피치 이동 |
| 평탄도 | 1.0 mm 베이스가 100 mm 기준 0.15 mm로 검증됨 | 화강암 평탄도 플레이트 측정 |
| 홀 위치 | 배치 전체에 걸쳐 ±0.10 mm | CMM 검사 |
| 출하 전 | 모든 출하 전 검사 | CMM 및 화강암 평탄도 플레이트 결과 |
ADC12 다이캐스트 알루미늄 소재의 150mm 알루미늄 방열판은 0.85 K/W의 열저항에 도달합니다. 핀은 2.0mm 피치에서 0.8mm이며, 1.0mm 베이스는 출하 전 100mm 기준 0.15mm의 평탄도로 검증되어 VFD 및 인버터 냉각을 지원합니다.
부품은 ADC12 다이캐스트 알루미늄으로 프레싱됩니다. 이는 핀 밀도를 희생하지 않고 외형에 따라 280g부터 150mm 알루미늄 방열판을 가볍게 유지합니다. 일체형 형상은 2피스 쿨러에서 발견되는 접착층을 제거하여 열 경로를 단축합니다.
금형은 ±0.03mm로 작동하며, 모든 스트로크가 치수적으로 동일하므로 ±0.10mm의 홀 위치가 배치 전체에 걸쳐 유지됩니다. 1.0mm 베이스는 100mm 기준 0.15mm의 평탄도로 검증됩니다. 금형 마모로 인한 핀 피치 이동은 CMM 및 화강암 평탄도 플레이트에서 포착됩니다.
단일 25 T 스트로크로 150mm 알루미늄 방열판 전체를 성형하므로 부품 원가가 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 8초 사이클이 800,000개 라인을 공급합니다. 스탬핑 구조는 압출보다 배치 변동을 더 잘 견디며, 금형 마모는 먼저 측정 가능한 핀 피치 이동으로 나타납니다.
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ADC12 다이캐스트 알루미늄을 프레싱하면 핀 밀도를 희생하지 않고 외형에 따라 280g부터 150mm 알루미늄 방열판을 가볍게 유지합니다. 이는 기류 경로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 경우에 중요하며, 일체형 형상은 2피스 쿨러의 접착층을 제거합니다.
예. 모든 출하 전 검사에는 CMM 및 화강암 평탄도 플레이트 검사가 포함됩니다. 1.0mm 베이스는 출하 전 100mm 기준 0.15mm의 평탄도로 검증되며, 금형 마모로 인한 핀 피치 이동은 현장이 아닌 측정 가능한 변화로 포착됩니다.
VFD 및 인버터 냉각용으로 설계되었습니다. 0.85 K/W의 열저항, 2.0mm 피치의 0.8mm 핀, 100mm 기준 0.15mm의 평탄도를 갖춘 1.0mm 베이스는 기류 경로 길이가 이미 고정되어 있고 일체형 열 경로가 필요한 인클로저에 적합합니다.
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| 매개변수 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재료 | ADC12 다이캐스트 알루미늄 |
| 공차 | ±0.03 mm 금형; ±0.10 mm 홀 위치 |
| 리드 타임 | 이 공정의 표준: 금형 승인 후 15–25일 |
| MOQ | 이 공정의 표준: 1,000개 |
| 생산 능력 | 800,000개 라인; 8초 사이클; 25 T 스트로크 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| ADC12 다이캐스트 알루미늄 | 0.85 K/W의 VFD 및 인버터 냉각 | 압출보다 높은 금형 비용 |
| 압출 알루미늄 | 단순한 일정 단면 프로파일 | 배치 변동에 대한 내성이 낮음; 금형 마모가 핀 피치를 이동시킴 |
| 2피스 접합 쿨러 | 별도 베이스가 필요한 복잡한 형상 | 접착층이 열저항을 추가함 |
| 스탬핑 일체형 구조 | 복잡성이 증가해도 원가 안정성 | 25 T 스트로크 금형 및 8초 사이클 제어 필요 |
ADC12 다이캐스트 알루미늄 소재의 150mm 알루미늄 방열판은 0.85 K/W의 열저항을 제공합니다. 이는 2.0mm 피치의 0.8mm 핀과 100mm 기준 0.15mm의 평탄도를 갖춘 1.0mm 베이스로 달성되며, 출하 전에 검증됩니다.
핀은 2.0mm 피치에서 0.8mm입니다. 1.0mm 베이스는 100mm 기준 0.15mm의 평탄도로 검증됩니다. 이러한 치수는 단일 25 T 스트로크와 8초 사이클을 사용하여 800,000개 라인 전체에 걸쳐 유지됩니다.
금형은 ±0.03mm로 작동하며, 홀 위치는 ±0.10mm로 유지됩니다. 1.0mm 베이스는 100mm 기준 0.15mm의 평탄도입니다. 이러한 공차는 모든 출하 전에 CMM 및 화강암 평탄도로 검사됩니다.
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단일 25 T 스트로크로 8초 사이클마다 각 부품을 성형합니다. 라인 능력은 800,000개입니다. 이 일체형 형상은 2피스 쿨러에서 발견되는 접착층을 제거하여 열 경로를 단축합니다.
중량은 외형에 따라 280g부터 시작합니다. ADC12 다이캐스트 알루미늄 구조와 2.0mm 피치의 0.8mm 핀은 0.85 K/W의 열저항을 제공하면서 질량을 제어합니다.
스탬핑 구조는 압출보다 배치 변동을 더 잘 견딥니다. 금형 마모는 먼저 측정 가능한 핀 피치 이동으로 나타나며, 검사는 CMM 및 화강암 평탄도에서 이를 포착합니다. 일체형 형상은 또한 2피스 쿨러에서 발견되는 접착층을 제거합니다.
VFD 및 인버터 응용 분야용으로 설계되었습니다. 0.85 K/W의 열저항, 2.0mm 피치의 0.8mm 핀, 100mm 기준 0.15mm의 평탄도를 갖춘 1.0mm 베이스는 이러한 냉각 임무에 적합합니다.
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Material | ADC12 die-cast aluminium |
| Fin thickness | 0.8 mm |
| Fin pitch | 2.0 mm |
| Fin height | 15 mm |
| Base thickness | 1.0 mm |
| Base flatness | 0.15 mm over 100 mm |
| Thermal resistance | 0.85 K/W |
| Surface finish | clear anodize Type II, 5-10 µm |
| Monthly capacity | 800,000 pcs |
| MOQ (prototype) | 200 pcs |
| Lead time (production) | 12 working days |
| Size range | 80 x 60 x 35 mm |
