nvme 방열판: 1050A 알루미늄, 0.4 mm 핀, 2.0 mm 피치, 100 mm당 0.10 mm 평탄도, 0.62 K/W 열저항. MOQ 500개, 5 영업일 내 출고.
NVMe 방열판
nvme heat sink: 1050A aluminium, 0.4 mm fins at 2.0 mm pitch, 0.10 mm over 100 mm flatness, 0.62 K/W thermal resistance. MOQ 500 pcs, ships in 5 working days.
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이 nvme heat sink는 63 T 툴링에서 1050A 알루미늄을 스탬핑하여 제작되며, 300,000개 생산 전량에 걸쳐 ±0.03 mm의 반복 정밀도를 유지합니다. 0.4 mm 핀 프로파일로 ΔT = 60 K에서 0.62 K/W의 성능을 제공하며, 클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm가 표준으로 적용됩니다. 중량은 외형에 따라 15 g부터 시작합니다.
핵심 요약
이 nvme heat sink는 63 T 툴링에서 1050A 알루미늄을 스탬핑하여 제작되며, 300,000개 생산 전량에 걸쳐 ±0.03 mm의 반복 정밀도를 유지합니다. 0.4 mm 핀 프로파일로 ΔT = 60 K에서 0.62 K/W의 성능을 제공하며, 클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm가 표준으로 적용됩니다. 중량은 외형에 따라 15 g부터 시작합니다.
300,000개 생산 규모에서 이 nvme heat sink는 63 T 툴링으로 프레스 가공되며 ±0.03 mm의 반복 정밀도를 유지합니다. 1050A 알루미늄은 ΔT = 60 K에서 0.62 K/W를 제공하며, 클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm가 표준으로 적용됩니다.
설계 접근법과 공정
스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 반복 가능한 0.4 mm 핀 프로파일을 구현합니다. 다이스가 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로, 300,000개 생산 전량에 걸쳐 핀 피치가 ±0.03 mm 이내로 유지됩니다.
일체형 구조는 2피스 쿨러에서 발견되는 접착제 층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 1050A 알루미늄과 기류 사이에는 스탬핑된 표면 자체 외에 아무것도 존재하지 않습니다.
이제 한 공급업체가 동일한 63 T 프레스 제품군에서 0.4 mm 핀 두께를 모두 커버하므로, 열 설계 변경은 새로운 업체 선정이 아닌 툴링 변경으로 해결됩니다.
1050A 알루미늄을 프레스 가공하면 외형에 따라 15 g부터 시작하는 가벼운 nvme heat sink를 구현하면서도 핀 밀도를 희생하지 않으며, 이는 기류 경로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정된 경우에 중요합니다.
클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm 마감은 성형 후에 적용되므로, 가공 대안에서처럼 핀 루트 부분에서 내식성 피막이 절단되는 일이 없습니다.
표준 소재는 1050A 알루미늄이며, 클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm와 함께 공급됩니다. 산업용 PLC 및 제어반 노출이 우려되는 응용 분야에는 패시베이션 공정을 권장하며, 중량보다 전도성이 중요한 경우에는 구리 C110이 열 성능을 높이는 대신 단위 질량이 약 두 배로 증가합니다.
지정 가능한 공차 등급
일반 치수는 ±0.15 mm로 관리되며, 장착 홀 위치와 같은 중요 형상은 ±0.05 mm로 별도 관리됩니다. 성형 형상은 툴링 반복 정밀도 ±0.03 mm를 그대로 따르며, 홀 위치는 ±0.15 mm로 유지됩니다. 더 엄격한 등급은 추가 프레스 공정이 필요하므로, 툴링 이후가 아닌 이전에 결정하는 것이 좋습니다.
매 출하 전 검사
각 배치는 광학 비교기 0.002 mm 기반의 CMM 리포트와 함께 제공됩니다. 평탄도, 피치, 베이스 두께, 홀 위치를 기록하며, ±0.15 mm를 벗어나는 항목은 라인에서 나가기 전에 표시됩니다.
