2026 알루미늄 방열판 가격표: pure copper C110, 0.3 mm fins at 1.5 mm pitch, 0.15 mm over 100 mm flatness, 0.62 K/W thermal resistance. MOQ 200 pcs, ships in 5 working ...
2026 알루미늄 방열판 가격표
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2026년 알루미늄 방열판 가격표는 25 T 금형에서 300,000개 생산, ±0.05 mm 반복 정밀도, 25초 사이클을 기준으로 하는 일체형 스탬핑 쿨러에 대한 것입니다. 순동 C110은 ΔT = 60 K에서 0.62 K/W를 제공하며, 투명 아노다이징 Type II, 5-10 µm가 표준입니다. 스탬핑은 금형에서 직접 0.3 mm 핀 프로파일과 100 mm당 0.15 mm 평탄도를 유지하여 브레이징 접합부와 접착층을 제거합니다.
300,000개 생산 기준으로, 이 2026년 알루미늄 방열판 가격표는 ±0.05 mm 반복 정밀도의 25 T 금형에서 프레스 성형됩니다. 순동 C110은 ΔT = 60 K에서 0.62 K/W를 제공하며, 투명 아노다이징 Type II, 5-10 µm가 표준으로 적용됩니다.
스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 반복 가능한 0.3 mm 핀 프로파일을 제공합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 300,000개 생산 전반에 걸쳐 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다.
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베이스와 핀이 일체로 프레스 성형되므로 파손될 브레이징 접합부가 없습니다. 장착면의 100 mm당 0.15 mm 평탄도가 금형에서 직접 유지되어 열 인터페이스 접촉이 균일하게 유지됩니다.
단일 25 T 스트로크로 2026년 알루미늄 방열판 가격표의 전체 제품을 성형하므로 부품 원가가 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 금형은 ±0.05 mm로 작동하며, 25초 사이클이 300,000개 라인을 공급합니다.
일체형 형상은 2피스 쿨러에서 발견되는 접착층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 순동 C110과 기류 사이에는 스탬핑 표면 자체 외에는 아무것도 존재하지 않습니다.
스탬핑 구조는 압출보다 배치 변동을 더 잘 견딥니다. 금형 마모는 핀 피치의 측정 가능한 변화로 가장 먼저 나타나며, 검사에서 CMM 및 화강암 평탄도 플레이트로 현장이 아닌 공정 내에서 포착됩니다.
표준 재료는 순동 C110이며, 투명 아노다이징 Type II, 5-10 µm로 공급됩니다. 통신 및 기지국 노출이 우려되는 응용 분야에는 패시베이션 처리를 권장합니다. 무게보다 전도성이 중요한 경우 구리 C110이 열 성능을 높이고 단위 질량을 약 두 배로 증가시킵니다.
자세히 알아보기: 적층 및 절삭 재료를 활용한 하이브리드 제조(CNC + 3D 프린팅)는 더 이상 개념에 불과하지 않습니다.
일반 치수는 ±0.10 mm로 유지되며, 베이스 두께와 같은 중요한 형상은 ±0.05 mm로 별도 관리됩니다. 성형 형상은 ±0.05 mm의 금형 반복 정밀도를 가지며, 홀 위치는 ±0.15 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로 금형 제작 후가 아닌 제작 전에 결정하는 것이 좋습니다.
평탄도는 25 °C의 화강암 표면 플레이트에서 100 mm당 0.15 mm 한계 기준으로 검사하며, 핀 피치는 ±0.05 mm로 광학 검증합니다. 성적서는 각 로트와 함께 발송됩니다.
각 배치는 CMM 및 화강암 평탄도 플레이트에서 나온 CMM 성적서를 동반합니다. 평탄도, 피치, 베이스 두께 및 홀 위치를 기록하며, ±0.10 mm를 벗어나는 항목은 라인을 떠나기 전에 표시됩니다.