스탬핑된 1050A 알루미늄 nvme heat sink는 ΔT = 60 K에서 0.62 K/W를 제공합니다. 이는 63 T 툴링에서 한 번의 스트로크로 성형된 0.4 mm 핀 프로파일로 달성되며, 300,000개 생산 전량에 걸쳐 피치가 ±0.03 mm 이내로 유지됩니다.
표준 소재는 1050A 알루미늄입니다. 클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm가 성형 후 표준으로 적용됩니다. 이는 가공 대안에서 아노다이즈가 손상될 수 있는 것과 달리, 핀 루트에서 절단 없이 부식을 방지합니다.
핀 피치에 대해 어떤 공차를 유지할 수 있습니까?
다이스가 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로, 300,000개 생산 전량에 걸쳐 피치가 ±0.03 mm 이내로 유지됩니다. 이러한 반복 정밀도가 이 수준의 일관성으로 0.4 mm 핀 프로파일을 유지할 수 없는 압출 대신 스탬핑을 선택하는 이유입니다.
nvme heat sink는 얼마나 가볍게 만들 수 있습니까?
1050A 알루미늄을 프레스 가공하면 핀 밀도를 희생하지 않으면서 외형에 따라 15 g부터 시작하는 가벼운 nvme heat sink를 구현할 수 있습니다. 이는 기류 경로 길이가 이미 인클로저에 의해 고정되어 있고 중량을 최소화해야 하는 경우에 중요합니다.
이 부품에 압출 대신 스탬핑을 선택하는 이유는 무엇입니까?
스탬핑은 압출이 유지할 수 없는 반복 가능한 0.4 mm 핀 프로파일을 제공합니다. 다이스가 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로, 300,000개 생산 전량에 걸쳐 피치가 ±0.03 mm 이내로 유지됩니다. 일체형 구조는 또한 2피스 쿨러에서 발견되는 접착제 층을 제거하여 열 경로를 단축합니다.
가능합니다. nvme heat sink는 63 T 툴링에서 ±0.03 mm의 반복 정밀도로 300,000개 생산됩니다. 이제 한 공급업체가 동일한 63 T 프레스 제품군에서 0.4 mm 핀 두께를 커버하므로, 열 설계 변경은 새로운 업체 선정이 아닌 툴링 변경으로 해결됩니다.
핀 프로파일은 0.4 mm이며, 다이스에 의해 한 번의 스트로크로 성형됩니다. 이 반복 가능한 프로파일은 300,000개 생산 전량에 걸쳐 피치를 ±0.03 mm 이내로 유지합니다. 1050A 알루미늄과 기류 사이에는 스탬핑된 표면 자체 외에 아무것도 존재하지 않아 열 경로가 단축됩니다.
ΔT = 60 K에서 0.62 K/W를 제공합니다. 0.4 mm 핀 프로파일과 일체형 스탬핑 설계는 2피스 쿨러에서 발견되는 접착제 층을 제거하여 열 경로를 단축합니다. 이 성능은 63 T 툴링에서 300,000개 생산 전량에 걸쳐 반복 가능합니다.
어떤 소재와 마감이 사용됩니까?
nvme heat sink는 1050A 알루미늄으로 스탬핑됩니다. 클리어 아노다이즈 Type II, 5-10 µm가 표준으로 적용됩니다. 이 조합은 15 g부터 시작하는 경량 구조, 내식성, 그리고 ΔT = 60 K에서 0.62 K/W의 일관된 열 성능을 제공합니다.
핀 피치에 대해 어떤 공차를 유지할 수 있습니까?
300,000개 생산 전량에 걸쳐 0.4 mm 핀 프로파일에 대해 ±0.03 mm의 반복 정밀도를 유지합니다. 스탬핑은 한 번의 스트로크로 모든 핀을 성형하므로 피치가 ±0.03 mm 이내로 유지됩니다. 이는 동일한 핀 밀도에 대해 압출이 달성할 수 있는 것보다 더 엄격합니다.
최소 주문 수량과 리드 타임은 얼마입니까?
이 스탬핑 nvme heat sink의 표준 MOQ는 5,000개입니다. 리드 타임은 일반적으로 툴링 승인 후 15-25일입니다. 63 T 툴링에서 300,000개 생산의 경우, 귀하의 납기 요구 사항에 맞춰 생산을 계획합니다.