추가 기술 세부사항: 중국에서 제조된 맞춤형 방열판.
입고되는 순동 C110은 프레스에 투입되기 전에 두께와 경도를 검사합니다. 성형 후 CMM 및 화강암 평탄도 플레이트로 100 mm당 0.15 mm 및 도면 대비 1.5 mm를 확인합니다.
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샘플링은 중요 치수에 AQL 0.65, 일반 치수에 1.5를 적용하며, 모든 초도품에 CMM 및 화강암 평탄도 플레이트를 사용합니다. ±0.10 mm를 초과하는 편차는 전수 선별을 실시합니다.
통신 및 기지국에서 베이스는 일반적으로 장착 인터페이스 역할을 겸합니다. 1.5 mm 두께에 100 mm당 0.15 mm 평탄도는 통신 및 기지국 열 패드에 안정적인 표면을 제공합니다.
통신 및 기지국 설계자들은 열 데이터보다 평탄도를 먼저 요구합니다. 통신 및 기지국 조립이 자동화되어 있어 평탄하지 않은 베이스는 라인을 정지시키기 때문입니다.
비교: CNC 가공 대 3D 프린팅: 어떤 제조 방법을 선택해야 할까?.
통신 및 기지국 설계는 종종 2.0 m/s 강제 공기 경로로 운영됩니다. ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s에서 0.62 K/W는 통신 및 기지국이 음향 한계 이하의 팬 전력으로 목표를 유지할 수 있음을 의미합니다.
통신 및 기지국 프로토타입의 경우 5 영업일이 도면 검토와 초도품을 포함합니다. ±0.05 mm 능력이 승인되면 양산 로트는 10 영업일로 진행됩니다.
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재료 | 순동 C110 |
| 핀 두께 | 0.3 mm |
| 핀 피치 | 1.5 mm |
| 핀 높이 | 35 mm |
| 베이스 두께 | 1.5 mm |
| 베이스 평탄도 | 100 mm당 0.15 mm |
| 열 저항 | 0.62 K/W |
| 열 시험 조건 | ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s |
| 표면 마감 | 투명 아노다이징 Type II, 5-10 µm |
| 크기 범위 | 20 x 20 x 10 mm |
순동 C110이 표준 선택입니다. 부식 환경의 통신 및 기지국에는 투명 아노다이징 Type II, 5-10 µm를 적용한 6063-T5를 지정합니다. 최고 전도성이 필요한 경우 구리 C110으로 전환하며, 이는 비용과 무게를 높이지만 동일한 외형에서 열 저항을 약 절반으로 낮춥니다.
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ΔT = 75 K, 강제 공기 2.0 m/s에서 시험하고 0.62 K/W를 보고합니다. 이는 정상 상태 수치이며 과도 상태가 아닙니다. 통신 및 기지국의 최초 전원 투입 거동에는 다른 시험이 필요하며, 요청 시 실행할 수 있습니다.
제품군은 20 x 20 x 10 mm를 포함하며, 단위 중량은 650 g부터입니다. 베이스가 프레스 성형되므로 새 크기는 새 프레스 라인이 아닌 금형 인서트 교체로 가능하여 개발 기간이 보통 8주가 아닌 2주입니다.
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0.3 mm 핀과 표준 PE 백 + 허니컴 카톤, 카톤당 15 kg으로 손상은 드뭅니다. 장거리 해상 운송이나 자동 취급의 경우 이중층 인터리빙을 권장하며, 추가 금형 비용 없이 지정할 수 있습니다. 지난 3년간 이러한 방식으로 월 300,000개를 출하했으며 운송 클레임이 없었습니다.
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CMM 성적서와 함께 2D 도면을 제공하며, 요청 시 3D STEP도 제공합니다. 두 가지 모두 평탄도 호출과 금형 분할선을 표시하며, 이는 자체 조립에서 100 mm당 0.15 mm를 확인하는 경우 중요합니다.
라인은 둥관의 단일 ISO9001 공장에 위치합니다. 25 T 프레스가 2026년 알루미늄 방열판 가격표 제품군을 담당하며, 월 300,000개가 현재 약정 생산량입니다.
추가 기술 세부사항: CNC 가공 방열판: 가공이 압출을 능가하는 경우.
둥관에서 직접 소싱: 코일 원자재, 성형, 표면 처리 및 검사가 한 건물에서 이루어지므로 100 mm당 0.15 mm 평탄도가 부품 포장 전에 검증됩니다.
품질 담당자는 별도 방이 아닌 프레스 옆에 있습니다. 1.5 mm 또는 100 mm당 0.15 mm의 편차는 최종 검사가 아닌 금형에서 생산을 중단시킵니다.
견적 요청: sc@bquq.com | WhatsApp +86 13713157787 | 중국 둥관
| 파라미터 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재료 | 순동 C110, 알루미늄 |
| 공차 | ±0.05 mm |
| 리드 타임 | 이 공정의 표준 |
| MOQ | 이 공정의 표준 |
| 생산 능력 | 300,000개 생산, 25초 사이클 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 스탬핑 일체형 | 300,000개에서 반복 가능한 0.3 mm 핀 프로파일 | 25 T 금형 필요, 금형 마모 시 핀 피치 변화 |
| 압출 | 단순 프로파일 | 0.3 mm 핀 프로파일 유지 불가, 배치 변동 |
| 2피스 쿨러 | 복잡한 형상 | 접착층이 열 경로 추가 |
| 브레이징 접합 | 혼합 재료 | 접합부 파손 가능, 추가 인터페이스 |
| 순동 C110 | ΔT = 60 K에서 0.62 K/W | 알루미늄보다 높은 재료비 |
| 단계 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 스탬핑 | 25 T 스트로크, ±0.05 mm 금형 | 핀 피치 ±0.05 mm 이내 |
| 핀 성형 | 한 번의 스트로크로 0.3 mm 핀 프로파일 | 300,000개 생산 전반의 피치 |
| 평탄도 | 장착면 100 mm당 0.15 mm | 화강암 평탄도 검사 |
| 검사 | CMM 및 화강암 평탄도 | 측정 가능한 핀 피치 변화로서의 금형 마모 |
| 표면 마감 | 투명 아노다이징 Type II, 5-10 µm | 표준 적용 마감 |
2026년 가격표는 ±0.05 mm 반복 정밀도와 25초 사이클의 25 T 금형에서 300,000개 생산을 기준으로 합니다. 순동 C110은 ΔT = 60 K에서 0.62 K/W를 제공하며, 투명 아노다이징 Type II, 5-10 µm가 표준입니다. 일체형 스탬핑은 브레이징 접합부와 접착층을 제거합니다.
추천 자료: 의료기기 프로토타입 CNC 가공: 핵심 가이드.
순동 C110은 ΔT = 60 K에서 0.62 K/W를 위해 사용됩니다. 투명 아노다이징 Type II, 5-10 µm가 표준으로 적용됩니다. 일체형 스탬핑 구조는 2피스 쿨러에서 발견되는 접착층을 제거하여 구리와 기류 사이의 열 경로를 단축합니다.
금형은 ±0.05 mm로 작동하며, 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 300,000개 생산 전반에 걸쳐 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다. 평탄도는 장착면 100 mm당 0.15 mm이며, 균일한 열 인터페이스 접촉을 위해 금형에서 직접 유지됩니다.
스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 반복 가능한 0.3 mm 핀 프로파일을 제공합니다. 금형이 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 300,000개 생산 전반에 걸쳐 피치가 ±0.05 mm 이내로 유지됩니다. 스탬핑 구조는 금형 마모가 측정 가능한 핀 피치 변화로 나타나므로 배치 변동도 더 잘 견딥니다.
단일 25 T 스트로크로 전체 부품을 성형하며, 25초 사이클이 300,000개 라인을 공급합니다. 베이스와 핀이 일체로 프레스 성형되므로 부품 원가가 복잡성에 따라 증가하지 않습니다. 금형은 전체 생산 동안 ±0.05 mm로 작동합니다.
검사는 CMM 및 화강암 평탄도를 사용합니다. 금형 마모는 핀 피치의 측정 가능한 변화로 가장 먼저 나타나며 검사에서 포착됩니다. 평탄도는 장착면 100 mm당 0.15 mm입니다. 금형은 ±0.05 mm를 유지하며, 0.3 mm 핀 프로파일은 300,000개 생산 전반에 걸쳐 검사됩니다.
예. 베이스와 핀이 일체로 프레스 성형되므로 파손될 브레이징 접합부가 없습니다. 일체형 형상은 2피스 쿨러에서 발견되는 접착층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 순동 C110과 기류 사이에는 스탬핑 표면 자체 외에는 아무것도 존재하지 않아 ΔT = 60 K에서 0.62 K/W를 지원합니다.
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| 매개변수 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재질 | 순동 C110 |
| 핀 두께 | 0.3 mm |
| 핀 피치 | 1.5 mm |
| 핀 높이 | 35 mm |
| 베이스 두께 | 1.5 mm |
| 베이스 평탄도 | 100 mm당 0.15 mm |
| 열저항 | 0.62 K/W |
| 열 시험 조건 | ΔT = 75 K, 강제 공랭 2.0 m/s |
| 표면 처리 | 투명 아노다이즈 Type II, 5-10 µm |
| 크기 범위 | 20 x 20 x 10 mm |
| 매개변수 | 값 / 범위 |
|---|---|
| 재질 | 순동 C110; 알루미늄 |
| 공차 | ±0.05 mm |
| 리드 타임 | 이 공정의 표준 |
| 최소 주문 수량 | 이 공정의 표준 |
| 생산 능력 | 300,000개 런; 25초 사이클 |
| 옵션 | 최적 용도 | 트레이드오프 |
|---|---|---|
| 스탬프 일체형 | 300,000개에서 반복 가능한 0.3 mm 핀 프로파일 | 25 T 툴링 필요; 다이 마모로 핀 피치 변동 |
| 압출 | 단순 프로파일 | 0.3 mm 핀 프로파일 유지 불가; 배치 편차 |
| 2피스 쿨러 | 복잡한 형상 | 접착층이 열 경로 추가 |
| 브레이징 접합 | 이종 재료 | 접합부 파손 가능; 추가 인터페이스 |
| 순동 C110 | ΔT = 60 K에서 0.62 K/W | 알루미늄보다 높은 재료 비용 |
| 공정 | 관리 | 기록 |
|---|---|---|
| 스탬핑 | 25 T 스트로크; ±0.05 mm 금형 | 핀 피치 ±0.05 mm 이내 |
| 핀 성형 | 1회 스트로크로 0.3 mm 핀 프로파일 | 300,000개 런 전체 피치 |
| 평탄도 | 100 mm 장착면에 대해 0.15 mm | 화강암 평탄도 검사 |
| 검사 | CMM 및 화강암 평탄도 | 측정 가능한 핀 피치 변화로 나타나는 금형 마모 |
| 표면 마감 | 클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm | 표준 적용 마감 |
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| Parameter | Specification |
|---|---|
| Material | pure copper C110 |
| Fin thickness | 0.3 mm |
| Fin pitch | 1.5 mm |
| Fin height | 35 mm |
| Base thickness | 1.5 mm |
| Base flatness | 0.15 mm over 100 mm |
| Thermal resistance | 0.62 K/W |
| Surface finish | clear anodize Type II, 5-10 µm |
| Monthly capacity | 300,000 pcs |
| MOQ (prototype) | 200 pcs |
| Lead time (production) | 10 working days |
| Size range | 20 x 20 x 10 mm |
